JPS61251136A - Laser beam lithography and its equipment - Google Patents

Laser beam lithography and its equipment

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Publication number
JPS61251136A
JPS61251136A JP60093167A JP9316785A JPS61251136A JP S61251136 A JPS61251136 A JP S61251136A JP 60093167 A JP60093167 A JP 60093167A JP 9316785 A JP9316785 A JP 9316785A JP S61251136 A JPS61251136 A JP S61251136A
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JP
Japan
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laser beam
stage
drawn
optical path
back surfaces
Prior art date
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Pending
Application number
JP60093167A
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Japanese (ja)
Inventor
Akira Suzuki
章 鈴木
Shoji Tanaka
田中 勝爾
Yasunobu Kawachi
河内 康伸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Machine Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toshiba Machine Co Ltd filed Critical Toshiba Machine Co Ltd
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Publication of JPS61251136A publication Critical patent/JPS61251136A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PURPOSE:To perform drawing with one setting by a method wherein a laser beam is irradiated on the surface and the backside of a material to be drawn alternately while the material to be drawn is being set on a stage. CONSTITUTION:A material to be drawn W is set on a stage 1. Drawing is performed while the stage 1 is moved at a constant speed along guide rails 2 and 2. At this time, the laser beam from a laser oscillation tube 30 is guided to a light pass change-over device 27 through mirrors 31, 32 and 33, a branching device 34, a mirror 35, and a deffusion lens 36 and is changed in the upper direction to direct a laser beam L to the surface of the material to be drawn when the stage 1 is moved from one position to another. Then, when the stage 1 is moved in the reverse direction, the light pass change-over device 37 is changed downwards to direct the laser beam L to the backside of the material to be drawn W. The drawing for the both surface and backside of the material to be drawn is performed by repeating this reciprocating process alternately.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント回路板や半導体装置などを製造する
ためのレーザビーム描画方法およびその装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a laser beam drawing method and apparatus for manufacturing printed circuit boards, semiconductor devices, and the like.

〔従来技術〕[Prior art]

例えば、プリント回路板を製造するためのフィルムの製
造や、フィルムを用いず直接プリント回路基板を所定の
パターンで露光あるいは加熱処理するためにレーザビー
ム描画装置が用いられている。
For example, laser beam drawing devices are used to manufacture films for manufacturing printed circuit boards, and to directly expose or heat-process printed circuit boards in a predetermined pattern without using films.

従来の一般的なレーザビーム描画装置は、フィルムやプ
リント回路基板などの被描画材をステージ上にセットし
て一方向(以下Y方向という)へ移動させつつ、被描画
材上でレーザビームラ前記Y方向と直交する方向(以下
X方向という)へ走査させ、このレーザビームの走査中
にブランキング装置によって被描画材に対するレーザビ
ームの照射をON、OFFすることにより、所望のパタ
ーンで被描画材にレーザビームを当てるようになってい
る。ところで、従来のレーザビーム描画装置は、被描画
材の一方の面に対してのみレーザビームを照射するよう
になっており、このためプリント回路基板のように被描
画材の表面と裏面にそれぞれ描画する場合には1表面へ
の描画が終ったところで被描画材全ステージから一旦外
して裏返し。
In a conventional general laser beam drawing device, a material to be drawn such as a film or a printed circuit board is set on a stage, and while moving in one direction (hereinafter referred to as the Y direction), the laser beam is moved over the material to be drawn in the Y direction. By scanning in the direction perpendicular to the direction (hereinafter referred to as the It is designed to hit with a laser beam. By the way, conventional laser beam drawing equipment irradiates the laser beam only on one side of the drawing material, so it draws on the front and back sides of the drawing material, like a printed circuit board. When drawing on one surface is completed, remove the drawing material from all stages and turn it over.

