JPS61261494A - Ａｌ−Ｔｉ−Ｍｎ合金の電析方法 - Google Patents
Ａｌ−Ｔｉ−Ｍｎ合金の電析方法Info
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- JPS61261494A JPS61261494A JP10189185A JP10189185A JPS61261494A JP S61261494 A JPS61261494 A JP S61261494A JP 10189185 A JP10189185 A JP 10189185A JP 10189185 A JP10189185 A JP 10189185A JP S61261494 A JPS61261494 A JP S61261494A
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- Japan
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- ions
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、工業的規模での実用化を可能とするＴｉ系
合金の電析方法に関する。
合金の電析方法に関する。
ＴｉおよびＴｉ合金は、優れた強度、耐食性、耐熱性等
の性質を有することから被覆材としての利用分野は広い
が、唯一の欠点はコストが高いことである。これはＴｉ
を直接電解によって採取する方法が今日までに実用化に
致っていないため、コストの嵩む間接的な手法を用いな
ければならないからである。
の性質を有することから被覆材としての利用分野は広い
が、唯一の欠点はコストが高いことである。これはＴｉ
を直接電解によって採取する方法が今日までに実用化に
致っていないため、コストの嵩む間接的な手法を用いな
ければならないからである。
Ｔｉを直接電析させる方法として、水溶液系でＺｎと共
析させる方法または有機Ｉ＠謀を用いる非水系からの電
析方法が提案されているが、これらはいずれも金属状態
のＴｉは電析しないとされている。このため、Ｔｉの直
接電解は溶融塩浴を用いる方法に頼らざるを得ないが、
これまでに提案されている方法はいずれも５００℃以上
の高温浴を使用し、中には１０００℃に達するものもあ
る。
析させる方法または有機Ｉ＠謀を用いる非水系からの電
析方法が提案されているが、これらはいずれも金属状態
のＴｉは電析しないとされている。このため、Ｔｉの直
接電解は溶融塩浴を用いる方法に頼らざるを得ないが、
これまでに提案されている方法はいずれも５００℃以上
の高温浴を使用し、中には１０００℃に達するものもあ
る。
このような高温浴では、設備上の問題からコストアップ
につながるばかりでなく、特にめっき皮膜として電析さ
せる場合は母材への悪影響が極めて大きいという問題点
がある。
につながるばかりでなく、特にめっき皮膜として電析さ
せる場合は母材への悪影響が極めて大きいという問題点
がある。
本発明の目的は、低温の溶融塩浴での操業が可能であっ
て、しかも１０〜程度の一実用的電流密度において緻密
平滑でかつ厚膜の電析−を行え、更に耐食性および耐熱
性に優れたＴｉ系合金めっきを低コストで市場に供給し
得る電析方法を提供することにある。
て、しかも１０〜程度の一実用的電流密度において緻密
平滑でかつ厚膜の電析−を行え、更に耐食性および耐熱
性に優れたＴｉ系合金めっきを低コストで市場に供給し
得る電析方法を提供することにある。
上記に鑑み本発明者らは、ＡＬＣＡｘ系混合溶融塩浴を
