JPS61173136U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の実施例である半導体装置を
示す断面図である。第２図はこの考案の実施例で
ある半導体装置の絶縁リングを示す拡大断面図で
ある。第３図は従来の半導体装置を示す断面図で
ある。 図において、１は半導体素子、２はスタツド、
２１は筒体部、２２は筒体端部、２３は本体部、
２４は素子載置面、２５は空間部、２６は開口部
、３は引出電極、３１は棒状部、３２はつば部、
４は絶縁ワツシヤ、５は平座金、６は皿ばね、７
は樹脂、８はねじ、１０は絶縁リングである。な
お、各図中同一符号は同一または相当部分を示す
。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 その内部に開口した空間部を有する第１の電極
   と、 前記第１の電極の上面に設けられ、前記第１の
   電極の前記空間部に収納される半導体素子と、 前記半導体素子の上面に設けられ、平板部と該
   平板部の上面から延びる凸部とからなる第２の電
   極とを備え、 前記第２の電極の前記平板部および前記凸部の
   一部は前記第１の電極の前記空間部に収納され、 前記第２の電極の前記凸部を囲むように前記第
   ２の電極の前記平板部の上面に設けられ、前記第
   １の電極の前記空間部に収納される樹脂からなる
   弾性絶縁部材と、 前記第２の電極の前記凸部を囲むように前記弾
   性絶縁部材の上面に設けられ、前記第１の電極の
   前記空間部に収納される弾性部材とを備え、 前記弾性部材の外縁部近傍が前記第１の電極の
   開口部近傍に接触するようにされ、 前記弾性部材の弾性力により前記弾性絶縁部材
   と前記第２の電極の前記平板部と前記半導体素子
   と前記第１の電極とが相互に加圧されるようにし
   、 前記加圧により前記弾性絶縁部材の外周部が前
   記第１の電極の内壁に接触し、その内周部が前記
   第２の電極の前記凸部の外壁に接触するように構
   成された半導体装置。