JPS61263298A - Manufacture of multilayer ceramic wiring substrate - Google Patents
Manufacture of multilayer ceramic wiring substrateInfo
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- JPS61263298A JPS61263298A JP10381185A JP10381185A JPS61263298A JP S61263298 A JPS61263298 A JP S61263298A JP 10381185 A JP10381185 A JP 10381185A JP 10381185 A JP10381185 A JP 10381185A JP S61263298 A JPS61263298 A JP S61263298A
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- Japan
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- green sheet
- multilayer ceramic
- ceramic
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は多層セラミック配線基板の製造方法に係り、特
に高い寸法精度の多層セラミック配線基板を製造するに
好適な多層セラミック配線基板の製造方法に関するもの
である。[Detailed Description of the Invention] [Field of Application of the Invention] The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic wiring board, and particularly to a method for manufacturing a multilayer ceramic wiring board suitable for manufacturing a multilayer ceramic wiring board with high dimensional accuracy. It is.
従来から行なわれている、多層セラミック配線基板の製
造方法は、未焼結状態のセラミックグリーンシート上に
、モリブデンやタングステンなどを主成分とする導体ペ
ーストを使用して配線パターンを印刷形成し、このセラ
ミックグリーンシートを複数枚積層して焼結する。いわ
ゆるラミネート法である。The conventional manufacturing method for multilayer ceramic wiring boards is to print a wiring pattern on an unsintered ceramic green sheet using a conductive paste mainly composed of molybdenum or tungsten. Multiple ceramic green sheets are stacked and sintered. This is the so-called lamination method.
このラミネート法における、配線パターンをセラミック
グリーンシート上に印刷形成する工程において、該グリ
ーンシートが僅かに寸法変化を生ずるために、この上に
形成される配線パターンに位置ずれを生じていた。この
位置ずれ量は微量ではあるが、多層セラミック配線基板
が高密度化し、より高い寸法精度が要求されるにしたが
って無視できない量になってきておシ、配線パターンに
位置ずれを生じない配線パターンの印刷形成方法の開発
が期待されていた。In this lamination method, in the step of printing and forming a wiring pattern on a ceramic green sheet, the green sheet slightly changes in size, causing a positional shift in the wiring pattern formed thereon. Although this amount of misalignment is small, as the density of multilayer ceramic wiring boards increases and higher dimensional accuracy is required, the amount of misalignment has become non-negligible. The development of a printing method was expected.
なお、配線パターンの印刷形成時のセラミックグリーン
シートの寸法変化の低減に関する公知例はないが、セラ
ミックグリーンシートの経時的寸法変化の低減方法につ
いては、特開昭５３−７３３６５号公報、特公昭５８−
４８４９７号公報がある。Although there are no known examples of reducing dimensional changes in ceramic green sheets during printing of wiring patterns, methods for reducing dimensional changes over time in ceramic green sheets are disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. 53-73365 and Japanese Patent Publication No. 58 −
There is a publication No. 48497.
本発明は、上記した従来技術の問題点を除去して、セラ
ミックグリーンシートに配線ノくターンを印刷形成する
工程において、該セラミックグリーンシートに寸法変化
が生じない多層セラミック配線基板の製造方法の提供を
、その目的とするものである。The present invention eliminates the problems of the prior art described above and provides a method for manufacturing a multilayer ceramic wiring board in which dimensional changes do not occur in the ceramic green sheet in the process of printing wiring turns on the ceramic green sheet. Its purpose is to
本発明に係る多層セラミック配線基板の製造方法の構成
は、セラミックグリーンシート上に、導体ペーストを使
用して配線パターンを印刷形成する工程を有する多層セ
ラミック配線基板の製造方法において、セラミックグリ
ーンシートの表面に、導体ペースト中に含まれる溶剤が
浸透せず、且つ前記セラミックグリーンシート中に含ま
れる有機結合剤の軟化点よりも低い軟化点を有する熱可
塑性樹脂の層を予め形成したのち、その上に前記導体ベ
ースＨ使用して配線パターンを印刷形成するようにした
ものである。The structure of the method for manufacturing a multilayer ceramic wiring board according to the present invention is that the method for manufacturing a multilayer ceramic wiring board includes a step of printing and forming a wiring pattern on a ceramic green sheet using a conductive paste. After forming in advance a layer of thermoplastic resin that does not allow penetration of the solvent contained in the conductive paste and has a softening point lower than that of the organic binder contained in the ceramic green sheet, The conductor base H is used to print a wiring pattern.
