JPS61162099U - - Google Patents

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JPS61162099U
JPS61162099U JP4545185U JP4545185U JPS61162099U JP S61162099 U JPS61162099 U JP S61162099U JP 4545185 U JP4545185 U JP 4545185U JP 4545185 U JP4545185 U JP 4545185U JP S61162099 U JPS61162099 U JP S61162099U
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JP
Japan
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wire
cutting mechanism
chip
cut
bonding
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JP4545185U
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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案によるワイヤカツト機構を説明
するための図であつて、aは要部平面図、bは要
部側面図、第2図はワイヤ押圧部材の一構造例を
示す要部斜視図、第3図〜第5図は従来のワイヤ
カツト機構の構成と動作を工程順に示した図であ
つて、第3図はワイヤ送出工程、第4図はワイヤ
捕捉工程、第5図はワイヤ切断工程を示している
。 図中、1はワイヤ、2はフイードローラ、3は
ガイドパイプ、4はボンデイングチツプ、5はカ
ツタ、6は支持板、7はワイヤ押圧部材、7aは
位置決め溝、9は駆動機構部、Oは位置決め溝の
誘導ラインをそれぞれ示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板にボンデイングされるワイヤ1を
    所定の個所において切断するワイヤカツト機構で
    あつて、 ボンデイングチツプ4によつて支持板6上に押
    圧された前記ワイヤ1を降下して来るカツタ5に
    よつて切断するよう構成されたワイヤカツト機構
    の前記ボンデイングチツプ4の前方に、 該チツプ4のワイヤ押圧動作に先行して前記ワ
    イヤ1を位置決めするワイヤ押圧部材7が付設さ
    れてなることを特徴とするワイヤカツト機構。
JP4545185U 1985-03-27 1985-03-27 Pending JPS61162099U (ja)

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JP4545185U JPS61162099U (ja) 1985-03-27 1985-03-27

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JP4545185U JPS61162099U (ja) 1985-03-27 1985-03-27

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JPS61162099U true JPS61162099U (ja) 1986-10-07

Family

ID=30558967

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JP4545185U Pending JPS61162099U (ja) 1985-03-27 1985-03-27

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JP (1) JPS61162099U (ja)

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