JPS6125179A - 半導体発光表示装置 - Google Patents
半導体発光表示装置Info
- Publication number
- JPS6125179A JPS6125179A JP14526484A JP14526484A JPS6125179A JP S6125179 A JPS6125179 A JP S6125179A JP 14526484 A JP14526484 A JP 14526484A JP 14526484 A JP14526484 A JP 14526484A JP S6125179 A JPS6125179 A JP S6125179A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- semiconductor light
- light emitting
- lead frame
- main surface
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野Ｊ
本発明は、半導体発光表示装置に関するもので、特にリ
ードフレームを用いた半導体発光表示装置の信頼性、組
立性等を改良した構造にＩＮ＋するものぐある。
ードフレームを用いた半導体発光表示装置の信頼性、組
立性等を改良した構造にＩＮ＋するものぐある。
［発明の技術的背景］
第５図は、半導体発光素子として発光ダイＡ−ド（以下
Ｌ Ｅ Ｄと略称づる）を用いた数字表示の半導体発光
装置（以下ディスプレイと略称覆る）の外形を例示する
斜視図であり、第６図は第５図の八−Ａ線に沿った断面
図である。 反射板６はドラ１〜表示用を含め８つの表
示用セグメン１〜７を持っている。 ８個のＬＥＤＩ
がリードフレームのパターン部分４の主面４ａ’（リー
ドフレー１１の主面４ａと略称する）にマウント要素（
図示を省略）を介してそれぞれマウントされる。 １．
、 Ｅ Ｄｌの他の端子は配線用金属細線（ボンディン
グワイ＼７）２を経てリードフレームの主面／Ｉａにボ
ンディングされる。１ 第７図（Ｊ、この状態を示づ斜
８２−図である。 リードフレーム８はパターン部分４
（リード・フレームの外囲器内に封入される８１（分）
とリード部３（外囲器内に封入されない部分）と枠部８
８とより成る。 ８個のＬＬ−１０１のそｉｔぞれが
対応する８′）の表示用レグメン［へ７内にそれぞれ配
設されるようにリードフレームの主面４ａど反射板６と
を当接し、ｈｌ １Ｌ樹脂！′）にＪ、って１「Ｄｌと
パターン部分４を反射板（３内ｔ；二ｉ；＋止固着りる
。
Ｌ Ｅ Ｄと略称づる）を用いた数字表示の半導体発光
装置（以下ディスプレイと略称覆る）の外形を例示する
斜視図であり、第６図は第５図の八−Ａ線に沿った断面
図である。 反射板６はドラ１〜表示用を含め８つの表
示用セグメン１〜７を持っている。 ８個のＬＥＤＩ
がリードフレームのパターン部分４の主面４ａ’（リー
ドフレー１１の主面４ａと略称する）にマウント要素（
図示を省略）を介してそれぞれマウントされる。 １．
、 Ｅ Ｄｌの他の端子は配線用金属細線（ボンディン
グワイ＼７）２を経てリードフレームの主面／Ｉａにボ
ンディングされる。１ 第７図（Ｊ、この状態を示づ斜
８２−図である。 リードフレーム８はパターン部分４
（リード・フレームの外囲器内に封入される８１（分）
とリード部３（外囲器内に封入されない部分）と枠部８
８とより成る。 ８個のＬＬ−１０１のそｉｔぞれが
対応する８′）の表示用レグメン［へ７内にそれぞれ配
設されるようにリードフレームの主面４ａど反射板６と
を当接し、ｈｌ １Ｌ樹脂！′）にＪ、って１「Ｄｌと
パターン部分４を反射板（３内ｔ；二ｉ；＋止固着りる
。
「背景技術の問題点］
前記従来のノ゛イスプレイにおいては、第７図（こ示゛