実施例の説明に入るまえに、本発明に係る基本的事項を
説明する。Before entering into the description of the embodiments, basic matters related to the present invention will be explained.
セラミックグリーンシート上に、導体ペーストを使用し
て配線パターンを印刷形成すると、該グリーンシートは
膨張をはじめ、ある時間を経過すると収縮する。この寸
法変化は、前記配線パターンが印刷によシ形成される際
に、前記導体ペースト中に含まれている溶剤がセラミッ
クグリーンシートに浸透し、該グリーンシート中の有機
結合剤を膨潤させる現象と、前記溶剤の蒸発に伴う有機
結合剤の収縮現象とに起因すると考えられる。このこと
からすれば、セラミックグリーンシート中の有機結合剤
として、導体ペースト中の溶剤で膨潤されにくいものを
選定する必要がある。しかしながう、′通常、セラミッ
クグリーンシートを製造する際には、該グリーンシート
の成分となるセラミック主材、焼結助剤等の無機物と、
有機結合剤。When a wiring pattern is printed on a ceramic green sheet using a conductive paste, the green sheet begins to expand and then shrinks after a certain period of time. This dimensional change is due to the phenomenon that when the wiring pattern is formed by printing, the solvent contained in the conductor paste penetrates into the ceramic green sheet and swells the organic binder in the green sheet. This is thought to be due to the contraction phenomenon of the organic binder accompanying the evaporation of the solvent. In view of this, it is necessary to select an organic binder in the ceramic green sheet that is not easily swollen by the solvent in the conductor paste. However, 'Usually, when producing ceramic green sheets, inorganic materials such as the ceramic main material and sintering aids, which are the components of the green sheets,
Organic binder.
可塑剤等の有機物に、溶剤を加えてスリップとし、ドク
ターブレード法によシ製造するものであるから、セラミ
ックグリーンシート中の有機結合剤は、特定の溶剤に溶
解する性質をも備えていなければならない。こうした二
つの相反する性質を有機結合剤に要求することは困難で
あシ、さらに有機結合剤の性質には、セラミックグリー
ンシートの成形性や力学的特性を良好にすることが要求
されるので、これを考慮すると、前記した条件のすべて
を満足する有機結合剤を求めることはきわめて困難であ
る。The organic binder in the ceramic green sheet must also have the property of dissolving in a specific solvent because it is manufactured by adding a solvent to an organic substance such as a plasticizer to form a slip and using the doctor blade method. No. It is difficult to require an organic binder to have these two contradictory properties, and furthermore, the properties of the organic binder are required to improve the formability and mechanical properties of the ceramic green sheet. Considering this, it is extremely difficult to find an organic binder that satisfies all of the above conditions.
そこで本発明においては、セラミックグリーンシート表
面に、配線パターンの印刷形成前に、導体ペースト中に
含まれる溶剤が浸透せず、且つ前セラミックグリーンシ
ート中に含まれる有機結合剤（たとえば、ポリビニルブ
チラール）の軟化点よりも低い軟化点を有する熱可塑性
樹脂（たとえば、ポリエチレン樹脂）の層を形成せしめ
ることによシ、配線パターンの印刷形成時に前記溶剤が
セラミックグリーンシート内に浸透するのを防止して、
該グリーンシートの寸法の安定化を可能にし、また、該
グリーンシートを積層し加熱圧着する際に、前記熱可塑
性樹脂が軟化して該グリーンシート中に存在する開気孔
へ浸透して、前記配線パターンが前記セラミックグリー
ンシートに密着ルミナグリーンシートから多層セラミッ
ク配線基板を製造する実施例によって説明する。Therefore, in the present invention, before a wiring pattern is printed on the surface of a ceramic green sheet, the solvent contained in the conductive paste does not penetrate, and the organic binder (for example, polyvinyl butyral) contained in the pre-ceramic green sheet is used. By forming a layer of thermoplastic resin (for example, polyethylene resin) having a softening point lower than the softening point of ,
This makes it possible to stabilize the dimensions of the green sheets, and when the green sheets are laminated and heat-pressed, the thermoplastic resin softens and penetrates into the open pores present in the green sheets, and the wiring An example will be described in which a multilayer ceramic wiring board is manufactured from a lumina green sheet in which a pattern is closely attached to the ceramic green sheet.