用いる電解法が比較的低温（１５０〜２００℃）での操
業が可能であることに着目し、この方法をベースとする
電解浴によって実用生産を可能とするＴｉ系合金の電析
方法の開発を考えた。
用いる電解法が比較的低温（１５０〜２００℃）での操
業が可能であることに着目し、この方法をベースとする
電解浴によって実用生産を可能とするＴｉ系合金の電析
方法の開発を考えた。
そもそもＡｌＣＬｘ系混合溶融塩浴による電解法は一般
Ｋ、電析の状態が悪くてパウダー状となる性質がある。
Ｋ、電析の状態が悪くてパウダー状となる性質がある。
この浴にＴｉイオンを添加して低温（１５０〜２００℃
）でＡｌとＴｉとを共析させる方法が提案されているが
、この場合も電析の状態は殆どパウダー状である。ただ
この方法においては、電流密度を０・１り冒以下として
パウダー状の電析状態を抑制することは可能であるが、
かかる小電流密度ではとても工業的規模での生産性は得
られない。
）でＡｌとＴｉとを共析させる方法が提案されているが
、この場合も電析の状態は殆どパウダー状である。ただ
この方法においては、電流密度を０・１り冒以下として
パウダー状の電析状態を抑制することは可能であるが、
かかる小電流密度ではとても工業的規模での生産性は得
られない。
そこで、このＭとＴｉとに第８の共析成分としてＭｎを
加え、Ａｌ−Ｔｊ−Ｍｎのいわゆる３元共析として共析
させることを考え、実験したところ、低温浴で、しかも
実用的な１０ Ａ／ｄｍ’程度の電流密度域で、パウダ
ーのない緻密平滑なＴｉ系合金めつき皮膜の得られるこ
とが知見された。
加え、Ａｌ−Ｔｊ−Ｍｎのいわゆる３元共析として共析
させることを考え、実験したところ、低温浴で、しかも
実用的な１０ Ａ／ｄｍ’程度の電流密度域で、パウダ
ーのない緻密平滑なＴｉ系合金めつき皮膜の得られるこ
とが知見された。
本発明は上記知見に基づきなされたもので、ＡｌＣＬｉ
を５０〜７０モル％含有するＡｌＣＬｉ −ＸＣＬ（Ｘ
はＫ、 Ｎａ、 Ｌｊ−の単独または混合）溶融塩浴Ｋ
、ＴｉイオンとしてＴｉ１＋、Ｔｉ”の単独または混合
イオンｔ０．５〜５０ ｇ／Ａ添加し、かつＭｎイオン
としてＭｎ イオｌ’ｉｏ、１〜２ ｇ７１添加した
混合電解浴にて電析を行うことを特徴とする。ｌ！ｕ
−Ｔｉ。
を５０〜７０モル％含有するＡｌＣＬｉ −ＸＣＬ（Ｘ
はＫ、 Ｎａ、 Ｌｊ−の単独または混合）溶融塩浴Ｋ
、ＴｉイオンとしてＴｉ１＋、Ｔｉ”の単独または混合
イオンｔ０．５〜５０ ｇ／Ａ添加し、かつＭｎイオン
としてＭｎ イオｌ’ｉｏ、１〜２ ｇ７１添加した
混合電解浴にて電析を行うことを特徴とする。ｌ！ｕ
−Ｔｉ。
−Ｍｎ合金の電析方法を要旨とする。
以下、本発明方法を、溶融塩浴の各成分含有量の限定理
由を織シまぜながら詳細に説明する。
由を織シまぜながら詳細に説明する。
（１） 基本を解浴トシテハ、ＡｌｃＬｚ−ＸＣｌ（
Ｘ ： ７μカリ金属）２成分系または多成分系の混合
溶融塩浴を用いる。なお、融点を著しく高くしない範囲
で、この浴に類似のものとして、有機アミン、弗化物、
臭化物、沃化物、アルカリ千類塩等の添加を行った浴を
用いてもよい。また電析合金中に１ ｗｔ％未満で他の
金属元素を共析させた浴も同様に用いてもよいが、ただ
この場合はＯｒ、 Ｓｎ、 Ｐｂ等の一部の金属元素の
共析は若干有効となるのでよいが、他の殆どすべては有
害となるので好ましくない。
Ｘ ： ７μカリ金属）２成分系または多成分系の混合
溶融塩浴を用いる。なお、融点を著しく高くしない範囲
で、この浴に類似のものとして、有機アミン、弗化物、
