JPS61169738A - 溶射皮膜の切断・研磨方法 - Google Patents
溶射皮膜の切断・研磨方法Info
- Publication number
- JPS61169738A JPS61169738A JP839785A JP839785A JPS61169738A JP S61169738 A JPS61169738 A JP S61169738A JP 839785 A JP839785 A JP 839785A JP 839785 A JP839785 A JP 839785A JP S61169738 A JPS61169738 A JP S61169738A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spray
- coated film
- cutting
- cut
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
- G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
- G01N1/286—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は皮膜、特に溶射皮膜の良否判定線に行なわれる
皮膜の切断・研磨方法の改良に関するものである。
皮膜の切断・研磨方法の改良に関するものである。
(従来の技術)
溶射皮膜の良否判定には引張・曲げ試験、膜厚測定には
磁気膜厚計・超音波厚み針など多くの方法・装置がめる
。なかでも、簡便で正確な方法に溶射皮膜断面の顕微鏡
観察がある。顕微鏡観察を行なうには溶射皮膜の切断・
研磨が必要であり、第2図に従来方法で切断・研磨した
場合の溶射皮膜所間を示す。第2図において、01は母
材、02は溶射皮膜、03は切断面、03aは溶射皮膜
が欠落・ダレを起す部分である。
磁気膜厚計・超音波厚み針など多くの方法・装置がめる
。なかでも、簡便で正確な方法に溶射皮膜断面の顕微鏡
観察がある。顕微鏡観察を行なうには溶射皮膜の切断・
研磨が必要であり、第2図に従来方法で切断・研磨した
場合の溶射皮膜所間を示す。第2図において、01は母
材、02は溶射皮膜、03は切断面、03aは溶射皮膜
が欠落・ダレを起す部分である。
溶射皮膜02の切断には精密切断機を使用するなど十分
な注意をはらっているが溶射皮膜02内部の粒子間給金
が弱い九め、切断時の衝撃によって溶射皮膜02の欠落
が起きる。特にセラ之ツクスなどの脆性材料の溶射皮膜
o2に多く起きる。又、研磨においては常に溶射皮膜0
2が顕微鏡観察用試料のエッヂになる為、溶射皮膜部の
ダレが起きる。溶射皮111O2の厚みが薄い場合に多
い。
な注意をはらっているが溶射皮膜02内部の粒子間給金
が弱い九め、切断時の衝撃によって溶射皮膜02の欠落
が起きる。特にセラ之ツクスなどの脆性材料の溶射皮膜
o2に多く起きる。又、研磨においては常に溶射皮膜0
2が顕微鏡観察用試料のエッヂになる為、溶射皮膜部の
ダレが起きる。溶射皮111O2の厚みが薄い場合に多
い。
したがって、溶射皮膜02内面o3の顕微鏡観察による
溶射皮膜02の良否判定及び膜厚確認が正確に判定でき
ない場合がしばしばある。
溶射皮膜02の良否判定及び膜厚確認が正確に判定でき
ない場合がしばしばある。
(発明が解決しようとする問題点)
従来技術による溶射皮膜の切断・研磨方法では切断時に
溶射皮膜が欠落した)、研磨時に溶射皮膜部のダレが起
き顕微鏡観察による溶射皮膜の良否判定及び膜厚確認が
正確にできないため、溶射皮膜の欠落・ダレのない顕微
鏡観察用試料を作る必要がある。本発明はこの従来法の
欠点のない皮膜の切断・研磨方法を提供しようとするも
のである。
溶射皮膜が欠落した)、研磨時に溶射皮膜部のダレが起
き顕微鏡観察による溶射皮膜の良否判定及び膜厚確認が
正確にできないため、溶射皮膜の欠落・ダレのない顕微
鏡観察用試料を作る必要がある。本発明はこの従来法の
欠点のない皮膜の切断・研磨方法を提供しようとするも
のである。
(問題点を解決するための手段)
すなわち、本発明は、皮膜の切断・研磨する方法におい
て、事前に皮膜の切断箇所に接着剤を塗布・硬化させ溶
射皮膜を保護したのちに切断・研磨することを特徴とす
る方法である。
て、事前に皮膜の切断箇所に接着剤を塗布・硬化させ溶
射皮膜を保護したのちに切断・研磨することを特徴とす
る方法である。
以下、本発明の一実施態様を第1図によって詳述する。
第1図は、本発明で切断・研磨した場合の溶射皮膜断面
を示す。第1図において1は母材、2は溶射皮膜、3は
切断面、4はエポキシ樹脂系接着剤、である。
を示す。第1図において1は母材、2は溶射皮膜、3は
切断面、4はエポキシ樹脂系接着剤、である。
まず、切断する溶射皮膜2表面にエポキシ樹脂系接着剤
4を数鴎厚さ塗布・硬化させて溶射皮膜2を保護する。
4を数鴎厚さ塗布・硬化させて溶射皮膜2を保護する。
次に溶射皮膜2表面がエポキシ樹脂系接着剤4で保護さ
れた状態で切断・研磨を行なう。
れた状態で切断・研磨を行なう。
本発明の溶射皮膜2表面をエポキシ樹脂系接着剤4で保
護することによって、切断時に溶射皮膜2の欠落、研磨
時に皮膜のダレが無くなシ、皮膜断面3の顕微鏡観察に
よって溶射皮膜2の状況・膜厚が正確に判定できる。
護することによって、切断時に溶射皮膜2の欠落、研磨
時に皮膜のダレが無くなシ、皮膜断面3の顕微鏡観察に
よって溶射皮膜2の状況・膜厚が正確に判定できる。
なお、本発明とはセラミックスなどの脆性材料及び薄膜
の試料K特に有効である。
の試料K特に有効である。
上記の実施態様においては、接着剤としてエポキシ樹脂
系接着剤を例にあげて説明したが、皮膜上に接着し、か
つ硬化しうる接着剤であれば、どのような接着剤でも使
用しうる。
系接着剤を例にあげて説明したが、皮膜上に接着し、か
つ硬化しうる接着剤であれば、どのような接着剤でも使
用しうる。
第1図は本発明方法を適用した溶射皮膜の切断・研磨し
た場合の溶射皮膜断面を示す図であシ、第2図は従来法
によって溶射皮膜の切断・研磨した場合の溶射皮膜断面
を示す図である。 復代理人 内 1) 明 復代理人 萩 原 亮 −
た場合の溶射皮膜断面を示す図であシ、第2図は従来法
によって溶射皮膜の切断・研磨した場合の溶射皮膜断面
を示す図である。 復代理人 内 1) 明 復代理人 萩 原 亮 −
Claims (1)
- 皮膜の観察用試料を切断・研磨する方法において、事前
に皮膜の切断・研磨箇所に接着剤を塗布・硬化させ皮膜
表面を保護したのちに切断・研磨を行なうことを特徴と
する皮膜の切断・研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP839785A JPS61169738A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | 溶射皮膜の切断・研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP839785A JPS61169738A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | 溶射皮膜の切断・研磨方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61169738A true JPS61169738A (ja) | 1986-07-31 |
Family
