JPS61192515A - 防音ボ−ドの製造方法 - Google Patents
防音ボ−ドの製造方法Info
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- JPS61192515A JPS61192515A JP3234685A JP3234685A JPS61192515A JP S61192515 A JPS61192515 A JP S61192515A JP 3234685 A JP3234685 A JP 3234685A JP 3234685 A JP3234685 A JP 3234685A JP S61192515 A JPS61192515 A JP S61192515A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- foam
- adhesive agent
- chips
- chip
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
- B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
- B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
- B27N3/02—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres from particles
Landscapes
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分！）
本発明は、植物性チップと任意の粒径に粉砕されたフオ
ームチップとを混合したものに対し、合成樹脂系接着剤
をバインダーとして配合し、常法により熱圧成型するこ
とを特徴とする、防音特性に優れた防音ボードの製造方
法に関するものである・ （従来の技術） 従来よりパーティクルボードまたはファイバーボードが
建築材料として広く利用されているが、これらの製造方
法としてはＭ物性チップにバインダーとして主にフェノ
ール・ホルマリン樹脂、ユリア・ホルマリン樹脂樹脂、
メラミン・ユリア・ホルマリン樹脂等の熱硬化性圏脂接
着剤または近時ＭＤ■系イソシアネート化合物系接着剤
等の何れかを配合した後ホーミングし、熱圧成型して製
造されているが、本発明に示すような植物性チップと任
意の粒径に粉砕されたフオームチップを混用して製造す
る防音ボードの製造方法については知られていない。
ームチップとを混合したものに対し、合成樹脂系接着剤
をバインダーとして配合し、常法により熱圧成型するこ
とを特徴とする、防音特性に優れた防音ボードの製造方
法に関するものである・ （従来の技術） 従来よりパーティクルボードまたはファイバーボードが
建築材料として広く利用されているが、これらの製造方
法としてはＭ物性チップにバインダーとして主にフェノ
ール・ホルマリン樹脂、ユリア・ホルマリン樹脂樹脂、
メラミン・ユリア・ホルマリン樹脂等の熱硬化性圏脂接
着剤または近時ＭＤ■系イソシアネート化合物系接着剤
等の何れかを配合した後ホーミングし、熱圧成型して製
造されているが、本発明に示すような植物性チップと任
意の粒径に粉砕されたフオームチップを混用して製造す
る防音ボードの製造方法については知られていない。
また、これらの従来品は防音特性についても特別に効果
のあるものではなかった。
のあるものではなかった。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、従来のパーティクルボードやファイバーボー
ドを更に改良発展させたものであり、これらボードの製
造工程において植物性チップと任意の粒径に粉砕された
フオームチップと共に、更にこれにフェノール・ホルマ
リン樹脂、メラミン・ユリア・ホルマリン側しユリア・
ホルマリンＮｕ等熱硬化性樹脂接着剤、酢酸ビニル系エ
マルジョン、アクリル系エマルジョン、塩化ビニリデン
系エマルジミン等熱可塑性宿詣接着剤、ＭＤＩ系イジイ
ソシアネート化合物己乳化型イソシアネート系接着剤等
をそれぞれ単独か二種以上の混合物をバインダーとして
必要量を配合し、更に所望であれば単板等の面材を片面
または両面に重ねて常法により熱圧成型することを特徴
とする特許性の優れた防音ボードのｍａ方法に関するも
のであり、本発明の方法により製造した防音ボードは、
しや習性、割振性、防振性等の特性に優れ且つ強度、加
工性等についても従来のパーティクルボードやファイバ
ーボードに比較して全く劣らず、建築用資材等としても
