JPS61272139A - Heat-insulating film and heat-insulating panel - Google Patents
Heat-insulating film and heat-insulating panelInfo
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- JPS61272139A JPS61272139A JP11458385A JP11458385A JPS61272139A JP S61272139 A JPS61272139 A JP S61272139A JP 11458385 A JP11458385 A JP 11458385A JP 11458385 A JP11458385 A JP 11458385A JP S61272139 A JPS61272139 A JP S61272139A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明の断熱フィルム及び断熱パネルに関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to a heat insulating film and a heat insulating panel.
より詳しく述べると1本発明は、冷蔵庫等の電気機器や
冷凍(蔵)倉庫等の壁に使用される断熱パネルと、この
断熱パネルに使用する断熱フィルムに関する。More specifically, the present invention relates to a heat insulating panel used for walls of electrical appliances such as refrigerators and frozen warehouses, and a heat insulating film used for this heat insulating panel.
従来、断熱効果のある材料として、ガラス繊維。 Traditionally, glass fiber has been used as a material with insulation effects.
石綿、パーライト等の無機質材料や、発泡ポリウレタン
、発泡ポリスチレン等の有機質材料が知られている。ま
た、低温用断熱材としては、硬質発泡ポリウレタンが一
般に使用され、それ単体で0、 o 15 kcal’
/mh ’Cの熱伝導率h′−達成されているが、これ
以上の断熱性能を向上することは容易でない状況にある
。Inorganic materials such as asbestos and perlite, and organic materials such as foamed polyurethane and foamed polystyrene are known. In addition, rigid polyurethane foam is generally used as a low-temperature insulation material, and it alone has 0, o 15 kcal'
Thermal conductivity h'-/mh'C has been achieved, but it is not easy to further improve the heat insulation performance.
さらに、i化窒素容器や冷蔵庫などの極低温用保冷材と
して、二重壁構造の容器の間隙に発泡パーライト等を充
填し高真空に排気した粉末真空断熱法が知られているが
、 o、 075 kca!/mh ℃以下の熱伝導
率を得るには、内圧を0.01 torr以下の高真空
に排気する必要がある。このような高真空を容器に与え
るには超高性能な真空ポンプや完全にエアー漏れをおこ
さない特殊な装置を必要とする技術的な問題や経済的問
題がある。Furthermore, as a cold insulating material for extremely low temperatures such as i-nitrogen containers and refrigerators, a powder vacuum insulation method is known in which the gaps in a double-walled container are filled with foamed perlite and the like is evacuated to a high vacuum. 075 kca! In order to obtain a thermal conductivity of /mh °C or less, it is necessary to evacuate the internal pressure to a high vacuum of 0.01 torr or less. Applying such a high vacuum to a container involves technical and economic problems, requiring an ultra-high-performance vacuum pump and special equipment that completely prevents air leaks.
そのため、近年においては、上記問題を解決するために
、プラスチックフィルムにアルミニウム(A、6)ff
iをラミネートしたり、AA蒸着したりした包装材料で
1発泡パーライト等を高真空下で密封包装したものが用
いられている。この際、プラスチックフィルムは、包装
材料同士をシールするのに役立ち、A[箔やA[蒸着層
は輻射熱を反射すると共に、長期に亘って内部を高真空
に保つために用いられている。Therefore, in recent years, in order to solve the above problem, aluminum (A, 6) is used for plastic films.
Packaging materials such as 1-foamed perlite laminated with i or AA vapor-deposited are used, which are sealed and packaged under high vacuum. At this time, the plastic film serves to seal the packaging materials together, and the A[foil and A[vapor-deposited layer] reflect radiant heat and are used to maintain a high vacuum inside for a long period of time.
しかしながら、 A−6箔や人2 蒸着等を施こしたラ
ミネートフィルムは、フィルム自体の熱伝導率が高く、
目的とする熱伝導率を有する断熱材を得るには、0.0
1torr以下の高真空を維持しなげればならず、上述
した様に非常に高度な技術が必要とされていた。However, laminate films that have undergone A-6 foil or vapor deposition have a high thermal conductivity of the film itself,
To obtain a heat insulating material with the desired thermal conductivity, 0.0
It was necessary to maintain a high vacuum of 1 torr or less, and as mentioned above, very advanced technology was required.
