JPS61182574A - 工具折損予知装置 - Google Patents

工具折損予知装置

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JPS61182574A
JPS61182574A JP60024059A JP2405985A JPS61182574A JP S61182574 A JPS61182574 A JP S61182574A JP 60024059 A JP60024059 A JP 60024059A JP 2405985 A JP2405985 A JP 2405985A JP S61182574 A JPS61182574 A JP S61182574A
Authority
JP
Japan
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average value
tool
signal
breakage
difference
Prior art date
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Pending
Application number
JP60024059A
Other languages
English (en)
Inventor
Ichiro Inazaki
一郎 稲崎
Koji Kojima
小島 浩二
Ryoichi Miyake
三宅 亮一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Tateisi Electronics Co
Priority to JP60024059A priority Critical patent/JPS61182574A/ja
Publication of JPS61182574A publication Critical patent/JPS61182574A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/44Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
    • G01N29/4454Signal recognition, e.g. specific values or portions, signal events, signatures
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/14Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object using acoustic emission techniques

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  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の分野〕 本発明は工作機械における工具の折損を切削時に発生す
るアコースティックエミッション(以下AEという)を
利用して予知する工具折損予知装置に関するものである
〔発明の概要〕
本発明による工具折損予知装置は、工作機械の切削時に
発生するAE倍信号平均振幅レベルが工具の摩耗や変形
に伴って増加し、工具が折損する直前には相前後する切
削時におけるAE倍信号平均振幅レベルの差が急激に増
大することに基づいて工具の折損を予知するものである
。こうすれば工具が折損する前に予知信号が得られるの
で工具の交換等適切な手段を取ることが可能となる。
〔発明の背景〕
工作機械において工具を用いて加工対象(以下ワークと
いう)を切削加工する場合、長期間の使用によって工具
の摩耗や塑性変形が進行して折損に到ることがある。加
工中に工具が折損すれば、ワークにFM (&を与えた
り切削作業を円滑に行うことができなくなるという問題
点がある。
そこで工作機械においては工具の折損をあらかじめ予測
しておくことが望まれるが、従来の装置では工具の折損
を予知することができず、工具の折損を検出した後に工
具の交換等を行う必要があった。又工具の寿命を判定す
るために工具による切削、加工の回数を計数し、工具の
平均寿命に基づいて設定された上限値に達すれば工具の
寿命が尽きたものとして交換を行うようにしたものがあ
った。しかし個々の工具の寿命は切削条件や工具の固有
の特性等により大きな変動があるため、単なる切削回数
の計数によっては適切な寿命判定を行うことができなか
った。
〔発明の目的〕 本発明はこのような工作機械の問題点に鑑みてなされた
