JPS61270375A - 成形材料及び成形品へのめつき方法 - Google Patents
成形材料及び成形品へのめつき方法Info
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- JPS61270375A JPS61270375A JP60112597A JP11259785A JPS61270375A JP S61270375 A JPS61270375 A JP S61270375A JP 60112597 A JP60112597 A JP 60112597A JP 11259785 A JP11259785 A JP 11259785A JP S61270375 A JPS61270375 A JP S61270375A
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
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- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
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- C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、成形品へのめっき加工性のすぐれた複合タイ
プの成形材料とこの成形材料を使用する成形品へのめっ
き方法に関する。
プの成形材料とこの成形材料を使用する成形品へのめっ
き方法に関する。
〈従来の技術〉
樹脂成形品への無電解めっきは周知であり、例えばＡＢ
Ｓ樹脂はめっき加工性がよく強固に密着しためっき層が
得られることが知られている。しかしながら、ＡＢＳ樹
脂の耐熱性は比較的低く１００℃強であるため半田付け
が行なわれる物への使用は適しておらず、アディテブプ
リント配線板等には使用できないという問題がある。
Ｓ樹脂はめっき加工性がよく強固に密着しためっき層が
得られることが知られている。しかしながら、ＡＢＳ樹
脂の耐熱性は比較的低く１００℃強であるため半田付け
が行なわれる物への使用は適しておらず、アディテブプ
リント配線板等には使用できないという問題がある。
これの対策として、無機充填材入りナイロン樹脂（ナイ
ロンめっきグレード）と、この複合成形材料を用いた成
形品にめっきを行なうめつき方法が提案されている（例
えば特開昭５７−１２３２３１号及び同５７−１４９４
６３号公報参照）。こツメっキ方法は、成形品に対して
、ＴＮエツチング、ＴＮボストエツチング、ＴＮキャタ
リスト、水洗、ＴＮアクセレーター、水洗、ＴＮポスト
アクセレ〜ター、水洗の８工程の前処理を行ない、成形
品の表面をＡＢＳ樹脂成形品と同様に多孔質の状態とし
た後にめっき加工を行なうものである。
ロンめっきグレード）と、この複合成形材料を用いた成
形品にめっきを行なうめつき方法が提案されている（例
えば特開昭５７−１２３２３１号及び同５７−１４９４
６３号公報参照）。こツメっキ方法は、成形品に対して
、ＴＮエツチング、ＴＮボストエツチング、ＴＮキャタ
リスト、水洗、ＴＮアクセレーター、水洗、ＴＮポスト
アクセレ〜ター、水洗の８工程の前処理を行ない、成形
品の表面をＡＢＳ樹脂成形品と同様に多孔質の状態とし
た後にめっき加工を行なうものである。
また、上記ナイロン系樹脂でなく、ポリエステル等の他
の樹脂に無機充填材を配合し、同様な前処理の後めっき
を行なう方法も提案されている（例えば特開昭５６−１
２９２３２．同５７−１００４０、同５７−３４１３６
．同５７−１５８２３６、同５８−７４４７．同５８−
８７５８．同５８−２１７３４６号公報参照）。
の樹脂に無機充填材を配合し、同様な前処理の後めっき
を行なう方法も提案されている（例えば特開昭５６−１
２９２３２．同５７−１００４０、同５７−３４１３６
．同５７−１５８２３６、同５８−７４４７．同５８−
８７５８．同５８−２１７３４６号公報参照）。
〈発明が解決しようとする問題点〉
上述の無機充填材入りの樹脂成形品の場合は、既に述べ
たように８工程もの前処理が必要であり、しかもこれら
の工程に用いる液には濃硫酸や界面活性剤が含まれてい
るため、成形品に浸み込んだ成分が後日表面に出てきて
