JPS61236012A - Production of composite substrate for thin film magnetic head - Google Patents
Production of composite substrate for thin film magnetic headInfo
- Publication number
- JPS61236012A JPS61236012A JP7713085A JP7713085A JPS61236012A JP S61236012 A JPS61236012 A JP S61236012A JP 7713085 A JP7713085 A JP 7713085A JP 7713085 A JP7713085 A JP 7713085A JP S61236012 A JPS61236012 A JP S61236012A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soft ferrite
- thermal expansion
- glass
- less
- mirror
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
利用産業分野
この発明は、磁気ディスク装置等に用いられる薄膜磁気
ヘッド用の複合基板、特に、磁気記録。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Application The present invention relates to a composite substrate for a thin film magnetic head used in a magnetic disk device, etc., and in particular, to magnetic recording.
再生及び消去ヘッドを積層配置できる薄膜磁気ヘッド用
複合基板の製造方法に管する。A method of manufacturing a composite substrate for a thin film magnetic head on which read and erase heads can be stacked is provided.
背景技術
一般に、薄膜磁気ヘッドは、周波数特性がすぐれており
、半導体テクノロジーに基づく製造プロセスで製造され
るため、高精度の磁気ヘッドを低コストで製造可能であ
り、今1赴、磁気ヘッドの主流となるものと考えられる
。Background Art In general, thin-film magnetic heads have excellent frequency characteristics and are manufactured using a manufacturing process based on semiconductor technology, making it possible to manufacture high-precision magnetic heads at low cost. It is considered that
薄膜磁気ヘッドには、記録、再生用ヘッドとして用いら
れるインダクティブヘッド、再生ヘッドとして用いられ
る磁気抵抗素子ヘッドがある。Thin film magnetic heads include inductive heads used as recording and reproducing heads and magnetoresistive heads used as reproducing heads.
インダクティブヘッドは、第6図に示す如く、ソフトフ
ェライト等の基板からなる下部コア(20)と、これに
ギャップを介して配設するパーマロイ。As shown in FIG. 6, the inductive head includes a lower core (20) made of a substrate such as soft ferrite, and a permalloy core (20) disposed on the lower core (20) through a gap.
センダスト、おるいはアモルファスからなる上部コア(
21)と、上部コア(21)内の絶縁層(22)内に配
した銅等の導体(23)と、該上部コアの外側に被覆し
た保護膜層(24)とからなる。Upper core made of sendust, or amorphous (
21), a conductor (23) such as copper disposed within an insulating layer (22) within the upper core (21), and a protective film layer (24) coated on the outside of the upper core.
磁気抵抗素子ヘッドは、第7図に示す如く、磁気シール
ド材となる基板(25)と所要のギャップを介して配置
されるパーマロイからなる磁気抵抗素子(26)と、該
素子〔26)の両側に配置されるヨーク材〔27)とを
、保護膜層(28)内に内臓させた構成からなる。As shown in FIG. 7, the magnetoresistive element head includes a substrate (25) serving as a magnetic shield material, a magnetoresistive element (26) made of permalloy disposed with a predetermined gap, and a magnetoresistive element (26) on both sides of the element [26]. The protective film layer (28) includes a yoke material [27] disposed in the protective film layer (28).
フロッピーディスク用のトンネル型、ストラドル型、バ
ルク型磁気ヘッドのように、記録、再生ヘッドを組合わ
せた構成とするためには、薄膜磁気ヘッドを2層構造と
することが考えられるが、第1層の薄膜磁気ヘッドを作
成したのち、直接、第2層の薄膜磁気ヘッドを構成する
と、第1層目のコア形状によって、第2層目の基板形状
が複雑化し、磁気特性の劣化が懸念される。In order to create a configuration that combines recording and reproducing heads, such as tunnel-type, straddle-type, and bulk-type magnetic heads for floppy disks, it is conceivable to make the thin-film magnetic head have a two-layer structure. If the second layer thin film magnetic head is directly constructed after the first layer thin film magnetic head is created, the shape of the second layer substrate will become complicated due to the core shape of the first layer, and there is a concern that the magnetic properties will deteriorate. Ru.
また、第1層と第2@の薄膜磁気ヘッド間に保護膜層を
設けることが考えられるが、第1層の磁気ヘッド作製後
に、保護膜層を設け、さらに、保護膜層を研摩等で所要
形状に仕上げる必要があり、寸法精度の向上が望めず、
また、厚い保護膜層形成に多大の工程とコストを要する
問題がある。Also, it is possible to provide a protective film layer between the first layer and the second thin film magnetic head, but after manufacturing the first layer magnetic head, the protective film layer is provided, and then the protective film layer is polished, etc. It is necessary to finish it into the required shape, and there is no hope of improving dimensional accuracy.
Further, there is a problem in that forming a thick protective film layer requires a large number of steps and costs.
また、積層構成の薄膜磁気ヘッドを作製するのに、個別
に薄膜磁気ヘッドを作製したのち、これを張合わせる方
法があるが、この場合、張合わせ時の整合精度の問題や
、製造が1個単位の作業となるため、多大の工数とコス
トを要する問題があった。Additionally, in order to manufacture a thin film magnetic head with a laminated structure, there is a method in which thin film magnetic heads are manufactured individually and then laminated together. Since this is a unit work, there is a problem in that it requires a large amount of man-hours and costs.
発明の目的
この発明は、かかる現状に鑑み、積層構造の薄膜磁気ヘ
ッドが容易に製造できる薄膜磁気ヘッド用基板を製造す
る方法を目的としている。OBJECTS OF THE INVENTION In view of the current situation, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a substrate for a thin film magnetic head, which allows a thin film magnetic head having a laminated structure to be easily manufactured.
発明の構成と効果
この発明は、
鏡面加工した主面を対向させた2枚のソフトフェライト
板間に、
上記ソフトフェライト板の熱膨脹係数との差が1xio
’″6/deg以下の熱膨脹係数を有し、両面を鏡面加
工した非磁性酸化物系セラミックス板を介在させ、
さらにソフトフェライト板と非磁性酸化物系セラミック
ス板との間に、軟化点が400℃〜850°Cで、上記
ソフトフェライト板の熱膨脹係数との差が1x 10−
8 /deg以下の熱膨脹係数を有するガラス板を介し
て、
これを積層密着させて、該ガラス板のガラス粘度が10
3〜1弘ポイズとなる温度に加熱し、0.1ki4〜1
00kcJ4の加圧力を加えて積層成形し、あるいは更
に、前記成型体を熱間静水圧プレス処理し、
その後、各ソフトフェライトの外主面を200Å以下の
表面粗度に研摩加工し、
ソフトフェライト、セラミックス、ソフトフェライトの
3主層からなる複合基板となすことを特徴する薄膜磁気
ヘッド用複合基板の製造方法でおり、また、鏡面加工し
た主面を対向させた2枚のソフトフェライト板の少なく
とも一方の鏡面 および/または 2枚のソフトフェラ
イト間に介在ざぜる上記ソフトフェライト板の熱膨脹係
数との差が1X 10−6/deg以下の熱膨脹係数を
有し、両面を鏡面加工した非磁性酸化物系セラミックス
板の少なくとも一方の鏡面に、
軟化点が400℃〜850 ℃で、上記ソフトフェライ
ト板の熱膨脹係数との差がlX10’/deg以下の熱
膨脹係数を有するガラス層を被着し、
ガラス層を中心側に積層密着させて、該ガラス層のガラ
ス粘度が103〜107Ilポイズとなる温度に加熱し
、0.1層Mi+t’〜100h−Jの加圧力を加えて
、積層順に順次あるいは一度に積層成形し、あるいは更
に、前記成型体を熱間静水圧プレス処理し、
その後、各ソフトフェライトの外主面を200Å以下の
表面粗度に研摩加工し、
ソフトフェライト、セラミックス、ソフトフェライトの
3主層からなる複合基板となすことを特徴する薄膜磁気
ヘッド用複合基板の製造方法である。Structure and Effects of the Invention The present invention is characterized in that the difference between the coefficient of thermal expansion of the soft ferrite plates is 1xio between two soft ferrite plates whose mirror-finished main surfaces face each other.
