JPS61222105A - Chip type inductor element - Google Patents
Chip type inductor elementInfo
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- JPS61222105A JPS61222105A JP6451185A JP6451185A JPS61222105A JP S61222105 A JPS61222105 A JP S61222105A JP 6451185 A JP6451185 A JP 6451185A JP 6451185 A JP6451185 A JP 6451185A JP S61222105 A JPS61222105 A JP S61222105A
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- sintered body
- ferrite sintered
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の分野）
本発明はチップ型インダクター素子に関し、さらに詳し
くは、安価で、しかも導電部の抵抗が低くＱの高いチッ
プ型インダクター素子に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of the Invention) The present invention relates to a chip-type inductor element, and more particularly to a chip-type inductor element that is inexpensive, has a low resistance of a conductive part, and has a high Q.
（従来の技術） 従来のインダクターとして、第２図に示すものがある。(Conventional technology) As a conventional inductor, there is one shown in FIG.
このインダクターにおいて、１は筒状フェライト焼結体
であり、一端面から他端面にかけて通孔１ａが形成され
ている。２は導電線であり、筒状フェライト焼結体１の
通孔１ｎ通されている。In this inductor, 1 is a cylindrical ferrite sintered body, and a through hole 1a is formed from one end surface to the other end surface. A conductive wire 2 is passed through a through hole 1n of the cylindrical ferrite sintered body 1.
このインダクターは、簡単な構造で導電線２の一端と他
端の間にインダクタンス成分を形成するものであるが、
プリント回路基板に直接付けるチップ型にすることがで
きないという問題点があった。This inductor has a simple structure and forms an inductance component between one end and the other end of the conductive wire 2.
There was a problem in that it could not be made into a chip type that could be attached directly to a printed circuit board.
この問題点を解消したものとして、第３図（Ａ＞および
（Ｂ）に示すチップ型インダクター素子がある。このチ
ップ型インダクター素子において、３ａおよび３ｂはフ
ェライト焼結体である。４は導電層であり、たとえばパ
ラジウムや銀−パラジウム合金などからなり、フェライ
ト焼結体３ａと３ｂの間に介在されている。５ａおよび
５ｂは外部電極であり、たとえば銀などからなり、それ
ぞれ導電層４に電気的に接続されている。There is a chip-type inductor element shown in FIGS. 3A and 3B that solves this problem. In this chip-type inductor element, 3a and 3b are ferrite sintered bodies. 4 is a conductive layer. are made of, for example, palladium or a silver-palladium alloy, and are interposed between the ferrite sintered bodies 3a and 3b.5a and 5b are external electrodes made of, for example, silver, and each conductive layer 4 is electrically connected to the conductive layer 4. connected.
このチップ型インダクター素子は、たとえば次のような
方法で製造されている。まず、第４図に示すように、フ
ェライト生シートハ′表面にパラジウムや銀−パラジウ
ム合金などからなる導電ペースト層４′を形成する。次
に、導電層ペースト４′の形成されたフェライト生シー
ト３ａ−上にフェライト生シート３ｂ′を積層し、熱圧
着し、焼成して一体化する。焼成することにより、フェ
ライト生シート３ａ−はフェライト焼結体３ａに、フェ
ライト生シート３ｂ−はフェライト焼結体３ｂになる。This chip type inductor element is manufactured, for example, by the following method. First, as shown in FIG. 4, a conductive paste layer 4' made of palladium, silver-palladium alloy, or the like is formed on the surface of the raw ferrite sheet 4'. Next, a raw ferrite sheet 3b' is laminated on the raw ferrite sheet 3a-on which the conductive layer paste 4' has been formed, bonded under thermocompression, and baked to be integrated. By firing, the ferrite raw sheet 3a- becomes a ferrite sintered body 3a, and the ferrite raw sheet 3b- becomes a ferrite sintered body 3b.
また、導電ペースト層４′は導電層４になる。最後に、
外部電極５ａおよび５ｂを焼付けにより形成する。Further, the conductive paste layer 4' becomes the conductive layer 4. lastly,
External electrodes 5a and 5b are formed by baking.