、電気配線板等に用いた場合に電食等の悪影響を及ぼす
可能性があった。
たように８工程もの前処理が必要であり、しかもこれら
の工程に用いる液には濃硫酸や界面活性剤が含まれてい
るため、成形品に浸み込んだ成分が後日表面に出てきて
、電気配線板等に用いた場合に電食等の悪影響を及ぼす
可能性があった。
本発明はこのような無機充填材入りの耐熱性樹脂成形品
の問題点に着目し、めっきの際の前処理が簡単でしかも
前処理工程で酸等を使用する必要のない成形材料と、こ
の成形材料を使用する成形品へのめっき方法を提供する
ことを目的としてなされたものである。
の問題点に着目し、めっきの際の前処理が簡単でしかも
前処理工程で酸等を使用する必要のない成形材料と、こ
の成形材料を使用する成形品へのめっき方法を提供する
ことを目的としてなされたものである。
〈問題点を解決するための手段〉
上記目的の達成のため、本発明の成形材料は層状の金属
元素または非金属元素−酸素四面体構造を含み層間水を
含まない無機層状化合物を樹脂材料に配合したことを特
徴としており、また本発明の成形品へのめっき方法は、
上記の成形材料を用いて所定形状の成形品を製作し、こ
の成形品に表面あらさＲＭＡＸ２５Ｓ〜０．０８Ｓの範
囲の粗面加工を施した後無電解メッキを行なうことを特
徴としている。
元素または非金属元素−酸素四面体構造を含み層間水を
含まない無機層状化合物を樹脂材料に配合したことを特
徴としており、また本発明の成形品へのめっき方法は、
上記の成形材料を用いて所定形状の成形品を製作し、こ
の成形品に表面あらさＲＭＡＸ２５Ｓ〜０．０８Ｓの範
囲の粗面加工を施した後無電解メッキを行なうことを特
徴としている。
く作用〉
無機系充填材として本発明において用いられる無機層状
化合物はＰＨ４〜ＰＨ６，５の酸性めっき夜中で電離帯
電するものであり、例えば液体ホーニング処理のような
機械的な粗面化処理を行なうだけで、後は銅等の金属と
同様な処理で無電解めっきが可能であり、成形品に前処
理における酸の影響が残ることがなく、しかも耐熱性の
すぐれた成形品が得られる。
化合物はＰＨ４〜ＰＨ６，５の酸性めっき夜中で電離帯
電するものであり、例えば液体ホーニング処理のような
機械的な粗面化処理を行なうだけで、後は銅等の金属と
同様な処理で無電解めっきが可能であり、成形品に前処
理における酸の影響が残ることがなく、しかも耐熱性の
すぐれた成形品が得られる。
〈実施例〉
本発明の成形材料は、無機系充填材として層状の硅酸塩
粘土鉱物、更にくわしくは、その層状化合物の層間がＯ
Ｈ・・・０の水素結合によって閉じられた結合をしてい
る化合物を樹脂１００重量部に対して１０〜６０重量部
の割合で配合したものが望ましい。上記の無機充填材は
、天然には９０％以上の純度でカオリナイト鉱物、ディ
ツカイト鉱物、ナクライト鉱物、緑泥石、イライト鉱物
、アンチボライト鉱物等として得られるものが利用可能
であり、これらをシランカップリング材処理して充填す
る。
粘土鉱物、更にくわしくは、その層状化合物の層間がＯ
Ｈ・・・０の水素結合によって閉じられた結合をしてい
る化合物を樹脂１００重量部に対して１０〜６０重量部
の割合で配合したものが望ましい。上記の無機充填材は
、天然には９０％以上の純度でカオリナイト鉱物、ディ
ツカイト鉱物、ナクライト鉱物、緑泥石、イライト鉱物
、アンチボライト鉱物等として得られるものが利用可能
であり、これらをシランカップリング材処理して充填す
る。
また樹脂材料としては、用途に適した耐熱性、電気特性
、機械特性を持ち、めっき温度８０℃以上の耐熱性を有
するものであれば、どのような樹脂材料も使用可能であ
り、上記の無機充填材と配合して本発明の成形材料を構
成することができる。
、機械特性を持ち、めっき温度８０℃以上の耐熱性を有
するものであれば、どのような樹脂材料も使用可能であ
り、上記の無機充填材と配合して本発明の成形材料を構
成することができる。
次にめっき方法について述べる。上記の成形材料を用い
て所定形状の成形品を適宜の成形方法により製作した後
、粗面化処理を行なう。この粗面化処理は無機充填材粒
子径とほぼ同程度の表面あらさＲＭＡＸ２５Ｓ〜０．０
８３の範囲が望ましく、例えば数μｍ〜敗十メｔｍの研
削剤粒子を懸濁させた液でホーニング処理を施し、無機