臭化物、沃化物、アルカリ千類塩等の添加を行った浴を
用いてもよい。また電析合金中に１ ｗｔ％未満で他の
金属元素を共析させた浴も同様に用いてもよいが、ただ
この場合はＯｒ、 Ｓｎ、 Ｐｂ等の一部の金属元素の
共析は若干有効となるのでよいが、他の殆どすべては有
害となるので好ましくない。
浴中のＡｌｃＬｚ量を５０〜７０モル％に限定したのは
、５０モル％未満では融点が５００℃を越え、また７０
モル％を毬えるとＡｌＣｊＪの蒸発が大きくなシ過ぎて
、いずれも実用的でなくなるからである。
、５０モル％未満では融点が５００℃を越え、また７０
モル％を毬えるとＡｌＣｊＪの蒸発が大きくなシ過ぎて
、いずれも実用的でなくなるからである。
なお、浴中のＡｌＣＬｉ量に応じてＴｉの共析量は変化
し、低ＡＬＣＭＪでは一般にＭの電析が抑えられるため
Ｔｉの共析量は多くなる。しかしこの低ＡｌＣ１ｚ領域
では電析状態が悪くてパウダー状になる傾向が強く、ま
た電流効率も低下することから、浴中の）−１０ＡＪ量
としては５５〜６５モル％が最も望ましい。
し、低ＡＬＣＭＪでは一般にＭの電析が抑えられるため
Ｔｉの共析量は多くなる。しかしこの低ＡｌＣ１ｚ領域
では電析状態が悪くてパウダー状になる傾向が強く、ま
た電流効率も低下することから、浴中の）−１０ＡＪ量
としては５５〜６５モル％が最も望ましい。
■ 共析させるＴｉは、浴中に’ｆｉ、Ｔｉ の単独
または混合イオンとして参加する。このＴｉイオンの添
加は、金属Ｔｉの溶解による方法と３＋、Ｔｉ４＋Ｃ２
Ｊ。
または混合イオンとして参加する。このＴｉイオンの添
加は、金属Ｔｉの溶解による方法と３＋、Ｔｉ４＋Ｃ２
Ｊ。
ＴｉＣｔ＊、ＬＴｉＦ８等の塩で添加する方法とがあり
、いずれの方法でもよいが、この場合Ｔｉを安定して電
析させるためには３＋、Ｔｉ４＋、Ｔｉ 等の低原子
価のＴｉイオンの存在が必要である。このため、例えば
Ｔｉ′＋による添加の場合は、浴中にＡｌパウダーを懸
濁させる方法またはＡＡ切片を充填した反応容器に電解
液を循環させる方法等によってＴｉ をＴｉ に還
元させる手段が有効である。
、いずれの方法でもよいが、この場合Ｔｉを安定して電
析させるためには３＋、Ｔｉ４＋、Ｔｉ 等の低原子
価のＴｉイオンの存在が必要である。このため、例えば
Ｔｉ′＋による添加の場合は、浴中にＡｌパウダーを懸
濁させる方法またはＡＡ切片を充填した反応容器に電解
液を循環させる方法等によってＴｉ をＴｉ に還
元させる手段が有効である。
浴中に添加するＴｉイオン量’ｉ０．５〜５０シ・ｔに
限定したのは、０．５ ｇ／１未満ではＡｊ、 −Ｔｊ
−一血皮膜の耐食性、耐熱性の向上が殆どみられないか
らであシ、また５ ０ ｇ７１を越えるとＴｉ共析量の
増加が飽和しかつ電解浴の融点を高くするなど実用面で
障害が生じるからである。
限定したのは、０．５ ｇ／１未満ではＡｊ、 −Ｔｊ
−一血皮膜の耐食性、耐熱性の向上が殆どみられないか
らであシ、また５ ０ ｇ７１を越えるとＴｉ共析量の
増加が飽和しかつ電解浴の融点を高くするなど実用面で
障害が生じるからである。
なお、本発明に用いる電解浴においては、ＴｉはＡｌよ
シ貴な電位となるため、ＴｉはＡｌより優先的に析出す
る。この傾向は浴中のＡｌＣＬｉが少ない程また電流密
度が小さい程大きくなる。従って浴中に僅か０．５ ｇ
／ｌのＴｉイオンの添加であっても、電析物中のＴｉ含
有量は５ｗｔ％に及ぶ場合もあって、Ｔｉ添加効果は十
分に発揮される。
シ貴な電位となるため、ＴｉはＡｌより優先的に析出す