本発明は、0.01torr以下の高真空を必要とせず
に更に低い熱伝導率を有する断熱パネルと、この断熱パ
ネルに使用する断熱フィルムを提供することを目的とす
る。An object of the present invention is to provide a heat insulating panel that does not require a high vacuum of 0.01 torr or less and has a lower thermal conductivity, and a heat insulating film for use in this heat insulating panel.
この目的を達成するため1本発明は、熱伝導率が100
kcal/mh・°C以下の金属又は合金の薄膜層を
設けたプラスチックフィルムから成る断熱フィルムト、
この断熱フィルムにより1発泡パーライト等の軽量で多
孔質の無機質粉末を真空下に密封包装したことを特徴と
する断熱パネルを提供する。In order to achieve this object, the present invention has a thermal conductivity of 100
A heat insulating film made of a plastic film provided with a thin layer of metal or alloy of kcal/mh・°C or less,
To provide a heat insulating panel characterized in that a lightweight, porous inorganic powder such as 1-foamed perlite is sealed and packaged under vacuum using this heat insulating film.
本発明に係るプラスチックフィルムは1例工ば二軸延伸
ポリプロピレン、ナイロン5ポリカーボネート、ポリエ
ステル等の汎用フィルムであるが。Examples of the plastic film according to the present invention include general-purpose films such as biaxially oriented polypropylene, nylon 5 polycarbonate, and polyester.
表面平滑性等から、ポリエステルフィルムが望ましい。A polyester film is preferable from the viewpoint of surface smoothness.
金属又は合金は、その熱伝導率が100 kcal/m
h・℃以下のものである。表−1に、各種金属又は合金
の熱伝導率を示す。なお1表中、各金属は相当する元素
記号で示されており、5us18−8はステンレススチ
ールを意味する。The metal or alloy has a thermal conductivity of 100 kcal/m
The temperature is below h・℃. Table 1 shows the thermal conductivity of various metals or alloys. In Table 1, each metal is indicated by the corresponding element symbol, and 5us18-8 means stainless steel.
衣 −1
この金属又は合金は、上述したポリエステル等のプラス
チックフィルムを基材フィルムとし、この基材フィルム
上に蒸着又はスパッタリング等の方法により、薄膜上に
形成する。例えば、ニッケル、クロムは電子ビーム加熱
による蒸看法、ステンレスやチタンはマグネトロン加熱
によるスパッタリング法により薄漠形成できろ〇
膜厚に関しては、1oOiから1aoo、Lの間が望ま
しい。Clothing-1 This metal or alloy is formed into a thin film by using a plastic film such as the above-mentioned polyester as a base film, and using a method such as vapor deposition or sputtering on the base film. For example, nickel and chromium can be formed into a thin film by a vaporization method using electron beam heating, and stainless steel and titanium can be formed into a thin film by a sputtering method using magnetron heating. Regarding the film thickness, it is desirable that the film thickness is between 10Oi and 1AOO.L.
100X以下においては、膜厚が薄膜ぎてしまい、金属
光沢を得る事が難かしく(透明化している)輻射熱を反
射させるという点で不利である2また、1000Aを超
える場合においては、輻射熱の反射については問題ない
h″−、フィルム上に金属の占める割合が多くなる為、
金属自体の熱伝導率の影iを直接受けてしまい、むしろ
ラミネートフィルム自体の熱伝導率が犬きくなってしま
う。さらに、膜厚が1[]00Aを超えると、金属層自
体にクラックが入り、ガスバリヤ性が低下する恐れがあ
る。At 100X or less, the film thickness becomes too thin, making it difficult to obtain a metallic luster (transparent), which is disadvantageous in terms of reflecting radiant heat. There is no problem with h''-, since the proportion of metal on the film increases,
It is directly affected by the thermal conductivity of the metal itself, and the thermal conductivity of the laminate film itself becomes worse. Furthermore, if the film thickness exceeds 1[]00A, there is a risk that cracks will occur in the metal layer itself and the gas barrier properties will deteriorate.
