JPS61169738A - 溶射皮膜の切断・研磨方法 - Google Patents

溶射皮膜の切断・研磨方法

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JPS61169738A
JPS61169738A JP839785A JP839785A JPS61169738A JP S61169738 A JPS61169738 A JP S61169738A JP 839785 A JP839785 A JP 839785A JP 839785 A JP839785 A JP 839785A JP S61169738 A JPS61169738 A JP S61169738A
Authority
JP
Japan
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spray
coated film
cutting
cut
film
Prior art date
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Pending
Application number
JP839785A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Notomi
納富 啓
Yasuyuki Takeda
武田 恭之
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/286Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising

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  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Pathology (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は皮膜、特に溶射皮膜の良否判定線に行なわれる
皮膜の切断・研磨方法の改良に関するものである。
(従来の技術) 溶射皮膜の良否判定には引張・曲げ試験、膜厚測定には
磁気膜厚計・超音波厚み針など多くの方法・装置がめる
。なかでも、簡便で正確な方法に溶射皮膜断面の顕微鏡
観察がある。顕微鏡観察を行なうには溶射皮膜の切断・
研磨が必要であり、第2図に従来方法で切断・研磨した
場合の溶射皮膜所間を示す。第2図において、01は母
材、02は溶射皮膜、03は切断面、03aは溶射皮膜
が欠落・ダレを起す部分である。
溶射皮膜02の切断には精密切断機を使用するなど十分
な注意をはらっているが溶射皮膜02内部の粒子間給金
が弱い九め、切断時の衝撃によって溶射皮膜02の欠落
が起きる。特にセラ之ツクスなどの脆性材料の溶射皮膜
o2に多く起きる。又、研磨においては常に溶射皮膜0
2が顕微鏡観察用試料のエッヂになる為、溶射皮膜部の
ダレが起きる。溶射皮111O2の厚みが薄い場合に多
い。
したがって、溶射皮膜02内面o3の顕微鏡観察による
溶射皮膜02の良否判定及び膜厚確認が正確に判定でき
ない場合がしばしばある。
(発明が解決しようとする問題点) 従来技術による溶射皮膜の切断・研磨方法では切断時に
溶射皮膜が欠落した)、研磨時に溶射皮膜部のダレが起
き顕微鏡観察による溶射皮膜の良否判定及び膜厚確認が
正確にできないため、溶射皮膜の欠落・ダレのない顕微
鏡観察用試料を作る必要がある。本発明はこの従来法の
欠点のない皮膜の切断・研磨方法を提供しようとするも
のである。
(問題点を解決するための手段) すなわち、本発明は、皮膜の切断・研磨する方法におい
て、事前に皮膜の切断箇所に接着剤を塗布・硬化させ溶
射皮膜を保護したのちに切断・研磨することを特徴とす
る方法である。
以下、本発明の一実施態様を第1図によって詳述する。
第1図は、本発明で切断・研磨した場合の溶射皮膜断面
を示す。第1図において1は母材、2は溶射皮膜、3は
切断面、4はエポキシ樹脂系接着剤、である。
まず、切断する溶射皮膜2表面にエポキシ樹脂系接着剤
4を数鴎厚さ塗布・硬化させて溶射皮膜2を保護する。
次に溶射皮膜2表面がエポキシ樹脂系接着剤4で保護さ
れた状態で切断・研磨を行なう。
本発明の溶射皮膜2表面をエポキシ樹脂系接着剤4で保
護することによって、切断時に溶射皮膜2の欠落、研磨
時に皮膜のダレが無くなシ、皮膜断面3の顕微鏡観察に
よって溶射皮膜2の状況・膜厚が正確に判定できる。
なお、本発明とはセラミックスなどの脆性材料及び薄膜
の試料K特に有効である。
上記の実施態様においては、接着剤としてエポキシ樹脂
系接着剤を例にあげて説明したが、皮膜上に接着し、か
つ硬化しうる接着剤であれば、どのような接着剤でも使
用しうる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を適用した溶射皮膜の切断・研磨し
た場合の溶射皮膜断面を示す図であシ、第2図は従来法
によって溶射皮膜の切断・研磨した場合の溶射皮膜断面
を示す図である。 復代理人  内 1)  明 復代理人  萩 原 亮 −

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 皮膜の観察用試料を切断・研磨する方法において、事前
    に皮膜の切断・研磨箇所に接着剤を塗布・硬化させ皮膜
    表面を保護したのちに切断・研磨を行なうことを特徴と
    する皮膜の切断・研磨方法。
JP839785A 1985-01-22 1985-01-22 溶射皮膜の切断・研磨方法 Pending JPS61169738A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0843279A (ja) * 1994-07-27 1996-02-16 Nec Corp 薄片試料作製方法
JP2011080963A (ja) * 2009-10-09 2011-04-21 Nippon Steel Corp 最表層観察に適した断面研磨方法
CN102798562A (zh) * 2012-08-02 2012-11-28 王虎 一种石蜡组织芯片制作方法
CN104515698A (zh) * 2014-12-31 2015-04-15 包钢集团矿山研究院(有限责任公司) 一种快速磨制光片的方法
JP2017182017A (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 住友化学株式会社 偏光板、偏光フィルムの製造方法、偏光板の製造方法

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