再セットして裏面への描画を行なう必要が1あった。It was necessary to reset it and draw on the back side.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

レーザビームによる描画は、例えば、プリント回路基板
の一方の面の描画を数十秒という短かい時間で行なえる
ため、被描画材のセットなどの準備時間が大きく影響し
て装置の実稼動率が低いという問題があった。また、描
画が微細になるに従って、被描画材のセット時の位置合
わせにも時間が掛るため、セットの―数が実稼動率によ
り大きく影響してくる。
With laser beam drawing, for example, one side of a printed circuit board can be drawn in a short time of several tens of seconds, so the preparation time such as setting the drawing material is greatly affected and the actual operating rate of the equipment is reduced. The problem was that it was low. Furthermore, as drawing becomes finer, it takes more time to align the drawing material when setting it, so the number of sets has a greater effect on the actual operating rate.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明の目的は、実稼動率の低下を招いている大きな原
因の1つである被描画材のセット回数を減少させて実稼
動率を上げ、処理枚数を増加することにある。
An object of the present invention is to increase the actual operating rate and increase the number of sheets processed by reducing the number of times drawing materials are set, which is one of the major causes of a decline in the actual operating rate.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本発明は、前記の目的を達成するため、被描画材をステ
ージにセットしたまま被描画材の表面と裏面に対してレ
ーザビームの照射を順次切換えて行なうことにより、1
回のセットで表裏筒°面の描画を行なうようにした方法
およびそのための装置にある。
In order to achieve the above object, the present invention sequentially switches the irradiation of a laser beam onto the front and back surfaces of the drawing material while the drawing material is set on a stage.
The present invention provides a method and apparatus for drawing the front and back surfaces of the cylinder in one set.

〔実施例〕〔Example〕

以下本発明の一実施態様を示す第1図ないし第3図につ
いて説明する。第1図において、1はステージで、装置
のフレーム(図示せず)に取付けられている2本のガイ
ドレール2,2に静圧案内機構(図示せず)などにより
矢印で示すY方向へ移動可能に設けられている。
1 to 3 showing one embodiment of the present invention will be explained below. In Fig. 1, 1 is a stage, which is moved in the Y direction shown by the arrow by a static pressure guide mechanism (not shown) on two guide rails 2, 2 attached to the frame of the device (not shown). possible.

このステージ1は、第2図に示すように、かぎ型の連結
片3、ピアノ線などのワイヤ4.フォーク状の連結片5
を介して送りナツト6に連結され。
As shown in FIG. 2, this stage 1 includes a hook-shaped connecting piece 3, a wire 4 such as a piano wire, etc. Fork-shaped connecting piece 5
is connected to the feed nut 6 via.

モータ7によって回転されるポールネジ式などの送りネ
ジ8により、前記ガイドレール2,2に沿ってY方向へ
一定速度で移動するようになっている。前記ワイヤ4は
その両端がフォーク状の連結片5のフォーク部に固定さ
れ、かぎ型の連結片3がワイヤ4の中間部に連結され、
ワイヤ4の引張力によってY方向への動力を伝達すると
共に、連結片5のY方向と垂直な方向への変動を一フイ
ヤ4のたわみによって吸収し、ステージ1の移動精度を
高めるようになっている。なお、第2図において、9は
送りナツト6のガイド、to、11はベアリング% 1
2はカップリング、13は駆動部のペースである。
A feed screw 8, such as a pole screw type, which is rotated by a motor 7 causes it to move at a constant speed in the Y direction along the guide rails 2, 2. Both ends of the wire 4 are fixed to the fork part of a fork-shaped connecting piece 5, and the hook-shaped connecting piece 3 is connected to the middle part of the wire 4,
Power is transmitted in the Y direction by the tensile force of the wire 4, and fluctuations of the connecting piece 5 in the direction perpendicular to the Y direction are absorbed by the deflection of the first wire 4, thereby increasing the movement accuracy of the stage 1. There is. In addition, in Fig. 2, 9 is the guide of the feed nut 6, to, 11 is the bearing % 1
2 is the coupling, and 13 is the pace of the drive unit.

ステージ1には、第2図および第3図に示すように、略
中夫に位置するように大きな貫通穴14が明けられ、こ
こにガラスなどの透明板I5がはめ込まれている。また
、ステージlの上面には、被描画材Wを貫通穴14に対
応させて設置するための位置決め部材16.16が取付
けられている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the stage 1 has a large through hole 14 located approximately in the center thereof, into which a transparent plate I5 made of glass or the like is fitted. Further, a positioning member 16.16 is attached to the upper surface of the stage l for setting the drawing target material W in correspondence with the through hole 14.

