JPS61196207A - 耐熱性光フアイバ端末部の製法 - Google Patents
耐熱性光フアイバ端末部の製法Info
- Publication number
- JPS61196207A JPS61196207A JP3710085A JP3710085A JPS61196207A JP S61196207 A JPS61196207 A JP S61196207A JP 3710085 A JP3710085 A JP 3710085A JP 3710085 A JP3710085 A JP 3710085A JP S61196207 A JPS61196207 A JP S61196207A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical fiber
- polishing
- adhesive
- sleeve
- adhesives
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B19/00—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group
- B24B19/22—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B19/226—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground of the ends of optical fibres
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、高温で使用可能なイメージファイバ、ハンド
ルファイバ、光コサフタ−光電スイッチファイバなどの
光ファイバ応用製品の端末部の製法に関するものである
。
ルファイバ、光コサフタ−光電スイッチファイバなどの
光ファイバ応用製品の端末部の製法に関するものである
。
（従来の技術）
従来通信用に使用されている光ファイバは＼イメージガ
イド、ハンドルファイバ１光電スイツチ用ファイバ、そ
して光コネクタなど応用例を広げているが、それらが使
用される環境が、より低温や、より高温のように、製品
やその材料にとってきびしいものとなってきている。
イド、ハンドルファイバ１光電スイツチ用ファイバ、そ
して光コネクタなど応用例を広げているが、それらが使
用される環境が、より低温や、より高温のように、製品
やその材料にとってきびしいものとなってきている。
光ファイバそのものは、石英や多成分系のガラスで出来
ているため、１０Ｏ℃ｃ近くまでの耐熱性がある。また
、ファイバの強度を保つための被覆についてもポリイミ
ド樹脂被覆や、金属被筒があられれ、３００°Ｃや５０
０００以上の耐熱性が保証できるようになってきた。こ
−で、光ファイバの端末部は通常金属やセラミックのス
リーブ状のもので保護されており、研磨や使用時の取扱
いから生じるひ！、かけ、キズを防止し、また他との接
続や保持性などの便利性が付与されている。このスリー
ブとファイバはエポキシ樹脂のような充填しゃすく、無
溶剤タイプで、しかも研磨に対して適度な硬さを持って
いるものが使用されているが、耐熱性がせいぜい１ｒｏ
０ｃ位であり、３ＯＯ０Ｃ以上まして５ＯＯ０Ｃなど望
むべくもなく・、他の耐熱性接着剤の出現が待たれてい
た。こ＼で登場したのが、ポリイミド樹脂や、ラダー型
シリコンであったが、これらは溶剤タイプであり、スリ
ーブ中での乾燥・固化がむつかしく、さらに溶剤の分だ
け体積収縮が起こり、スリップ中で気泡が発生してしま
うなどの問題点があった。
ているため、１０Ｏ℃ｃ近くまでの耐熱性がある。また
、ファイバの強度を保つための被覆についてもポリイミ
ド樹脂被覆や、金属被筒があられれ、３００°Ｃや５０
０００以上の耐熱性が保証できるようになってきた。こ
−で、光ファイバの端末部は通常金属やセラミックのス
リーブ状のもので保護されており、研磨や使用時の取扱
いから生じるひ！、かけ、キズを防止し、また他との接
続や保持性などの便利性が付与されている。このスリー
ブとファイバはエポキシ樹脂のような充填しゃすく、無
溶剤タイプで、しかも研磨に対して適度な硬さを持って
いるものが使用されているが、耐熱性がせいぜい１ｒｏ
０ｃ位であり、３ＯＯ０Ｃ以上まして５ＯＯ０Ｃなど望
むべくもなく・、他の耐熱性接着剤の出現が待たれてい
た。こ＼で登場したのが、ポリイミド樹脂や、ラダー型
シリコンであったが、これらは溶剤タイプであり、スリ
ーブ中での乾燥・固化がむつかしく、さらに溶剤の分だ
け体積収縮が起こり、スリップ中で気泡が発生してしま
うなどの問題点があった。
また、アルミナやシリカの微粒子を水に分散し、熱によ
り硬化するタイプのたとえば市販品のボンドエックス（
商品名）、セラマボンド（商品名）。
り硬化するタイプのたとえば市販品のボンドエックス（