る。この傾向は浴中のＡｌＣＬｉが少ない程また電流密
度が小さい程大きくなる。従って浴中に僅か０．５ ｇ
／ｌのＴｉイオンの添加であっても、電析物中のＴｉ含
有量は５ｗｔ％に及ぶ場合もあって、Ｔｉ添加効果は十
分に発揮される。
■ 共析させる鹿は、ＭｎＣｔコのような塩で添加する
方法とＭｎ金属’ｔＭ解して添加する方法とがあるがい
ずれの方法でも差し支えない。
方法とＭｎ金属’ｔＭ解して添加する方法とがあるがい
ずれの方法でも差し支えない。
浴中に添加する助イオン量’ｉｏ、１〜２ｇ／ｌに限定
したのは、０．１ ｇ／を未満ではＡｌ−Ｔｉ −Ｍｎ
皮膜の緻密化、平滑化の効果が殆どみられないからであ
シ、また２ＥＶｔ′ｆ：ｌｉｄ、えると電析物中のＭｎ
含有量が１０ｗｔ％を越えて多くなり、めっき皮膜が硬
く、かつ脆くなるため好ましくないからである。
したのは、０．１ ｇ／を未満ではＡｌ−Ｔｉ −Ｍｎ
皮膜の緻密化、平滑化の効果が殆どみられないからであ
シ、また２ＥＶｔ′ｆ：ｌｉｄ、えると電析物中のＭｎ
含有量が１０ｗｔ％を越えて多くなり、めっき皮膜が硬
く、かつ脆くなるため好ましくないからである。
なお順は、本発明に用いる電解浴において最も優先的に
析出するので、Ｔｉの場合と同様に０．１ｇ／Ｚの添加
量でも、電析物中の血合有量は５ｗｔ％に及ぶ場合もあ
って、Ｍｎ添加効果を十分に挙げ得る。
析出するので、Ｔｉの場合と同様に０．１ｇ／Ｚの添加
量でも、電析物中の血合有量は５ｗｔ％に及ぶ場合もあ
って、Ｍｎ添加効果を十分に挙げ得る。
■ 浴温としては、１５０℃から可能であるが、よシ平
滑な電析物を得るためには、１８０〜２６０℃が望まし
い。
滑な電析物を得るためには、１８０〜２６０℃が望まし
い。
なお浴は、十分に攪拌され均一化されていることが重要
であシ、攪拌が不十分の場合には電流密度を大きくする
ことが不可能となる。またＴｉおよびＡｌはいずれも酸
素との親和力が大きいため、浴は十分に脱水、脱酸素す
る必要がちシ、また電析セμ内も虹ガス等の不活性ガス
雰囲気に保持されなければならない。
であシ、攪拌が不十分の場合には電流密度を大きくする
ことが不可能となる。またＴｉおよびＡｌはいずれも酸
素との親和力が大きいため、浴は十分に脱水、脱酸素す
る必要がちシ、また電析セμ内も虹ガス等の不活性ガス
雰囲気に保持されなければならない。
■ 通電は、平滑直流、リップル直流、交流重畳、パル
ス直流のいずれも可能であυ、通常５〜２０Ａ〜の電流
密度で電析が行われる。
ス直流のいずれも可能であυ、通常５〜２０Ａ〜の電流
密度で電析が行われる。
■ 陽極としては、カーボン等の不溶性陽極が好ましい
が、ＡｌまたはＡｌ−Ｔｉ合金等の可溶性陽極であって
も差し支えない。
が、ＡｌまたはＡｌ−Ｔｉ合金等の可溶性陽極であって
も差し支えない。
不溶性が好ましい理由は、可溶性では浴中の各金趣イオ
ン濃度の調整が難しいことと、不溶性陽極にすると残存
する水分および酸素イオンが陽性反応によって除去でき
ることからである。
ン濃度の調整が難しいことと、不溶性陽極にすると残存
する水分および酸素イオンが陽性反応によって除去でき
ることからである。
次に本発明方法の実施例を説明する。
実施例１
フローセルタイプの溶融塩浴専用上μを用い、フローチ
ャンネル内に陽極として２ａ厚Ｘ７０”！巾Ｘ１００Ｉ
Ｉ長のＡｌ板を設置し、また陰極（電着母材）として０
．５麿厚）＜７ＱｊＥＩ巾Ｘ１００Ｗ長のＣｕ板を設置
し、この状態で七μ内の電析面付近での浴流速をＩＴｎ
ｆ、ｅｃとして、第１表に示すめっき条件内で電流密度
を種々に変えるとともにＭｎイオンの添加量を種々に変