A non-magnetic oxide ceramic plate having a thermal expansion coefficient of 6/deg or less and mirror-finished on both sides is interposed, and a softening point of 400 ℃ to 850℃, the difference in thermal expansion coefficient from the above soft ferrite plate is 1x 10-
These are laminated closely together through glass plates having a coefficient of thermal expansion of 8/deg or less, and the glass viscosity of the glass plates is 10/deg.
Heat to a temperature of 3 to 1 hiropoise, 0.1ki4 to 1
Laminate molding is performed by applying a pressure of 00 kcJ4, or the molded body is further subjected to hot isostatic pressing, and then the outer main surface of each soft ferrite is polished to a surface roughness of 200 Å or less, and soft ferrite, A method for manufacturing a composite substrate for a thin film magnetic head, characterized in that the composite substrate is made up of three main layers of ceramics and soft ferrite, and at least one of two soft ferrite plates with mirror-finished main surfaces facing each other. and/or a non-magnetic oxide material with a mirror-finished surface on both sides, which has a coefficient of thermal expansion of 1X 10-6/deg or less and a coefficient of thermal expansion that differs from the coefficient of thermal expansion of the soft ferrite plate interposed between the two soft ferrite plates. A glass layer having a softening point of 400°C to 850°C and a coefficient of thermal expansion with a difference of 1×10'/deg or less from the coefficient of thermal expansion of the soft ferrite plate is adhered to at least one mirror surface of the ceramic plate, and the glass layer is The glass layers are laminated in close contact with each other on the center side, heated to a temperature such that the glass viscosity of the glass layer is 103 to 107 Il poise, and a pressing force of 0.1 layer Mi + t' to 100 h-J is applied, and the layers are laminated one after another or all at once. The molded body is then subjected to hot isostatic pressing, and then the outer main surface of each soft ferrite is polished to a surface roughness of 200 Å or less to form three main layers of soft ferrite, ceramics, and soft ferrite. This is a method of manufacturing a composite substrate for a thin film magnetic head, characterized in that the composite substrate is made of a composite substrate comprising:
この発明方法によって、ソフトフェライト、セラミック
ス、ソフトフェライトの3主層からなる複合基板が得ら
れ、この複合基板は、ソフトフェライト層間にセラミッ
クス層並びに主に積層接着のためのガラス層を有するた
め、2層のソフトフェライトが電気的に分離され、該基
板の両主面のソフトフェライト層面に、それぞれ磁気回
路を形成することができる。By the method of this invention, a composite substrate consisting of three main layers of soft ferrite, ceramics, and soft ferrite is obtained, and since this composite substrate has a ceramic layer and a glass layer mainly for lamination bonding between the soft ferrite layers, two The soft ferrite layers are electrically separated, and magnetic circuits can be formed on the soft ferrite layer surfaces on both main surfaces of the substrate.
すなわち、第4図に示すごとく、この発明による複合基
板〔10)の一方のソフトフェライト層(1)面に、消
去ヘッド(30)を形成し、他方のソフトフェライト層
(2)面に、記録再生ヘッド(31)を形成したフロッ
ピーディスク用のバルク型構造の薄膜磁気ヘッドを作製
できる。That is, as shown in FIG. 4, an erasing head (30) is formed on one soft ferrite layer (1) surface of the composite substrate [10] according to the present invention, and a recording head (30) is formed on the other soft ferrite layer (2) surface. A thin-film magnetic head with a bulk type structure for a floppy disk having a reproducing head (31) formed thereon can be manufactured.
また、第5図に示す如く、この発明による複合基板(1
0)の一方のソフトフェライト!(1)面に、記録ヘッ
ド〔32)を形成し、他方のソフトフェライト層(2)
面に、再生ヘッド(33)を形成した構成からなる磁気
抵抗素子磁気ヘッドを作製することができる。Further, as shown in FIG. 5, a composite substrate (1
0) one soft ferrite! A recording head [32] is formed on one side (1), and a soft ferrite layer (2) is formed on the other side.
A magnetoresistive element magnetic head having a configuration in which a reproducing head (33) is formed on the surface can be manufactured.
図面に基づ〈発明の開示
第1図から第3図はこの発明による複合基板の製造方法
を示す組立説明図である。Based on the Drawings (Disclosure of the Invention) FIGS. 1 to 3 are assembly explanatory views showing a method for manufacturing a composite substrate according to the present invention.
第1図に示す製造方法は、表面粗度500A以下に鏡面
加工した主面側を、対向させた2枚のソフトフェライト
板(1)(2)間に、上記ソフトフェライト板(IX2
)の熱膨脹係数との差が、I X 10−6 /deg
以下の熱膨脹係数を有し、両生面を表面粗度500A以
下に鏡面加工した非磁性酸化物系セラミックス板(3)
を配置し、さらに、各ソフトフェライト板(1)(2)
とセラミックス板(3)との間に、軟化点が400℃〜
850°Cで、上記ソフトフェライト板(IX2)の熱
膨脹係数との差が、IX 10−6/deg以下の熱膨
脹係数を有するガラス板(4)を介在させ、これを積層
密着させて、該ガラス板(4)のガラス粘度が103〜
1弘ポイズとなる温度に加熱し、Ollに54〜1oo
haの加圧力を加えて積層成形し、あるいは更に、積層
成形体を熱間静水圧プレス処理し、その後、各ソフトフ
ェライト板(1M2)の外主面を、ダイヤモンド研摩あ
るいはメカノケミカル研摩して、200AJ’l。In the manufacturing method shown in FIG. 1, the soft ferrite plates (IX2
) is I x 10-6 / deg
Non-magnetic oxide ceramic plate (3) with the following coefficient of thermal expansion and mirror-finished amphiboid surfaces to a surface roughness of 500A or less
and then each soft ferrite plate (1) (2)
and the ceramic plate (3), the softening point is 400℃~
At 850°C, the difference in thermal expansion coefficient from the soft ferrite plate (IX2) is IX 10-6/deg or less. Glass viscosity of plate (4) is 103~
Heat to a temperature of 1 hiropoise and heat to 54~1oo
The laminated molded product is laminated by applying a pressing force of ha, or the laminated molded body is further subjected to hot isostatic pressing, and then the outer main surface of each soft ferrite plate (1M2) is diamond polished or mechanochemically polished, 200AJ'l.
下の表面粗度に研摩加工し、ソフトフェライト(1)、
ガラス(4)、セラミックス(3)、ガラス(4)、ソ
フトフェライト(2)の多層からなるこの発明による複
合基板(10)に作製する製造方法である。Polished to the lower surface roughness, soft ferrite (1),
This is a manufacturing method for producing a composite substrate (10) according to the present invention, which is composed of multiple layers of glass (4), ceramics (3), glass (4), and soft ferrite (2).
第2図に示す製造方法は、一方のソフトフェライト板(
1)の表面粗度500A以下に鏡面加工した主面に、軟
化点が400℃〜850 ℃1上記ソフトフェライト板
の熱膨脹係数との差が、lX10−6/deci以下の
熱膨脹係数を有するガラス層(5)を、グレージング法
、スパッター法、にて被着させ、中間層となる非磁性酸
化物系セラミックス(3)の表面粗度500A以下に鏡
面加工した主面側を対向させ、該ガラス層(5)のガラ
ス粘度が103〜1076ポイズとなる温度に加熱し、
0.1均着〜100均着の加圧力を加えて積層圧着し、
ついで、このセラミックス板(3)の他面に、上記条件
で同様のガラス層(5)を被着し、他方のソフトフェラ
イト板(2)の表面粗度500八以下に鏡面加工した主
面側を対向させ、ガラス層(4)を中心側に積層密着さ
せて、該ガラス層(5)のガラス粘度が103〜1Q7
Jポイズとなる温度に加熱し、0.1ki4〜1001
00k’の加圧力を加えて積層成形し、あるいは更に、
積層成形体を熱間静水圧プレス処理し、その後、各ソフ
トフェライトの外主面を、ダイヤモンド研摩あるいはメ
カノケミカル研摩して、200 A以下の表面粗度に研
摩加工し、ソフトフェライト(1)、ガラス(5)、セ
ラミックス(3)、ガラス(5)、ソフトフェライト(
2)の多層からなるこの発明による複合基板(10)に
作製する製造方法である。The manufacturing method shown in Fig. 2 is based on one soft ferrite plate (
1) A glass layer having a softening point of 400°C to 850°C and a coefficient of thermal expansion whose difference from the coefficient of thermal expansion of the soft ferrite plate is 1X10-6/deci or less on the main surface mirror-finished to have a surface roughness of 500A or less. (5) is deposited by a glazing method or a sputtering method, and the main surface side mirror-finished to have a surface roughness of 500 A or less is opposed to the non-magnetic oxide ceramic (3) that will serve as the intermediate layer, and the glass layer (5) Heating to a temperature where the glass viscosity is 103 to 1076 poise,
Laminated and crimped by applying a pressure of 0.1 to 100 degrees,
Next, a similar glass layer (5) was applied to the other surface of this ceramic plate (3) under the above conditions, and the main surface side of the other soft ferrite plate (2) was mirror-finished to a surface roughness of 5008 or less. The glass layer (4) is laminated closely on the center side, and the glass viscosity of the glass layer (5) is 103 to 1Q7.
