JPS6126454B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6126454B2
JPS6126454B2 JP277781A JP277781A JPS6126454B2 JP S6126454 B2 JPS6126454 B2 JP S6126454B2 JP 277781 A JP277781 A JP 277781A JP 277781 A JP277781 A JP 277781A JP S6126454 B2 JPS6126454 B2 JP S6126454B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
machining
wire
machining fluid
passage hole
die
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP277781A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS57121421A (en
Inventor
Takeshi Yatomi
Atsushi Aramaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP277781A priority Critical patent/JPS57121421A/en
Publication of JPS57121421A publication Critical patent/JPS57121421A/en
Publication of JPS6126454B2 publication Critical patent/JPS6126454B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はワイヤカツト放電加工装置において、
加工液が加工部付近及び周囲へ飛散するのを防止
する装置に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention provides a wire cut electric discharge machining apparatus that includes:
This invention relates to a device that prevents machining fluid from scattering near and around a machining part.

一般に、ワイヤカツト放電加工装置は、通常
0.05〜0.3mmφのワイヤ電極を用い、被加工物と
の相対する微小間隙に水等の加工液を媒体とし
て、加工電源により電圧を印加して放電を生じさ
せる。また、被加工物とワイヤ電極との相対的な
送りは、X−Yクロステーブルによつて行なわれ
るもので、上記送りの制御は、各々のX、Yクロ
ステーブルに備えられているモータを制御装置に
より制御し、一般金型の切断・抜き加工等に用い
られる。
In general, wire cut electrical discharge machining equipment usually
Using a wire electrode with a diameter of 0.05 to 0.3 mm, a voltage is applied by a machining power supply to a micro gap facing the workpiece using a machining liquid such as water as a medium to generate an electric discharge. In addition, the relative feeding between the workpiece and the wire electrode is performed by an X-Y cross table, and the feeding is controlled by the motors provided on each of the X and Y cross tables. It is controlled by a device and used for cutting and punching general molds.

まず、第1図を用いて従来装置におけるワイヤ
ガイド部の構造を詳細に示すことにする。図は上
下一対のワイヤガイド部のうち、上方のワイヤガ
イド部を示しているもので、下方については同様
であるので図示するのを省略する。
First, the structure of the wire guide section in the conventional device will be shown in detail using FIG. The figure shows the upper wire guide part of the pair of upper and lower wire guide parts, and since the lower part is the same, illustration thereof is omitted.

ワイヤ電極1は、ワイヤガイド本体2の先端に
取り付けられたサフアイア・ダイヤモンド等の宝
石類からなるダイス形状ガイド3により支持され
ている。また、上記ワイヤガイド本体2のテーパ
のついた外周には加工液が通過するための複数の
切吹き部4が設けられている。さらに、上記ワイ
ヤガイド本体2は、ガイド取付部本体5にはめ込
まれ、ダイスホルダー6をガイド取付部本体5に
ねじ込むことにより固定される。上記ダイスホル
ダー6の内部には、上記ワイヤ電極1に給電する
ためのダイス形状をした給電ダイス7がはめ込ま
れていて、ダイス押え8によりねじ力で固定され
ている。ここで、ダイス形状ガイド3と給電ダイ
ス7との中心は、通常0.5mm以上ずれており、こ
のずれによりワイヤ電極1を給電ダイス7へ押圧
している。
The wire electrode 1 is supported by a die-shaped guide 3 made of jewelry such as sapphire or diamond attached to the tip of the wire guide body 2. Further, a plurality of cut portions 4 are provided on the tapered outer periphery of the wire guide main body 2 for passage of machining fluid. Further, the wire guide body 2 is fitted into the guide attachment body 5 and fixed by screwing the die holder 6 into the guide attachment body 5. A die-shaped power feeding die 7 for feeding power to the wire electrode 1 is fitted inside the die holder 6, and is fixed by a die holder 8 with a screw force. Here, the centers of the die shape guide 3 and the power supply die 7 are usually shifted by 0.5 mm or more, and this shift presses the wire electrode 1 against the power supply die 7.

また、ダイスホルダー6の先端部には、加工液
を給電ダイス7の中へ導くための溝9が切り欠か
れている。ガイド取付部本体5は、ねじ10によ
つて固定側装置11に固定されている。さらに、
ガイド取付部本体5の先端には、被加工物12に
形成される加工溝13に加工液をワイヤ電極1と
同軸に噴流供給するためのノズル14がねじ(図
示せず)により固定されている。
Furthermore, a groove 9 is cut out in the tip of the die holder 6 for guiding the machining fluid into the power feeding die 7. The guide attachment main body 5 is fixed to a stationary device 11 with a screw 10. moreover,
A nozzle 14 is fixed to the tip of the guide attachment main body 5 by a screw (not shown) for supplying machining liquid in a jet stream coaxially with the wire electrode 1 to the machining groove 13 formed in the workpiece 12. .