（発明の解決しようとする問題点）
しかしながら、上記のチップ型インダクター素子には次
のような問題点があった。すなわち、フェライト生シー
ト３８′および３ｂ−を焼成するには、合金といった高
価な高融点金属を使用しなげ・ればならないという問題
点があった。また、導電層４が薄いため、外部電極５ａ
と５ｂの間の抵抗が高くなってしまうという問題があっ
た。(Problems to be Solved by the Invention) However, the above chip-type inductor element has the following problems. That is, in order to fire the ferrite green sheets 38' and 3b-, there was a problem in that an expensive high melting point metal such as an alloy had to be used. In addition, since the conductive layer 4 is thin, the external electrode 5a
There was a problem in that the resistance between 5b and 5b became high.
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもの
である。その手段として本発明のチップ型インダクター
素子は、筒状フェライト焼結体の両端部に多孔性の外部
電極を形成するとともに、筒状フェライト焼結体の通孔
に低融点金属からなる導電部を形成するようにした。(Means for Solving the Problems) The present invention has been made to solve the above problems. As a means for achieving this, the chip-type inductor element of the present invention has porous external electrodes formed at both ends of a cylindrical ferrite sintered body, and conductive parts made of a low-melting metal in the through holes of the cylindrical ferrite sintered body. I tried to form it.
外部電極としてニッケル、または銀−パラジウム合金な
ど、低融点金属として鉛、または鉛−錫合金などを使用
することができるため、第３図（Ａ）および（Ｂ）に示
した導電層にパラジウムや銀−パラジウム合金を使用し
なければならない従来のチップ型インダクター素子に比
べて、安価にチップ型インダクター素子を製造すること
ができる。Since nickel or a silver-palladium alloy can be used as the external electrode, and lead or a lead-tin alloy can be used as a low-melting point metal, palladium or A chip-type inductor element can be manufactured at a lower cost than a conventional chip-type inductor element that requires the use of a silver-palladium alloy.
また、筒状フェライト焼結体の通孔に形成された低融点
金属からなる導電部尊大きな断面積を有しているため、
両外部電極間の抵抗は低くなる。In addition, since the conductive part made of a low melting point metal formed in the through hole of the cylindrical ferrite sintered body has a large cross-sectional area,
The resistance between both external electrodes becomes low.
したがって、Ｑの高いチップ型インダクター素子を得る
ことができる。Therefore, a chip-type inductor element with high Q can be obtained.
（実施例の説明）
第１図（Ａ）および（Ｂ）は、本発明のチップ型インダ
クター素子を示している。６は筒状フェライト焼結体で
あり、一端面から他端面にかけて通孔６ａが形成されて
いる。７ａおよび１ｂはニッケルからなる多孔性の外部
電橋であり、筒状フェライト焼結体６の両端に形成され
ている。外部電極７ａおよび７ｂの表面には、ざらにニ
ッケル層８ａ、 ８ｂ。(Description of Examples) FIGS. 1A and 1B show a chip-type inductor element of the present invention. 6 is a cylindrical ferrite sintered body, and a through hole 6a is formed from one end surface to the other end surface. Reference numerals 7a and 1b are porous external bridges made of nickel, which are formed at both ends of the cylindrical ferrite sintered body 6. The surfaces of the external electrodes 7a and 7b are provided with rough nickel layers 8a and 8b.
錫層９ａ、 ９ｂが形成されている。１０は導電部であ
り、筒状フェライト焼結体６の通孔６ａに低融点金属を
充填して形成されている。この実施例においては、低融
点金属として鉛が使用されている。Tin layers 9a and 9b are formed. A conductive portion 10 is formed by filling a through hole 6a of the cylindrical ferrite sintered body 6 with a low melting point metal. In this example, lead is used as the low melting point metal.