Heat to a temperature of J poise, 0.1ki4~1001
Laminate molding by applying a pressure of 00k', or further,
The laminated body is subjected to hot isostatic pressing, and then the outer main surface of each soft ferrite is diamond polished or mechanochemically polished to a surface roughness of 200 A or less, resulting in soft ferrite (1), Glass (5), Ceramics (3), Glass (5), Soft ferrite (
2) is a manufacturing method for producing a composite substrate (10) according to the present invention consisting of multiple layers.
第2図の製造方法において、先にセラミックス板(3)
にガラス層(5)を被着して、一方のフェライト板(1
)と圧着し、また、他方のフェライト板(2)にガラス
層(5)を被着して、これらを合せて積層圧着するなど
、ガラス層を被着する相手材並びに主面、及び積層組立
順序は、作業性や能率、各層の材質などに応じて適宜選
定すればよい。In the manufacturing method shown in Figure 2, the ceramic plate (3) is first
A glass layer (5) is applied to one of the ferrite plates (1).
), and also apply the glass layer (5) to the other ferrite plate (2) and laminated and press-bond them together, etc., and the main surface and the other material to which the glass layer is applied, and the laminated assembly. The order may be appropriately selected depending on workability, efficiency, material of each layer, etc.
また、第3図に示す製造方法は、非磁性酸化物系セラミ
ックス板(3)の一方面に、グレージング法。The manufacturing method shown in FIG. 3 is a glazing method on one side of the non-magnetic oxide ceramic plate (3).
スパッター法にて、軟化点が400℃〜850 ℃で、
上記ソフトフェライト板(IX2)の熱膨脹係数との差
が、1 x 10−6 /dec+以下の熱膨脹係数を
有するガラス層(5)を被着し、一方のソフトフェライ
ト板(1)の表面粗度500Å以下に鏡面加工した主面
側に対向させ、また、他方のソフトフェライト板(2)
の表面粗度500A以下に鏡面加工した主面に、グレー
ジング法、スパッター法にて、同様の性状を有するガラ
ス層(5)を被着し、これを先のセラミックス板(3)
の表面粗度500Å以下に鏡面加工した他方側の主面に
対向させ、これをガラス層(5)を中心側に積層密着さ
せて、該ガラス層(5)のガラス粘度が103〜107
5ポイズとなる温度に加熱し、0.1ki4〜100に
9.Jの加圧力を加えて積層成形し、あるいは更に、積
層成形体を熱間静水圧プレス処理し、その後、各ソフト
フェライト板(IX2)の外主面を、ダイヤモンド研摩
あるいはメカノケミカル研摩して、200 A以下の表
面粗度に研摩加工し、ソフトフェライト(1)、ガラス
(5)、セラミックス(3)、ガラス(5)、ソフトフ
ェライト(2)の多層からなるこの発明による複合基板
(10)に作製する製造方法である。With a sputtering method, the softening point is 400°C to 850°C,
A glass layer (5) having a coefficient of thermal expansion whose difference from the coefficient of thermal expansion of the soft ferrite plate (IX2) is 1 x 10-6 /dec+ or less is deposited, and the surface roughness of one soft ferrite plate (1) is The other soft ferrite plate (2) is placed opposite to the main surface side that has been mirror-finished to a thickness of 500 Å or less.
A glass layer (5) having similar properties is applied to the main surface mirror-finished to a surface roughness of 500A or less by a glazing method or a sputtering method, and this is applied to the ceramic plate (3).
The glass layer (5) is laminated closely on the center side of the glass layer (5), and the glass layer (5) has a glass viscosity of 103 to 107.
Heat to a temperature of 5 poise and reduce to 0.1ki4~1009. Laminate molding by applying a pressing force of J, or further hot isostatic press treatment of the laminated molded body, and then diamond polishing or mechanochemical polishing of the outer main surface of each soft ferrite plate (IX2), Composite substrate (10) according to the present invention polished to a surface roughness of 200 A or less and consisting of multiple layers of soft ferrite (1), glass (5), ceramics (3), glass (5), and soft ferrite (2). This is a manufacturing method for manufacturing.
第3図の製造方法において、セラミックス板(3)の両
生面にガラス層(5)を被着して積層圧着したり、ある
む)は、各フェライト板(1)(2)にガラス層(5)
を被着して積層圧着するなど、ガラス層を被着する相手
材並びに主面は、作業性、各層の材質などに応じで適宜
選定すればよい。In the manufacturing method shown in Fig. 3, the glass layer (5) is applied to the bidirectional surfaces of the ceramic plate (3) and laminated and crimped. 5)
The mating material to which the glass layer is applied and the main surface may be appropriately selected depending on the workability, the material of each layer, etc.
発明の好ましい実施態様
この発明において、使用するソフトフェライトは、
Inn Zn系フェライトとしては、11no 21
mo1%〜38mo1%、Zn06m01%〜25m
01%、Fe2O351mo1%〜56 mo1%の組
成が好ましく、また、NL−ZTI系フェライトとして
は、NLO215mo1%〜25m01%、zTl○2
5 mo1%〜351T101%、Fa20349 m
o1%〜59 mo1%の組成が好ましい。Preferred embodiments of the invention In this invention, the soft ferrite used is Inn Zn ferrite, 11no 21
mo1%~38mo1%, Zn06m01%~25m
01%, Fe2O3 51 mo1% to 56 mo1% is preferable, and as the NL-ZTI ferrite, NLO215 mo1% to 25 m01%, zTl○2
5 mo1%~351T101%, Fa20349 m
A composition of 01% to 59 mo1% is preferable.
また、ソフトフェライトは、密度が理論密度の9939
%以上でおることが望ましく、また、ボアの大きさは0
.5.um以下であることが望ましい。In addition, soft ferrite has a theoretical density of 9939
% or more, and the bore size is 0.
.. 5. It is desirable that it be less than um.
中間層の酸化物系セラミックスは、ソフトフェライト板
の熱膨脹係数との差が、I X 10−6 /deg以
下の熱膨脹係数を有する非磁性セラミックスでおれば、
A&203系、TLO2BaO系、TLO□に20系、
ZrO2系、MgO系あるいは結晶化ガラス等が、適宜
選定できる。また、セラミックスの気孔率はo、 oi
%以下が望ましい。If the oxide ceramic of the intermediate layer is a non-magnetic ceramic whose coefficient of thermal expansion is less than or equal to the coefficient of thermal expansion of the soft ferrite plate,
A&203 series, TLO2BaO series, TLO□ and 20 series,
ZrO2 type, MgO type, crystallized glass, etc. can be selected as appropriate. In addition, the porosity of ceramics is o, oi
% or less is desirable.
また、セラミックスの熱膨脹係数とソフトフェライト板
の熱膨脹係数との差が、IX 10−6/degを越え
ると、複合基板のフェライトあるいはセラミックスに割
れを発生し、また、フェライトの磁気特性を劣化させる
ため好ましくない。Furthermore, if the difference between the coefficient of thermal expansion of the ceramic and the coefficient of thermal expansion of the soft ferrite plate exceeds IX 10-6/deg, cracks will occur in the ferrite or ceramics of the composite substrate, and the magnetic properties of the ferrite will deteriorate. Undesirable.