商品名）、セラマボンド（商品名）。
スミセラム（商品名）等無機系接着剤は単独で１０００
０Ｃ付近の耐熱性があるもの＼、もろい性質と耐水性が
エポキシなどに比べて劣るため、ファイバ端面研磨時に
、使用する研磨剤の大きさや、研磨速度によっては、ボ
ロボロとはげたり、ひソが入ってしまう欠点があった。
０Ｃ付近の耐熱性があるもの＼、もろい性質と耐水性が
エポキシなどに比べて劣るため、ファイバ端面研磨時に
、使用する研磨剤の大きさや、研磨速度によっては、ボ
ロボロとはげたり、ひソが入ってしまう欠点があった。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、この無機接着剤の研磨性の悪さを解決し、耐
熱性にすぐれた光ファイバ端末部を提供することである
。
熱性にすぐれた光ファイバ端末部を提供することである
。
（問題点を解決するための手段）
本発明では、無機接着剤の研磨性の悪さを除くために、
第１図に示すように研磨面から、研磨によって消失する
光ファイバ１の軸方向の長さより、少し長い部分までを
例えば２０００Ｃくらいで炭化消失してしまう研磨層と
なるアクリル、ウレタン。
第１図に示すように研磨面から、研磨によって消失する
光ファイバ１の軸方向の長さより、少し長い部分までを
例えば２０００Ｃくらいで炭化消失してしまう研磨層と
なるアクリル、ウレタン。
またはエポキシ等の樹脂４で固定し、それ以外のスリー
ブ・２中は無機系接着剤３で固定する構造とし、第２図
のように通常の研磨を行う。同図において１は光ファイ
バ、２はスリーブ、５は研磨盤。
ブ・２中は無機系接着剤３で固定する構造とし、第２図
のように通常の研磨を行う。同図において１は光ファイ
バ、２はスリーブ、５は研磨盤。
である。研磨後スリーブ先端を高温に加熱し、研磨後残
った研磨のための同樹脂を分解し、除却してしまう。除
却する量は比較的少ない、例えば数十ミクロンから数ミ
リの深さなので、光ファイバの保持についてはなんら問
題ない。
った研磨のための同樹脂を分解し、除却してしまう。除
却する量は比較的少ない、例えば数十ミクロンから数ミ
リの深さなので、光ファイバの保持についてはなんら問
題ない。
光ファイバ端末部は第３図に示すように研磨層４であっ
たところが空隙６となり、光ファイバ端末部は光ファイ
バとスリーブそして無機系接着剤３とからだけなること
により、本来はいずれも１０ＯＯ０Ｃ付近まで耐熱性の
あるものだけの組合わせとなる。こ−でファイバに・金
属被覆、例えばアルミニウムの被覆を行えば、少なくと
も！；０００Ｃには十分耐えられる。また、ポリイミド
被覆であれば３００００程度の耐熱性も得られる。それ
でも従来のエポキシ樹脂での１ｒｏ０ｃ程度の耐熱性よ
りはるかに優れた耐熱性が得られることになった。
たところが空隙６となり、光ファイバ端末部は光ファイ
バとスリーブそして無機系接着剤３とからだけなること
により、本来はいずれも１０ＯＯ０Ｃ付近まで耐熱性の
あるものだけの組合わせとなる。こ−でファイバに・金
属被覆、例えばアルミニウムの被覆を行えば、少なくと
も！；０００Ｃには十分耐えられる。また、ポリイミド
被覆であれば３００００程度の耐熱性も得られる。それ
でも従来のエポキシ樹脂での１ｒｏ０ｃ程度の耐熱性よ
りはるかに優れた耐熱性が得られることになった。
（作用）
無機系接着剤の宿命であった研磨性の悪さをアクリル、
ウレタン、またはエポキシ樹脂で克服することができる
。
ウレタン、またはエポキシ樹脂で克服することができる
。
（実施例／）
外径ｔｊ朋のポリイミド被覆イメージファイバを、市販
のアルミナシリカ系無機接着剤（ボンドエックスざ／）
）が充填、された内径、ｌ□ｍｓ、長さ３０１１ｕｙＬ
のステンレススリーブに挿入し、約５分室温乾燥後、ス
リーブ先端より２馴の深さまで、ブラシにより同接着剤
を除去した。２００００で／ｊ分間放置し、完全に硬化
させた後、すＯ０Ｃ耐熱の２液タイプエポキシ樹脂を同
除去部に充填した。硬化後水ペーパーにて通常の研磨を
行った。続いて端末部にて２ｊＯＯＱの熱風を７時間吹
きかけ、エポキシ樹脂を完全に除去した。除去後の空隙
層は深さａｓ關以下で光ファイバの心ずれや移動はなか
った。
のアルミナシリカ系無機接着剤（ボンドエックスざ／）
）が充填、された内径、ｌ□ｍｓ、長さ３０１１ｕｙＬ
のステンレススリーブに挿入し、約５分室温乾燥後、ス
リーブ先端より２馴の深さまで、ブラシにより同接着剤
を除去した。２００００で／ｊ分間放置し、完全に硬化
させた後、すＯ０Ｃ耐熱の２液タイプエポキシ樹脂を同
除去部に充填した。硬化後水ペーパーにて通常の研磨を
行った。続いて端末部にて２ｊＯＯＱの熱風を７時間吹
きかけ、エポキシ樹脂を完全に除去した。除去後の空隙
層は深さａｓ關以下で光ファイバの心ずれや移動はなか
った。
また、研磨面はアルコールで拭いた後の観察では、かけ
やキズもなかった。同イメージファイバ端部を３０００
０．１０日間恒湛槽に挿入しておいたが、同端末部に異