ものであって、工作機械の切削加工時に得られるAE倍
信号基づいて工具の折損を予知するようにした工具折損
予知装置を提供することを目的とする。
〔発明の構成と効果〕
本発明は工作機械における工具の折損を予知する予知装
置であって、工作機械の工具近傍に設けられ工作時のA
E倍信号電気信号に変換するAEセンサと、工作機械に
よる切削毎に所定時間のAE倍信号振幅の平均値を算出
する平均値算出手段と、切削後に得られたAE倍信号平
均値とその直前の平均値との差を算出する平均値差算出
手段と、平均値差算出手段より得られる平均値差と所定
の閾値レベルを比較する比較手段と、を具備し、比較手
段の出力によって工具の折損を予知することを特徴とす
るものである。
このような特徴を有する本発明によれば、工具が摩耗や
塑性変形の進行によって折損に到る場合には、高い精度
で折損を予知することが可能である。従って工具の折損
が予知された場合には、引き続く切削加工を中止したり
その工具を交換する等の適切な処理を行うことが可能と
なる。又工具の折損が予知されるので切削加工中に突然
工具が折損する可能性が少なくなり、切削作業を円滑に
進めることが可能となる。
〔実施例の説明〕
(実施例の全体構成) 第1図は本発明による工具折損予知装置の一実施例の全
体構成を示すブロック図である。本実施例の工具折損予
知装置はボール盤に通用したものであって、ボール盤の
テーブル1上にバイス2が取付けられその上部にバイス
2によってワーク3が固定されている。そしてこのワー
ク3に対してボール盤のドリル4を軸方向に降下させて
切削加工が行われる。ここでボール盤のテーブル1上に
AE倍信号検出するAEセンサ5を設ける。AEセンサ
5は切削時のAE倍信号検出する広帯域のAEセンサで
あって、その出力はプリアンプ6に与えられる。プリア
ンプ6はAEセンサ5のAE倍信号所定レベルに増幅し
、増幅出力をバンドパスフィルタフに与える。バンドパ
スフィルタ7は切削時のAE倍信号例えば周波数100
KHz〜IMHzまでの周波数のAE倍信号次段の増幅
器8に伝えるものである。増幅器8はバンドパスフィル
タフの出力を所定レベルに増幅し、その出力を全波整流
器9に伝える。全波整流器9の出力はローパスフィルタ
10に与えられる。ローパスフィルタ10は例えば周波
数2KHz以上のAE倍信号遮断することによってAE
倍信号包路線信号を得るものであって、その出力はA/
D変換器11に与えられる。全波整流器9及びローパス
フィルタ10はAE倍信号らその包路線信号を検出する
包路線検出手段を形成している。A/D変換器11は所
定のクロック周期毎に包路線信号をデジタル信号に変換
するものである。一方ドリル4にはテーブル1との間の
インピーダンスを測定することによってドリル4の先端
がワーク3に接触したことを検知する接触センサ12が
設けられている。そしてA/D変換器11で変換された
デジタルデータ及び接触センサ12の検知信号はマイク
ロコンピュータ13に与えられる。マイクロコンピュー
タ13には又このボール盤を制御する数値制御装置14
が接続され、数値制御装置14より工作機械の駆動回転
数に対応する信号が与えられる。そしてマイクロコンピ
ュータ13はこれらの入力信号に基づいて後述する演算
処理手順によって工具、この場合にはドリル4の折損を
予知して折損予知信号を表示器15に与えるものである
(RAMのメモリマツプ) 第2図はマイクロコンピュータ13内部の記憶手段であ
るランダムアクセスメモリ (にl下RAMという)1
6の記憶内容を示すメモリマツプである。本図に示すよ
うにRAM16には工具の最初の切削時に立てられる初
回フラグ、工具の切削開始からAE倍信号サンプリング
する迄の遅延時間を定める遅延時間タイマTd、AE信
号のサンプル時間を定めるサンプリングタイマTsが設
ケラれており、又そのサンプリング時にAEセンサ5か
ら得られるAE倍信号デジタル変換値を順次加算して記
憶するA/D変換データ領域りが設けられている。更に
AE倍信号平均値差のスレッシュホールドレベル(閾値
レベル)を定めるスレッシュホールドレベルθth領域
が設けられ、更に複数回、例えば20回のAE倍信号平
均値AEl(vl〜λE20Mを保持する記憶領域が設
けられている。この記憶領域はA E fV)の変動を
示す標準偏差を求めるために用いられるものである。更
にRAM16には切削時に求めた標準偏差δを記憶する
領域が設けられる。ここで標準偏差δは電源をオフとし
てもその内容を保持するように、例えば不揮発性メモリ
等により構成しておくことが好ましい。
(本実施例の動作) 次に波形図及びフローチャートを参照しつつ本実施例の
