JPS61271637A - Pattern forming method - Google Patents

Pattern forming method

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JPS61271637A
JPS61271637A JP11133785A JP11133785A JPS61271637A JP S61271637 A JPS61271637 A JP S61271637A JP 11133785 A JP11133785 A JP 11133785A JP 11133785 A JP11133785 A JP 11133785A JP S61271637 A JPS61271637 A JP S61271637A
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JP
Japan
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pattern
ray
substrate
mask
ray exposure
Prior art date
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Pending
Application number
JP11133785A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Hirano
平野 弘
Kenichi Uchiumi
研一 内海
Akira Shioda
明 潮田
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To prevent generation of defect such as pin holes by using the X-ray exposure technology so as to form a pre-group of an optical disc base thereby constituting all processes by a dry process. CONSTITUTION:A cross-linked PMMA 2 is deposited onto the optical disc base 1 made of glass, an X-ray exposure mask 3 is placed on it, an X-ray is irradiated to the front face to bake a pattern 4 of a mask 3 to the PMMA layer 2. Then the pattern formed to the layer 2 is developed to leave behind a pattern 2' of an X-ray irradiated part on the base 1. In order to form directly the pre- group to the base 1, the base 1 is subject to plasma etching by using the PMMA pattern 2' as a mask to form pits 5 of the pattern corresponding to the X-ray unirradiated part. Thus, all processes are formed by the dry process, no solvent is required and the pre-group without defect such as pin holes is obtained.

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 X線露光技術を用いて光ディスクのプリグルーブを形成
する。
[Detailed Description of the Invention] [Summary] A pregroove of an optical disc is formed using X-ray exposure technology.

〔産業上の利用分野〕[Industrial application field]

本発明はパターン形成方法、より詳しく述べると、光デ
ィスク基板のプリグルーブの形成方法に係る。
The present invention relates to a pattern forming method, and more specifically, to a method for forming a pregroove on an optical disc substrate.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、光ディスクのプリグルーブを形成する方法として
は、コンプレッションインジェクション法によりアクリ
ル基板に直接形成する方法と、光感光性樹脂を用いてガ
ラス基板上に形成する2P法(フォトポリマー法)があ
る。
Conventionally, methods for forming pregrooves on optical discs include a method in which they are formed directly on an acrylic substrate using a compression injection method, and a 2P method (photopolymer method) in which they are formed on a glass substrate using a photosensitive resin.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

上記の方法はいずれも原盤を用いて液状樹脂を成形する
ことによってプリグルーブを形成する方法である。この
液状樹脂には溶剤が含まれており、そのため、硬化した
樹脂にはどうしてもピンホール等の欠陥が多量に(10
−’のオーダーの確率)生じるという欠点がある。また
、硬質基板上にプリグルーブを形成できる2P法におい
ても基板としては透明なガラス、石英等に限られ、アル
ミニウムのような不透明基板を用いることはできないと
いう欠点がある。さらに、2P法では硬質基板上にプリ
グルーブを形成するといっても、硬質基板に直接プリグ
ルーブを形成するのではなく、硬質基板上にプリグルー
ブを有する樹脂層を形成するものであった。
In all of the above methods, pregrooves are formed by molding liquid resin using a master disc. This liquid resin contains a solvent, and as a result, the cured resin inevitably has many defects such as pinholes (10
−' order of probability) occurs. Further, even in the 2P method in which pregrooves can be formed on a hard substrate, the substrate is limited to transparent glass, quartz, etc., and has the disadvantage that an opaque substrate such as aluminum cannot be used. Furthermore, in the 2P method, although pregrooves are formed on a hard substrate, the pregrooves are not directly formed on the hard substrate, but a resin layer having pregrooves is formed on the hard substrate.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本発明は、上記問題点を解決するために、X線露光技術
を用いて基板にプリグルーブを形成する。
In order to solve the above problems, the present invention forms pregrooves on a substrate using X-ray exposure technology.