主に積層接着用となるガラスは、軟化点が400℃〜8
50℃で、ソフトフェライト板の熱膨脹係数との差が、
1x10−6/de(]以下の熱膨脹係数を有するガラ
スであれば、はう珪酸系、ンーダ石灰系、高鉛系ガラス
等、種々のガラスが利用できる。なお、ガラスには、耐
水性、耐摩耗性、化学安定性なる性質を有することが望
ましい。Glass mainly used for lamination and bonding has a softening point of 400°C to 8.
At 50℃, the difference between the thermal expansion coefficient of the soft ferrite plate is
Various types of glass can be used as long as they have a coefficient of thermal expansion of 1x10-6/de() or less, such as silicic acid glass, limestone glass, and high lead glass. It is desirable to have properties such as abrasion resistance and chemical stability.
また、前記ガラスは、軟化点が400°C未満では、後
工程で磁性膜の熱処理時に所要のヘッド寸法精度が得ら
れないため、製品化ができず、また、850°Cを越え
ると、ガラスとフェライトの積層形成時に、加熱により
ソフトフェライトの磁気特性が劣化するため、好ましく
なく、軟化点は400℃〜850 ℃とする。Furthermore, if the softening point of the glass is less than 400°C, the required head dimensional accuracy cannot be obtained during the heat treatment of the magnetic film in the post-process, so it cannot be commercialized, and if the softening point exceeds 850°C, the glass When forming a layer of soft ferrite and soft ferrite, heating deteriorates the magnetic properties of the soft ferrite, which is not preferable, and the softening point is set at 400°C to 850°C.
また、ガラスの熱膨脹係数が、ソフトフェライト板の熱
膨脹係数との差が、1xlPe/degを越えると、複
合基板のフェライトあるいはガラスに割れを発生し、ま
た、フェライトの磁気特性を劣化させるため好ましくな
い。Furthermore, if the difference between the coefficient of thermal expansion of the glass and the coefficient of thermal expansion of the soft ferrite plate exceeds 1xlPe/deg, it is not preferable because it will cause cracks in the ferrite or glass of the composite substrate and will also deteriorate the magnetic properties of the ferrite. .
この発明において、ガラスとフェライトの圧着時に、ガ
ラス粘度が103〜10711ポイズとなる温度に加熱
するのは、107I5ポイズを越える、すなわち、ガラ
スの軟化点未満の温度では、ソフトフェライトとの接着
強度が弱く、ガラス粘度が103ポイズ未溝の温度では
、ガラスの流動性が大きくなりすぎ、中間ガラス層が流
動して形状精度を確保できず、また、フェライトとガラ
スとの反応が大きく、フェライト特性の劣化とガラス内
及び気泡が生成されやすくなるため好ましくないためで
ある。In this invention, when bonding glass and ferrite, heating to a temperature that makes the glass viscosity 103 to 10711 poise is more than 107I5 poise, that is, at a temperature below the softening point of glass, the adhesive strength with soft ferrite is If the temperature is weak and the glass viscosity is 103 poise, the fluidity of the glass will be too high, the intermediate glass layer will flow, making it impossible to ensure shape accuracy, and the reaction between ferrite and glass will be large, resulting in poor ferrite properties. This is because it is undesirable because it tends to cause deterioration and the formation of bubbles inside the glass.
また、ガラスとフェライトの圧着時に、0.1ki4〜
100に、3.Qの加圧力を負荷するのは、0.1kq
4未満では、接着力が弱く、フェライトとガラス境界面
に接着されない箇所が形成されやすく、また、100k
g/cm2を越えると変形が大きく、フェライト。Also, when crimping glass and ferrite, 0.1ki4~
100, 3. Loading force of Q is 0.1kq
If it is less than 4, the adhesive force is weak, and areas that are not bonded are likely to be formed at the interface between the ferrite and the glass.
If it exceeds g/cm2, the deformation will be large and it will become a ferrite.
セラミックス及びガラスに亀裂が生じやすいためである
。This is because cracks are likely to occur in ceramics and glass.
また、この発明において、ソフトフェライトとガラスを
積層成形後、熱間静水圧プレス処理する理由は、ソフト
フェライトとセラミックスとの間に介在させるガラス層
内の気泡を皆無にするためである。Further, in the present invention, the reason why soft ferrite and glass are laminated and then subjected to hot isostatic pressing is to eliminate any air bubbles in the glass layer interposed between soft ferrite and ceramics.
熱間静水圧プレス処理条件としては、気圧は、10気圧
〜2000気圧が好ましく、10気圧未満であると、ガ
ラス層内の気泡削減効果が少なく、また、2000気圧
を越えると気泡削減効果はあるが、量産的でなく、コス
トの高騰をIC来するため好ましくなく、また、温度条
件は、使用カラスの粘性が109ポイズ〜10asポイ
ズとなる温度すなわち、ガラスの軟化点−100℃〜ガ
ラスの軟化点+100℃の温度範囲が好ましく、温度が
109ポイズを越える粘度相当の温度では、ガラスの流
動性が乏しく、気泡削減効果が少なく、また、1Qas
ポイズ未渦の粘度相当温度では、ガラスの流動性が大き
く、基本形状が変形しやすく好ましくない。As for the hot isostatic pressing treatment conditions, the atmospheric pressure is preferably 10 atm to 2000 atm. If it is less than 10 atm, the effect of reducing bubbles in the glass layer is small, and if it exceeds 2000 atm, there is no effect of reducing bubbles. However, this is not desirable because it is not suitable for mass production and increases IC costs, and the temperature conditions are such that the viscosity of the glass used is 109 poise to 10 as poise, that is, the softening point of glass -100 °C to the softening of glass. A temperature range of +100°C is preferable; at a temperature equivalent to a viscosity exceeding 109 poise, the fluidity of the glass is poor, the bubble reduction effect is small, and 1Qas
At a temperature equivalent to the viscosity of the glass without poising and swirling, the fluidity of the glass is large and the basic shape tends to be easily deformed, which is not preferable.
熱間静水圧プレス処理雰囲気としては、ソフトフェライ
トがNi Zn系フェライトの場合は、020、01
%〜10%含有のAr雰囲気が好ましく、l″In −
Zn系フェライトの場合は、Ar雰囲気あるいは020
.1%以下含有のAr雰囲気が好ましい。The hot isostatic press treatment atmosphere is 020, 01 when the soft ferrite is Ni Zn ferrite.
% to 10% Ar atmosphere is preferable, and l″In −
In the case of Zn-based ferrite, Ar atmosphere or 020
.. An atmosphere containing 1% or less of Ar is preferred.
また、この発明において、ソフトフェライト層の表面粗
度を200Å以下に限定した理由は、この表面上に磁性
薄膜を形成するが、表面粗度が薄膜の特性を左右するた
め、200A以下の表面粗度が必要であり、好ましくは
、50Å以下であり、ダイヤモンド研摩による仕上でも
よいが、より高特性を得るには、メカノケミカル研摩が
望ましい。In addition, in this invention, the reason why the surface roughness of the soft ferrite layer is limited to 200 Å or less is that a magnetic thin film is formed on this surface, and the surface roughness affects the characteristics of the thin film. A high degree of polishing is required, preferably 50 Å or less, and finishing by diamond polishing is also possible, but mechanochemical polishing is preferable to obtain higher properties.
ダイヤモンド研摩法としては、
砥粒;ダイヤモンド、粒径1f以下、
ラップ圧力; 0.01kCJ4〜1 kCJ4、回転
速度; 10m/min〜100m/min。The diamond polishing method includes: Abrasive grains: diamond, particle size of 1 f or less, lap pressure: 0.01 kCJ4 to 1 kCJ4, rotational speed: 10 m/min to 100 m/min.
ラップ定盤;Sn、Ca、クロス、の条件が好ましく、
メカノケミカル研摩法としては、
砥粒:MgO、ZrO2,/V2O3、5jD2粉末1
粒径111m以下、
ラップ圧力; 0.01 k、34〜1 kCJ4、
回転速度; 10m/m!n〜100m/m!眠ラップ
定盤:Sn、はんだ、クロス、なる条件が好ましい。Lap surface plate; preferable conditions are Sn, Ca, and cloth;
As a mechanochemical polishing method, abrasive grains: MgO, ZrO2, /V2O3, 5jD2 powder 1
Particle size 111m or less, lap pressure: 0.01 k, 34-1 kCJ4,
Rotation speed: 10m/m! n~100m/m! Sleep wrap surface plate: Preferable conditions are Sn, solder, and cloth.