ここで、加工液の実際の流れについて説明す
る。
Here, the actual flow of the machining fluid will be explained.

まず、加工液は図示されていない加工液供給装
置より供給され、供給パイプ15を通つた後、図
中矢印16の如く流れ、加工溝13、給電ダイス
7及びワイヤ電極1を含めた部分へ供給され冷却
が行なわれる。そして図中、A部においてはダイ
ス押え8から加工液が上方に向つて噴出され、ま
た、B部においては被加工物12の上端面とノズ
ル14の先端面のすきまから加工液がもれる。こ
のようなA,B部の加工液のもれは、加工液の供
給圧の増加もしくは供給流量の増加により増大し
て、前記A部の場合は真上に加工液が飛散し、B
部の場合には真横に加工液の飛散を生じ、周囲の
機械及び電気系等に加工液が飛散して腐食の原因
になつたり、電気系の短絡の原因となつたりす
る。通常の場合、ワイヤカツト放電加工では加工
液の供給圧、量の増加に従い加工速度が増大する
ことが知られているので、前述したような加工液
の飛散によるトラブルは、絶対に解消しなければ
ならない問題である。
First, the machining fluid is supplied from a machining fluid supply device (not shown), passes through the supply pipe 15, flows as indicated by an arrow 16 in the diagram, and is supplied to a portion including the machining groove 13, the power supply die 7, and the wire electrode 1. and cooling is performed. In the figure, the machining fluid is ejected upward from the die holder 8 in the A section, and the machining fluid leaks from the gap between the upper end surface of the workpiece 12 and the tip surface of the nozzle 14 in the B section. Such leakage of machining fluid in parts A and B increases due to an increase in the supply pressure or supply flow rate of machining fluid, and in the case of part A, the machining fluid is scattered directly above the part B.
In the case of a part, the machining fluid will be scattered directly to the side, and the machining fluid will be scattered to the surrounding machines and electrical systems, causing corrosion or short circuits in the electrical system. It is known that normally in wire cut electrical discharge machining, the machining speed increases as the supply pressure and amount of machining fluid increases, so the problems caused by the machining fluid scattering as mentioned above must be eliminated. That's a problem.

本発明は、以上のような事実に鑑みて、特に第
1図A部のような加工液の飛散を防止するための
装置を提供するものである。
In view of the above-mentioned facts, the present invention provides a device for preventing the scattering of machining fluid, particularly as shown in section A in FIG.

以下、本発明の一実施例について説明する。 An embodiment of the present invention will be described below.

第2図は本発明の中心をなす加工液飛散防止の
ためのダイス押えを示すもので、a図は正面半断
面図、b図は平面図、c図は下面図を示してい
る。
FIG. 2 shows a die holder for preventing scattering of machining liquid, which is the central feature of the present invention, in which figure a is a front half-sectional view, figure b is a plan view, and figure c is a bottom view.

この第2図において17は断面円形のダイス押
え、18はこのダイス押え17の一端面に形成さ
れる深溝、19は上記ダイス押え17の他端面に
形成される断面円筒状の加工液プール、20は上
記深溝18と加工液プール19を連通し、断面積
が上記深溝18、加工液プール19より小さく構
成される加工液通過孔で、この加工液通過孔20
は複数個構成されている。又、21は上記ダイス
押え17の中心部に形成されるワイヤ通過孔であ
る。
In FIG. 2, 17 is a die holder with a circular cross section, 18 is a deep groove formed on one end surface of the die holder 17, 19 is a machining fluid pool with a cylindrical cross section formed on the other end surface of the die holder 17, and 20 is a machining fluid passage hole that communicates the deep groove 18 with the machining fluid pool 19 and has a cross-sectional area smaller than that of the deep groove 18 and the machining fluid pool 19;
is composed of multiple pieces. Further, 21 is a wire passage hole formed in the center of the die holder 17.

第3図は第2図に示すダイス押え17をワイヤ
ガイド部に組込んだ状態を示す断面図で、図中第
1図と同一符号は同一又は相当部分を示してい
る。なお、前記ダイス押え17のワイヤ電極通過
孔21の内面にワイヤ電極が接触(ここで言う接
触とは、ワイヤ電極に変形、傷が残るほど圧力が
加わらないことである。)しないように、給電ダ
イス7と図示しないワイヤ電極の方向変換用プー
リー等の位置が決められている。
FIG. 3 is a sectional view showing a state in which the die holder 17 shown in FIG. 2 is assembled into a wire guide section, and the same reference numerals as in FIG. 1 indicate the same or corresponding parts. Note that the wire electrode should not come into contact with the inner surface of the wire electrode passing hole 21 of the die holder 17 (contact here means that pressure is not applied to the wire electrode to the extent that it will be deformed or damaged). The positions of the die 7 and a pulley for changing the direction of the wire electrode (not shown) are determined.