充填材が表面に現われた状態とする。一般に、成形品の
表面は無機系の充填材を配合していても樹脂で被覆され
ているのが、この粗面加工はこの樹脂の表面層を削り、
層状無機化合物を表面に出すため行うもので、これより
微細な粗面化化合では表面の樹脂が削り難くこれよりあ
らいと無機化合物粒子自体が堀りとられてしまうことに
なる。次いで金属の無電解めっきと同様にｐｄ活性化処
理を行ない、７０℃〜９０℃の無電解めっき液に浸漬し
て表面にめっき層を形成する。
て所定形状の成形品を適宜の成形方法により製作した後
、粗面化処理を行なう。この粗面化処理は無機充填材粒
子径とほぼ同程度の表面あらさＲＭＡＸ２５Ｓ〜０．０
８３の範囲が望ましく、例えば数μｍ〜敗十メｔｍの研
削剤粒子を懸濁させた液でホーニング処理を施し、無機
充填材が表面に現われた状態とする。一般に、成形品の
表面は無機系の充填材を配合していても樹脂で被覆され
ているのが、この粗面加工はこの樹脂の表面層を削り、
層状無機化合物を表面に出すため行うもので、これより
微細な粗面化化合では表面の樹脂が削り難くこれよりあ
らいと無機化合物粒子自体が堀りとられてしまうことに
なる。次いで金属の無電解めっきと同様にｐｄ活性化処
理を行ない、７０℃〜９０℃の無電解めっき液に浸漬し
て表面にめっき層を形成する。
なお、めっき層をパターン化して配線等に利用する場合
には、エポキシ系、アクリル系、ポリエステル系等のレ
ジスト材またはポリエステル等のめっきレジストテープ
でめっき不要部分を被覆してめっきを行ない、めっき後
レジストを剥離すればよい。
には、エポキシ系、アクリル系、ポリエステル系等のレ
ジスト材またはポリエステル等のめっきレジストテープ
でめっき不要部分を被覆してめっきを行ない、めっき後
レジストを剥離すればよい。
上述のような簡単な粗面化処理でめっきが可能となる理
由は次のように考えられる。
由は次のように考えられる。
第１図はカオリナイト系鉱物の結晶構造を例示したもの
であって、少なくともその層間１はＯＨ・・・０の水素
結合で閉じられたＳｉ−０四面体構造を持っており、次
のような界面化学的性質があるためめっきされやすくな
ると推定される。すなわち、第２図に示すように上記の
カオリナイト系鉱物の粘土粒子２は水溶液中ではＳｉ−
〇四面体の表面は負に帯電した酸素原子が並び、これに
金属イオン３や極性を持ったイオン及び水分子４が吸着
する。また文献（Ｇ、 Ｍａｙｅｒ ＋ Ｄｅｕｔｓｈ
ｅＦａｒｂｅｎ Ｚｅｉｔｓｈｒｉｆｔ Ｖｏｌ、 ２
１ ｐａｇｅ １４（１９６７））によれば、カオリ
ナイトはＩＩ−Ｐ などの酸性めっき液中では ・・・ （１） （＋）式のように電離し、正イオンだけでなく、負イオ
ンのメッキ液の還元剤イオン（Ｎｉ−Ｐ では次亜リン
酸イオン）をも被めっき体の界面に吸着させるので、め
っき性が向上されるのである。
であって、少なくともその層間１はＯＨ・・・０の水素
結合で閉じられたＳｉ−０四面体構造を持っており、次
のような界面化学的性質があるためめっきされやすくな
ると推定される。すなわち、第２図に示すように上記の
カオリナイト系鉱物の粘土粒子２は水溶液中ではＳｉ−
〇四面体の表面は負に帯電した酸素原子が並び、これに
金属イオン３や極性を持ったイオン及び水分子４が吸着
する。また文献（Ｇ、 Ｍａｙｅｒ ＋ Ｄｅｕｔｓｈ
ｅＦａｒｂｅｎ Ｚｅｉｔｓｈｒｉｆｔ Ｖｏｌ、 ２
１ ｐａｇｅ １４（１９６７））によれば、カオリ
ナイトはＩＩ−Ｐ などの酸性めっき液中では ・・・ （１） （＋）式のように電離し、正イオンだけでなく、負イオ
ンのメッキ液の還元剤イオン（Ｎｉ−Ｐ では次亜リン
酸イオン）をも被めっき体の界面に吸着させるので、め
っき性が向上されるのである。
なお、めっき液中で電離帯電する無機充填材としてカオ
リナイト系鉱物粘土を選ぶと、成形品の耐熱性向上、反
りの低下、自己潤滑性等の緒特性を持ち、成形材料とし
ての性能を十分に保ったままエツチング館処理の不要な
めっき性にすぐれた材料が得られる。
リナイト系鉱物粘土を選ぶと、成形品の耐熱性向上、反
りの低下、自己潤滑性等の緒特性を持ち、成形材料とし
ての性能を十分に保ったままエツチング館処理の不要な
めっき性にすぐれた材料が得られる。
次に具体的な実施例を述べると、樹脂材料としてボリア
リレート樹脂及びナイロン６６樹脂を用い、無機充填材