充分利用することが出来るものである。
ドを更に改良発展させたものであり、これらボードの製
造工程において植物性チップと任意の粒径に粉砕された
フオームチップと共に、更にこれにフェノール・ホルマ
リン樹脂、メラミン・ユリア・ホルマリン側しユリア・
ホルマリンＮｕ等熱硬化性樹脂接着剤、酢酸ビニル系エ
マルジョン、アクリル系エマルジョン、塩化ビニリデン
系エマルジミン等熱可塑性宿詣接着剤、ＭＤＩ系イジイ
ソシアネート化合物己乳化型イソシアネート系接着剤等
をそれぞれ単独か二種以上の混合物をバインダーとして
必要量を配合し、更に所望であれば単板等の面材を片面
または両面に重ねて常法により熱圧成型することを特徴
とする特許性の優れた防音ボードのｍａ方法に関するも
のであり、本発明の方法により製造した防音ボードは、
しや習性、割振性、防振性等の特性に優れ且つ強度、加
工性等についても従来のパーティクルボードやファイバ
ーボードに比較して全く劣らず、建築用資材等としても
充分利用することが出来るものである。
（問題を解決するための手段）
本発明において使用するＨａｍ性チップとしてはラワン
，カラマツ、ダグラスブアー，スブルース、ラジアータ
パイン，その他の南洋材、アフリカ材、北洋材等の木片
チップの他、ウェーハー、おがくず、作物くず、パルプ
繊維、竹繊維等何れでも使用することが出来る。
，カラマツ、ダグラスブアー，スブルース、ラジアータ
パイン，その他の南洋材、アフリカ材、北洋材等の木片
チップの他、ウェーハー、おがくず、作物くず、パルプ
繊維、竹繊維等何れでも使用することが出来る。
また本発明に使用する、任意の粒径に粉砕されたフオー
ムチップとしては天然ゴム，ネオプレン、ＳＢＲ．ＮＢ
Ｒ等のラバーフオーム、ポリスチレ、ポリ塩化ビニル、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ＰＶＡ等の熱可塑性プ
ラスチックフオームやウレタン、フェノール樹脂、ユリ
アＷ脂等熱硬化性摺脂フォームがそれぞれ単独がこれら
の二種以上の混合系で使用される。
ムチップとしては天然ゴム，ネオプレン、ＳＢＲ．ＮＢ
Ｒ等のラバーフオーム、ポリスチレ、ポリ塩化ビニル、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ＰＶＡ等の熱可塑性プ
ラスチックフオームやウレタン、フェノール樹脂、ユリ
アＷ脂等熱硬化性摺脂フォームがそれぞれ単独がこれら
の二種以上の混合系で使用される。
更に本発明に使用するバインダーとしては、フェノール
・ホルマリン樹脂、メラミン・ユリア・ホルマリン樹脂
、ユリアＮ脂等熱硬化性摺脂接着剤、酢酸ビニル系エマ
ルジョン，アクリル系エマルジョン、塩化ビニリデン系
エマルジョン等熱可塑性樹脂接着剤、ＭＤＩ系イジイソ
シアネート化合物己乳化型イソシアネート化合物系接着
剤等が何れでも使用出来るが特に好ましいものは自己乳
化型イソシアネート化合物系接着剤である。
・ホルマリン樹脂、メラミン・ユリア・ホルマリン樹脂
、ユリアＮ脂等熱硬化性摺脂接着剤、酢酸ビニル系エマ
ルジョン，アクリル系エマルジョン、塩化ビニリデン系
エマルジョン等熱可塑性樹脂接着剤、ＭＤＩ系イジイソ
シアネート化合物己乳化型イソシアネート化合物系接着
剤等が何れでも使用出来るが特に好ましいものは自己乳
化型イソシアネート化合物系接着剤である。
自己乳化型イソシアネート化合物系接着剤が本発明に使
用するバインダーとして優れているのは、他のバインダ
ーを使用する場合よりも植物性チップの含水系の許容範
囲が広いことの他、熱圧成型時間も短く、混入されたフ
オームチップの破損が全く起らず，強度等物理特性も優
れている。
用するバインダーとして優れているのは、他のバインダ
ーを使用する場合よりも植物性チップの含水系の許容範
囲が広いことの他、熱圧成型時間も短く、混入されたフ
オームチップの破損が全く起らず，強度等物理特性も優
れている。
また水分散型であるためにａａ時の作業性も良好であり
、他の水性バインダーとの併用、切換え等も容易なこと
が大きな特徴である。
、他の水性バインダーとの併用、切換え等も容易なこと
が大きな特徴である。
（作用）
植物性チップを基材とし、任意の粒径に粉砕されたフオ
ームチップを必要な量だけ配合することによって、これ
まで得られなかったじゃ習性、制振性、防振性等の防音
特性が発現する。
ームチップを必要な量だけ配合することによって、これ
まで得られなかったじゃ習性、制振性、防振性等の防音
特性が発現する。
フオームに外部から加えられた背圧エネルギーは層を構
成している高分子材６自身によって吸収されるにとどま
らず、変形するにつれて多孔質体に出入りする気体の粘