えて、臘添加の電着性に及ぼす影響を確認するめつき９
ｊ！＃を行った。
ャンネル内に陽極として２ａ厚Ｘ７０”！巾Ｘ１００Ｉ
Ｉ長のＡｌ板を設置し、また陰極（電着母材）として０
．５麿厚）＜７ＱｊＥＩ巾Ｘ１００Ｗ長のＣｕ板を設置
し、この状態で七μ内の電析面付近での浴流速をＩＴｎ
ｆ、ｅｃとして、第１表に示すめっき条件内で電流密度
を種々に変えるとともにＭｎイオンの添加量を種々に変
えて、臘添加の電着性に及ぼす影響を確認するめつき９
ｊ！＃を行った。
第 １ 表
電析状態の結果を第２表に示すとともＫ、Ｍｎ添加量と
電流効率の関係を第１図のグラフに示す。
電流効率の関係を第１図のグラフに示す。
第 ２ 表
なお、第１図は電流密度を１財貨、５財貨、１０Ｍノ、
２０Ｍ−をパラメーターとして血添加量と電流効率の関
係を曲線Ｐ、 ＱＡＲ，Ｓで示した図である。
２０Ｍ−をパラメーターとして血添加量と電流効率の関
係を曲線Ｐ、 ＱＡＲ，Ｓで示した図である。
第２表および第１図に示す如く、本実験では即事添加の
場合は、いずれも電流効率が著しく悪くかつ電析状態が
パウダー状であった。この傾向はＩ Ｍ背という低電流
密度においても改善されていない。ここでの電流効率の
低下は、電析物がプントフィト状あるいはパウダー状と
なるために脱落した結果によるものである。
場合は、いずれも電流効率が著しく悪くかつ電析状態が
パウダー状であった。この傾向はＩ Ｍ背という低電流
密度においても改善されていない。ここでの電流効率の
低下は、電析物がプントフィト状あるいはパウダー状と
なるために脱落した結果によるものである。
ところが、浴中にＭｎイオンを添加し、Ｍｎを共析させ
ることによって電着性は著しく改善された。
ることによって電着性は著しく改善された。
この傾向は浴中の血イオン量が０．１ｇ／ｌから明確に
現われ、０．５ ｇ７を以上で十分な効果が得られたが
、２．０ ｇ／ｌを越えると効果が飽和した。？りＡ−
７−３はＭｎ添加量が本発明範囲を越えて多過ぎた例で
あるが、電流効率は良好であるものの、電析物の硬度が
高くなって脆くなシネ良となった。
現われ、０．５ ｇ７を以上で十分な効果が得られたが
、２．０ ｇ／ｌを越えると効果が飽和した。？りＡ−
７−３はＭｎ添加量が本発明範囲を越えて多過ぎた例で
あるが、電流効率は良好であるものの、電析物の硬度が
高くなって脆くなシネ良となった。
これに対し、励添加量が本発明範囲内にあるＡ−２−１
〜Ａ−２−４、Ａ−８−１−Ａ−３−４、Ａ−４−８、
Ａ−５−８、Ａ −６−８はいずれも実用化に十分な電
流効率が得られるとともに電析状態も良好であった。
〜Ａ−２−４、Ａ−８−１−Ａ−３−４、Ａ−４−８、
Ａ−５−８、Ａ −６−８はいずれも実用化に十分な電
流効率が得られるとともに電析状態も良好であった。
実施例２
実施例１と同様のセルを用い、５．Ｏｎ厚Ｘ７０履巾Ｘ
１０ Ｑｍ長のカーボンを陽極とし、０．５層厚Ｘ７
０１ｍ巾ＸＩＱＱｍ長のＣｕ板を陰極（電着母材）とし
、七μ内電析面付近の流速？ １．０ ｍ／Ｂｅｃとし
て第８表のめつき条件で電析を行い、浴成分のＡｌＣＬ
ｚ濃度と電析の関係を調査した。結果を第４表に示す。
１０ Ｑｍ長のカーボンを陽極とし、０．５層厚Ｘ７
０１ｍ巾ＸＩＱＱｍ長のＣｕ板を陰極（電着母材）とし
、七μ内電析面付近の流速？ １．０ ｍ／Ｂｅｃとし
て第８表のめつき条件で電析を行い、浴成分のＡｌＣＬ
ｚ濃度と電析の関係を調査した。結果を第４表に示す。
第４表に見る過多、浴中のＡＬＣＩＪ濃度が小さいと（