図は、本発明の一実施例に係る多層セラミック配線基板
の製造方法の製造工程図である。The figure is a manufacturing process diagram of a method for manufacturing a multilayer ceramic wiring board according to an embodiment of the present invention.
まず為アルミナグリーンシートを説明する。First, I will explain Tame alumina green sheet.
このアルミナグリーンシートは、セラミック粉末として
アルミナ（Ａｔｚｅ３） を、焼結助剤としてタルク
ＣＭｇ５Ｓ ！４０ｔｏ （ＯＨ）２ ） 、クレイ［
：Ａ７２Ｓｉ２０ｓ （ＯＨ）４］を、アルミナ・・・
・・・・・・・・・・・・９０重量部タルク ・・・・
・・・・・・・・・・・ ６重量部クレイ ・・・・・
・・・・・・・・・・ ４重量部の組成で使用し、有機
結合剤としてポリビニルブチラール（ブチラール化度５
８〜７３ ｍｏ１％、平均重合度８００．軟化点１４０
Ｃ；以下ＰＶＢと略記する）を、可塑剤としてブチルフ
タリルブチルグリコレート（以下ＢＰＢＧと略記する）
を、ＰＶＢ ・・・・・・・・・・・・・・・ ６重
量部ＢＰＢＧ・・・・・・・・・・・・・・・２．１重
量部の組成で調合して混合し、これを溶剤としてアゼオ
ドロープを２７０重量部加えて十分に混合してストリッ
プを作シ、このストリップ中の溶剤をドクターブレード
法によって乾燥させ、厚さ０．２５露のアルミナグリー
ンシートにしたものである。This alumina green sheet uses alumina (Atze3) as a ceramic powder and talc CMg5S as a sintering aid! 40to (OH)2), clay [
:A72Si20s (OH)4], alumina...
・・・・・・・・・・・・90 parts by weight talc ・・・・
・・・・・・・・・・・・ 6 parts by weight clay ・・・・・・
・・・・・・・・・・・・ Polyvinyl butyral (butyralization degree 5) was used as an organic binder in a composition of 4 parts by weight.
8-73 mo1%, average degree of polymerization 800. Softening point 140
C; hereinafter abbreviated as PVB) and butylphthalylbutyl glycolate (hereinafter abbreviated as BPBG) as a plasticizer.
were prepared and mixed in a composition of 6 parts by weight of PVB and 2.1 parts by weight of BPBG. To this, 270 parts by weight of azeodorope was added as a solvent and thoroughly mixed to form a strip.The solvent in this strip was dried by a doctor blade method to form an alumina green sheet with a thickness of 0.25 dew. .
このアルミナグリーンシート１を複数枚（たとえば２０
枚）使用して多層セラミック配線基板を製造する方法を
、図面を用いて説明する。A plurality of these alumina green sheets 1 (for example, 20
A method of manufacturing a multilayer ceramic wiring board using the following method will be described with reference to the drawings.
アルミナグリーンシート１の表面に、ポリエチレン樹脂
に係る高密度ポリエチレンフィルム（インフレーション
法などによって製造された、密度０、９５ 、軟化点１
２０Ｃの高密度ポリエチレンフィルム）が、加熱温度１
２５Ｃ，圧力４０Ｋｇｆ／ｄの条件で、加熱・加圧用金
属板（図示せず）によシ加熱圧着され、厚さ１０μｍの
ポリエチレン層２が形成される。On the surface of the alumina green sheet 1, a high-density polyethylene film made of polyethylene resin (manufactured by an inflation method, etc., with a density of 0.95 and a softening point of 1.
20C high density polyethylene film) at a heating temperature of 1
Under the conditions of 25 C and a pressure of 40 Kgf/d, the polyethylene layer 2 with a thickness of 10 μm is formed by heating and pressing with a metal plate for heating and pressing (not shown).
このポリエチレン層２が形成されたアルミナグリーンシ
ート１の前記ポリエチレン層２上に、有機溶剤ｎ−ブチ
ルカルピトールアセテート（以下ＮＢＣＡと略記する）
を含む、導体ペーストに係るタングステン導体ペースト
ラ使用して、常温で、厚さ３０μｍの配線パターン３が
スクリーン印刷法によシ形成される。An organic solvent n-butyl carpitol acetate (hereinafter abbreviated as NBCA) is applied on the polyethylene layer 2 of the alumina green sheet 1 on which the polyethylene layer 2 is formed.
