JPS61248456A - Hybrid integrated circuit device and lead frame for the same - Google Patents
Hybrid integrated circuit device and lead frame for the sameInfo
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- JPS61248456A JPS61248456A JP8931885A JP8931885A JPS61248456A JP S61248456 A JPS61248456 A JP S61248456A JP 8931885 A JP8931885 A JP 8931885A JP 8931885 A JP8931885 A JP 8931885A JP S61248456 A JPS61248456 A JP S61248456A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
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- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路装置及びそれに使用するリードフ
レームに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a hybrid integrated circuit device and a lead frame used therein.
従来、混成集積回路装置に使用するリードフレームは第
２図に示すような構成、すなわち素子を搭載するアイラ
ンド部５と搭載した素子特性を外部に引出すためアイラ
ンド部の周囲に配置された外部引出し端子６により構成
されている。Conventionally, a lead frame used in a hybrid integrated circuit device has a configuration as shown in Fig. 2, that is, an island portion 5 on which elements are mounted, and external lead-out terminals arranged around the island portion to extract the characteristics of the mounted elements to the outside. 6.
上述した従来のリードフレームはアイランド部１箇所と
外部引出し端子との２種類による単純なものになってい
るため複数で多数のボンディングバットを有する素子、
特に多数素子を搭載し回路を構成する場合には各素子間
を融通性のあるワイヤーボンディング方法などで極く限
られた範囲でボンディングする手段しか用いることが出
来ず主として外部配線により補っていた。従って外部配
線は複雑、かつ大型となシ品質の低下、原価高を招くと
いう欠点があった。The conventional lead frame described above is a simple one with two types of terminals, one island part and an external lead-out terminal, so it is difficult to use elements with multiple bonding butts.
In particular, when configuring a circuit with a large number of elements, it is only possible to use flexible wire bonding methods to bond each element to a very limited extent, and this is mainly supplemented by external wiring. Therefore, the external wiring is complicated and large, resulting in lower quality and higher costs.
本発明は、上記欠点を除去し、構造を簡単にし、接続点
数を減少し、品質の向上並び原価低減を達成できる混成
集積回路装置及びそれに使用するリードフレームを提供
することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a hybrid integrated circuit device and a lead frame used therein, which can eliminate the above-mentioned drawbacks, simplify the structure, reduce the number of connection points, improve quality, and reduce cost.
本発明の第１の発明の混成集積回路装置は、素子を搭載
するアイランド部と、該アイランド部の周囲にリードフ
レームから電気的に独立して配置された少なくとも１個
の部分フレームと、該部分フレーム並びに前記アイラン
ド部を取り囲んで配置された外部引出し端子と、少なく
とも前記部分フレームを規定の位置に保持する絶縁シー
トとを含み、前記アイランド部に素子を搭載し、該素子
と部分フレームと外部引出し端子間を相互配線すること
によシ構成される。A hybrid integrated circuit device according to a first aspect of the present invention includes: an island portion on which elements are mounted; at least one partial frame disposed around the island portion electrically independent of a lead frame; It includes a frame, an external lead-out terminal disposed surrounding the island portion, and an insulating sheet that holds at least the partial frame in a prescribed position, an element is mounted on the island portion, and the element, the partial frame, and the external drawer are connected to each other. It is constructed by interconnecting the terminals.
また、本発明の第２の発明の混成集積回路装置に使用す
るリードフレームは、素子を搭載するアイランド部と、
該アイランド部の周囲にリードフレームから電気的に独
立して配置された少なくとも１個の部分フレームと、該
部分フレーム並びに位置に保持する絶縁シートとを含ん
で構成される。Further, the lead frame used in the hybrid integrated circuit device according to the second aspect of the present invention includes an island portion on which an element is mounted;
The device includes at least one partial frame disposed around the island portion electrically independent of the lead frame, and an insulating sheet that holds the partial frame and position.