常はなんら見られなかった。
やキズもなかった。同イメージファイバ端部を３０００
０．１０日間恒湛槽に挿入しておいたが、同端末部に異
常はなんら見られなかった。
（実施例２）
外径０．’Ａｕのライトガイド素線にアルミニウム金属
被覆したちの２ｍをｔ９本束ね、実施例１と同様の無機
系接着剤を充填した内径乙部のセラミックスリーブの中
へ振動を与えながら挿入した。電動回転ブラシで、スリ
ーブ先端から２襲深さまでの無機系接着剤を除去後、室
温で１時間、 ２０００Ｃｊで７５分間かけて硬化させ
た。１ｒＯ０Ｃ耐熱の２液硬化型エポキシ樹脂を充填後
実施例１と同様に、硬°化。
被覆したちの２ｍをｔ９本束ね、実施例１と同様の無機
系接着剤を充填した内径乙部のセラミックスリーブの中
へ振動を与えながら挿入した。電動回転ブラシで、スリ
ーブ先端から２襲深さまでの無機系接着剤を除去後、室
温で１時間、 ２０００Ｃｊで７５分間かけて硬化させ
た。１ｒＯ０Ｃ耐熱の２液硬化型エポキシ樹脂を充填後
実施例１と同様に、硬°化。
研磨、除却を行った。端末が破損していないのを確認後
、５ｏｏ０ａの耐熱試験を行ったが、７０日間後もなん
ら異常はなかった。
、５ｏｏ０ａの耐熱試験を行ったが、７０日間後もなん
ら異常はなかった。
（発明の効果）
本発明により無機系接着剤の宿命であった研磨性の悪さ
を克服することができ、実用的な耐熱性光ファイバ端末
部を製造することができる。これにより、イメージファ
イバ、ハンドルファイバ、光電スイッチ用ファイバなど
の光ファイバ応用製品の適用範囲を広げることができる
。
を克服することができ、実用的な耐熱性光ファイバ端末
部を製造することができる。これにより、イメージファ
イバ、ハンドルファイバ、光電スイッチ用ファイバなど
の光ファイバ応用製品の適用範囲を広げることができる
。
第１図は本発明の製法における研磨前の光ファイバ端末
部の説明図、第２図は研磨層研磨状況の説明図、第３図
は本発明の製法により得られた端末部の説明図である。 １・・・光ファイバ、２・・・スリーブ、３・・・無機
系接着剤、４・・・アクリル等の樹脂研磨層、５・・・
研磨盤−６・・・空隙。
部の説明図、第２図は研磨層研磨状況の説明図、第３図
は本発明の製法により得られた端末部の説明図である。 １・・・光ファイバ、２・・・スリーブ、３・・・無機
系接着剤、４・・・アクリル等の樹脂研磨層、５・・・
研磨盤−６・・・空隙。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、１本または複数本からなる光ファイバ端末部を、金
属やセラミックからなるフエルール（スリーブ状のもの
）でおおい、同部を接着剤で固定後、同端面を研磨加工
する場合において、 （１）研磨前の同端面から、研磨によって消失する光フ
ァイバ軸方向の長さよりやゝ長い部 分までを研磨に耐える硬さを持ち、比較的 低い温度で分解する高分子接着剤でもつて 固定し、残りのフエルール中は前記高分子 接着剤の分解温度でも耐える高耐熱性接着 剤で固定する工程、 （２）同端面を研磨する工程、 （３）同端末部を同高分子接着剤の分解温度にさらし、
同高分子接着剤を分解除去する工程、からなることを特
徴とする耐熱性光ファイバ端末部の製法。 ２、比較的低い温度で分解する高分子接着剤として、エ
ポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シアノアク
リレート樹脂及びそれらの共重合樹脂を使用し、高耐熱
性接着剤としてｐＨ５〜１０のアルミナ、シリカ、及び
両無機剤を主成分とする水性無機接着剤（耐熱性 ３００℃以上）が使用されることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の耐熱性光ファイバ端末部の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3710085A JPS61196207A (ja) | 1985-02-26 | 1985-02-26 | 耐熱性光フアイバ端末部の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3710085A JPS61196207A (ja) | 1985-02-26 | 1985-02-26 | 耐熱性光フアイバ端末部の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61196207A true JPS61196207A (ja) | 1986-08-30 |
Family