Using a tungsten conductor paste containing conductor paste, a wiring pattern 3 having a thickness of 30 μm is formed by screen printing at room temperature.
このようにして配線パターン３が形成されたアルミナグ
リーンシート１が２０枚積層される。そして、ポリエチ
レン層２のみが軟化する温度１３５Ｃと圧力６０Ｋｇｆ
／ｃ！Ｉｉの条件で２０分間加熱圧着される。これによ
シ、軟化したポリエチレンがアルミナグリーンシート１
の中に存在する開気孔に浸透して行き、配線パターン３
が上、下のアルミナグリーンシート１に接触し、これら
のアルミナグリーンシート１同士も、配線パターン３の
ない部分で接触する。Twenty alumina green sheets 1 on which wiring patterns 3 are formed in this manner are stacked. Then, the temperature at which only the polyethylene layer 2 softens is 135C and the pressure is 60Kgf.
/c! Heat and pressure bonding is carried out for 20 minutes under the conditions of Ii. As a result, the softened polyethylene becomes alumina green sheet 1.
It penetrates into the open pores in the wiring pattern 3.
contacts the upper and lower alumina green sheets 1, and these alumina green sheets 1 also contact each other at the portions where there is no wiring pattern 3.
次に、温度が１４５Ｃ，圧力が７０〜ｆ／ｃｄに上昇し
て１０分間加熱圧着される。これによシ、アルミナグリ
ーンシート１の中の有機結合剤ＰＶＢも軟化して上、下
のアルミナグリーンシート１が完全に接着される。この
接着されたアルミナグリーンシート１は、温度１６００
Ｃで焼結され、所望の多層セラミック配線基板が得られ
る。Next, the temperature is increased to 145C and the pressure is increased to 70 to f/cd, and heat and pressure bonding is performed for 10 minutes. As a result, the organic binder PVB in the alumina green sheet 1 is also softened, and the upper and lower alumina green sheets 1 are completely bonded together. This bonded alumina green sheet 1 has a temperature of 1600
The desired multilayer ceramic wiring board is obtained by sintering with C.
以上説明した実施例によれば、ポリエチレン層２へは、
前記タングステン導体ペースト中に含まれている有機溶
剤ＮＢＣＡが浸透しないので、アルミナグリーンシート
１は有機溶剤ＮＢＣＡの影響を受けず、配線パターン３
を印刷形成する工程において、アルミナグリーンシート
１に寸法変化を生ず名ことはない。また、ポリエチレン
層２の軟化点１２０Ｃは、アルミナグリーンシート１の
中に含まれる有機結合剤ＰＶＢの軟化点よりも低いので
、アルミナグリーンシート１を積層して加熱圧着すると
き、ポリエチレンがアルミナグリーンシート１の内部に
浸透して、アルミナグリーンシート１同士が完全に接着
するという効果がある。According to the embodiment described above, to the polyethylene layer 2,
Since the organic solvent NBCA contained in the tungsten conductor paste does not penetrate, the alumina green sheet 1 is not affected by the organic solvent NBCA and the wiring pattern 3
In the process of printing and forming the alumina green sheet 1, dimensional changes occur in the alumina green sheet 1. In addition, the softening point 120C of the polyethylene layer 2 is lower than the softening point of the organic binder PVB contained in the alumina green sheet 1, so when the alumina green sheets 1 are laminated and heat-pressed, the polyethylene It has the effect of penetrating into the interior of the alumina green sheets 1 and completely adhering the alumina green sheets 1 to each other.
なお、本実施例は、アルミナグリーンシート１を複数枚
積層して多層セラミック配線基板を製造するものである
が、本発明は、アルミナグリーンシート１に限らず、他
のセラミックグリーンシート、たとえばムライトグリー
ンシートにも適用できるものである。In this example, a multilayer ceramic wiring board is manufactured by laminating a plurality of alumina green sheets 1, but the present invention is not limited to the alumina green sheet 1, but can be applied to other ceramic green sheets, such as mullite green. It can also be applied to sheets.