次に、本発明について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
第１図（ａ）、 （ｂ）は本発明の一実施例の平面図及
び断面図である。FIGS. 1(a) and 1(b) are a plan view and a sectional view of an embodiment of the present invention.
第１図（ａ）、Φ）に示すように、本発明に使用するリ
ードフレームは素子を搭載するアイランド部１と、アイ
ランド部１の周囲にリードフレームから電気的に独立し
て配置された少なくとも１箇の部分フレーム４と、部分
フレーム４並びにアイランド部１を取り囲んで配置され
た外部引出し端子２と、少なくとも部分フレームを規定
位置に保持する絶縁シート３によシ構成される。As shown in FIG. 1(a), Φ), the lead frame used in the present invention includes an island part 1 on which elements are mounted, and at least one part located around the island part 1 electrically independent of the lead frame. It is composed of one partial frame 4, an external lead-out terminal 2 arranged surrounding the partial frame 4 and the island portion 1, and an insulating sheet 3 that holds at least the partial frame in a prescribed position.
このリードフレームを構成するには、まず、リードフレ
ームの所定の位置に絶縁シート３を貼付け、次にパター
ニング（エツチング法等によシ）すると外部引出し端子
２と素子搭載用アイランド部１とリードフレームから独
立した部分フレーム４が構成される。この部分フレーム
４は絶縁シート３によシフレームと一体となり保持され
ることとなる。従って本発明ではパターニングのパター
ンにより回路パターンも製作することが可能である。To construct this lead frame, first, an insulating sheet 3 is pasted at a predetermined position on the lead frame, and then patterned (by etching method, etc.), the external lead terminal 2, the island part 1 for mounting the element, and the lead frame are formed. A partial frame 4 independent from the above is constructed. This partial frame 4 is held integrally with the frame by the insulating sheet 3. Therefore, according to the present invention, circuit patterns can also be manufactured using patterning patterns.
次に、本発明の混成集積回路装置は、素子を搭載するア
イランド部１と、アイランド部１の周囲にリードフレー
ムから電気的に独立して配置された少なくとも１個の部
分フレーム４と、部分フレーム４並びにアイランド部１
を取り囲んで配置された外部引出し端子２と、少なくと
も部分フレームを規定位置に保持する絶縁シート３を含
み、アイランド部１に素子を搭載し、搭載した素子と部
分フレームと外部引出し端子間をボンディングワイヤに
よシ相互結線することによシ構成することができる。Next, the hybrid integrated circuit device of the present invention includes an island section 1 on which elements are mounted, at least one partial frame 4 arranged around the island section 1 electrically independent of the lead frame, and a partial frame 4. 4 and island part 1
The device is mounted on the island portion 1, and a bonding wire is connected between the mounted element, the partial frame, and the external lead-out terminal. They can be configured by interconnecting them.
本実施例によれば特に複数個の素子をアイランド部に搭
載したときは共通配線は部分フレームを通して外部端子
に接続することができるためボンディングが極めて容易
となり外部端子を減少させることも出来る。また絶縁シ
ートを貼付けた後パターン化するため回路パターンも製
作することが可能となるため配線が容易となりまた外部
端子又は外部の印刷配線を簡略化することができる。According to this embodiment, especially when a plurality of elements are mounted on an island, the common wiring can be connected to external terminals through the partial frame, making bonding extremely easy and reducing the number of external terminals. Further, since the insulating sheet is patterned after pasting, it is possible to produce a circuit pattern, which facilitates wiring and simplifies external terminals or external printed wiring.
以上説明したように、本発明によれば、従来のアイラン
ド部と外部引出し端子の他に絶縁シートに保持された部
分フレーム特にリードフレーム自体にも回路パターンを
作成することが可能になり混成集積回路装置を簡便に製
作することが出来る。As explained above, according to the present invention, it is possible to create a circuit pattern not only on the conventional island portion and external lead-out terminals but also on the partial frame held on the insulating sheet, especially on the lead frame itself, thereby making it possible to create a hybrid integrated circuit. The device can be easily manufactured.