すような所定部ＩＧで折り曲げられたリードフレーム８
のパターン部分４の主面所定部分にＬ−Ｅ Ｄをマウン
１〜しワイＶボンディングを行った後、１）ａ記の通り
反射板内に封止される。 この様２Ｚ構造のディスプレ
イは次の様な問題点を有しＵ１７）る。
すような所定部ＩＧで折り曲げられたリードフレーム８
のパターン部分４の主面所定部分にＬ−Ｅ Ｄをマウン
１〜しワイＶボンディングを行った後、１）ａ記の通り
反射板内に封止される。 この様２Ｚ構造のディスプレ
イは次の様な問題点を有しＵ１７）る。
（ａ ） リードフレームの主面４ａ （第６図で
［う−８面で・、パターン面とも呼ばれる）の平面性が
悪く、予定したパターン面に対しパターン（１て）のセ
グメント内のパターン部分片をいう）の浮き沈みが発生
する。 第８図（ａ ）、（ｂ）はこの問題点を説明す
るためのディスプレイの部分断面図であつ゛（同図（ａ
）はパターンの１つがノくターン面に対し沈んだ状態
を示し、同図（ｂ）ｋよノ＼クーンの１つがパターン面
に対し浮いた状態を示覆。
［う−８面で・、パターン面とも呼ばれる）の平面性が
悪く、予定したパターン面に対しパターン（１て）のセ
グメント内のパターン部分片をいう）の浮き沈みが発生
する。 第８図（ａ ）、（ｂ）はこの問題点を説明す
るためのディスプレイの部分断面図であつ゛（同図（ａ
）はパターンの１つがノくターン面に対し沈んだ状態
を示し、同図（ｂ）ｋよノ＼クーンの１つがパターン面
に対し浮いた状態を示覆。
（ｂ） 前記のようにパターンが浮き沈み１ノで０６
リードフレームを使用しワイ髪７ボンデイング作業する
と、作業時にポンディンゲスう゛−ジ上て゛ノ＼ターン
が踊るためにボンディング作業に’２２ ＶＮＸをさた
す。
リードフレームを使用しワイ髪７ボンデイング作業する
と、作業時にポンディンゲスう゛−ジ上て゛ノ＼ターン
が踊るためにボンディング作業に’２２ ＶＮＸをさた
す。
（０） ボンディングワイヤ２がパターンの浮き沈み
により断線したり或はボンディングワイヤ２がゆる／υ
でこれと電位の異なるパターンに接触する短絡現象が発
生ずる。
により断線したり或はボンディングワイヤ２がゆる／υ
でこれと電位の異なるパターンに接触する短絡現象が発
生ずる。
（ｄ ） 反射板６とリードフレームの主面４ａとの
当接面の密着性はパターンの浮き沈みにＪ、り悪化し、
第８図（ａ ）および（ｂ）に示づ如くり一ドフレーム
の主面４ａと反射板当接面との間に間隙４６ができる。
当接面の密着性はパターンの浮き沈みにＪ、り悪化し、
第８図（ａ ）および（ｂ）に示づ如くり一ドフレーム
の主面４ａと反射板当接面との間に間隙４６ができる。
この１＝め光の洩れや、光瓜の減少（予定値に対しく
）等が発生し、ディスプレイとしての特性をそごなう。
）等が発生し、ディスプレイとしての特性をそごなう。
従来構造のディスプレイにおいて（より一ドフレーム８
のリード部分３を士！ｒｌｌ ／Ｉ ａに対し直角に折
り曲げ使用づるため、該主面４ａの平面性が悪くなり、
上記述べた問題点が発生覆る。
のリード部分３を士！ｒｌｌ ／Ｉ ａに対し直角に折
り曲げ使用づるため、該主面４ａの平面性が悪くなり、
上記述べた問題点が発生覆る。
［発明の目的１
本発明は、従来のデ、イスプレイに供されるリードフレ
ームの問題点を解決し、良好な組立性を得るとともに信
頼性が高く品質、特性のすぐれたディスプレイを促供す
ることを目的とする。
ームの問題点を解決し、良好な組立性を得るとともに信
頼性が高く品質、特性のすぐれたディスプレイを促供す
ることを目的とする。
［発明の１ｌｉｉ要］
本発明は、ディスプレイのリードフレームの主面（Ｌ
Ｅ Ｄがマウント、ボンディングされ、かつ反射板との
当接面となる面）の平面性を良好に確保するため゛、粘