さらに、ステージ1の上面には、ヒンジ17により第2
図に2点鎖線で示すように開閉可能なりランパ18が取
付けられている。このクランパ18は1貫通穴19を有
する枠部20とこれにはめ込まれたガラスなどの透明板
21とからなり、この貫通穴19と透明板21は、ステ
ージ1に設けられた貫通穴14と透明板I5に対し、第
2図において上下方向から見て互いに合致するように配
置されておシ、透明板15と21の間に被描画材Wを置
き、クランパ18の重量さらには図示しない抑圧手段に
て被描画材Wを挾持するようになっている。
Furthermore, a second hinge 17 is provided on the top surface of the stage 1.
As shown by the two-dot chain line in the figure, a ramper 18 is attached so that it can be opened and closed. This clamper 18 consists of a frame 20 having one through hole 19 and a transparent plate 21 made of glass or the like fitted into this. The drawing material W is placed between the transparent plates 15 and 21, and the weight of the clamper 18 and a suppressing means (not shown) are arranged so as to coincide with each other when viewed from the top and bottom directions in FIG. 2 with respect to the plate I5. The material W to be drawn is held between the two.

次いでレーザビームの照射系を第1図に戻って説明する
。30は、Arレーザなどのレーザ発振管で、所定の断
面形状のレーザビームLを発する。
Next, referring back to FIG. 1, the laser beam irradiation system will be explained. 30 is a laser oscillation tube such as an Ar laser, which emits a laser beam L having a predetermined cross-sectional shape.

このレーザビームLはミラー31,32.33により音
響光学効果を用いた偏向器や変調器のような音響光学素
子などからなるブランキング装置34へ導かれるように
なっている。ブランキング装置341出7’Cレーザビ
ームLはミラー35、拡散レンズ36を介して光路切換
装置37へ導かれるようになっている。
This laser beam L is guided by mirrors 31, 32, and 33 to a blanking device 34 comprising an acousto-optic element such as a deflector or a modulator using an acousto-optic effect. The 7'C laser beam L output from the blanking device 341 is guided to an optical path switching device 37 via a mirror 35 and a diffusion lens 36.

この光路切換装置37は、前記のような音響光学素子、
プリズムまたはミラーなどの電気的または機械的などの
制御手段によって光路を変更するものであり、レーザビ
ームLを上収束レンズ38aと下収束レンズ38bとに
選択的に切換えて導くようになっている。
This optical path switching device 37 includes an acousto-optic element as described above,
The optical path is changed by electrical or mechanical control means such as a prism or mirror, and the laser beam L is selectively switched and guided to the upper converging lens 38a and the lower converging lens 38b.

39a、 39b は上、下に対をなして設けられた回
転多面鏡であり、これらはラジアルおよびスラスト方向
に作用する空気軸受または磁気軸受などの軸受40にて
回転自在に支持され、モータ41によりカップリング4
2を介して一定速度で回転されるようになっている。
39a and 39b are rotating polygon mirrors provided in pairs at the top and bottom, which are rotatably supported by bearings 40 such as air bearings or magnetic bearings that act in the radial and thrust directions, and are driven by a motor 41. Coupling 4
2 at a constant speed.

回転多面鏡39a、39b によってステージ1と平行
な方向へ走査されるレーザビームLは上、下のF−aレ
ンズ43a、43bおよび上、下のミラー44a、44
bを経て、ステージ1上にセットされた被描画材Wの表
面(上面)と裏面(下面)を、前記Y方向と直交するX
方向へ走査しつつ照射するようになっている。
The laser beam L scanned by the rotating polygon mirrors 39a, 39b in a direction parallel to the stage 1 is transmitted through the upper and lower F-a lenses 43a, 43b and the upper and lower mirrors 44a, 44.
b, the front surface (upper surface) and back surface (lower surface) of the drawing material W set on the stage 1 are
It is designed to irradiate while scanning in the direction.