性低損、すなわち空気ダンピングによって著しく吸収さ
れると考えられる。
成している高分子材６自身によって吸収されるにとどま
らず、変形するにつれて多孔質体に出入りする気体の粘
性低損、すなわち空気ダンピングによって著しく吸収さ
れると考えられる。
したがって本発明の防音ボードは制振性能や防振性能が
向上し，床衝撃音等の吸収に憂れた効果を発揮する。
向上し，床衝撃音等の吸収に憂れた効果を発揮する。
また本発明の防音ボードをｗＪ造する過程で、防音ボー
ドの片面または両面に、単板等の面材を配置し、重ね合
わせて固ＦＬ？させることによつ′（、耐折強度や曲げ
強度を高めることが出来る。
ドの片面または両面に、単板等の面材を配置し、重ね合
わせて固ＦＬ？させることによつ′（、耐折強度や曲げ
強度を高めることが出来る。
また本発明の防音ボードの層構成も、好みにより単層か
ら多層まで変化させることが出来るので物理的特性も調
整することが可能である。
ら多層まで変化させることが出来るので物理的特性も調
整することが可能である。
以下実施例により本発明を更に詳しく説明する。
実施例 ／。
スブルースチップ（０・１％×１・５％Ｘ１５％）４０
０ｇとベルトサンダーによって粉砕されたエステル型ポ
リウレタカオームチップ（４０メツシユパス）２００ｇ
をよくかきまぜながら、コンプレッサーに連動したスプ
レィガンを用いて自己乳化型イソシアネート化合Ｉｓ（
日本ポリウレタン工業社製、コロネート３０５４）３０
ｇを水を用いて２倍に希しやくしたものをスプレィし
、均一にまぜ合せたものを、縦・横がそれぞれ２６Ｌ：
ｌＲ・２８備のホーミンホ グボックスに入れて軽く圧縮して後―−−ミンクボック
スを版りはづし、できたホーミングマットケーキの周辺
に沿って１２％厚のスペーサーを置き、１４０℃７３分
間７３０〜の条件で熱圧成型を行ない、比重が０・７で
厚さが１２％の防音ボードを得た。
０ｇとベルトサンダーによって粉砕されたエステル型ポ
リウレタカオームチップ（４０メツシユパス）２００ｇ
をよくかきまぜながら、コンプレッサーに連動したスプ
レィガンを用いて自己乳化型イソシアネート化合Ｉｓ（
日本ポリウレタン工業社製、コロネート３０５４）３０
ｇを水を用いて２倍に希しやくしたものをスプレィし
、均一にまぜ合せたものを、縦・横がそれぞれ２６Ｌ：
ｌＲ・２８備のホーミンホ グボックスに入れて軽く圧縮して後―−−ミンクボック
スを版りはづし、できたホーミングマットケーキの周辺
に沿って１２％厚のスペーサーを置き、１４０℃７３分
間７３０〜の条件で熱圧成型を行ない、比重が０・７で
厚さが１２％の防音ボードを得た。
本実施例により得られた防音ボードは、従来のパーティ
クルボードあるいはファイバーボードに較べて１割振性
能が約２倍に向上し、他の物理的特性においても従来の
パーティクルボードの１５０タイプに相当する性能を与
えられた。
クルボードあるいはファイバーボードに較べて１割振性
能が約２倍に向上し、他の物理的特性においても従来の
パーティクルボードの１５０タイプに相当する性能を与
えられた。
実施例 ２゜
カラマツチツブ（０・１％×１・５ＷＸＲＸ１５％）
２８０１７とベルトサンダーにより粉砕されたＳＢＲフ
オームチップ（４０メツシユパス）５０ｇとをよくかき
まぜながら、実施例１、と同様の方法により、自己乳化
型イソシアネート化合物２（ｌを水を用いて２倍に希し
やくしたものをスプレィし、均一にまぜ合せて後等量づ
つ２分した。
２８０１７とベルトサンダーにより粉砕されたＳＢＲフ
オームチップ（４０メツシユパス）５０ｇとをよくかき
まぜながら、実施例１、と同様の方法により、自己乳化
型イソシアネート化合物２（ｌを水を用いて２倍に希し
やくしたものをスプレィし、均一にまぜ合せて後等量づ
つ２分した。
次に上記方法と同じ手順により、カラマツチツブ２８（
ｌとＮＢＲフオームチップ２０ｇと自己乳化型イソシア
ネート化合ＩＩ！Ｊ１５ｇを均一にまぜ合せたものを得
た。
ｌとＮＢＲフオームチップ２０ｇと自己乳化型イソシア
ネート化合ＩＩ！Ｊ１５ｇを均一にまぜ合せたものを得
た。
次いで、まず先に得られたフオーム混入チップホ
の一方の半分を―中−ミングボックスに散布し、続いて
後で得られたＮＢＲフオーム混入チップの全部を散布し
、最後に先に得られたＳＢＲフオーム混合チップの残り
を散布した後、１４０℃／３分間／３０〜の条件で熱圧
成型して、比重０・７、厚さ１２％の表層付近にフオー
ムチップが多く分散している三層の防音ボードを得た。
後で得られたＮＢＲフオーム混入チップの全部を散布し
、最後に先に得られたＳＢＲフオーム混合チップの残り