構造も複雑になることがなく、同時に接続点数を減少す
ることが出来、かつ接続も確実に実施できるので品質の
向上及び原価低減に寄与すると共に、更に高集積化に対
応することも出来る。The structure does not become complicated, and at the same time, the number of connection points can be reduced, and connections can be made reliably, contributing to quality improvement and cost reduction, as well as being able to support higher integration.
第１図（ａ）、Φ）は本発明の一実施例の平面図および
断面図、第２図は従来の混成集積回路装置用リードフレ
ームの要部平面図である。
１・・・・・・アイランド部、２・・・・・・外部引出
し端子、３・・・・−・絶縁シート、４・・・・・・部
分フレーム、５・・・・・・アイランド部、６・・・・
・−外部引出し端子。
夢１図
第２図1(a) and Φ) are a plan view and a sectional view of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of a main part of a conventional lead frame for a hybrid integrated circuit device. 1...Island part, 2...External extraction terminal, 3...Insulation sheet, 4...Partial frame, 5...Island part , 6...
・-External lead-out terminal. Dream 1 Figure 2
Claims (2)
の周囲にリードフレームから電気的に独立して配置され
た少なくとも１個の部分フレームと、該部分フレーム並
びに前記アイランド部を取り囲んで配置された外部引出
し端子と、少なくとも前記部分フレームを規定の位置に
保持する絶縁シートを含み、前記アイランド部に素子を
搭載し、該素子と部分フレームと外部引出し端子間を相
互配線したことを特徴とする混成集積回路装置。(1) an island section on which an element is mounted; at least one partial frame arranged around the island section electrically independent of the lead frame; and an island section arranged surrounding the partial frame and the island section. A hybrid device comprising an external lead-out terminal and an insulating sheet that holds at least the partial frame in a prescribed position, an element mounted on the island portion, and mutual wiring between the element, the partial frame, and the external lead-out terminal. Integrated circuit device.
の周囲にリードフレームから電気的に独立して配置され
た少なくとも１個の部分フレームと、該部分フレーム並
びに前記アイランド部を取り囲んで配置された外部引出
し端子と、少なくも前記部分フレームを規定の位置に保
持する絶縁シートとを含むことを特徴とする混成集積回
路装置に使用するリードフレーム。(2) an island section on which an element is mounted; at least one partial frame arranged around the island section electrically independent of the lead frame; and an island section arranged surrounding the partial frame and the island section. A lead frame for use in a hybrid integrated circuit device, comprising an external lead-out terminal and an insulating sheet that holds at least the partial frame in a prescribed position.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8931885A JPS61248456A (en) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | Hybrid integrated circuit device and lead frame for the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8931885A JPS61248456A (en) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | Hybrid integrated circuit device and lead frame for the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61248456A true JPS61248456A (en) | 1986-11-05 |
Family
ID=13967314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8931885A Pending JPS61248456A (en) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | Hybrid integrated circuit device and lead frame for the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61248456A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0400324A2 (en) * | 1989-05-30 | 1990-12-05 | International Business Machines Corporation | Semiconductor package |
| EP0486027A2 (en) * | 1990-11-15 | 1992-05-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin sealed semiconductor device |
| US5276352A (en) * | 1990-11-15 | 1994-01-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin sealed semiconductor device having power source by-pass connecting line |
| JP2008227278A (en) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Nec Electronics Corp | Semiconductor device and its manufacturing method |
-
1985
- 1985-04-25 JP JP8931885A patent/JPS61248456A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0400324A2 (en) * | 1989-05-30 | 1990-12-05 | International Business Machines Corporation | Semiconductor package |
| EP0400324A3 (en) * | 1989-05-30 | 1992-04-15 | International Business Machines Corporation | Semiconductor package |
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| US5276352A (en) * | 1990-11-15 | 1994-01-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin sealed semiconductor device having power source by-pass connecting line |
| JP2008227278A (en) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Nec Electronics Corp | Semiconductor device and its manufacturing method |
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