次いで本装置の作用について説明する。ステージl上に
被描画材w1セットする。このとき、被描画材Wの表・
裏の被描画範囲が、クランパ1gの貫通穴19とステー
ジ1の貫通穴14内に納まるようにセットする。
Next, the operation of this device will be explained. A drawing material w1 is set on stage l. At this time, the front side of the drawing material W
The drawing range on the back side is set so that it fits within the through hole 19 of the clamper 1g and the through hole 14 of the stage 1.

次いで、第2図に示すモータ7によりステージ1をガイ
ドレール2.2に沿って一定速度で移動させつつ、描画
を行なうが、ステージIf、第2図に実線で示す位置か
ら2点鎖線で示す位置へ移動させる往行程においては、
光路切換装置37を上方へ切換え、レーザビームLを被
描画材Wの表面(上面)へ導くようにする。
Next, drawing is performed while the stage 1 is moved at a constant speed along the guide rail 2.2 by the motor 7 shown in FIG. In the outbound process of moving to the position,
The optical path switching device 37 is switched upward so that the laser beam L is guided to the surface (upper surface) of the drawing material W.

この描画は、図示しないレーザ干渉計などの測定器によ
るステージ1の位置測定、ステージ1のY方向移動と所
定関係を有する回転多面鏡39a。
This drawing shows a rotary polygon mirror 39a having a predetermined relationship with position measurement of the stage 1 using a measuring device such as a laser interferometer (not shown), and movement of the stage 1 in the Y direction.

391)の回転すなわちレーザビームLのX方向への走
査、ならびにこの走査と描画図形データなどに基づいて
動作されるブランキング装置34のON。
391), that is, scanning of the laser beam L in the X direction, and turning on the blanking device 34, which is operated based on this scanning and drawing figure data.

OFFにより、被描画材Wの表面上の所望個所にのみ、
レーザビームを照射させつつステージ+6移動させて行
なう。なお、レーザビームLのX方向への走査中にステ
ージ1がY方向へ移動することによる描画線の傾斜を防
止するため、ミラー44aはX方向に対し所定量傾斜し
て取付けられている。
By turning OFF, only the desired location on the surface of the drawing material W,
This is performed by moving the stage +6 while irradiating the laser beam. Note that in order to prevent the drawing line from being tilted due to movement of the stage 1 in the Y direction while the laser beam L is scanning in the X direction, the mirror 44a is mounted so as to be tilted by a predetermined amount with respect to the X direction.

こうしてステージ1が第1,2図において右端へ行き着
き、被描画材Wの表面への描画が終了したならば、光路
切換装置37を下方へ切換え、レーザビームLを被描画
材Wの裏面(下面)へ導くようにする。次いで、ステー
ジ1を第2図に2点鎖線で示す位置から実線で示す位置
へ向け、前記往行程と同様に、一定速度で移動させ、こ
の復行程中に前記裏面への描画を行なう。
In this way, when the stage 1 reaches the right end in FIGS. 1 and 2 and the drawing on the surface of the drawing material W is completed, the optical path switching device 37 is switched downward, and the laser beam L is directed to the back surface (lower surface) of the drawing material W. ). Next, the stage 1 is moved from the position shown by the two-dot chain line to the position shown by the solid line in FIG. 2 at a constant speed as in the forward stroke, and drawing is performed on the back surface during the backward stroke.

なお、この裏面への描画は、該裏面を上にして見たとき
には表面への描画と逆の方向からレーザビームLを走査
し、かつステージ1の移動に対する前後方向も表面の場
合と逆になるため、描画図形データは表面の場合と全く
逆に読み出すことにより行なわれる。このため、X方向
に対するミラー44bの傾斜も、ミラー44aと逆にな
っている。
Note that when drawing on the back side, when viewed with the back side facing up, the laser beam L is scanned from the opposite direction to the drawing on the front side, and the front and rear directions with respect to the movement of the stage 1 are also opposite to those for the front side. Therefore, the drawing figure data is read out in the exact opposite way to the case of the front surface. Therefore, the inclination of the mirror 44b with respect to the X direction is also opposite to that of the mirror 44a.

また、裏面への描画は、ステージ1に貫通穴14が明け
られているため、ステージ1の上方からの場合と全く同
様に行なわれる。
Further, since the stage 1 has the through hole 14, drawing on the back surface is performed in exactly the same way as when drawing from above the stage 1.