次に、低熱伝導率を有する金属薄膜層を設けたノフィル
ムの熱伝導率について説明する。Next, the thermal conductivity of the film provided with the metal thin film layer having low thermal conductivity will be explained.
測定に供したフィルムは、ポリエステルフィルム25μ
厚のものに、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン
、ステンレスの薄膜層を設けたものである。The film used for measurement was a 25μ polyester film.
This is a thick one with a thin layer of aluminum, nickel, chromium, titanium, or stainless steel.
薄厚は、どの金属についても、400Aとした。The thin thickness was 400A for all metals.
測定法は、非定常法により、ASTM D 2326あ
るいは、JIS R2618に準拠した方法で行なっ
た。The measurement method was an unsteady method in accordance with ASTM D 2326 or JIS R2618.
測定器は、昭和電工製のShotherm QTM熱伝
熱伝導率用いた。The measuring device used was Showa Denko's Shotherm QTM thermal conductivity.
表−2に各金属薄膜層を設けたポリエステルフィルムの
熱伝導率の測定結果を記載する。Table 2 shows the measurement results of the thermal conductivity of the polyester film provided with each metal thin film layer.
表 −2
上表の如く、Ni、Cr、SuS、Tiの各金属の薄膜
層を形成したフィルムは、A2蒸着フィルムに比し、非
常に小さい熱伝導率を有していることがわかる。Table 2 As shown in the above table, it can be seen that the films formed with thin film layers of Ni, Cr, SuS, and Ti have extremely low thermal conductivity compared to the A2 vapor-deposited film.
この断熱フィルムを用いてffr熱パネルを製造するに
は、まず、この断熱フィルムの薄膜層面に、シーラント
層となる他のフィルムを積層する。To manufacture an FFR thermal panel using this heat insulating film, first, another film that will become a sealant layer is laminated on the thin film layer surface of this heat insulating film.
得られた積層フィルムを用いて、真空下で発泡バー・ラ
イト等の軽量で多孔質の無機質粉体を密封包装する。無
機質粉体としては発泡パーライトの外、活性炭、ケイ酸
カルシウム等が使用できる。Using the obtained laminated film, a lightweight, porous inorganic powder such as foamed bar light is hermetically packaged under vacuum. In addition to expanded perlite, activated carbon, calcium silicate, etc. can be used as the inorganic powder.
例えば以下の実施例から分るように、sxi。For example, as can be seen from the examples below, sxi.
torrで十分である。torr is sufficient.
基材フィルムとして、厚さ25μのポリエステルフィル
ムを用い、この上に各種金属又は合金の薄膜層を形成し
、更にこの上にシーラント層として、厚さ60μの線状
低密度ポリエチレン(タマポリ■製UB−1)をドライ
ラミネート法により積層した。A 25μ thick polyester film is used as the base film, on which a thin film layer of various metals or alloys is formed, and on top of this a 60μ thick linear low density polyethylene (UB manufactured by Tama Poly ■) is used as a sealant layer. -1) were laminated by a dry lamination method.
使用した金属又は合金は以下の通りで、その厚さはいず
れも400Aである。The metals or alloys used are as follows, and the thickness of each is 400A.
本発明1・・・ニッケル
本発明2・・・クロム
本Q明3・・・ステンレススチール
本発明4・・・チタン
従来技術5・・・アルミニウム
これらのフィルムを用い、適当な真空度に減圧した雰囲
気中で、予め15[]’Cで加熱乾燥した発泡パーライ
トを密封包装した。得られた断熱パネルの熱伝導率を以
下の表−3に示す。Invention 1: Nickel Invention 2: Chrome QMei 3: Stainless steel Invention 4: Titanium Prior art 5: Aluminum Using these films, the pressure was reduced to an appropriate degree of vacuum. The foamed perlite, which had been previously heat-dried at 15[]'C in an atmosphere, was sealed and packaged. The thermal conductivity of the obtained insulation panel is shown in Table 3 below.