Ｂ−１、Ｂ−２）、Ａｌの電析が抑えられて、Ｔｉまた
は鴎の電析が増加する。これは皮膜中のＴｉ量を増加さ
せたい場合には都合が良いが、一方でん触ｔ３濃度を低
くすると不良析出の増加が見られ、本発明範囲よシ小さ
いＡＬＣＬＪ濃度の（Ｂ−ｔ）では電析状態が不良であ
った。またＡｌＣ１ｚ濃度が多過ぎる（Ｂ−６）は電析
状態は良いが、ｋｌｃＡＪの蒸発が大となシ実用的に難
があった。これに対し本発明例（Ｂ〜２〜Ｂ−５）はい
ずれも電析状態は良好であった。
Ｂ−１、Ｂ−２）、Ａｌの電析が抑えられて、Ｔｉまた
は鴎の電析が増加する。これは皮膜中のＴｉ量を増加さ
せたい場合には都合が良いが、一方でん触ｔ３濃度を低
くすると不良析出の増加が見られ、本発明範囲よシ小さ
いＡＬＣＬＪ濃度の（Ｂ−ｔ）では電析状態が不良であ
った。またＡｌＣ１ｚ濃度が多過ぎる（Ｂ−６）は電析
状態は良いが、ｋｌｃＡＪの蒸発が大となシ実用的に難
があった。これに対し本発明例（Ｂ〜２〜Ｂ−５）はい
ずれも電析状態は良好であった。
第 ３ 表
第４表
実施例８
実施例１と同様のセルを用い、０．５肩厚Ｘ７０履巾Ｘ
１００麿長のＷ板を陽極とし、Ｏ，Ｓａ厚×７Ｃ１ｍ巾
Ｘ１００ＩＥＩ長の冷延鋼板を陰極とし、前記流速を０
．８ ｍ、”ｓｅａとして第５表に示すめっき条件で電
析を行い、浴中のＴｉイオン濃度と電析の関係及びＪ工
５Ｚ−２８７１に基づく塩水噴霧試験による皮膜の耐食
性に関する性能を調査した。結果を第６表に示す。
１００麿長のＷ板を陽極とし、Ｏ，Ｓａ厚×７Ｃ１ｍ巾
Ｘ１００ＩＥＩ長の冷延鋼板を陰極とし、前記流速を０
．８ ｍ、”ｓｅａとして第５表に示すめっき条件で電
析を行い、浴中のＴｉイオン濃度と電析の関係及びＪ工
５Ｚ−２８７１に基づく塩水噴霧試験による皮膜の耐食
性に関する性能を調査した。結果を第６表に示す。
第 ５ 表
第 ６ 表
第６表に見る過多、Ｔｉイオン濃度の増加に伴い皮膜中
のＴｉ電析量は増加する。Ｔｉイオン濃度が０．５ ｇ
／ｌと僅少でも皮膜中には４ ｗｔ％のＴｉが含有され
る。しかしＴｉイオン濃度が５０ ＥＶｔ近傍では最早
、膜中のＴｉ量の増加は殆ど認められない。
のＴｉ電析量は増加する。Ｔｉイオン濃度が０．５ ｇ
／ｌと僅少でも皮膜中には４ ｗｔ％のＴｉが含有され
る。しかしＴｉイオン濃度が５０ ＥＶｔ近傍では最早
、膜中のＴｉ量の増加は殆ど認められない。
Ｔｉイオン濃度が本発明範囲を超えて小さい（Ｃ−１）
は、電析状態は良好であるが耐食性が悪く、また本発明
範囲を超えて大きい（Ｃ−７）は、電析状態が悪化し、
ややパウダー状となった。これに対しＴｉイオンが本発
明範囲の（Ｃ−２〜Ｃ−６）はいずれも電析状態及び耐
食性が良好であった。
は、電析状態は良好であるが耐食性が悪く、また本発明
範囲を超えて大きい（Ｃ−７）は、電析状態が悪化し、
ややパウダー状となった。これに対しＴｉイオンが本発
明範囲の（Ｃ−２〜Ｃ−６）はいずれも電析状態及び耐
食性が良好であった。
以上の説明で明らかなようＫ、本発明のＡｌ−Ｔｉ。
−血合金の電析方法によれば、ＡｌＣｔＪ−ＸＣ４（Ｘ
：アルカリ金属）混合溶融塩浴をベースとし、これに適
量のＴｉイオンならびに助イオンを添加した混合電解浴
にて電析を行うことによシ、低温、かつ実用的な電流密
度による操業で、良好な電析状態を有するＴｉ系合金め
つき皮膜を安価に安定して得られるという効果を挙げる
ことができる。
：アルカリ金属）混合溶融塩浴をベースとし、これに適
量のＴｉイオンならびに助イオンを添加した混合電解浴
にて電析を行うことによシ、低温、かつ実用的な電流密