着剤層を有づるフィルム（或いはテープ）を該主面に貼
りつりたものである、。
Ｅ Ｄがマウント、ボンディングされ、かつ反射板との
当接面となる面）の平面性を良好に確保するため゛、粘
着剤層を有づるフィルム（或いはテープ）を該主面に貼
りつりたものである、。
−リ゛なわら本発明は、複数の２１′導体発光糸子と、
所定形状の発光パターンを得るための複数の表示用セグ
メントを有する反射板とをリードフレームの主面上に配
設し、これらを樹脂によつ（封圧接合した半導体発光表
示装置にａ３いて、粘着剤層とフィルム基材とから構成
されるフィルムをリードフレームの主面に貼付し、これ
により該１面が良好な平面性を確保するようにし、この
フィルムを介して前記反射板がリードフレームの主面に
当接配設されていることを特徴とする単導体発光表示装
置である。
所定形状の発光パターンを得るための複数の表示用セグ
メントを有する反射板とをリードフレームの主面上に配
設し、これらを樹脂によつ（封圧接合した半導体発光表
示装置にａ３いて、粘着剤層とフィルム基材とから構成
されるフィルムをリードフレームの主面に貼付し、これ
により該１面が良好な平面性を確保するようにし、この
フィルムを介して前記反射板がリードフレームの主面に
当接配設されていることを特徴とする単導体発光表示装
置である。
また望ましい実施態様として、フィルムは、リードフレ
ーム主面上の半導体発光素子（ボンディングワイＶを含
む）配設所定位置に対応した位置に半導体発光索子配設
用透孔を設け、また該透孔周囲の適当な位置に樹脂封止
の際の樹脂のまわり込みと樹脂中の気泡排除を目的とす
る気泡排除用透孔を設けたフィルムとすることが望まし
い。
ーム主面上の半導体発光素子（ボンディングワイＶを含
む）配設所定位置に対応した位置に半導体発光索子配設
用透孔を設け、また該透孔周囲の適当な位置に樹脂封止
の際の樹脂のまわり込みと樹脂中の気泡排除を目的とす
る気泡排除用透孔を設けたフィルムとすることが望まし
い。
その他の望ましい実施態様は、粘着剤層又はフィルム基
材のいず、れか一方を白色又は半導体発光素子の発光色
と同系色にる色したフィルムを使用するか、或は粘着剤
′Ｋｒ！ｄ３よびフィルム基Ｈの２つとも白色又は３１
′府体発光素了の発光色と同系色に着色したフィルムを
使用することにより反射光学を増加し光度の向１を計る
ことである、。
材のいず、れか一方を白色又は半導体発光素子の発光色
と同系色にる色したフィルムを使用するか、或は粘着剤
′Ｋｒ！ｄ３よびフィルム基Ｈの２つとも白色又は３１
′府体発光素了の発光色と同系色に着色したフィルムを
使用することにより反射光学を増加し光度の向１を計る
ことである、。
［発明の実施例１
以下本発明の実施例を第１図ないし第４図にもとづいて
説明り−る。
説明り−る。
第１図は本発明により得られるディスプレイの断面図で
ある。 第２図は本発明によるフィルムどリードル−ツ
＼の貼り合口前の斜視図であり、第３図は本発明に供づ
るフィルム貼イ］後のリードフレームどこれに配設した
半導体発光素子の斜視図である。 第４図し五本発明に
供りるフィルムの構成を示す断面図である。 本実施例
と従来例とはフィルム９０のイ］無が主な構成上の相違
点Ｃある。 即ら本実施例は、８個の半導体発光索子１
と、ドツト表示用を含め８つの表示用セグメントを有す
る反射基板６とをリードフレーム８の主面４ａに配設し
、樹脂５によって封止されるディスプレイにおいて、粘
着剤層９４とフィルム基材９３とからなるフィルム９０
をあらかじめリードフレームの主面／ｌａに貼（ｔ Ｌ
、、このフィルｌ＼９０を介して反射板６がリードフレ
ームの主面４ａに当接配設されているディスプレイであ
る。 フィルム９０には半導体発光素子配設用透孔９１
ど気泡排除用透孔９２が設げられている。