として前者にはディツカイト粉末を（実施例り、後者に
はカオリン粉末を（実施例ＩＩ）それぞれ配合した成形
材料により３ＩＩｌｆｆｌ厚７０×７０ｆｆＩＯ１角の
サンプルを成形し、めっきを行なってめっき体の性能を
試験した。めっき処理は、平均粒度５μｍのディツカイ
ト入り粉で液体ホーニング加工して表面粗面化を行ない
、ｐｄ処理液に浸漬して水洗した後、８５℃のＮ１−Ｐ
無電解めっき液（日本カニゼン社製シュマーＳ−７５４
）に浸漬する手順で実施した。
リレート樹脂及びナイロン６６樹脂を用い、無機充填材
として前者にはディツカイト粉末を（実施例り、後者に
はカオリン粉末を（実施例ＩＩ）それぞれ配合した成形
材料により３ＩＩｌｆｆｌ厚７０×７０ｆｆＩＯ１角の
サンプルを成形し、めっきを行なってめっき体の性能を
試験した。めっき処理は、平均粒度５μｍのディツカイ
ト入り粉で液体ホーニング加工して表面粗面化を行ない
、ｐｄ処理液に浸漬して水洗した後、８５℃のＮ１−Ｐ
無電解めっき液（日本カニゼン社製シュマーＳ−７５４
）に浸漬する手順で実施した。
各実施例■及びＩＩと従来品の比較例１．２及び３の成
形品組成とめっき体性能を次表に示す。なお、密着強度
の評価方法は次の通りである。テープ剥離強度は、めっ
き膜に１ｎ＋ｍ間隔の切れ目を縦及び横にカッターナイ
フで入れ、この上にセロハンテープを貼り付けて引き剥
した時のめっき膜の残存個数を調べた。例えば１０／＋
００は１００個のうち１０個が残ったことを示す。また
めっき密着強度の◎印は、めっき強度を測定しようとし
てもめっき膜が下地の成形品から剥れず、下地に傷がつ
いただけであることを示す。
形品組成とめっき体性能を次表に示す。なお、密着強度
の評価方法は次の通りである。テープ剥離強度は、めっ
き膜に１ｎ＋ｍ間隔の切れ目を縦及び横にカッターナイ
フで入れ、この上にセロハンテープを貼り付けて引き剥
した時のめっき膜の残存個数を調べた。例えば１０／＋
００は１００個のうち１０個が残ったことを示す。また
めっき密着強度の◎印は、めっき強度を測定しようとし
てもめっき膜が下地の成形品から剥れず、下地に傷がつ
いただけであることを示す。
（以 下 余 白）
〈発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明の成形材料及び
成形品へのめっき方法によれば、成形品に液体ホーニン
グ処理のような機械的祖面化処理を行なうだけのきわめ
て簡単な前処理によって強固なめっきができ、しかも前
処理に強い酸や界面活性剤を用いる必要がないため酸等
の残存成分が後日の使用時に影響を与えることもない。
成形品へのめっき方法によれば、成形品に液体ホーニン
グ処理のような機械的祖面化処理を行なうだけのきわめ
て簡単な前処理によって強固なめっきができ、しかも前
処理に強い酸や界面活性剤を用いる必要がないため酸等
の残存成分が後日の使用時に影響を与えることもない。
従って、本発明によればフルアディテブなスルーホール
式両面めっき配線板のような、半田付は加工が行なわれ
る電気部品への応用が可能となり、また、用途に応じた
樹脂材料の選定が容易であるため、低摩擦抵抗、自己潤
滑性等を有する樹脂を用いてめっき加工することにより
、低コストで高性能な摺動部分を得るなど、各種用途に
適合した部品を安価に製作することが可能となるのであ
る。
式両面めっき配線板のような、半田付は加工が行なわれ
る電気部品への応用が可能となり、また、用途に応じた
樹脂材料の選定が容易であるため、低摩擦抵抗、自己潤
滑性等を有する樹脂を用いてめっき加工することにより
、低コストで高性能な摺動部分を得るなど、各種用途に
適合した部品を安価に製作することが可能となるのであ
る。
第１図は無機層状化合物の結晶構造の一例を示す図、第
２図は同化合物の帯電状態を示す図である。 １・・・層間、２・・・粘土粒子、３・・・陽イオン、
４・・・イオン及び水分子。 特許出願人 株式会社東海理化電機製作所代 理 人
弁理士 前出 葆 ほか２名第１図 第２図
２図は同化合物の帯電状態を示す図である。 １・・・層間、２・・・粘土粒子、３・・・陽イオン、
４・・・イオン及び水分子。 特許出願人 株式会社東海理化電機製作所代 理 人
弁理士 前出 葆 ほか２名第１図 第２図
Claims (4)