さらに、本実施例は、配線パターン３の印刷形成に先立
ってアルミナグリーンシート１に予め形成する熱可塑性
樹脂の層として、ポリエチレン層２を形成するようにし
たが、ポリエチレン層２に限るものではなく、導体ペー
スト中に含まれる溶剤が浸透せず、且つセラミックグリ
−／シート中に含まれる有機結合剤の軟化点よりも低い
軟化点を有する熱可塑性樹脂の層であれば何でもよく、
本実施例の場合、ポリエチレン層２の代シに、ポリクロ
ロプレンのω−重合体の層やパラフィンワックスの層な
どであってもよい。Further, in this embodiment, the polyethylene layer 2 is formed as a thermoplastic resin layer on the alumina green sheet 1 prior to printing the wiring pattern 3, but it is not limited to the polyethylene layer 2. Any thermoplastic resin layer may be used as long as it does not penetrate the solvent contained in the conductor paste and has a softening point lower than the softening point of the organic binder contained in the ceramic green/sheet.
In the case of this embodiment, the polyethylene layer 2 may be replaced with a layer of ω-polymer of polychloroprene, a layer of paraffin wax, or the like.
さらにまた、熱可塑性樹脂の層の形成方法は、加熱圧着
に限らず、熱可塑性樹脂を溶剤に溶解して行なうスクリ
ーン印刷法、スプレー塗布による方法、スピンドラム法
などによってもよい。Furthermore, the method for forming the thermoplastic resin layer is not limited to thermocompression bonding, but may also be a screen printing method in which the thermoplastic resin is dissolved in a solvent, a spray coating method, a spin drum method, or the like.
以上詳細に説明したように本発明によれば、セラミック
グリーンシートに配線パターンを印刷形成する工程にお
いて、該セラミックグリーンシートに寸法変化が生じな
い多層セラミック配線基板の製造方法を提供することが
できる。As described in detail above, according to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic wiring board in which dimensional changes do not occur in the ceramic green sheet in the step of printing a wiring pattern on the ceramic green sheet.
図は、本発明の一実施例に係る多層セラミック配線基板
の製造方法の製造工程図である。
１・・・アルミナグリーンシート、２・・・ポリエチレ
ン０ 台The figure is a manufacturing process diagram of a method for manufacturing a multilayer ceramic wiring board according to an embodiment of the present invention. 1...Alumina green sheet, 2...Polyethylene 0 units
Claims (1)
用して配線パターンを印刷形成する工程を有する多層セ
ラミック配線基板の製造方法において、セラミックグリ
ーンシートの表面に、導体ペースト中に含まれる溶剤が
浸透せず、且つ前記セラミックグリーンシート中に含ま
れる有機結合剤の軟化点よりも低い軟化点を有する熱可
塑性樹脂の層を予め形成したのち、その上に前記導体ペ
ーストを使用して配線パターンを印刷形成することを特
徴とする多層セラミック配線基板の製造方法。 ２、熱可塑性樹脂を、ポリエチレン樹脂にしたものであ
る特許請求の範囲第１項記載の多層セラミック配線基板
の製造方法。[Claims] 1. A method for manufacturing a multilayer ceramic wiring board comprising a step of printing a wiring pattern on a ceramic green sheet using a conductive paste, wherein After forming in advance a layer of thermoplastic resin that is impermeable to the solvent contained in the ceramic green sheet and has a softening point lower than that of the organic binder contained in the ceramic green sheet, the conductive paste is applied thereon. A method for manufacturing a multilayer ceramic wiring board, characterized by printing and forming a wiring pattern. 2. The method for manufacturing a multilayer ceramic wiring board according to claim 1, wherein polyethylene resin is used as the thermoplastic resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10381185A JPS61263298A (en) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | Manufacture of multilayer ceramic wiring substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10381185A JPS61263298A (en) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | Manufacture of multilayer ceramic wiring substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61263298A true JPS61263298A (en) | 1986-11-21 |
Family
ID=14363784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10381185A Pending JPS61263298A (en) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | Manufacture of multilayer ceramic wiring substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61263298A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02117113A (en) * | 1988-10-27 | 1990-05-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Green sheet for laminated ceramic capacitor |
| JP2002353623A (en) * | 2001-05-24 | 2002-12-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing ceramic multilayer board |
-
1985
- 1985-05-17 JP JP10381185A patent/JPS61263298A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02117113A (en) * | 1988-10-27 | 1990-05-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Green sheet for laminated ceramic capacitor |
| JP2002353623A (en) * | 2001-05-24 | 2002-12-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing ceramic multilayer board |
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