この発明によって得られる複合基板の厚みは、使用目的
及びパターン形成時における位置合せや量産時の加工方
法の容易さなどを考慮して、5+nm以下が望ましく、
好ましくは、0.1mm〜2mmである。The thickness of the composite substrate obtained by this invention is desirably 5+ nm or less, taking into consideration the intended use, alignment during pattern formation, ease of processing during mass production, etc.
Preferably, it is 0.1 mm to 2 mm.
また、複合基板のセラミックス層とソフトフェライト層
との厚み比率は、用途や使用方法等に応じて適宜選定さ
れるが、セラミックス厚み/ソフトフェライト厚み=
0.01〜1が好ましい。In addition, the thickness ratio between the ceramic layer and the soft ferrite layer of the composite substrate is appropriately selected depending on the application and usage method, but ceramic thickness/soft ferrite thickness =
0.01-1 is preferable.
複合基板の製造において、ガラス層厚みが0.05mm
以上では、ガラス板を使用できるが、0.05mm未満
のガラス板を製造するのが困難なため、ソフトフェライ
トあるいはセラミックスの鏡面研摩主面に、グレージン
グ法、スパッター法。In manufacturing composite substrates, the glass layer thickness is 0.05 mm.
In the above, a glass plate can be used, but since it is difficult to manufacture a glass plate with a thickness of less than 0.05 mm, a glazing method or a sputtering method is applied to the mirror-polished main surface of soft ferrite or ceramics.
等の方法で、ガラス層を被着でき、ガラス層とフェライ
トまたはセラミックス、あるいはガラス層同志で溶着す
ればよく、かかる方法でソフトフェライトとセラミック
スとを容易に接着することができる。A glass layer can be deposited by a method such as the above, and the glass layer and ferrite or ceramics may be welded together, or the glass layers may be welded to each other, and soft ferrite and ceramics can be easily bonded by such a method.
実施例
実施例1
軟化点700℃1熱膨脹係数100 X 10−7 /
deg、50、81TIIr+X 50.8mmX厚み
0.07mm寸法のはうけい酸系ガラス板の両面を鏡面
研摩により、500Å以下の表面粗度に仕上げた。Examples Example 1 Softening point 700°C 1 Coefficient of thermal expansion 100 x 10-7 /
deg, 50, 81 TIIr+X Both sides of a silicate glass plate measuring 50.8 mm x 0.07 mm thick were polished to a surface roughness of 500 Å or less by mirror polishing.
NLO217,8not%、ZnO32,5mo1%、
Fe2O349,7mo1%組成、熱膨脹係数92X
10−7 /de(]、550.8mmX508mm寸
法のNL ZTI系フエフエライト素材厚み0.4+
+nr+に切断し、切断面を鏡面研摩して500Å以下
の表面粗度に仕上げた。、。NLO217.8not%, ZnO32.5mo1%,
Fe2O349,7mo1% composition, thermal expansion coefficient 92X
10-7 /de(], NL ZTI series huerite material thickness 0.4+ with dimensions of 550.8mm x 508mm
+nr+, and the cut surface was mirror polished to a surface roughness of 500 Å or less. ,.
また、50.8mmX50.8mmX厚み0.2mtn
寸法のTi12−BaO系板の両面を鏡面研摩により、
500Å以下の表面粗度に仕上げた。Also, 50.8mm x 50.8mm x thickness 0.2mtn
By mirror polishing both sides of the Ti12-BaO plate of the same size,
Finished with a surface roughness of 500 Å or less.
その後、ソフトフェライト、ガラス、セラミックス、ガ
ラス、ソフトフェライトの順に重ね、大気雰囲気中で、
900°C(前記ガラス粘度105ポイズ相当温度)に
加熱し、加圧力0.5ki4にて圧着した。After that, soft ferrite, glass, ceramics, glass, and soft ferrite were layered in this order in an atmospheric atmosphere.
It was heated to 900°C (temperature corresponding to the glass viscosity of 105 poise) and compressed with a pressing force of 0.5ki4.
得られた多層の複合基板素材のソフトフェライト面を、
下記条件のメカノケミカル研摩にて表面粗度50人に仕
上げた。得られた複合基板の厚みは0.7mmで、各ソ
フトフェライト厚みは0.25mmであった。The soft ferrite surface of the obtained multilayer composite substrate material is
It was finished to a surface roughness of 50 by mechanochemical polishing under the following conditions. The thickness of the obtained composite substrate was 0.7 mm, and the thickness of each soft ferrite was 0.25 mm.
メカノケミカル研摩法条性 純水中懸濁液使用 砥粒;5LO2粉末1粒径200人、 ラップ圧カニ o、1x4、 回転速度; 50m /min、 ラップ定盤; Sn。Mechanochemical polishing method Using suspension in pure water Abrasive grains: 5LO2 powder 1 particle size 200 people, Lap pressure crab o, 1x4, Rotation speed; 50m/min, Lap surface plate; Sn.
実施例2
tlno 2B、7m01%、ZnO20,8mo1%
、Fe2O352,5mo1%組成、熱膨脹係数106
X10−7/deg、 50.8mtnX50.8+r
++n寸法のlln Zn系フェライト素材を、厚み
0.41TIIT+に切断し、表面粗度を0.5Amに
仕上げた。Example 2 tlno 2B, 7m01%, ZnO20,8mo1%
, Fe2O352,5mo1% composition, thermal expansion coefficient 106
X10-7/deg, 50.8mtnX50.8+r
A lln Zn-based ferrite material with ++n dimensions was cut to a thickness of 0.41 TIIT+, and the surface roughness was finished to 0.5 Am.
また、50.8mmX50.8mmX厚み0.21TI
IT1寸法のTj 02−BaO系板の両面を鏡面研摩
により、500A以下の表面粗度に仕上げた。Also, 50.8mm x 50.8mm x thickness 0.21TI
Both sides of a Tj 02-BaO plate with an IT1 dimension were polished to a surface roughness of 500A or less by mirror polishing.
その後、軟化点560℃,熱膨脹係数98X 10−7
/degの鉛はうけい酸系ガラスのメツシュサイズ#3
50のペーストを、#150のスクリーンを用いて、上
記セラミックス板の鏡面にスクリーン印刷し、大気中に
て400℃で1時間保持し、さらに、850℃で15分
保持して、グレージングして、2011mのガラス層を
形成し、ついでガラス面を鏡面加工で5項除去して、表
面粗度500八以下に仕上げた。After that, softening point is 560℃, thermal expansion coefficient is 98X 10-7
/deg lead is silicate glass mesh size #3
50 paste was screen printed on the mirror surface of the ceramic plate using a #150 screen, held at 400°C in the atmosphere for 1 hour, and further held at 850°C for 15 minutes for glazing. A glass layer of 2011 m thick was formed, and then the glass surface was mirror polished to remove 5 layers to give a surface roughness of 5008 or less.
2枚のフェライトの鏡面に、セラミックスのガラス鏡面
研摩面を対向させて重ね、N2雰囲気中で、800°C
(前記ガラス粘度104ポイズ相当温度)に加熱し、加
圧力0−5ks4にて圧着した。The mirror polished surface of ceramic glass was stacked on the mirror surface of two ferrite sheets, and heated at 800°C in an N2 atmosphere.
(Temperature corresponding to the above-mentioned glass viscosity of 104 poise) and press-bonded with a pressing force of 0 to 5 ks4.
ついで、積層成形体を、0.002%02を含むAr雰
囲気中にて、600″C(ガラスの粘度107ポイズに
相当する温度)で、圧力500気圧、30分間保持する
熱間静水圧プレス処理を施し、ガラス中の気泡を皆無に
した。Then, the laminate was subjected to hot isostatic press treatment in which the laminate was held at 600''C (temperature corresponding to the viscosity of glass 107 poise) for 30 minutes at a pressure of 500 atm in an Ar atmosphere containing 0.002% 02. was applied to eliminate all air bubbles in the glass.
得られた多層の複合基板素材のソフトフエライ・ト面を
、下記条件のメカノケミカル研摩にて表面粗度50Aに
仕上げた。得られた複合基板の厚みは0.7mmで、各
ソフトフェライト厚みは0.25mmであった。The soft ferrite surface of the obtained multilayer composite substrate material was finished to a surface roughness of 50A by mechanochemical polishing under the following conditions. The thickness of the obtained composite substrate was 0.7 mm, and the thickness of each soft ferrite was 0.25 mm.