このチップ型インダクター素子は、たとえば次の方法に
よって製造される。まず、筒状フェライト焼結体６の両
端にニッケルペーストを塗布し焼付けることによって、
多孔性の外部電極１ａおよび７ｂを形成する。次に筒状
フェライト焼結体６を、鉛溶液を収容した内部圧力可変
容器に入れ、内部圧力をほぼ真空に減圧したのち鉛溶液
中に浸漬する。そして内部圧力を約１０気圧に加圧する
ことによって、多孔性の外部電極７ａおよび７ｂを透過
させて、鉛溶液を筒状フェライト焼結体６の通孔６ａ内
に充填する。次に筒状フェライト焼結体６を鉛溶液中か
ら引き上げ、冷却して通孔６ａ内に充填された鉛溶液を
固化させて導電部１０を形成したのち、容器の内部圧力
を大気圧まで減圧し、容器から取り出す。筒状フェライ
ト焼結体６を鉛溶液中から引き上げても、外部電極７ａ
、７ｂが形成されているため、鉛溶液が通孔６ａから流
出することはない。This chip type inductor element is manufactured, for example, by the following method. First, by applying nickel paste to both ends of the cylindrical ferrite sintered body 6 and baking it,
Porous external electrodes 1a and 7b are formed. Next, the cylindrical ferrite sintered body 6 is placed in a variable internal pressure container containing a lead solution, and after the internal pressure is reduced to approximately vacuum, it is immersed in the lead solution. Then, by increasing the internal pressure to about 10 atmospheres, the lead solution is passed through the porous external electrodes 7a and 7b, and is filled into the through hole 6a of the cylindrical ferrite sintered body 6. Next, the cylindrical ferrite sintered body 6 is pulled out of the lead solution and cooled to solidify the lead solution filled in the through hole 6a to form the conductive part 10, and then the internal pressure of the container is reduced to atmospheric pressure. and remove it from the container. Even if the cylindrical ferrite sintered body 6 is pulled out of the lead solution, the external electrode 7a
, 7b are formed, the lead solution will not flow out from the through hole 6a.
そして最後に、外部電極７ａおよび７ｂ表面に、ニッケ
ル層８ａ、 ８ｂ、錫＠９ａ、 ９ｂをたとえば電解メ
ッキによって形成する。Finally, nickel layers 8a, 8b and tin@9a, 9b are formed on the surfaces of external electrodes 7a and 7b by, for example, electrolytic plating.
以上は、本発明のチップ型インダクター素子の一実施例
、およびその製法の一例であり、本発明の趣旨を損なわ
ない範囲内で設計変更をなしうろことはいうまでもない
。たとえば、上記の実施例では多孔性の外部電極７ａ、
７ｂとしてニッケルを使用しているが、これに限定さ
れることはなく銀−パラジウム合金などであってもよい
。また、導電部１０を形成する低融点金属として鉛を使
用しているが、これに限定されることはなく鉛−錫合金
などであってもよい。さらに、筒状フェライト焼結体６
の形状は任意であり、実施例のように円柱形状に限定さ
れることはなく、たとえば角柱形状であってもよい。ま
た、通孔６ａの形状も任意である。The above is an example of the chip-type inductor element of the present invention and an example of its manufacturing method, and it goes without saying that the design may be changed within the scope of not deviating from the spirit of the present invention. For example, in the above embodiment, the porous external electrode 7a,
Although nickel is used as 7b, it is not limited to this, and may be a silver-palladium alloy or the like. Further, although lead is used as the low melting point metal forming the conductive portion 10, the present invention is not limited to this, and a lead-tin alloy or the like may be used. Furthermore, a cylindrical ferrite sintered body 6
The shape is arbitrary, and is not limited to a cylindrical shape as in the embodiment, but may be, for example, a prismatic shape. Further, the shape of the through hole 6a is also arbitrary.
（発明の効果）
以上の説明からも明らかなように、本発明のチップ型イ
ンダクター素子は、筒状フェライト焼結体の両端部に多
孔性の外部電極を形成するとともに、筒状フェライト焼
結体の通孔に低融点金属からなる導電部を形成したもの
であり、外部電極としてニッケル、または銀−パラジウ
ム合金など、竹
体融点金属として鉛、または鉛−錫合金などを使用する
ことができるため、導電層にパラジウムや銀−パラジウ
ム合金といった高価な高融点金属を使用しなければなら
ない従来のチップ型インダクター素子に比べて、安価に
製造することができる。(Effects of the Invention) As is clear from the above description, the chip-type inductor element of the present invention has porous external electrodes formed at both ends of a cylindrical ferrite sintered body, and A conductive part made of a low melting point metal is formed in the through hole of the bamboo body, and nickel or silver-palladium alloy can be used as the external electrode, and lead or lead-tin alloy can be used as the bamboo body's melting point metal. It can be manufactured at a lower cost than conventional chip-type inductor elements, which require the use of expensive high-melting point metals such as palladium or silver-palladium alloys for the conductive layer.