前述した実施例は、被描画材Wの表面への描画をステー
ジ1の往行程で行ない、裏面への描画をり行程で行なう
ようにした例を述べたが、レーザビームLの1走査毎に
光路切換装置37を切換えることなどにより、往行程の
みで表裏両面に描画するようにしてもよい。この場合に
は、描画図形データによるブランキング装置34のON
、OFFを、レーザビームLの走査に合わせて表・裏の
それぞれの描画図形データからの指令に切換えることに
よシ行なう。
In the above-mentioned embodiment, drawing is performed on the front surface of the drawing target material W in the forward stroke of the stage 1, and drawing on the back surface is performed in the backward stroke. By switching the optical path switching device 37, it is also possible to draw on both the front and back surfaces in only the forward stroke. In this case, the blanking device 34 is turned on based on the drawing figure data.
, OFF are switched to commands from the front and back drawing figure data in accordance with the scanning of the laser beam L.

ま几、前述した実施例では、裏面描画のためにステージ
1に貫通穴14を明け、この貫通穴14には被描画材W
が薄い場合でも平らに支持できるように、透明板15を
取付けた例を示したが、この透明板15を省略し、単に
被描画材Wの端部を支持するようにしてもよい。
In the above-mentioned embodiment, a through hole 14 is formed in the stage 1 for drawing on the back surface, and the drawing material W is inserted into this through hole 14.
Although an example has been shown in which a transparent plate 15 is attached so that even if the material W is thin, the transparent plate 15 is attached, the transparent plate 15 may be omitted and the end portion of the drawing material W may simply be supported.