メカノケミカル研摩法条性
純水中懸濁液使用
砥粒;Mgo粉末粉末1平径平均oμm、ラップ圧カニ
0.1kt着、
回転速度’、 50m /min。Mechanochemical polishing method using abrasive grains suspended in pure water; Mgo powder 1 diameter average 0 μm, lap pressure crab 0.1 kt, rotation speed, 50 m/min.
ラップ定盤;5TI0Lap surface plate; 5TI0
【図面の簡単な説明】
第1図から第3図はこの発明による複合基板の製造方法
を示す組立説明図である。第4図と第5図はこの発明に
よる複合基板を用いた薄膜磁気ヘッドの説明図である。
第6図と第7図は従来の基板を使用した薄膜磁気ヘッド
の説明図である。
1.2・・・ソフトフェライト板、3・・・セラミック
ス、4・・・ガラス板、5・・・ガラス層、10・・・
複合基板、30・・・消去ヘッド、31・・・記録再生
ヘッド、32・・・記録ヘッド、33・・・再生ヘッド
。
第4図
第5@
第6図
第7図
自発手続ネ甫正書
昭和60年10月4日
1、事件の表示
昭和60年 特許願 第77130号
2、発明の名称
薄膜磁気ヘッド用複合基板の製造方法
3、補正をする者
事件との関係 出願人
4、代理人
明細書の「特許請求の範囲」、
1゜明細書第1頁5行から第5頁2行の特許請求の範囲
を次のように補正する。
鏡面加工した主面を対向させた2枚のソフトフェライト
板間に、
上記ソフトフェライト板の熱膨脹係数との差が1x 1
0−6 /deg以下の熱膨脹係数を有し、両面を鏡面
加工した非磁性酸化物系セラミックス板を介在させ、
さらにソフトフェライト板と非磁性酸化物系セラス板と
の間に、軟化点が400℃〜850 ℃で、−1,7フ
トフエライト板の熱膨脹係数との差が1xio−s/d
eq以下の熱膨脹係数を有するガラス板を積層密着させ
て、該ガラス板のガラス粘度が103〜10邦ボイズと
なる温度に加熱し、0.1に300kg/cm2の加圧
力を加えて積層成形し1、各ソフトフェライトの外主面
を200 A収面粗度に研摩加工し、
フェライト、セラミックス、ソフトフェライト層からな
る複合基板となすことを特徴する薄膜磁気ヘッド用複合
基板の製造方法。
2 鏡面加工した主面を対向させた2枚のソフトフェラ
イト板間に、・
上記ソフトフェライト板の熱膨脹係数との差が1X10
−6/de(I以下の熱膨脹係数を有し、両面を鏡面加
工した非磁性酸化物系セラミックス板を介在させ、
さらにソフトフェライト板と非磁性酸化物系セラミック
ス板との間に、軟化点が400℃〜850°Cで、上記
ソフトフェライト板の熱膨脹係数との差が1x10−6
/deg以下の熱膨脹係数を有するガラス板を介して、
これを積層密着ざぜて、該ガラス板のガラス粘度が10
3〜1076ボイスとなる温度に加熱し、0.1kL4
〜100h4の加圧力を加えて積層成形し、前記積層成
形体を熱間静水圧プレス処理し、その後、各ソフトフェ
ライトの外主面を200Å以下の表面粗度に研摩加工し
、
ソフトフェライト、セラミックス、ソフトフェライトの
3主層からなる複合基板となすことを特徴する薄膜磁気
ヘッド用複合基板の製造方法。
3 鏡面加工した主面を対向させた2枚のソフトフェラ
イト板の少なくとも一方の鏡面 および/または 2枚
のソフトフェライト間に介在させる上記ソフトフェライ
ト板の熱膨脹係数との差が1X 10”6 /deQ以
下の勢膨張係数を有し、両面を鏡面加工した非磁性酸化
物系セラミックス板の少なくとも一方の鏡面に、
軟化点が400℃〜850 ℃で、上記ソフトフェライ
ト板の熱膨脹係数との差が1x 10−6 /deg以
下の熱膨脹係数を有するガラス層を被着し、
ガラス層を中心側に積層密着させて、該ガラス層のガラ
ス粘度が103〜1Q7Bボイズとなる温度に加熱し、
o、nc=i4〜1ooH着の加圧力を加えて、積層順
に順次あるいは一度に積層成形し、その後、各ソフトフ
ェライトの外主面を200 A以下の表面粗度に研摩加
工し、
ソフトフェライト、セラミックス、ソフトフェライトの
3主層からなる複合基板となすことを特徴する薄膜磁気
ヘッド用複合基板の製造方法。
4 鏡面加工した主面を対向させた2枚のソフトフェラ
イト板の少なくとも一方の鏡面 および/または 2枚
のソフトフェライト間に介在させる上記ソフトフェライ
ト板の熱膨脹係数との差がlX10″′6/deg以下
の熱膨脹係数を有し、両面を鏡面加工した非磁性酸化物
系セラミックス板の少なくとも一方の鏡面に、
軟化点が400℃〜850℃で、上記ソフトフェライト
板の熱膨脹係数との差がIX 10−6/deg以下の
熱膨脹係数を有するガラス層を被着し、
ガラス層を中心側に積層密着させて、該ガラス層のガラ
ス粘度が103〜IQ7.6ポイズとなる温度に加熱し
、0.1kg着〜100に94の加圧力を加えて、積層
順に順次あるいは一度に積層成形し、前記積層成形体を
熱間静水圧プレス処理し、その後、各ソフトフェライト
の外主面を200 A以下の表面粗度に研摩加工し、
ソフトフエライト、セラミックス、ソフトフェライトの
3主層からなる複合基板となすことを特徴する薄膜磁気
ヘッド用複合基板の製造方法。」2、明細書第5頁17
行月の
F磁気抵抗素子ヘッドがある」を
「磁気抵抗素子ヘッド等がある」と補正する。
3、明細書筒6頁9行目の
「内臓させた」を「内蔵させた」と補正する。
4、明細書第10頁4行の
「電気的に」を「磁気的に」と補正する。
5、明細書第12頁16行から17行の「ガラス層(4
)」をFガラス層(5月と補正する。
6、明細書筒15頁19行目の
「K2O」を「Ca0Jと補正する。
7、明細書第17頁7行の
「ガラスとフェライト」を
「ガラスとセラミックス及びフェライト」と補正する。
8、明w1m第17頁10行カラ11行の[ソフトフェ
ライトとのJを
「ソフトフェライト及びセラミックスとのJと補正する
。
9、明細書第17頁15行の
「ガラス内及び気泡」を
「ガラス内に気泡」
と補正する。
10、明細書第17頁17行の
「ガラスとフェライトJを
「ガラスとセラミックス及びフェライトJと補正する。
11、明細書第17頁19行の
「フェライトとガラス」を
「フェライト及びセラミックスとガラス」と補正する。
12、明細書第18頁4行から5行の
「ソフトフェライトとガラスを」を
「ソフトフェライト及びセラミックスをガラスにて」と
補正する。
13、明細書筒18頁20行目から第19頁1行の「基
本」を「基板」と補正する。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIGS. 1 to 3 are assembly explanatory views showing a method for manufacturing a composite substrate according to the present invention. 4 and 5 are explanatory diagrams of a thin film magnetic head using a composite substrate according to the present invention. 6 and 7 are explanatory diagrams of a thin film magnetic head using a conventional substrate. 1.2...Soft ferrite plate, 3...Ceramics, 4...Glass plate, 5...Glass layer, 10...
Composite substrate, 30... Erasing head, 31... Recording and reproducing head, 32... Recording head, 33... Reproducing head. Fig. 4 Fig. 5 @ Fig. 6 Fig. 7 Voluntary Proceeding Paperback October 4, 1985 1. Indication of the Case 1985 Patent Application No. 77130 2. Title of Invention Composite substrate for thin film magnetic head Manufacturing method 3, relationship with the case of the person making the amendment Applicant 4, "Claims" in the attorney's specification, 1゜The scope of claims from page 1, line 5, page 5, line 2 of the specification is as follows: Correct as shown below. Between two soft ferrite plates with their mirror-finished main surfaces facing each other, there is a difference in thermal expansion coefficient of 1x 1 from the above soft ferrite plate.
