JPS61192457U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61192457U JPS61192457U JP7655785U JP7655785U JPS61192457U JP S61192457 U JPS61192457 U JP S61192457U JP 7655785 U JP7655785 U JP 7655785U JP 7655785 U JP7655785 U JP 7655785U JP S61192457 U JPS61192457 U JP S61192457U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- circuit board
- printed circuit
- bag
- cylinder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す正面図、第２
図は従来構造のＩＣコンタクトをもつ正面図であ
る。 １…ＩＣ本体、２…ＩＣコンタクト、３…筒状
テーパ付コンタクト、４…スルーホール、５…プ
リント基板、６…スレンダー（ＳＬＥＮＤＥＲ）
。
図は従来構造のＩＣコンタクトをもつ正面図であ
る。 １…ＩＣ本体、２…ＩＣコンタクト、３…筒状
テーパ付コンタクト、４…スルーホール、５…プ
リント基板、６…スレンダー（ＳＬＥＮＤＥＲ）
。
Claims (1)
- ＩＣ本体とプリント基板とを電気的に接続する
ためのＩＣコンタクトと、前記ＩＣコンタクトに
連接し袋状の筒を形成した筒状テーパ付コンタク
トとを含むことを特徴とするハンダホール付ＩＣ
コンタクト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7655785U JPS61192457U (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7655785U JPS61192457U (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61192457U true JPS61192457U (ja) | 1986-11-29 |
Family
ID=30618808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7655785U Pending JPS61192457U (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61192457U (ja) |
-
1985
- 1985-05-23 JP JP7655785U patent/JPS61192457U/ja active Pending