〔作 用〕[For production]

従来、露光技術によるパターン形成は半導体装置製造の
分野では普通に行なわれているが、それは小面積であり
、光ディスクのように大面積のものでは未だ行なわれて
いない、しかし、X線を用いれば光の干渉を回避するこ
とができ、光ディスクのように大面積であっても光ディ
スクとして所望のパターンを形成することが可能である
。そこで、X線露光技術を用いれば、基板の種類を問わ
ずに、必要であれば、基板表面に直接に、プリグルーブ
を形成することができる。しかも、X線露光技術の全工
程はドライプロセスにすることが可能であり、それによ
って欠陥の少ないプリグルーブを形成することができる
Conventionally, pattern formation using exposure technology has been commonly performed in the field of semiconductor device manufacturing, but it is only for small areas and has not yet been performed for large area items such as optical disks.However, if X-rays are used, It is possible to avoid interference of light, and it is possible to form a desired pattern as an optical disc even in a large area such as an optical disc. Therefore, if X-ray exposure technology is used, pregrooves can be formed directly on the surface of the substrate, if necessary, regardless of the type of substrate. Furthermore, all steps of the X-ray exposure technique can be performed as a dry process, thereby making it possible to form pregrooves with fewer defects.

〔実施例〕〔Example〕

プリグルーブのノ成 (第1図C参照) ガラス、石英、金属等からなる例えば12インチ径の光
ディスク基板1上に架橋性PMMA 2を蒸着法で厚さ
100ns程度堆積する。その上に既成のX線露光マス
ク3を載せて前面にxlを照射する。
Formation of pregroove (see FIG. 1C) Crosslinkable PMMA 2 is deposited to a thickness of about 100 ns by vapor deposition on an optical disk substrate 1 made of glass, quartz, metal, etc. and having a diameter of, for example, 12 inches. A ready-made X-ray exposure mask 3 is placed on top of it, and the front surface is irradiated with xl.

X線露光マスク3には例えば幅0.5μm、間隔1.0
μ鰯の同心円状または螺旋状にX線不透過材料からなる
マスクパターン4が形成されている。
For example, the X-ray exposure mask 3 has a width of 0.5 μm and an interval of 1.0 μm.
A mask pattern 4 made of an X-ray opaque material is formed concentrically or spirally on the μ sardine.

従って、上記のX線露光により、PMMA層2にそのパ
ターンが焼き付けられる(父線透過部のPMMAが架橋
して硬化する)。
Therefore, by the above-mentioned X-ray exposure, the pattern is printed onto the PMMA layer 2 (the PMMA in the father-ray transmitting portion is crosslinked and hardened).

(第1図C参照) X線露光マスク3を取外し、酸素プラズマエツチングを
行なって、PMMA層2に形成されたパターンを現像す
ると、X線未照射部すなわち架橋していない部分が選択
的に除去されるので、xl照射部のパターン2′が基板
1上に残る。
(See Figure 1C) When the X-ray exposure mask 3 is removed and the pattern formed on the PMMA layer 2 is developed by oxygen plasma etching, the non-X-ray irradiated areas, that is, the non-crosslinked areas, are selectively removed. Therefore, the pattern 2' of the xl irradiation part remains on the substrate 1.

このPHMAのパターンはそのままプリグルーブとして
利用することができる。
This PHMA pattern can be used as it is as a pregroove.

(第1図C参照) 基板1にプリグルーブを直接に形成するためには、さら
に、PMM^パターン2′をヤスクとして基板1をCF
4あるいはCCLaで例えば深さ0.1μm程度プラズ
マエツチングする。このエツチングによってX線未照射
部に対応するパターンの溝5が基板1の表面に形成され
る。
(See Figure 1C.) In order to directly form a pregroove on the substrate 1, the substrate 1 must be CF
4 or CCLa to a depth of about 0.1 μm, for example. By this etching, a pattern of grooves 5 corresponding to the non-X-ray irradiated areas is formed on the surface of the substrate 1.