また、筒状フェライト焼結体の通孔に形成された導電部
は大きな断面積を有しているため、両件部電極間の抵抗
は低くなる。したがって、Ｑの高いチップ型インダクタ
ー素子を得ることができる。Furthermore, since the conductive part formed in the through hole of the cylindrical ferrite sintered body has a large cross-sectional area, the resistance between the electrodes of both parts becomes low. Therefore, a chip-type inductor element with high Q can be obtained.
第１図（Ａ）は本発明のチップ型インダクター素子の一
実施例を示す側断面図、第１図（Ｂ）はその正面断面図
、第２図は従来のインダクターを示す斜視図、第３図（
Ａ）は従来のチップ型インダクター素子を示す斜視図、
第３図（Ｂ）はその側断面図、第４図はその製造方法を
示す分解斜視図である。
６・・・筒状フェライト焼結体、７ａ、 ７ｂ・・・多
孔性の外部電極、１０・・・低融点金属からなる導電部
。
特 許 出 願 人
株式会社村田製作所
１１ ／ ｌ！１（Ａ）
儂 ｌ 図（Ｂ）
ｂ
１１２ 胆
′ｌｉ ３ 図（Ａ）
′ｌｉ ３ 図ＣＢ）
宵 ４ 面FIG. 1(A) is a side sectional view showing one embodiment of the chip-type inductor element of the present invention, FIG. 1(B) is a front sectional view thereof, FIG. 2 is a perspective view showing a conventional inductor, and FIG. figure(
A) is a perspective view showing a conventional chip-type inductor element;
FIG. 3(B) is a side sectional view thereof, and FIG. 4 is an exploded perspective view showing its manufacturing method. 6... Cylindrical ferrite sintered body, 7a, 7b... Porous external electrode, 10... Conductive part made of low melting point metal. Patent applicant: Murata Manufacturing Co., Ltd. 11/l! 1 (A) I l Figure (B) b 112 I'li 3 Figure (A) 'li 3 Figure CB) Yoi 4 side
Claims (3)
極が形成されるとともに、筒状フェライト焼結体の通孔
に低融点金属からなる導電部が形成されてなるチップ型
インダクター素子。(1) A chip-type inductor element in which porous external electrodes are formed at both ends of a cylindrical ferrite sintered body, and conductive parts made of a low melting point metal are formed in the through holes of the cylindrical ferrite sintered body. .
パラジウム合金からなる特許請求の範囲第１項記載のチ
ップ型インダクター素子。(2) The porous external electrode is made of nickel or silver.
The chip-type inductor element according to claim 1, which is made of a palladium alloy.
る特許請求の範囲第１項記載のチップ型インダクター素
子。(3) The chip-type inductor element according to claim 1, wherein the low melting point metal is lead or a lead-tin alloy.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6451185A JPH0669008B2 (en) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | Manufacturing method of chip type inductor element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6451185A JPH0669008B2 (en) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | Manufacturing method of chip type inductor element |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61222105A true JPS61222105A (en) | 1986-10-02 |
| JPH0669008B2 JPH0669008B2 (en) | 1994-08-31 |
Family
ID=13260300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6451185A Expired - Lifetime JPH0669008B2 (en) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | Manufacturing method of chip type inductor element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669008B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02155206A (en) * | 1988-12-08 | 1990-06-14 | Tokin Corp | Impedance element or in-phase type impedance element and production device thereof |
| JPH04250607A (en) * | 1991-01-25 | 1992-09-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | Chip-shaped electronic parts and their manufacture |
| JP2011124542A (en) * | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Multilayer ceramic capacitor |
-
1985
- 1985-03-27 JP JP6451185A patent/JPH0669008B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02155206A (en) * | 1988-12-08 | 1990-06-14 | Tokin Corp | Impedance element or in-phase type impedance element and production device thereof |
| JPH04250607A (en) * | 1991-01-25 | 1992-09-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | Chip-shaped electronic parts and their manufacture |
| JPH0656824B2 (en) * | 1991-01-25 | 1994-07-27 | 太陽誘電株式会社 | Chip-shaped electronic component and manufacturing method thereof |
| JP2011124542A (en) * | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Multilayer ceramic capacitor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0669008B2 (en) | 1994-08-31 |
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|---|---|---|---|
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