動作について説明する。動作を開始するとまずステップ
20においてRAM16の初回フラグをセットする。そ
してステップ21に進んで接触センサ12よりドリル4
の先端がワーク3に接触する際の信号を待受ける。接触
センサ12からの信号の代わりに数値制御装置14より
接触時の信号を受は取るようにしてもよい。さてドリル
4がワーク3に接触すればステップ22に進んで遅延時
間タイマTdを動作させ、遅延時間タイマTdがタイム
アツプするのを待受ける(ステップ23)。
接触後ドリル4を軸方向に降下させることによりワーク
3に開口が設けられる。そのとき発生するAE倍信号ワ
ーク3及びテーブル1を介してAEセンサ5に与えられ
る。このAE倍信号プリアンプ6によって増幅されバン
ドパスフィルタ7を介して増幅器8によって所定のレベ
ルに増幅されて全波整流器9に与えられる。そして全波
整流器9より整流されローパスフィルタ10により平滑
されてAE倍信号包絡線信号が得られ、A/D変換器1
1によって所定の周期でデジタル信号に変換される。
遅延時間タイマTdはドリル4がワーク3に接触した後
第4図(a)に示される位置、即ちその先端円錐部゛が
ワーク1を切削する迄の遅延時間TdだけA/D変換値
を処理しないようにするものである。この遅延時間Td
では第5図(a)に示すようにAE倍信号低いレベルと
なっている。そして遅延時間Tdの経過後はドリル4が
第4図(b)に示すようにワーク3内を進行し堀り進む
ため、第5図(a)に示すようにサンプリング時間Ts
では大きいレベルのAE倍信号得られることとなる。従
って遅延時間タイマTdがタイムアツプすればステップ
24に進んでサンプリングタイマTsの動作を開始する
。その後ステップ25に進んでA/D変換器11より与
えられるA/D変換値を取込みRAMl6に記憶する。
そしてステップ26に進んでサンプリングタイマTsが
タイムアンプするかどうかをチェックする。こうしてス
テップ25.26のループを繰り返しサンプリングタイ
マTsがタイムアンプする迄A/D変換値をRAM16
のA/D変換変換データ域領域次加算する。サンプリン
グタイマTsは第5図(b)に示すようにAE倍信号包
路線信号のスペクトル算出のためのサンプリング時間を
定めるものであって、例えば1秒間、  0.5mS毎
に2000ポイントのA/D変換を行うものとする。
ステップ26においてサンプリングタイマTsがタイム
アツプすればステップ27に進んでA/D変換器11よ
り与えられるA/D変換値の取込みを禁止する。次いで
ルーチン28に進んでサンプリング時に得られたA/D
変換データの合計値をデータ数で除算することによって
その平均値π1(v)を算出する。そしてステップ29
に進んでXレジスタに既にデータが保持されているかど
うかをチェックし、保持されていればそのデータをYレ
ジスタに転送し、保持されていなければこの処理を行う
ことなくステップ31に進んでここで求めたA E M
の値をXレジスタに記憶する。更にステップ32に進ん
で既に閾値が設定されているかどうかをチェックする。
閾値は過去の複数回n、例えば20回分の平均値A E
 Mの差ΔA E (V)により定まる標準偏差δに基
づいて定めるものとし、閾値が設定されていなければル
ーチン33に進んで閾値を設定する。
標準偏差は次式により表される。
であり、ΔA ELMは20回の夫々の平均値差である
そしてこの標準偏差δの複数倍、例えば3δを閾値θt
hとし、ステップ21°に戻る。
既にこの式に基づいて閾値が設定されいる場合にはステ
ップ34に進んで初回フラグが立っているかどうかをチ
ェックし、立っていればステップ35に進んで初回フラ
グをクリアしてステップ21に戻る。ステップ34にお
いて初回フラグが立っていなければ前回の切削時のAE
倍信号振幅平均値がYレジスタに保持されているので、
ステップ36に進んでXレジスタとYレジスタの減算を
行いその差ΔA E (V)を求める。そしてステップ
37に進んでその絶対値が閾値3δを越えるかどうかを
チェックし、閾値を越えなければステップ21に戻る。
ここでAEセンサ5より与えられる各切削加工時の所定
サンプル時間のAE倍信号平均値A E Mは切削回数
に応じて徐々に増加し、折損直前で急激に増大する。し
かし切削条件の変化等によって変動するため本発明では
相前後する2回の切削におけるAE倍信号平均値差ΔA
 E (V)を各切削毎に算出している。第6図は工具
の使用後折損に到る迄の切削回数に対するAE倍信号平
均値差ΔAE(v)の変化を示すグラフである。本図に
示されているようにAE倍信号平均値差ΔA E (V