PMMA 2 ’は除去しなくてもよいが、必要に応じ
て酸素プラズマエツチングで除去すれば、第3図りに示
す如き、プリグルーブ5を有する光ディスク基板1が得
られる。
Although it is not necessary to remove PMMA 2', if necessary, it can be removed by oxygen plasma etching to obtain an optical disk substrate 1 having pregrooves 5 as shown in the third figure.

こうして、第1図C参照あるいはDに示す状態のいずれ
においても、基板の種類に関係なく、例えばアルミニウ
ム基板上にも、プリグルーブを形成することができ、特
に第1図りでは硬質基板にプリグルーブを直接形成する
ことができる。
In this way, in either the state shown in FIG. 1 C or D, pregrooves can be formed on a hard substrate, regardless of the type of substrate, for example, on an aluminum substrate. In particular, in FIG. can be formed directly.

また、上記の工程では、全工程がドライプロセスであり
、溶剤が不要なため、ピンホール等の欠陥のない優れた
プリグルーブが提供される。
Further, in the above process, all the steps are dry processes and no solvent is required, so that excellent pregrooves without defects such as pinholes are provided.

X   マスクの 上記のX線露光に用いるX線露光マスクの作成について
説明する。
The creation of an X-ray exposure mask used for the above-mentioned X-ray exposure of the X mask will be explained.

(第1図C参照) ガラス、軽金属、プラスチック等のX線透過性の材料か
らなる厚さ数鶴の基板7上にニッケル。
(See Figure 1C) Nickel is deposited on a substrate 7 several tensile thick, made of an X-ray transparent material such as glass, light metal, or plastic.

金などの重金属(X線不透過性材料)8を蒸着法あるい
はスパッタ法で厚さ110ns程度堆積し、その上に光
架橋形レジスト(例えば、ポリビニルアルコールまたは
フェノキシ樹脂に増感剤チアピリリウム塩類を添加した
もの)9を蒸着法で厚さ110ns程度堆積する。
A heavy metal such as gold (X-ray opaque material) 8 is deposited to a thickness of about 110 ns by vapor deposition or sputtering, and then a photocrosslinkable resist (for example, polyvinyl alcohol or phenoxy resin with a sensitizer thiapyrylium salt added) 9) is deposited to a thickness of about 110 ns using a vapor deposition method.

こうして得られた原盤に例えば波長458n+aのアル
ゴンレーザ光10でプリグルーブのパターンを書き込む
。このパターンは、前記のように、例えば、幅0.5μ
踵、間隔1.OIl+wの同心円状あるいは螺旋状であ
る。光架橋形レジスト9をのレーザ光が照射された部分
9′は架橋して硬化する。
A pregroove pattern is written on the master disk obtained in this way using, for example, an argon laser beam 10 having a wavelength of 458n+a. This pattern has a width of, for example, 0.5μ, as described above.
Heel, spacing 1. It is a concentric circle shape or a spiral shape of OIl+w. The portion 9' of the photocrosslinkable resist 9 that is irradiated with the laser beam is crosslinked and hardened.

(第2図B参照) レーザ光で書き込みを終了したレジスト9を酸素プラズ
マエツチングすれば、レーザ光未照射部が除去される。
(See FIG. 2B) When the resist 9 that has been written with the laser beam is subjected to oxygen plasma etching, the portions not irradiated with the laser beam are removed.

このエツチングを重金属層8が露出するまで行ないパタ
ーンを現像する。
This etching is performed until the heavy metal layer 8 is exposed, and the pattern is developed.

(第2図CおよびD参照) 得られたレジストパターン9′をマスクとして重金属層
8をCF#あるいはCCl2でプラズマエツチングする
。基板7が露出するまでエツチングを行なったら、酸素
プラズマエツチングを行ない、レジストパターン9′を
除去する。
(See FIGS. 2C and D) Using the obtained resist pattern 9' as a mask, the heavy metal layer 8 is plasma etched with CF# or CCl2. After etching is performed until the substrate 7 is exposed, oxygen plasma etching is performed to remove the resist pattern 9'.