上表の如く、従来のA2蒸着品で真空包装した場合は、
0.01 kcal/mh℃ の熱伝導率を得るた・
めに・は、10torrの真空度が必要であったが。As shown in the table above, when conventional A2 vapor-deposited products are vacuum packed,
To obtain a thermal conductivity of 0.01 kcal/mh℃,
However, a vacuum level of 10 torr was required.
本発明の断熱フィルムを用いた場合には5×1゜tor
rの真空度で、断熱材としての熱伝導率0.01kca
l/mh’C以下のものを得ることが出来た。When using the heat insulating film of the present invention, 5×1°tor
Thermal conductivity as a heat insulating material is 0.01 kca at a vacuum degree of r.
l/mh'C or less could be obtained.
測定は、定常法で行ない、測定器は昭和電工製Shot
herm RTM熱伝熱伝導率用いた。The measurement was carried out using the steady method, and the measuring device was a Showa Denko Shot.
herm RTM thermal conductivity was used.
上述の様に1本発明の断熱フィルムを用いた断熱材は、
従来の様に技術的に難かしい高真空にすることもなく、
低熱伝導率を得ることが出来、断熱材生産上非常にメリ
ットのあるものである。As mentioned above, a heat insulating material using the heat insulating film of the present invention is:
There is no need to create a high vacuum, which is technically difficult, as in the past.
Low thermal conductivity can be obtained, which is very advantageous for producing insulation materials.
Claims (1)
は合金の薄膜層を設けたプラスチックフィルムから成る
断熱フィルム。 2)金属又は合金の薄膜層の厚さが100〜1000オ
ングストロームであることを特徴とする特許請求の範囲
第1)項記載の断熱フィルム。 3)熱伝導率が100kcal/mh・℃以下の金属又
は合金の薄膜層を設けたプラスチックフィルムにより、
発泡パーライト等の軽量で多孔質の無機質粉末を、真空
下に密封包装したことを特徴とする断熱パネル。 4)金属又は合金の薄膜層の厚さが100〜1000オ
ングストロームであることを特徴とする特許請求の範囲
第3)項記載の断熱パネル。[Scope of Claims] 1) A heat insulating film made of a plastic film provided with a thin layer of metal or alloy having a thermal conductivity of 100 kcal/mh·°C or less. 2) The heat insulating film according to claim 1, wherein the thin film layer of metal or alloy has a thickness of 100 to 1000 angstroms. 3) With a plastic film provided with a thin layer of metal or alloy with a thermal conductivity of 100 kcal/mh・℃ or less,
A heat insulating panel characterized by a lightweight, porous inorganic powder such as expanded perlite that is sealed and packaged under vacuum. 4) The heat insulating panel according to claim 3, wherein the thin film layer of metal or alloy has a thickness of 100 to 1000 angstroms.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11458385A JPS61272139A (en) | 1985-05-28 | 1985-05-28 | Heat-insulating film and heat-insulating panel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11458385A JPS61272139A (en) | 1985-05-28 | 1985-05-28 | Heat-insulating film and heat-insulating panel |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61272139A true JPS61272139A (en) | 1986-12-02 |
Family
ID=14641477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11458385A Pending JPS61272139A (en) | 1985-05-28 | 1985-05-28 | Heat-insulating film and heat-insulating panel |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61272139A (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5743422A (en) * | 1980-08-29 | 1982-03-11 | Toshiba Corp | Resist coating apparatus |
JPS57199646A (en) * | 1981-06-02 | 1982-12-07 | Reiko Kk | Film for packing |
-
1985
- 1985-05-28 JP JP11458385A patent/JPS61272139A/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5743422A (en) * | 1980-08-29 | 1982-03-11 | Toshiba Corp | Resist coating apparatus |
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