)は折損毎に変動するが、その変動は一点鎖線で示した
閾値上3δ内に入っている。しかしながら折損直前では
この差が急激に増大するためこの閾値を越えている。従
って標準偏差δに基づいた閾値を設定し、ΔA E (
V)がこのスレッシュホールドレベルを越えたかどうか
を判断することによって工具の折損を予知することが可
能となる。
それ故ステップ37において求められたΔA E (V
)の絶対値が閾値3δを越える場合には、ステップ38
に進んで折損予知信号を出力する。こうして折損を予知
した場合には表示器15により折損予知を表示したり、
必要に応じて工具を交換する等の適切な処理を行うこと
が可能となる。
尚本実施例は各切削毎に得られるAE倍信号平均値をA
/D変換しマイクロコンピュータ内の処理によってその
平均値及び平均値差を算出して閾値と比較しているが、
各切削加工時毎に積分回路等によって平均値を算出し、
コンパレータ等のハ ′−ドウエアによる比較器を用い
て閾値と比較するように構成することが可能であること
は言うまでもない。
又本実施例は閾値として標準偏差に基づいたスレッシュ
ホールドレベルを設定しているが、AE倍信号振幅の平
均値差があらかじめ想定できる場合には標準偏差によら
ず任意にスレッシュホールドレベルを設定することも可
能である。
更に本実施例はボール盤のドリルの折損予知装置につい
て説明しているが、本発明は他の工作機械、例えば旋盤
やフライス盤等の種々の工作機械に適用することが可能
である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による工具折損予知装置の一実施例の全
体構成を示すブロック図、第2図はそのマイクロコンピ
ュータ内のRAM16の記憶内容を示すメモリマツプ、
第3図は本実施例の工具折損予知装置の動作を示すフロ
ーチャート、第4図(a)及び第4図(blはドリル4
によるワーク3の加工状態を連続して示す画面図、第5
図は一回の切削により得られるAE信号波形とローパス
フィルタ10より得られる包路線信号を示す波形図、第
6図はある工具の切削回数に対する相前後するAE倍信
号振幅の平均値差の変化を示すグラフである。 1−一一一−−テーブル  2・−・−・−バイス  
3−−−−−−−ワーク  4−−一−−−ドリル  
5−・−AEセンサ  6−−−−−−プリアンプ  
7−−−−−−−バンドパスフイルタ8−−−−−−一
増幅器  9−・−・・・・全波整流器  10−−−
−−−−ローパスフィルタ  11−・−・A/D変m
W12−・・−接触センサ  13−・−・−マイクロ
コンピュータ  14−−−−一数値制御装置  15
−・−表示器  16−−−−−−−RA M 特許出願人   立石電機株式会社 代理人 弁理士 岡本宜喜(他1名) 第1図 1−一一一・−テーブル 3−−−−一・ワーク               
  λ4−−−−−−ドソル 5−−−−−− AEt’プサ 第2図 第4図(a)    第4図(1)) 第5図 副−−14

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)工作機械の工具近傍に設けられ工作時のAE信号
    を電気信号に変換するAEセンサと、工作機械による切
    削毎に所定時間のAE信号の振幅の平均値を算出する平
    均値算出手段と、切削後に得られたAE信号の平均値と
    その直前の平均値との差を算出する平均値差算出手段と
    、前記平均値差算出手段より得られる平均値差と所定の
    閾値レベルを比較する比較手段と、を具備し、前記比較
    手段の出力によって工具の折損を予知することを特徴と
    する工具折損予知装置。
  2. (2)前記平均値差の閾値レベルは、前記平均値差算出
    手段より得られる複数回の平均値差の標準偏差により定
    めるものであることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の工具折損予知装置。
  3. (3)前記平均値差の閾値レベルは、標準偏差の3倍に
    設定することを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の
    工具折損予知装置。
JP60024059A 1985-02-08 1985-02-08 工具折損予知装置 Pending JPS61182574A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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