度による操業で、良好な電析状態を有するＴｉ系合金め
つき皮膜を安価に安定して得られるという効果を挙げる
ことができる。
従って本発明は耐食性、耐熱性に優れたＴｉ系合金めつ
きの工業化、実用化に大いに貢献するものである。
きの工業化、実用化に大いに貢献するものである。
第１図はＴｉおよび血イオン添加のｋｔＣ２Ｊ系混合電
解液において、電流密度をパラメーターとしてＭｎ添加
量と電流効率との関係を示したグラフである。 」 第 １ 図
解液において、電流密度をパラメーターとしてＭｎ添加
量と電流効率との関係を示したグラフである。 」 第 １ 図
Claims (1)
- （１）ＡｌＣｌ＿３を５０〜７０モル％含有するＡｌＣ
ｌ＿３−ＸＣｌ（ＸはＫ、Ｎａ、Ｌｉの単独または混合
）溶融塩浴に、ＴｉイオンとしてＴｉ＾３＾＋、Ｔｉ＾
４＾＋の単独または混合イオンを０．５〜５０ｇ／ｌ添
加し、かつＭｎイオンとしてＭｎ＾２＾＋イオンを０．
１〜２ｇ／ｌ添加した混合電解浴にて電析を行うことを
特徴とするＡｌ−Ｔｉ−Ｍｎ合金の電析方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10189185A JPS61261494A (ja) | 1985-05-13 | 1985-05-13 | Ａｌ−Ｔｉ−Ｍｎ合金の電析方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10189185A JPS61261494A (ja) | 1985-05-13 | 1985-05-13 | Ａｌ−Ｔｉ−Ｍｎ合金の電析方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61261494A true JPS61261494A (ja) | 1986-11-19 |
Family
ID=14312549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10189185A Pending JPS61261494A (ja) | 1985-05-13 | 1985-05-13 | Ａｌ−Ｔｉ−Ｍｎ合金の電析方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61261494A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006057231A1 (ja) * | 2004-11-24 | 2008-06-05 | 住友電気工業株式会社 | 溶融塩浴、析出物および金属析出物の製造方法 |
| CN109023431A (zh) * | 2018-09-30 | 2018-12-18 | 成都先进金属材料产业技术研究院有限公司 | 制备钛铝合金的方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61261492A (ja) * | 1985-05-11 | 1986-11-19 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Ａｌ―Ｔｉ系合金めっき金属材の製造法 |
-
1985
- 1985-05-13 JP JP10189185A patent/JPS61261494A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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