A non-magnetic oxide-based ceramic plate with a thermal expansion coefficient of 0-6/deg or less and mirror-finished surfaces is interposed, and a softening point of 400°C is interposed between the soft ferrite plate and the non-magnetic oxide-based ceramic plate. ℃ to 850 ℃, the difference between the thermal expansion coefficient of -1,7 ftoferite plate is 1xio-s/d
Glass plates having a coefficient of thermal expansion equal to or less than eq are laminated in close contact, heated to a temperature at which the glass viscosity of the glass plates becomes 10 to 10 mm, and laminated by applying a pressure of 0.1 to 300 kg/cm2. 1. A method for manufacturing a composite substrate for a thin-film magnetic head, which comprises polishing the outer main surface of each soft ferrite to a surface roughness of 200 A to form a composite substrate consisting of ferrite, ceramics, and soft ferrite layers. 2 Between two soft ferrite plates with mirror-finished main surfaces facing each other, the difference in thermal expansion coefficient from the above soft ferrite plate is 1X10.
A non-magnetic oxide ceramic plate with a coefficient of thermal expansion of -6/de (I or less and mirror-finished on both sides) is interposed, and a softening point between the soft ferrite plate and the non-magnetic oxide ceramic plate is At 400°C to 850°C, the difference in thermal expansion coefficient from the soft ferrite plate is 1x10-6.
The glass plates are laminated closely together through glass plates having a coefficient of thermal expansion of less than /deg, so that the glass viscosity of the glass plates is 10
Heat to a temperature of 3 to 1076 voices, 0.1kL4
Laminate molding is performed by applying a pressure of ~100h4, the laminated molded body is subjected to hot isostatic pressing, and then the outer main surface of each soft ferrite is polished to a surface roughness of 200 Å or less to form soft ferrite, ceramics. A method for manufacturing a composite substrate for a thin film magnetic head, characterized in that the composite substrate is made of three main layers of soft ferrite. 3 The mirror surface of at least one of two soft ferrite plates whose mirror-finished main surfaces face each other and/or The difference in coefficient of thermal expansion of the soft ferrite plate interposed between the two soft ferrite plates is 1X 10"6 /deQ At least one mirror surface of a non-magnetic oxide ceramic plate having the following coefficient of thermal expansion and having mirror-finished surfaces on both sides has a softening point of 400°C to 850°C and a difference of 1x from the coefficient of thermal expansion of the soft ferrite plate. A glass layer having a thermal expansion coefficient of 10-6 /deg or less is deposited, the glass layer is laminated closely to the center side, and heated to a temperature at which the glass viscosity of the glass layer becomes 103 to 1Q7B voids,
Applying pressure of o, nc = i4 to 1ooH, the layers are laminated one after another or all at once, and then the outer main surface of each soft ferrite is polished to a surface roughness of 200 A or less to form soft ferrite, A method for manufacturing a composite substrate for a thin film magnetic head, characterized in that the composite substrate is made of three main layers of ceramics and soft ferrite. 4 The mirror surface of at least one of two soft ferrite plates whose mirror-finished principal surfaces face each other, and/or The difference in thermal expansion coefficient between the two soft ferrite plates interposed between the two soft ferrite plates is lX10'''6/deg. At least one mirror surface of a non-magnetic oxide ceramic plate having the following coefficient of thermal expansion and having mirror-finished surfaces on both sides has a softening point of 400°C to 850°C and a difference in thermal expansion coefficient from the soft ferrite plate of IX 10. A glass layer having a coefficient of thermal expansion of -6/deg or less is applied, the glass layer is laminated closely to the center side, and heated to a temperature such that the glass viscosity of the glass layer becomes 103 to IQ7.6 poise, and the glass layer is heated to a temperature such that the glass viscosity of the glass layer becomes 103 to IQ7.6 poise. Applying a pressure of 94 to 1 kg to 100 mm, the laminated body is laminated one after another or all at once, and the laminated body is subjected to hot isostatic pressing, and then the outer main surface of each soft ferrite is A method for manufacturing a composite substrate for a thin-film magnetic head, characterized by polishing the surface to a roughness and forming a composite substrate consisting of three main layers of soft ferrite, ceramics, and soft ferrite.'' 2, Specification, page 5, 17
Gyozuki's F "There is a magnetoresistive element head" is corrected to "There is a magnetoresistive element head, etc.". 3. On page 6, line 9 of the specification cylinder, amend "built in" to "built in." 4. Amend "electrically" to "magnetically" on page 10, line 4 of the specification. 5. “Glass layer (4)” on page 12 of the specification, lines 16 to 17
)" to F glass layer (May. 6. Correct "K2O" on page 15, line 19 of the specification cylinder to "Ca0J." 7. Correct "Glass and ferrite" on page 17, line 7 of the specification. Correct it to "Glass, ceramics and ferrite." 8. Correct J for "soft ferrite" on page 17, line 10, blank line 11 to "J for soft ferrite and ceramics." 9. Specification, page 17 10. Correct “Glass and ferrite J” on page 17, line 17 of the specification to “Glass, ceramics, and ferrite J.” 11. Specification "Ferrite and glass" on page 17, line 19 of the specification is corrected to "ferrite and ceramics and glass." 13. From page 18, line 20 of the specification tube to page 19, line 1, ``basic'' is corrected to ``substrate.''
Claims (1)
イト板間に、 上記ソフトフェライト板の熱膨脹係数との差が1×10
^−^6/deg以下の熱膨脹係数を有し、両面を鏡面
加工した非磁性酸化物系セラミックス板を介在させ、 さらにソフトフェライト板と非磁性酸化物系セラミック
ス板との間に、軟化点が400℃〜850℃で、上記ソ
フトフェライト板の熱膨脹係数との差が1×10^−^
6/deg以下の熱膨脹係数を有するガラス板を介して
、 これを積層密着させて、該ガラス板のガラス粘度が10
^3〜10^7^.^6ポイズとなる温度に加熱し、0
.1kg/cm^2〜100kg/cm^2の加圧力を
加えて積層成形し、その後、各ソフトフェライトの外主
面を200Å以下の表面粗度に研摩加工し、 ソフトフェライト、セラミックス、ソフトフェライトの
3主層からなる複合基板となすことを特徴する薄膜磁気
ヘッド用複合基板の製造方法。 2 鏡面加工した主面を対向させた2枚のソフトフェラ
イト板間に、 上記ソフトフェライト板の熱膨脹係数との差が1×10
^−^6/deg以下の熱膨脹係数を有し、両面を鏡面
加工した非磁性酸化物系セラミックス板を介在させ、 さらにソフトフェライト板と非磁性酸化物系セラミック
ス板との間に、軟化点が400℃〜850℃で、上記ソ
フトフェライト板の熱膨脹係数との差が1×10^−^
6/deg以下の熱膨脹係数を有するガラス板を介して
、 これを積層密着させて、該ガラス板のガラス粘度が10
^3〜10^7^.^6ポイズとなる温度に加熱し、0
.1kg/cm^2〜100kg/cm^2の加圧力を
加えて積層成形し、前記積層成形体を熱間静水圧プレス
処理し、その後、各ソフトフェライトの外主面を200
Å以下の表面粗度に研摩加工し、 ソフトフェライト、セラミックス、ソフトフェライトの
3主層からなる複合基板となすことを特徴する薄膜磁気
ヘッド用複合基板の製造方法。 3 鏡面加工した主面を対向させた2枚のソフトフェラ
イト板の少なくとも一方の鏡面 および/または2枚の
ソフトフェライト間に介在させる上記ソフトフェライト
板の熱膨脹係数との差が1×10^−^6/deg以下
の熱膨脹係数を有し、両面を鏡面加工した非磁性酸化物
系セラミックス板の少なくとも一方の鏡面に、 軟化点が400℃〜850℃で、上記ソフトフェライト
板の熱膨脹係数との差が1×10^−^6/deg以下
の熱膨脹係数を有するガラス層を被着し、 ガラス層を中心側に積層密着させて、該ガラス層のガラ
ス粘度が10^3〜10^7^.^6ポイズとなる温度
に加熱し、0.1kg/cm^2〜100kg/cm^
2の加圧力を加えて、積層順に順次あるいは一度に積層
成形し、 その後、各ソフトフェライトの外主面を200Å以下の
表面粗度に研摩加工し、 ソフトフェライト、セラミミックス、ソフトフェライト
の3主層からなる複合基板となすことを特徴する薄膜磁
気ヘッド用複合基板の製造方法。 4 鏡面加工した主面を対向させた2枚のソフトフェラ
イト板の少なくとも一方の鏡面 および/または2枚の
ソフトフェライト間に介在させる上記ソフトフェライト
板の熱膨脹係数との差が1×10^−^6/deg以下
の熱膨脹係数を有し、両面を鏡面加工した非磁性酸化物
系セラミックス板の少なくとも一方の鏡面に、 軟化点が400℃〜850℃で、上記ソフトフェライト
板の熱膨脹係数との差が1×10^−^6/deg以下
の熱膨脹係数を有するガラス層を被着し、 ガラス層を中心側に積層密着させて、該ガラス層のガラ
ス粘度が10^3〜10^7^.^6ポイズとなる温度
に加熱し、0.1kg/cm^2〜100kg/cm^
2の加圧力を加えて、積層順に順次あるいは一度に積層
成形し、 前記積層成形体を熱間静水圧プレス処理し、その後、各
ソフトフェライトの外主面を200Å以下の表面粗度に
研摩加工し、 ソフトフェライト、セラミックス、ソフトフェライトの
3主層からなる複合基板となすことを特徴する薄膜磁気
ヘッド用複合基板の製造方法。[Claims] 1. Between two soft ferrite plates whose mirror-finished main surfaces face each other, the difference in thermal expansion coefficient from the soft ferrite plate is 1×10.