こうして第2図りに見られる如(、基板(X線透過材料
)7上に重金属(X線不透過材料)のグルーブパターン
8′が得られ、X線露光マスクが完成する。
In this way, a groove pattern 8' of heavy metal (X-ray opaque material) is obtained on the substrate (X-ray transparent material) 7, as shown in the second diagram, and the X-ray exposure mask is completed.

ごのX線露光マスクの作成も全工程がドライプロセスで
あり、従ってピンホール等の欠陥のないマスクが得られ
、本発明によるプリグルーブの形成に使用できる。
The entire process for making the X-ray exposure mask is a dry process, so a mask without defects such as pinholes can be obtained and can be used for forming the pregroove according to the present invention.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明によれば、X線露出技術により光ディスク基板の
プリグルーブが形成される。それによってアルミニウム
等の不透明材料にもプリグルーブを形成することができ
る。また、硬質基板に直接プリグルーブを形成すること
ができる。特に、この方法によれば、全工程をドライプ
ロセスで構成することができるので、ピンホール等の欠
陥の発生を防止することができる。
According to the present invention, a pregroove in an optical disc substrate is formed by an X-ray exposure technique. Thereby, pregrooves can also be formed in opaque materials such as aluminum. Furthermore, pregrooves can be formed directly on a hard substrate. In particular, according to this method, the entire process can be configured as a dry process, so that defects such as pinholes can be prevented from occurring.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図A−Dは本発明による光ディスクのプリグルーブ
形成方法を説明する工程要部における断面図、第2図A
−DはX線露光マスクの形成方法を説明する工程要部に
おける断面図である。 1・・・基板、      2・・・PMMA 。 3・・・X線露光マスク、 5t・・グループ、7・・
・基板、      8・・・重金属層、9・・・レジ
スト、レーザ光。
1A to 1D are cross-sectional views of important parts of the process for explaining the method for forming pregrooves on an optical disc according to the present invention, and FIG. 2A
-D is a cross-sectional view of a main part of the process for explaining the method of forming an X-ray exposure mask. 1...Substrate, 2...PMMA. 3...X-ray exposure mask, 5t...group, 7...
- Substrate, 8... Heavy metal layer, 9... Resist, laser light.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、光ディスク基板表面にプリグルーブを形成するに当
って、該光ディスク基板上にX線レジスト層を形成し、
該X線レジスト層上に既成のX線露光マスクを載置し、
該X線露光マスク上方からX線を照射して該X線レジス
ト層にグルーブパターンを焼付け、そして該X線露光マ
スクを取外した後該X線レジスト層の焼付パターンを現
像する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。 2、上記現像によって得られるX線レジストパターンを
マスクとして上記光ディスク基板を選択的にエッチング
する工程を更に含む特許請求の範囲第1項記載のパター
ン形成方法。
[Claims] 1. When forming a pregroove on the surface of an optical disc substrate, an X-ray resist layer is formed on the optical disc substrate,
placing a ready-made X-ray exposure mask on the X-ray resist layer;
irradiating the X-ray exposure mask with X-rays from above to print a groove pattern on the X-ray resist layer; and after removing the X-ray exposure mask, developing the baked pattern on the X-ray resist layer. Characteristic pattern formation method. 2. The pattern forming method according to claim 1, further comprising the step of selectively etching the optical disk substrate using the X-ray resist pattern obtained by the development as a mask.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01149243A (en) * 1987-12-04 1989-06-12 Sharp Corp Production of optical memory element and photomask for producing optical memory element

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01149243A (en) * 1987-12-04 1989-06-12 Sharp Corp Production of optical memory element and photomask for producing optical memory element

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