を散布した後、１４０℃／３分間／３０〜の条件で熱圧
成型して、比重０・７、厚さ１２％の表層付近にフオー
ムチップが多く分散している三層の防音ボードを得た。
本実施例で得た防音ボードは、従来のパーティクルボー
ドに較べて制振性能が１・５倍も向上し、なおはくり性
能、曲げ性能においては従来のパーティクルボード１５
０タイプに相当する性能を得た。
ドに較べて制振性能が１・５倍も向上し、なおはくり性
能、曲げ性能においては従来のパーティクルボード１５
０タイプに相当する性能を得た。
実施例 ３゜
％
ラワンチップ（０−ＩＸＩ・５％Ｘ１５％）５６（ｌと
ベルトサンダーにより粉砕されたＮＢＲフォームチ・ツ
ブ（４０メツシユパス）７０ｇと自己乳化型イソシアネ
ート化合物３５ｇを用いて実力例２・同様のＮＢＲフオ
ームチップ混入の混合チップを得た。
ベルトサンダーにより粉砕されたＮＢＲフォームチ・ツ
ブ（４０メツシユパス）７０ｇと自己乳化型イソシアネ
ート化合物３５ｇを用いて実力例２・同様のＮＢＲフオ
ームチップ混入の混合チップを得た。
次に厚さ１％のラワン単板２枚を用意し、先ず１枚をホ
ーミングボックス内に敷き、以下実施例２、と同様な方
法により、ＮＢＲフオーム混入チップを散布して重ね合
せ、最後に一方のラワン単板を、最初に敷いたラワン単
板と臓雄方向が同じになるように手中−ミングマットケ
ーキの上に敷き、１４０℃７３分間／３０〜の条件で熱
圧成型して比重が０・７で厚さ１４％の１表層付近にＮ
ＢＲフオームチップが多く分散している三層の、単板補
強の防音ボードを得た。
ーミングボックス内に敷き、以下実施例２、と同様な方
法により、ＮＢＲフオーム混入チップを散布して重ね合
せ、最後に一方のラワン単板を、最初に敷いたラワン単
板と臓雄方向が同じになるように手中−ミングマットケ
ーキの上に敷き、１４０℃７３分間／３０〜の条件で熱
圧成型して比重が０・７で厚さ１４％の１表層付近にＮ
ＢＲフオームチップが多く分散している三層の、単板補
強の防音ボードを得た。
本実施例で得られた防音ボードは制振性能、防振性能に
優れ且つばくり強度や曲げ強度について−は、従来のパ
ーティクルボードの２００タイプに相当する性能を備え
ていた。
優れ且つばくり強度や曲げ強度について−は、従来のパ
ーティクルボードの２００タイプに相当する性能を備え
ていた。
実施例 ｔ。
ダグラスファーチップ（０・１％×１・５％Ｘ１５％）
３７０ｇとベルトサンダーによって粉砕されたポリエチ
レンフオームチップ（４５メツシユ）１８０Ｒとをかき
まぜながら、固形分７０％のメラミン・ユリア・ホルマ
リンＮ Ｎ８０９をバインダーとして、実施例１、と同
様の方法によって均一にまぜ合せて後ホ ≠味−ミングケーキマットを作り、１４０℃／１０分間
／３０負の条件で熱圧成型を行い、比重が０・７で厚さ
が１２￥ｎの防音ボードを得た。
３７０ｇとベルトサンダーによって粉砕されたポリエチ
レンフオームチップ（４５メツシユ）１８０Ｒとをかき
まぜながら、固形分７０％のメラミン・ユリア・ホルマ
リンＮ Ｎ８０９をバインダーとして、実施例１、と同
様の方法によって均一にまぜ合せて後ホ ≠味−ミングケーキマットを作り、１４０℃／１０分間
／３０負の条件で熱圧成型を行い、比重が０・７で厚さ
が１２￥ｎの防音ボードを得た。
本実施例により得られた防音ボードは、割振性能が特に
優れ、従来のパーティクルボードに比較して２倍近くも
ロスファクターが向上し、なお且つ曲げ強度においては
従来のパーティクルボードの１５０タイプに相当もしく
はそれ以上の性能を示した。
優れ、従来のパーティクルボードに比較して２倍近くも
ロスファクターが向上し、なお且つ曲げ強度においては
従来のパーティクルボードの１５０タイプに相当もしく
はそれ以上の性能を示した。
（発明の効果）
本発明の防音ボードは、８Ｉ物性チツプを基材として、
任意の粒径に粉砕したフオームチップを、所望するボー
ド層内の位置に必要な量だけ配合し、しかも必要であれ
ば更に単板等を面材としてはり合せることによって、従
来のパーティクルボードやファイバーボードでは得られ
なかった、割振性や防振性等の防音性能が大きく附与さ
れ１強度等についても充分強力なものが得られるので、
近年特に要望されている構造用防音ボードとして価値の
高いものである。
任意の粒径に粉砕したフオームチップを、所望するボー
ド層内の位置に必要な量だけ配合し、しかも必要であれ
ば更に単板等を面材としてはり合せることによって、従
来のパーティクルボードやファイバーボードでは得られ
なかった、割振性や防振性等の防音性能が大きく附与さ
れ１強度等についても充分強力なものが得られるので、