さらに光路切換装置37は、より迅速に切換え・得る音
響光学素子を用いることが好ましいが、プリズムの回転
によるもの、tたミラーの回転によるものなど、種々変
更でき、さらに回転多面鏡を1つのみとし、これに対す
るレーザビームLの入射角を変えることにより該レーザ
ビームLを被描画材Wの表面と裏面へそれぞれ導くよう
にしてもよく、さらに描画のための光学系はいわゆ否う
スクスキャン式の走査に限られるものでなく、さらにス
テージ1もX方向へステップ送シ可能としY方向送りと
合せてレーザビームLのX方向への移動中に対しよシ広
い巾の描画ができるようにしてもよく、さらにステージ
1は固定として、ミラー44a、44bなどの光学系を
移動させるようにしてもよい等1種々変更可能である。
Further, it is preferable that the optical path switching device 37 uses an acousto-optic element that can switch and obtain more rapid switching, but it can be modified in various ways, such as by rotating a prism or rotating a mirror. By changing the incident angle of the laser beam L with respect to this, the laser beam L may be guided to the front and back surfaces of the material W to be drawn, respectively.Furthermore, the optical system for drawing is a so-called scan scan. The present invention is not limited to the type of scanning, but the stage 1 can also be moved in steps in the X direction, and in combination with the Y direction movement, it is possible to draw a wider width while the laser beam L is moving in the X direction. Furthermore, the stage 1 may be fixed and the optical system such as the mirrors 44a and 44b may be moved, and various other changes are possible.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上述べたように本発明によれば、被描画材を1度ステ
ージにセットするのみで、表・裏両面への描画が可能で
あるため、プリント回路基板などのように表・裏両面に
描画する場合には、セット時間を半分に減らすことがで
き、実稼動時間に対してセット、リセットに要する時間
の割合が非常に高いこの種装置の実稼動率を大巾に向上
させることができ、また光路切換装置とそれ以後の光路
系を2つにし、ステージを改造するのみであるため、装
置のコストf、あまりアップせずに表・裏両面の描画が
でき、さらに被描画材を反転させる必要がないので、ロ
ーディング、アンローディングの自動化が非常に容易に
なり、被描画材の損傷も少なくできる等の効果が得られ
る。
As described above, according to the present invention, it is possible to draw on both the front and back sides of the material to be drawn by simply setting it on the stage once. In this case, the setting time can be cut in half, and the actual operating rate of this type of equipment, where the time required for setting and resetting is a very high proportion of the actual operating time, can be greatly improved. In addition, since the optical path switching device and the subsequent optical path system are divided into two and the stage is modified, it is possible to write on both the front and back surfaces without increasing the cost of the device, and it is also possible to reverse the drawing material. Since this is not necessary, automation of loading and unloading becomes very easy, and effects such as reducing damage to the drawing material can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例を示す概要斜視図。 第2図はステージおよびその駆動部を示す断面図。 第3図はステージの平面図である。 W・・・被描画材、   L・・・レーザビーム。 1 ・ ・・ステージ、2・ ・・ガイドレール。 7・ ・・モータ、  14.19・ ・・貫通穴。 15.21・・・透明板、   20・・・クランパ。 30・・・レーザ発振−管。 34・・・ブランキング装置。 36・・・拡散レンズ、  37・・・光路切換装置。 38a、38b・・・収束レンズ。 39a、39b・・・回転多面鏡(走査装置)。 40・ ・・軸受、  41・ ・・モータ、43a、
43b・=F−θレンズ。 44a  44b−−・ミラー。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a sectional view showing the stage and its drive unit. FIG. 3 is a plan view of the stage. W...material to be drawn, L...laser beam. 1...stage, 2...guide rail. 7. . . Motor, 14. 19. . . Through hole. 15.21...transparent plate, 20...clamper. 30...Laser oscillation-tube. 34...Blanking device. 36... Diffusion lens, 37... Optical path switching device. 38a, 38b... Convergent lenses. 39a, 39b...Rotating polygon mirror (scanning device). 40...Bearing, 41...Motor, 43a,
43b.=F-θ lens. 44a 44b--Mirror.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、板状の被描画材の表面と裏面にレーザビームにより
それぞれ描画するに際し、前記被描画材をステージにセ
ットしたまま前記表面と裏面に対してレーザビームの照
射を順次切換えることを特徴とするレーザビーム描画方
法。 2、レーザビームとステージとを、レーザビームの走査
方向と直交する方向へ相対的に移動させ、該移動の往行
程で表裏の一方の面を描画し、復工程で他方の面を描画
することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のレー
ザビーム描画方法。 3、レーザビームとステージとを、レーザビームの走査
方向と直交する方向へ相対的に移動させ、該移動途中で
表裏面に対するレーザビームの照射を交互に切換え、前
記移動の往行程のみで表裏両面へ描画することを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載のレーザビーム描画方法
。 4、板状の被描画材を支持すると共に該被描画材の表・
裏両面の被描画範囲に対応する部分がそれぞれレーザビ
ームを透過可能に形成されているステージと、レーザ発
振管と、同レーザ発振管からのレーザビームを描画図形
に従つて選択的にON、OFFするブランキング装置と
、同ブランキング装置を介してレーザビームを前記ステ
ージ上の被描画材に導く光学系とを有し、該光学系が光
路切換装置を介して被描画材の表面と裏面にそれぞれ対
応すべく途中から2つの光路を形成するように設けられ
ているレーザビーム描画装置。 5、ステージが、被描画材の端部のみを支持し、裏面の
描画範囲に対応する部分が貫通穴になつていることを特
徴とする特許請求の範囲第4項記載のレーザビーム描画
装置。 6、ステージの裏面描画範囲に対応する部分が、透明体
によつて形成され、その上に被描画材を載置するように
なつていることを特徴とする特許請求の範囲第4項記載
のレーザビーム描画装置。 7、ステージが、その上に載置された被描画材を挾持す
る透明体の押え板を有していることを特徴とする特許請
求の範囲第4項記載のレーザビーム描画装置。 8、光路切換装置がブランキング装置より被描画材側の
光路の途中に設けられていることを特徴とする特許請求
の範囲第4項記載のレーザビーム描画装置。 9、光路切換装置が音響光学素子であることを特徴とす
る特許請求の範囲第4項記載のレーザビーム描画装置。 10、光路切換装置がプリズムであることを特徴とする
特許請求の範囲第4項記載のレーザビーム描画装置。 11、光路切換装置がミラーであることを特徴とする特