- （１）層状の、金属元素または非金属元素−酸素四面体
構造を含み層間水を含まない無機層状化合物を樹脂材料
に配合したことを特徴とする成形材料。 - （２）特許請求の範囲第１項記載の成形材料において、
無機層状化合物が層間水を含まないＳｉ−Ｏ四面体構造
を含む硅酸塩粘土鉱物であり、配合比が樹脂分の１０〜
６０重量部である成形材料。 - （３）層状の金属元素または非金属元素−酸素四面体構
造を含み層間水を含まない無機層状化合物を樹脂材料に
配合してなる成形材料を用いて所定形状の成形品を製作
し、この成形品に表面あらさＲ＿Ｍ＿Ａ＿Ｘ２５Ｓ〜０
．０８Ｓの範囲の粗面加工を施した後無電解メッキを行
なうことを特徴とする成形品へのめっき方法。 - （４）特許請求の範囲第３項記載の成形材料において、
層間水を含まない硅酸塩粘土鉱物が、層間がＯＨ・・・
Ｏの水素結合によって閉じられた結晶構造を備えている
成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60112597A JPS61270375A (ja) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | 成形材料及び成形品へのめつき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60112597A JPS61270375A (ja) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | 成形材料及び成形品へのめつき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61270375A true JPS61270375A (ja) | 1986-11-29 |
Family
ID=14590719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60112597A Pending JPS61270375A (ja) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | 成形材料及び成形品へのめつき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61270375A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5222964A (en) * | 1975-08-14 | 1977-02-21 | Agency Of Ind Science & Technol | Device for detecting strata |
| JPS5260869A (en) * | 1975-11-14 | 1977-05-19 | Seiko Instr & Electronics | Method of electroless copper plating |
| JPS5523580A (en) * | 1978-08-08 | 1980-02-20 | Panafacom Ltd | Initial program load system of information processing unit |
| JPS5734136A (en) * | 1980-08-08 | 1982-02-24 | Toyobo Co Ltd | Polyamide resin molding plated with metal and preparation thereof |
| JPS588758A (ja) * | 1981-07-09 | 1983-01-18 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 金属メツキ用ポリエステル樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-05-24 JP JP60112597A patent/JPS61270375A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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