ID=12488162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3710085A Pending JPS61196207A (ja) | 1985-02-26 | 1985-02-26 | 耐熱性光フアイバ端末部の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61196207A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0219808A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-23 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光ファイバケーブルの多心コネクタ製造用樹脂組成物及びこれを用いて形成した光ファイバケーブル用多心コネクタ |
| EP0645651A1 (en) * | 1993-03-31 | 1995-03-29 | Sumitomo Electric Industries, Ltd | Optical fiber array |
| JP2008014686A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Futaba Corp | 導光体付ピンならびに導光体付ピンを有する射出成形用金型 |
| US7850372B2 (en) | 2008-02-25 | 2010-12-14 | Fujikura Ltd. | Optical connector with optical fiber |
| JP2013257520A (ja) * | 2012-06-14 | 2013-12-26 | Oputei:Kk | 光コネクタ |
| JP2015155848A (ja) * | 2014-02-20 | 2015-08-27 | 株式会社四国総合研究所 | 光学式センサチップ |
-
1985
- 1985-02-26 JP JP3710085A patent/JPS61196207A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0219808A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-23 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光ファイバケーブルの多心コネクタ製造用樹脂組成物及びこれを用いて形成した光ファイバケーブル用多心コネクタ |
| EP0645651A1 (en) * | 1993-03-31 | 1995-03-29 | Sumitomo Electric Industries, Ltd | Optical fiber array |
| EP0645651A4 (en) * | 1993-03-31 | 1995-07-19 | Sumitomo Electric Industries | GROUPING OF OPTICAL FIBERS. |
| US5548677A (en) * | 1993-03-31 | 1996-08-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Housing structure for coupling and releasing optical modules |
| US5719978A (en) * | 1993-03-31 | 1998-02-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Parallel transmission module for transmitting a plurality of optical signals in parallel and method for manufacturing the same |
| US5764833A (en) * | 1993-03-31 | 1998-06-09 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical fiber array |
| JP2008014686A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Futaba Corp | 導光体付ピンならびに導光体付ピンを有する射出成形用金型 |
| US7850372B2 (en) | 2008-02-25 | 2010-12-14 | Fujikura Ltd. | Optical connector with optical fiber |
| JP2013257520A (ja) * | 2012-06-14 | 2013-12-26 | Oputei:Kk | 光コネクタ |
| JP2015155848A (ja) * | 2014-02-20 | 2015-08-27 | 株式会社四国総合研究所 | 光学式センサチップ |
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