以上のような本発明に係るダイス押え17を用
いると、供給パイプ15から給電ダイス7を抜け
た加工液が、まず、ワイヤ通過孔21に当たり流
路抵抗の増大により、それより流路抵抗の格段に
低い加工液通過孔20に大部分が流れを変え、こ
の加工液通過孔20を抜けるときの流速は内壁の
粘性のために減衰して、第3図のC部の如く、表
面張力により盛り上がりができては、オーバーフ
ローして静かに下方へ流れ落ちるわけである。実
験によれば加工液の供給圧力が1Kg/cm2付近まで
は、ワイヤ通過孔21の穴径は0.7mmφ以下、ま
たは加工液通過孔20の穴径は2mmφ程度にすれ
ば、加工液の飛散防止に効果的であることが判つ
た。ただし、この時の条件として第3図に示す溝
9の深さlが0.1mm程度、幅が1mm程度の場合の
ときのデータである。
When the die holder 17 according to the present invention as described above is used, the machining fluid that has passed through the power feeding die 7 from the supply pipe 15 first hits the wire passage hole 21 and increases the flow path resistance. Most of the flow changes to the low machining fluid passage hole 20, and the flow velocity when passing through this machining fluid passage hole 20 is attenuated due to the viscosity of the inner wall, and rises due to surface tension as shown in section C in Fig. 3. Once formed, it overflows and quietly flows downward. According to experiments, when the machining fluid supply pressure is around 1Kg/cm 2 , if the diameter of the wire passage hole 21 is set to 0.7 mmφ or less, or if the hole diameter of the machining fluid passage hole 20 is set to approximately 2 mmφ, the machining fluid will not scatter. It was found to be effective in prevention. However, this data is based on the conditions that the depth l of the groove 9 shown in FIG. 3 is about 0.1 mm and the width is about 1 mm.

なお、上記実施例では上部ワイヤガイド部につ
いてのみ述べてきたが、下部ワイヤガイド部に対
しても、下方に抜ける加工液の流速が落ちている
ので効果のあることは言うまでもない(この場合
は、下方に強く落ちた加工液の加工槽に対するは
ね返りが防止できるわけである)。
In the above embodiment, only the upper wire guide section has been described, but it goes without saying that the lower wire guide section is also effective because the flow rate of the machining fluid flowing downward is reduced (in this case, This prevents the machining fluid that has fallen strongly downward from splashing back into the machining tank.)

