JPS61268016A - レーザーミラー膜の形成方法 - Google Patents

レーザーミラー膜の形成方法

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JPS61268016A
JPS61268016A JP11093585A JP11093585A JPS61268016A JP S61268016 A JPS61268016 A JP S61268016A JP 11093585 A JP11093585 A JP 11093585A JP 11093585 A JP11093585 A JP 11093585A JP S61268016 A JPS61268016 A JP S61268016A
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JP
Japan
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ionization
substrate
cluster
acceleration voltage
laser mirror
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JP11093585A
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Masahiro Hanai
正博 花井
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02631Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ICB<イオナイズド クラスタビーム)
蒸着法を用いてレーザーミラー膜を形成するレーザーミ
ラー膜蒸着装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第1図は、例えば特公昭55−4719号公報に示され
た従来のICB蒸着装置を示す断面図であり、図におい
て、1は少なくともI INの噴射ノズルを有する密閉
形のるつぼ、2は該るつぼ1の噴射ノズル、3は上記る
つぼ1内に納められた蒸着膜を形成する材料、4は該材
料3が加熱されて発生した蒸気、5は該蒸気4が噴射さ
れる真空領域、6−は蒸気4が真空領域5内で形成する
クラスタ、7は該クラスタ6がイオン化されたクラスタ
イオン、8は上記クラスタ6をイオン化し、該クラスタ
イオン7にするためのイオン化用の電子を放出するイオ
ン化フィラメント、9は該イオン化フィラメント8が放
出する電子、10は基板、11は上記クラスタイオン7
を加速するための加速電圧を供給する加速電源、12は
蒸着膜、13は上記クラスタをイオン化するためのイオ
ン化電流を発生するためのイオン化電源である。
次に動作について説明する。
材料3を収容したるつぼlを抵抗加熱又は電子ボンバー
ド加熱(第1図に示したのは電子ボンベ、−ド加熱法)
によって加熱し、材料3を蒸発させる。該材料3は蒸気
圧が10  Torr以上となると、噴射ノズル2を通
って10Torr以下の真空領域5に蒸気4を噴出する
。この時、噴射ノズル2を通過した蒸気は、るつぼ1と
真空領域5の圧力差により断熱膨張することによって過
冷却状態となり、100個〜200個程度の原子が結合
したクラスタ(塊状原子集団)6を形成する。
該クラスタ6はイオン化フィラメント8から引き出され
た電子9と衝突し、クラスタ6を形成する原子の電子1
つが弾き飛ばされて、クラスタイオン7となる。該クラ
スタイオン7は加速型R11によって加速され、イオン
化されていないクラスタがるつぼから噴射される時の運
動エネルギーでもって基板10に衝突するのと共に、基
板10に衝突し蒸着!1112を形成する。
クラスタイオン7が基板10に衝突する際に、該クラス
タイオン7の運動エネルギーの大部分は熱エネルギーに
変換され、基板10に与えられる。
このことにより、蒸着膜表面層は加熱され、クラスタイ
オン7は個々の原子に分解して蒸着膜表面を移動し、所
謂マイグレーション効果によって、良質な蒸着膜が得ら
れる。
また、基板に蒸着膜を形成する初期の段階に於いては、
加速されたクラスタイオンの基板表面への射突によるス
パッタクリーニング作用により、基板表面が清浄化され
、基板と蒸着膜との間に強い結合力が得られる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のレーザーミラー膜蒸着装置は以上の様に構成され
ているので、各デバイス固有の特性を持つ蒸着膜を形成
するためには、それぞれに通したイオン化電流、加速電
圧を与えなければならず、イオン化電流と加速電圧をパ
ラメータにして考えられる無限の条件の中で、作成しよ
うとする蒸着膜の特性を満足するような条件を見つける
必要がある。
この発明は上記のような状況において、基板との間に強
い結合力を持ちしかも反射率の高いレーザーミラー膜を
得るための加速電圧とイオン化電流の条件を提供しよう
とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係るレーザーミラー膜蒸着装置は、加速電圧
を一定とし、イオン電流(単位時間当りにイオン化され
たクラスタが基板に到着した際に持ち込む電荷m>を最
初は多く後に少なくなるよの範囲で一定に保ち、蒸着中
のイオン化電流を最初多くすることにより、基板に加速
されて衝突するイオン化クラスタの量が多くなり、基板
表面が清浄化され、蒸着膜と基板との結合力が増す、ま
た次に加速電圧を一定にしたままでイオン化電流を少な
くすることにより、加速されたイオン化クラスタが先に
蒸着した蒸着原子をスパッタする割合が少なくなり、蒸
着速度が増大する。又真空排気されないで残留していた
ガスがイオン化され加速されて基板に衝突し、蒸着膜を
スパッタすることによって生じていたシミ状の不均質表
面ができにくくなる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する0本発