ID=11692048
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP839785A Pending JPS61169738A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | 溶射皮膜の切断・研磨方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61169738A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0843279A (ja) * | 1994-07-27 | 1996-02-16 | Nec Corp | 薄片試料作製方法 |
JP2011080963A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Nippon Steel Corp | 最表層観察に適した断面研磨方法 |
CN102798562A (zh) * | 2012-08-02 | 2012-11-28 | 王虎 | 一种石蜡组织芯片制作方法 |
CN104515698A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-15 | 包钢集团矿山研究院(有限责任公司) | 一种快速磨制光片的方法 |
JP2017182017A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 住友化学株式会社 | 偏光板、偏光フィルムの製造方法、偏光板の製造方法 |
-
1985
- 1985-01-22 JP JP839785A patent/JPS61169738A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0843279A (ja) * | 1994-07-27 | 1996-02-16 | Nec Corp | 薄片試料作製方法 |
JP2011080963A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Nippon Steel Corp | 最表層観察に適した断面研磨方法 |
CN102798562A (zh) * | 2012-08-02 | 2012-11-28 | 王虎 | 一种石蜡组织芯片制作方法 |
CN104515698A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-15 | 包钢集团矿山研究院(有限责任公司) | 一种快速磨制光片的方法 |
JP2017182017A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 住友化学株式会社 | 偏光板、偏光フィルムの製造方法、偏光板の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Mastrangelo et al. | A simple experimental technique for the measurement of the work of adhesion of microstructures | |
CN106536439B (zh) | 对玻璃基材的边缘进行强化的方法 | |
DE69017947D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Messen der Dicke dünner Filme. | |
Tai et al. | Measurement of Young's modulus on microfabricated structures using a surface profiler | |
JPS61169738A (ja) | 溶射皮膜の切断・研磨方法 | |
US20040238127A1 (en) | Fixture used to prepare semiconductor specimens for film adhesion testing | |
Anderson et al. | The influence of loading direction upon the character of adhesive debonding | |
DE3887880D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur gleichzeitigen Messung der Dicke und Zusammensetzung einer dünnen Schicht. | |
EP1391439A3 (en) | Methods and apparatus for coloring optical fibers during draw | |
Gupta | An Evaluation of the Interface Tensile Strength–Toughness Relationship | |
ATE52636T1 (de) | Verfahren zur herstellung integrierter schaltungen unter einbeziehung von schritten zum nachweis von getterstellen. | |
EP0766298A3 (en) | Method of and apparatus for determining residual damage to wafer edges | |
Horia et al. | A study on damaged layer remaining in diamond mirror cut surface | |
CN113523771A (zh) | 一种用于陶瓷天线罩组件的装配装置及其装配工艺 | |
Nakano et al. | Two-dimensional thermal stress analysis in adhesive butt joints containing hole defects and rigid fillers in adhesive under non-uniform temperature field | |
Alpern et al. | On the role of adhesion in plastic packaged chips under thermal cycling stress | |
JPH11132939A (ja) | 薄膜の付着力の測定方法 | |
JP2007155420A (ja) | 観察用試料およびその作製方法ならびに透過電子顕微鏡による観察方法 | |
JPS6471663A (en) | Lapping method for gaas wafer | |
KR920004997B1 (ko) | 자기헤드 및 그 제조방법 | |
Bylica et al. | Creation of films enriched with SiC in steel by laser treatment | |
JPS614949A (ja) | セラミツクスの圧痕き裂識別方法 | |
Schajer et al. | Strain Gauge Technique: Method Description | |
JPH0214539A (ja) | 保護治具 | |
JPH0544766Y2 (ja) |