ある。 第２図は本発明によるフィルムどリードル−ツ
＼の貼り合口前の斜視図であり、第３図は本発明に供づ
るフィルム貼イ］後のリードフレームどこれに配設した
半導体発光素子の斜視図である。 第４図し五本発明に
供りるフィルムの構成を示す断面図である。 本実施例
と従来例とはフィルム９０のイ］無が主な構成上の相違
点Ｃある。 即ら本実施例は、８個の半導体発光索子１
と、ドツト表示用を含め８つの表示用セグメントを有す
る反射基板６とをリードフレーム８の主面４ａに配設し
、樹脂５によって封止されるディスプレイにおいて、粘
着剤層９４とフィルム基材９３とからなるフィルム９０
をあらかじめリードフレームの主面／ｌａに貼（ｔ Ｌ
、、このフィルｌ＼９０を介して反射板６がリードフレ
ームの主面４ａに当接配設されているディスプレイであ
る。 フィルム９０には半導体発光素子配設用透孔９１
ど気泡排除用透孔９２が設げられている。
第２図においてフィルム９０のリードフレームの主面／
ｌａに対向する側は粘着剤Ｅ９／Ｉど４ｃ・）ていで、
このフィルム９０を貼り合わせることによりリードフレ
ーム主面４ａの平面性が良好に確保される。
ｌａに対向する側は粘着剤Ｅ９／Ｉど４ｃ・）ていで、
このフィルム９０を貼り合わせることによりリードフレ
ーム主面４ａの平面性が良好に確保される。
上記のフィルムは次の様にして得られる。 ！ＥＤがマ
ウントされボンディングされるリードフレームの１面４
ａ上の所定位置に対応づるフィルム上の位置に半導体発
光素子配設用透孔０１を設り、また樹脂：ｊｔＪｌｔ：
時に樹脂のまわり込みと、内在する気泡を排出するだめ
の気泡排除用透孔９２をフィルム上の適当位置にランダ
ムに設【プる。 このようにして得られたフィルム９０
（第２図参照）を外形ガイド等の治具を使用しリードフ
レームの主面４ａに当接し圧着しＣ貼り合わせる。 第
４図に示づ本発明に供するフィルム９０のフィルム基材
９３はポリイミド、ポリエステル等の比較的高温（約３
００τ〕）に耐える物を用いる。 また粘着剤層９４に
【、１゛ノイルムをリードフレームの主面４ａに貼り合
（」固定するための粘着剤が形成されている。 粘着剤
にｔよシリコン系又はアクリル系等の物が適ケる（フィ
ルムの総厚゛は約５０μｍ位が良い）。
ウントされボンディングされるリードフレームの１面４
ａ上の所定位置に対応づるフィルム上の位置に半導体発
光素子配設用透孔０１を設り、また樹脂：ｊｔＪｌｔ：
時に樹脂のまわり込みと、内在する気泡を排出するだめ
の気泡排除用透孔９２をフィルム上の適当位置にランダ
ムに設【プる。 このようにして得られたフィルム９０
（第２図参照）を外形ガイド等の治具を使用しリードフ
レームの主面４ａに当接し圧着しＣ貼り合わせる。 第
４図に示づ本発明に供するフィルム９０のフィルム基材
９３はポリイミド、ポリエステル等の比較的高温（約３
００τ〕）に耐える物を用いる。 また粘着剤層９４に
【、１゛ノイルムをリードフレームの主面４ａに貼り合
（」固定するための粘着剤が形成されている。 粘着剤
にｔよシリコン系又はアクリル系等の物が適ケる（フィ
ルムの総厚゛は約５０μｍ位が良い）。
以上の如くフィルム９０を貼（＝Ｉ したリードフレー
ムの所定イＱ買にＩ−［’ Ｄ Ｉを配設した状態を第
３図に示す。 同図から容易に判別でさるようにフィル
ム９０に段りられた透孔９１内にｌ−、Ｉ’Ｅ Ｉ）
１が配設され、イヲ「意に設けた透孔９２からリードフ
レームの主面４ａの一部と該主面内の空隙部分が露出す
る。
ムの所定イＱ買にＩ−［’ Ｄ Ｉを配設した状態を第
３図に示す。 同図から容易に判別でさるようにフィル
ム９０に段りられた透孔９１内にｌ−、Ｉ’Ｅ Ｉ）
１が配設され、イヲ「意に設けた透孔９２からリードフ
レームの主面４ａの一部と該主面内の空隙部分が露出す
る。