近年特に要望されている構造用防音ボードとして価値の
高いものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、植物性チップを基材とし、これに任意の粒径に粉砕
されたフォームチップを混入し、更に合成樹脂系接着剤
をバインダーとして配合し、常法により熱圧成型するこ
とを特徴とする防音ボードの製造方法。 ２、植物性チップが木片チップ、ウェーハー、おがくず
、木毛、作物くず、パルプ繊維、竹繊維等であり、これ
らを単独または二種以上の混合系で使用することを特徴
とする特許請求の範囲第１項に記載の防音ボードの製造
方法。 ３、任意の粒径に粉砕されたフォームチップが天然また
は合成ゴム系ラバーフォーム、熱可塑性または熱硬化性
プラスチック系フォーム等であり、これらを単独または
二種以上の混合系で使用することを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の防音ボードの製造方法。 ４、合成樹脂系接着剤が熱硬化性樹脂接着剤、熱可塑性
樹脂接着剤、ＭＤＩ系イソシアネート化合物系接着剤、
自己乳化型イソシアネート化合物系接着剤等であり、こ
れらを単独または二種以上の混合系で使用することを特
徴とする特許請求の範囲第１項に記載の防音ボードの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234685A JPS61192515A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 防音ボ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234685A JPS61192515A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 防音ボ−ドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61192515A true JPS61192515A (ja) | 1986-08-27 |
Family
ID=12356394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3234685A Pending JPS61192515A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 防音ボ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61192515A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7670518B2 (en) | 2000-11-23 | 2010-03-02 | Hi-Tech Engineering Limited | Composite products |
| JP2012518563A (ja) * | 2009-02-26 | 2012-08-16 | クロノテック・アーゲー | 誘導木材板及び誘導木材板の製造方法 |
| CN103302705A (zh) * | 2012-03-07 | 2013-09-18 | 会同县康奇瑞竹木有限公司 | 复合竹板材 |
| CN106113210A (zh) * | 2016-07-04 | 2016-11-16 | 福建师范大学 | 以丝状热塑性塑料为胶合剂制备木塑复合刨花板的方法 |
-
1985
- 1985-02-20 JP JP3234685A patent/JPS61192515A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7670518B2 (en) | 2000-11-23 | 2010-03-02 | Hi-Tech Engineering Limited | Composite products |
| JP2012518563A (ja) * | 2009-02-26 | 2012-08-16 | クロノテック・アーゲー | 誘導木材板及び誘導木材板の製造方法 |
| CN103302705A (zh) * | 2012-03-07 | 2013-09-18 | 会同县康奇瑞竹木有限公司 | 复合竹板材 |
| CN106113210A (zh) * | 2016-07-04 | 2016-11-16 | 福建师范大学 | 以丝状热塑性塑料为胶合剂制备木塑复合刨花板的方法 |
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