許請求の範囲第4項記載のレーザビーム描画装置。 12、光学系がレーザビームの走査装置を有し、ステー
ジが前記走査装置によるレーザビームの走査方向と直交
する方向へ移動可能に設けられていることを特徴とする
特許請求の範囲第4項記載のレーザビーム描画装置。 13、ステージが、レーザビームの走査方向へステップ
移動可能に設けられていることを特徴とする特許請求の
範囲第12項記載のレーザビーム描画装置。 14、走査装置が、被描画材の表面と裏面に対応してそ
れぞれ設けられた回転多面鏡からなることを特徴とする
特許請求の範囲第12項記載のレーザビーム描画装置。 15、走査装置が1つの回転多面鏡からなり、この回転
多面鏡へのレーザビームの入射角を被描画材の表面と裏
面に対応させて変えるように光学系の光路が定められて
いることを特徴とする特許請求の範囲第12項記載のレ
ーザビーム描画装置。
[Claims] 1. When drawing on the front and back surfaces of a plate-shaped drawing material using a laser beam, the front and back surfaces are sequentially irradiated with a laser beam while the drawing material is set on a stage. A laser beam drawing method characterized by switching. 2. Moving the laser beam and the stage relatively in a direction perpendicular to the scanning direction of the laser beam, drawing one side of the front and back in the forward movement of the movement, and drawing the other side in the return process. A laser beam drawing method according to claim 1, characterized in that: 3. The laser beam and the stage are moved relative to each other in a direction perpendicular to the scanning direction of the laser beam, and during the movement, the laser beam irradiation on the front and back surfaces is alternately switched, and both the front and back surfaces are covered by only the forward and backward steps of the movement. 2. A laser beam drawing method according to claim 1, wherein drawing is performed on a laser beam. 4. Support the plate-shaped drawing material and the front side of the drawing material.
A stage and a laser oscillation tube, each of which corresponds to the area to be drawn on the back surface is formed to allow the laser beam to pass therethrough, and the laser beam from the laser oscillation tube is selectively turned on and off according to the pattern to be drawn. and an optical system that guides the laser beam to the drawing material on the stage through the blanking device, and the optical system directs the laser beam to the front and back surfaces of the drawing material through the optical path switching device. A laser beam drawing device is installed so as to form two optical paths from the middle to correspond to each other. 5. The laser beam drawing apparatus according to claim 4, wherein the stage supports only an end portion of the material to be drawn, and a portion of the back surface corresponding to the drawing range is a through hole. 6. The stage according to claim 4, wherein the portion corresponding to the drawing range on the back side of the stage is formed of a transparent body, and the material to be drawn is placed thereon. Laser beam drawing device. 7. The laser beam drawing apparatus according to claim 4, wherein the stage has a transparent holding plate that clamps the drawing target material placed thereon. 8. The laser beam drawing apparatus according to claim 4, wherein the optical path switching device is provided in the middle of the optical path on the side of the drawing material from the blanking device. 9. The laser beam drawing device according to claim 4, wherein the optical path switching device is an acousto-optic device. 10. The laser beam drawing device according to claim 4, wherein the optical path switching device is a prism. 11. The laser beam drawing apparatus according to claim 4, wherein the optical path switching device is a mirror. 12. Claim 4, characterized in that the optical system has a laser beam scanning device, and the stage is provided so as to be movable in a direction perpendicular to the scanning direction of the laser beam by the scanning device. Laser beam writing equipment. 13. The laser beam drawing apparatus according to claim 12, wherein the stage is provided so as to be movable stepwise in the scanning direction of the laser beam. 14. The laser beam drawing apparatus according to claim 12, wherein the scanning device comprises rotating polygon mirrors provided respectively corresponding to the front and back surfaces of the material to be drawn. 15. The scanning device consists of one rotating polygon mirror, and the optical path of the optical system is determined so that the angle of incidence of the laser beam on this rotating polygon mirror varies depending on the front and back surfaces of the material to be drawn. A laser beam drawing apparatus according to claim 12.
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JP2014504004A (en) * 2010-12-03 2014-02-13 ユーブイテック システムズ インコーポレイテッド Fiber optic beam delivery system for wafer edge processing

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