以上のように、この発明装置によれば、加工液
供給パイプからの加工液の供給のみにより、すな
わち加工液供給口が一箇所のみで、実際の加工部
分への加工液の供給及び給電ダイスを含めたワイ
ヤ電極の冷却とを可能にし、かつ第3図C部にみ
られるように加工液の飛散が全く生じないという
効果を有するものである。
As described above, according to the device of the present invention, the machining fluid is supplied to the actual machining part and the power feeding die is performed only by supplying the machining fluid from the machining fluid supply pipe, that is, with only one machining fluid supply port. This has the effect of making it possible to cool the included wire electrode, and not causing any scattering of the machining fluid as seen in section C of FIG.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来の上部ワイヤガイド部の構造概略
図、第2図は本発明の中心を成すダイス押えを示
す一実施例図、第3図は本発明に係る上部ワイヤ
ガイド部の構造概略図である。 図において1はワイヤ電極、7は給電ダイス、
8,17はダイス押え、12は被加工物、18は
深溝、19は加工液プール、20は加工液通過
孔、21はワイヤ通過孔である。なお、図中同一
符号は同一又は相当部分を示す。
FIG. 1 is a structural schematic diagram of a conventional upper wire guide section, FIG. 2 is an embodiment diagram showing a die holder which is the center of the present invention, and FIG. 3 is a structural schematic diagram of an upper wire guide section according to the present invention. It is. In the figure, 1 is a wire electrode, 7 is a power supply die,
8 and 17 are die holders, 12 is a workpiece, 18 is a deep groove, 19 is a machining fluid pool, 20 is a machining fluid passage hole, and 21 is a wire passage hole. Note that the same reference numerals in the figures indicate the same or equivalent parts.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 ワイヤ電極と被加工物の相当する微小間隙
に、加工液を媒体として加工電源を用いて放電を
行なわせ、加工を進行させるものにおいて、上記
ワイヤ電極に圧接する給電ダイスと、この給電ダ
イスを固定するダイス押えを具備し、上記ダイス
押えに上記ワイヤ電極が通過するワイヤ通過孔
と、このワイヤ通過孔と並列して加工液通過孔を
形成し、上記ワイヤ通過孔と加工液通過孔を上記
ワイヤ電極と給電ダイスとの圧接部に連通させて
なるワイヤカツト放電加工装置における加工液飛
散防止装置。 2 ワイヤ通過孔と加工液通過孔の一端面に加工
液プールを形成することを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載のワイヤカツト放電加工装置にお
ける加工液飛散防止装置。 3 ダイス押えを給電ダイスの上方に設置するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項
記載のワイヤカツト放電加工装置における加工液
飛散防止装置。
[Scope of Claims] 1. A power feeding die that presses into contact with the wire electrode, in which machining is progressed by causing electrical discharge to occur in a corresponding minute gap between the wire electrode and the workpiece using a machining power source using machining fluid as a medium. and a die holder for fixing the power supply die, the die holder has a wire passage hole through which the wire electrode passes, and a machining fluid passage hole is formed in parallel with the wire passage hole, and a machining liquid passage hole is formed in parallel with the wire passage hole. A machining fluid scattering prevention device in a wire-cut electrical discharge machining device, which includes a machining fluid passage hole communicating with a press-contact portion between the wire electrode and the power supply die. 2. A machining fluid scattering prevention device in a wire cut electric discharge machining apparatus according to claim 1, wherein a machining fluid pool is formed on one end surface of the wire passage hole and the machining fluid passage hole. 3. A machining fluid scattering prevention device in a wire cut electric discharge machining apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that a die holder is installed above the power feeding die.
JP277781A 1981-01-12 1981-01-12 Cutting oil splash prevention device for wire-cut spark erosion machine Granted JPS57121421A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP277781A JPS57121421A (en) 1981-01-12 1981-01-12 Cutting oil splash prevention device for wire-cut spark erosion machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP277781A JPS57121421A (en) 1981-01-12 1981-01-12 Cutting oil splash prevention device for wire-cut spark erosion machine

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS57121421A JPS57121421A (en) 1982-07-28
JPS6126454B2 true JPS6126454B2 (en) 1986-06-20

Family

ID=11538767

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP277781A Granted JPS57121421A (en) 1981-01-12 1981-01-12 Cutting oil splash prevention device for wire-cut spark erosion machine

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS57121421A (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3731786B2 (en) * 1998-02-19 2006-01-05 三菱電機株式会社 Wire electrical discharge machine
DE19882998T1 (en) 1998-05-28 2001-06-13 Mitsubishi Electric Corp Electric wire discharge machine
JP5142497B2 (en) * 2006-08-10 2013-02-13 オグラ宝石精機工業株式会社 Wire guide device
JP5541141B2 (en) * 2010-12-17 2014-07-09 株式会社デンソー EDM machine

Also Published As

Publication number Publication date
JPS57121421A (en) 1982-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6126454B2 (en)
GB2102323A (en) Travelling-wire electroerosion machining
JP2008036809A (en) Wire guide device
JPS6218288B2 (en)
US5495086A (en) Semi-automatic wire-threading device for electroerosion machines
JPS584322A (en) Apparatus for feeding machining liquid in electric machining
JP2719112B2 (en) Wire guide unit in wire cut electric discharge machine
JPS6214374B2 (en)
JPS6350130B2 (en)
JPS59227333A (en) Machining fluid injection nozzle for wire-cut electric-discharge machining
JPH0253522A (en) Wire cut electric discharge machining fluid splash preventing device
JP2691487B2 (en) Wire cut electric discharge machine
JPH0232347Y2 (en)
JPS6214368B2 (en)
JPS5930625A (en) Discharge liquid ejector of wire cut type electric spark machine
JPH0513767B2 (en)
JPS59156623A (en) Wire electrode guide of wire cut electric discharge machining
JPH0536172B2 (en)
JPS63237818A (en) Wire cut electric discharge machining device
JPS6260213B2 (en)
JPS59166424A (en) Nozzle device for wire cutting by electric discharge machining
JPS59166426A (en) Nozzle device for wire cutting by electric discharge machining
JPS5848034Y2 (en) Machining fluid supply nozzle device for wire cut electrical discharge machining equipment
JPS58211831A (en) Wire cut electric discharge machining device
JPH0440824Y2 (en)