^-^ A non-magnetic oxide ceramic plate with a thermal expansion coefficient of 6/deg or less and mirror-finished on both sides is interposed, and a softening point is set between the soft ferrite plate and the non-magnetic oxide ceramic plate. At 400℃ to 850℃, the difference in thermal expansion coefficient from the above soft ferrite plate is 1×10^-^
These are laminated and adhered via glass plates having a coefficient of thermal expansion of 6/deg or less, so that the glass viscosity of the glass plates is 10
^3〜10^7^. ^Heat to a temperature of 6 poise, 0
.. Laminate molding is performed by applying a pressure of 1 kg/cm^2 to 100 kg/cm^2, and then the outer main surface of each soft ferrite is polished to a surface roughness of 200 Å or less to form soft ferrite, ceramics, and soft ferrite. A method for manufacturing a composite substrate for a thin film magnetic head, characterized in that the composite substrate is made up of three main layers. 2 Between two soft ferrite plates with their mirror-finished main surfaces facing each other, the difference in thermal expansion coefficient from the soft ferrite plate above is 1×10.
^-^ A non-magnetic oxide ceramic plate with a thermal expansion coefficient of 6/deg or less and mirror-finished on both sides is interposed, and a softening point is set between the soft ferrite plate and the non-magnetic oxide ceramic plate. At 400℃ to 850℃, the difference in thermal expansion coefficient from the above soft ferrite plate is 1×10^-^
These are laminated and adhered via glass plates having a coefficient of thermal expansion of 6/deg or less, so that the glass viscosity of the glass plates is 10
^3〜10^7^. ^Heat to a temperature of 6 poise, 0
.. Laminate molding is performed by applying a pressure of 1 kg/cm^2 to 100 kg/cm^2, and the laminated molded body is subjected to hot isostatic pressing, and then the outer main surface of each soft ferrite is
A method for manufacturing a composite substrate for a thin-film magnetic head, which comprises polishing the composite substrate to a surface roughness of Å or less to form a composite substrate consisting of three main layers of soft ferrite, ceramics, and soft ferrite. 3 The mirror surface of at least one of two soft ferrite plates whose mirror-finished main surfaces face each other and/or the difference in coefficient of thermal expansion of the above-mentioned soft ferrite plate interposed between the two soft ferrite plates is 1×10^-^ A non-magnetic oxide ceramic plate having a thermal expansion coefficient of 6/deg or less and mirror-finished on both sides has a softening point of 400°C to 850°C and a difference in thermal expansion coefficient from that of the soft ferrite plate. is coated with a glass layer having a coefficient of thermal expansion of 1×10^-^6/deg or less, and the glass layer is laminated closely to the center side, so that the glass viscosity of the glass layer is 10^3 to 10^7^. ^Heat to a temperature of 6 poise, 0.1kg/cm^2 to 100kg/cm^
Applying the pressure of step 2, the layers are laminated one after another or all at once, and then the outer main surface of each soft ferrite is polished to a surface roughness of 200 Å or less to form the three main layers: soft ferrite, ceramics, and soft ferrite. A method for manufacturing a composite substrate for a thin film magnetic head, characterized in that the composite substrate is made up of layers. 4 The mirror surface of at least one of two soft ferrite plates whose mirror-finished principal surfaces face each other and/or the difference in thermal expansion coefficient of the above-mentioned soft ferrite plate interposed between the two soft ferrite plates is 1×10^-^ A non-magnetic oxide ceramic plate having a thermal expansion coefficient of 6/deg or less and mirror-finished on both sides has a softening point of 400°C to 850°C and a difference in thermal expansion coefficient from that of the soft ferrite plate. is coated with a glass layer having a coefficient of thermal expansion of 1×10^-^6/deg or less, and the glass layer is laminated closely to the center side, so that the glass viscosity of the glass layer is 10^3 to 10^7^. ^Heat to a temperature of 6 poise, 0.1kg/cm^2 to 100kg/cm^
Applying the pressure of step 2, the layers are laminated one after another or all at once, and the laminated body is subjected to hot isostatic pressing, and then the outer main surface of each soft ferrite is polished to a surface roughness of 200 Å or less. A method for manufacturing a composite substrate for a thin film magnetic head, characterized in that the composite substrate is made of three main layers of soft ferrite, ceramics, and soft ferrite.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7713085A JPS61236012A (en) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | Production of composite substrate for thin film magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7713085A JPS61236012A (en) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | Production of composite substrate for thin film magnetic head |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61236012A true JPS61236012A (en) | 1986-10-21 |
JPH0364927B2 JPH0364927B2 (en) | 1991-10-09 |
Family
ID=13625211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7713085A Granted JPS61236012A (en) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | Production of composite substrate for thin film magnetic head |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61236012A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0382244A2 (en) * | 1989-02-10 | 1990-08-16 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Magnetic head and process for producing same |
-
1985
- 1985-04-11 JP JP7713085A patent/JPS61236012A/en active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0382244A2 (en) * | 1989-02-10 | 1990-08-16 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Magnetic head and process for producing same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0364927B2 (en) | 1991-10-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS63195815A (en) | Production of thin film head | |
US5001590A (en) | Magnetic head having core halves with a barrier layer therebetween | |
JPS61236012A (en) | Production of composite substrate for thin film magnetic head | |
JPS61271607A (en) | Magnetic core | |
JPH0364925B2 (en) | ||
JPS61236009A (en) | Composite substrate for thin film magnetic head | |
JPS61236011A (en) | Composite substrate for thin film magnetic head | |
JPS60201509A (en) | Manufacture of magnetic head | |
JPS5952421A (en) | Thin film magnetic head and its manufacture | |
JPS62141609A (en) | Manufacture of magnetic head | |
JP2871439B2 (en) | Stacked magnetic head | |
JPS6355131B2 (en) | ||
JPH0346308A (en) | Manufacture of electronic component | |
JPS6047215A (en) | Magnetic head and its manufacture | |
JPH0465444B2 (en) | ||
JP2874787B2 (en) | Manufacturing method of alloy magnetic thin film laminate | |
JPS6038714A (en) | Thin film video head and its production | |
JPS626411A (en) | Production of magnetic head | |
JPS5952422A (en) | Magnetic head core | |
JPH07130526A (en) | Manufacture of compound magnetic material | |
JPS5990218A (en) | Thin-film magnetic head | |
JPH01165006A (en) | Production of magnetic head | |
JP2002319106A (en) | Method for manufacturing magnetic head | |
JPS5971113A (en) | Core member for magnetic head | |
JPS62137711A (en) | Production of magnetic head |