本実施例のフィルム９０においでは透孔９１゜９２を円
形又は切回形として示したが、格子模様の如く、又は市
松模様状に形成しＣもさしつがえない。
形又は切回形として示したが、格子模様の如く、又は市
松模様状に形成しＣもさしつがえない。
［発明の効果］
本発明により従来のディスプレイの持つ前記問題点は解
消され、マウントボンディング等の組〜７性が良好とな
り、信頼性が高く品質のりぐれたディスプレイを提供す
ることができる。
消され、マウントボンディング等の組〜７性が良好とな
り、信頼性が高く品質のりぐれたディスプレイを提供す
ることができる。
具体的には次の通り【ある。
（１）リードフレーム主通（パターン面）の平面性が良
好となりパターンの浮き沈みがなくなる。
好となりパターンの浮き沈みがなくなる。
（２）上記（１）によ−）てワイヤボンディング時のパ
ターンの踊りがなくなる。
ターンの踊りがなくなる。
（３）フィルムは多少の弾性があるのでソイ１７ボンデ
イング時にリードフレームを押える板状冶具との密着が
Ｑ好になりワイヤボンディング性が向上する。
イング時にリードフレームを押える板状冶具との密着が
Ｑ好になりワイヤボンディング性が向上する。
（４）ボンディングワイヤの断線および知略等が発生し
にくい。
にくい。
（５）反射板どリードフレームの主面との当接面の密義
性が向上しセグメント間での光洩れや光度の減少を防ぐ
ことができる。
性が向上しセグメント間での光洩れや光度の減少を防ぐ
ことができる。
（６）ノイルム早祠ど粘盾剤層とのいヂれか−プノ又は
両ｊノに白〔ヱｔ′）／、は１［Ｏの発光色と同系色の
６色をづることによっ４１Ｆ［〕側面の発光弁をも積極
的に反則ざ已で光度の向上に寄与させることができる。
両ｊノに白〔ヱｔ′）／、は１［Ｏの発光色と同系色の
６色をづることによっ４１Ｆ［〕側面の発光弁をも積極
的に反則ざ已で光度の向上に寄与させることができる。
第１図は本発明による半導体発光表示装置の断面図、第
２図は本発明のフィルムとリード−ル−ムの晶り合１！
ｔｔＱの斜？ｆ１図、第３図は本発明に（Ｒするリー
ド−フレームとこれに配設された１［１）の斜視図、第
４図は本発明に供するフィルムの断面図、第５図は半導
体発光表示装置の外形例を示？Ｉ斜視図、第６図は従来
の半導体発光表示装置の断面図、第７図は従来のリード
フレームとこれに配設された１−［日りの斜視図、第８
図は従来のリードフレームを使用したどきのパターンの
浮き（同図１））と沈み（同図ａ）の状態を示？ｌ断面
図である、。 １、・・・半導体発光素子（Ｌ ＥＥ Ｉ） ）、 ４
ａ−・・リードフレームの主面（パターン面ともいう）
、５・・・封止樹脂、 ６・・・反射板、 ７・・・表
示用レグメント、 ８・・・リードフレーム、 ９０・
・・フィルム、 ９１・・・半導体発光素子配設用透孔
、 ９２・・・気泡排除用透孔、 ９３・・・フィルｌ
Ｘ基材、９４・・・粘着剤層。 第１図 第企図 第３図 第４図 第５図 Ａ 第６図 第７図
２図は本発明のフィルムとリード−ル−ムの晶り合１！
ｔｔＱの斜？ｆ１図、第３図は本発明に（Ｒするリー
ド−フレームとこれに配設された１［１）の斜視図、第
４図は本発明に供するフィルムの断面図、第５図は半導
体発光表示装置の外形例を示？Ｉ斜視図、第６図は従来
の半導体発光表示装置の断面図、第７図は従来のリード
フレームとこれに配設された１−［日りの斜視図、第８
図は従来のリードフレームを使用したどきのパターンの
浮き（同図１））と沈み（同図ａ）の状態を示？ｌ断面
図である、。 １、・・・半導体発光素子（Ｌ ＥＥ Ｉ） ）、 ４
ａ−・・リードフレームの主面（パターン面ともいう）
、５・・・封止樹脂、 ６・・・反射板、 ７・・・表
示用レグメント、 ８・・・リードフレーム、 ９０・
・・フィルム、 ９１・・・半導体発光素子配設用透孔