明の実施例装置は第1図の装置において′、イオン化電
源13を可変電源とし、これにより加速電源1を一定と
しイオン化電流を最初は多く、後に少なくなるようにし
たものである。即ち第2図は本装置によるレーザーミラ
ー膜の製造における加速電圧及びイオン化電流を示し、
縦軸は加速 。
電圧及びイオン化電流、横軸は蒸着中の蒸着膜厚を示し
、横軸の右端は蒸着終了時の膜厚を示す。
図中実線は加速電圧、一点鎖線はイオン化電流を示す。
次に動作について説明する。
加速電源11及びイオン化電源13を調整して第2図に
示す様に、最初に加速電圧を5KV、イオン化電流を1
.0μA/−以上として膜厚が200人になるまで蒸着
すると、イオン化クラスタは5KVで加速されることに
より°大きな運動エネルギーを与えられて基板10に衝
突し、基板10表面に付着していた不純物をスパッタし
、該基板10表面を清浄化し、基板10と蒸着膜12と
の間が強く結合する。
次に加速電圧をそのままにしてイオン化電流を0.4μ
A/−以下まで下げ、イオン化電流を減少させると、加
速されて大きな運動エネルギーを持っていたイオン化ク
ラスタはエネルギーが減少する。そのために該イオン化
クラスタがスパッタしていた蒸着原子の数が減少し蒸着
速度が増す。また、10  Torr程度の分圧をもっ
て蒸着装置内に存在する酸素、窒素、二酸化炭素、水素
などの残留ガスがイオン化部でイオン化され、加速電圧
iより加速されて基板中央部に集中して衝突し、シミ状
の不均質部分を作るということはイオン化電流が減少さ
れたことによって少なくなる。
なお、レーザーミラー膜をJCB蒸着法で蒸着する上で
、加速電圧は5KVに限らず、上記の作用が起こるl0
KV以下の範囲内であればいくらでも良い。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、レーザミラー膜の蒸
着形成において、蒸着中の加速電圧を一定とし、イオン
化電流を最初に多く後に少なくするようにしたので、後
から加速されたイオン化クラスタが先に蒸着した蒸着原
子をスパッタする割合が減少し、蒸着速度が増し、基板
との間に強い結合力を持ち、かつシミ状の不均質部分を
持たない高反射率特性を持つレーザーミラー膜を作成す
ることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来及び本発明実施例によるICB蒸着装置を
示す断面図、第2図は本発明実施例のICB蒸着装置を
用いてレーザーミラー膜を製造する際の加速電圧及びイ
オン化電流を示す図である。 11・・・加速電源、12・・・蒸着膜、13・・・イ
オン化電源。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)るつぼ内の蒸着物質の蒸気を真空内に噴射して基
    板にレーザーミラー膜を蒸着するレーザーミラー膜蒸着
    装置において、クラスタイオンを加速するための加速電
    圧を一定とし、、クラスタをイオン化するためのイオン
    化電流を最初は多く後に少なくなるようにしたことを特
    徴とするレーザーミラー膜蒸着装置。
JP11093585A 1985-05-23 1985-05-23 レーザーミラー膜の形成方法 Granted JPS61268016A (ja)

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JP11093585A JPS61268016A (ja) 1985-05-23 1985-05-23 レーザーミラー膜の形成方法

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Publication Number Publication Date
JPS61268016A true JPS61268016A (ja) 1986-11-27
JPH0517309B2 JPH0517309B2 (ja) 1993-03-08

Family

ID=14548318

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JP11093585A Granted JPS61268016A (ja) 1985-05-23 1985-05-23 レーザーミラー膜の形成方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6375790B1 (en) 1999-07-19 2002-04-23 Epion Corporation Adaptive GCIB for smoothing surfaces

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS554719A (en) * 1978-06-22 1980-01-14 Nec Corp Pulse current driving unit for bubble
JPS58181159A (ja) * 1982-04-17 1983-10-22 Nec Corp 状態履歴記憶回路

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS554719A (en) * 1978-06-22 1980-01-14 Nec Corp Pulse current driving unit for bubble
JPS58181159A (ja) * 1982-04-17 1983-10-22 Nec Corp 状態履歴記憶回路

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6375790B1 (en) 1999-07-19 2002-04-23 Epion Corporation Adaptive GCIB for smoothing surfaces

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