、 ９２・・・気泡排除用透孔、 ９３・・・フィルｌ
Ｘ基材、９４・・・粘着剤層。 第１図 第企図 第３図 第４図 第５図 Ａ 第６図 第７図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数の半導体発光素子と、複数の表示用セグメント
を有する反射板とをリードフレームの主面上に配設し、
樹脂封止してなる半導体発光表示装置において、接着剤
層とフィルム基材からなるフイルムをリードフレームの
主面に貼付し、該フィルムを介して前記反射板がリード
フレームの主面に当接配設されていることを特徴とする
半導体発光表示装置。 ２ 粘着剤層とフィルム基材とからなる前記フィルムに
半導体発光素子配設用透孔と気泡排除用透孔とを設けた
特許請求の範囲第１項記載の半導体発光表示装置。 ３ 粘着剤層又はフィルム基材のいずれか一方が白色又
は半導体発光素子の発光色と同系色に着色されたフィル
ムである特許請求の範囲第１項又は第２項記載の半導体
発光表示装置。 ４ 粘着剤層およびフィルム基材が白色又は半導体発光
素子の発光色と同系色に着色されたフィルムである特許
請求の範囲第１項又は第２項記載の半導体発光表示装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14526484A JPS6125179A (ja) | 1984-07-14 | 1984-07-14 | 半導体発光表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14526484A JPS6125179A (ja) | 1984-07-14 | 1984-07-14 | 半導体発光表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6125179A true JPS6125179A (ja) | 1986-02-04 |
Family
ID=15381106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14526484A Pending JPS6125179A (ja) | 1984-07-14 | 1984-07-14 | 半導体発光表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6125179A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6321692A (ja) * | 1986-07-15 | 1988-01-29 | アンリツ株式会社 | Ｌｅｄ表示装置とその製造方法 |
| US8210349B2 (en) | 2003-03-25 | 2012-07-03 | Arkray, Inc. | Sensor storage container |
-
1984
- 1984-07-14 JP JP14526484A patent/JPS6125179A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6321692A (ja) * | 1986-07-15 | 1988-01-29 | アンリツ株式会社 | Ｌｅｄ表示装置とその製造方法 |
| JPH0411874B2 (ja) * | 1986-07-15 | 1992-03-02 | Anritsu Corp | |
| US8210349B2 (en) | 2003-03-25 | 2012-07-03 | Arkray, Inc. | Sensor storage container |
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