JPS61160205A

JPS61160205A - セラミツクス部品の製造方法

Info

Publication number: JPS61160205A
Application number: JP33585A
Authority: JP
Inventors: 孝宮谷
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1985-01-08
Filing date: 1985-01-08
Publication date: 1986-07-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の技術分野〕本発明は、微小孔を多数有するセラミックス部品の製造
方法に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

従来、内径０．１〜０．５朋の微小孔を多数有するセラ
ミックス部品の製造に、は、レーザ加工、ドリル加工な
どが適用されている。

しかるに、前者のレーザ加工によれば、穿孔時の急速加
熱及び急速冷却による熱歪に基因して孔周辺部にクラッ
クが生じる虞がある。しかも、部品の板厚の増加にとも
ない、レーザ光入射側の開口端部の孔径が他部より大き
くなる傾向が増大し、所望の加工精度を得ることができ
々い。他方、後者のドリル加工による方法では、孔径が
小さくなるほど高精度の穿孔が困難となる。すなわち、
加工精度が±１０μｍである場合、ドリル直径のばらつ
きや穿孔中のドリル摩耗により、加工の信頼性がすこぶ
る低くなる。

〔発明の目的〕

本発明は、上記事情を勘案してなされたもので。

高精度で微小孔が穿設されたセラミックス部品の製造方
法を提供することを目的とする。

〔発明の概要〕

金型のキャビティ内に張設したワイヤを中子として泥漿
鋳込み法（５ｌｉｐ　ｃａｓｔｉＢ　）により貫通孔が
穿設されたセラミックス部品を製造するようにしたもの
である。

〔発明の実施例〕

以下１本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。

第１図は、この実施例のセラミックス部品の製造方法に
用いられる金型（１）を示している。この金型（１）は
、上型（２＋と、との上型（２）とともに板状の成形体
（３）を得るためのキャビティ（４）を形成する下型（
５）とから々っている。これら上型（２）と下型（５）
とは。

複数本のポル）　（ｌａ）・・・により一体的に締結さ
れるようになっている。これら上型（２）と下型（５）
には、成形体（３）に穿設される例えば内径０．３＋ｍ
の貫通孔（６）・・・（第２図参照）と同軸となる位置
に貫通孔（力・・・が穿設されている。これら貫通孔（
７）・・・の内径は、貫通孔（６）よシもわずかに大き
く形成されている。

さらに、上型（２）の上面には、後述するワイヤ（８）
・・・を係止するための係止体（９）が固定されている
。この係止体（９）には、上型（２）の貫通孔（力・・
・に連通ずる貫通孔（１０）・・・が穿設されている。

つぎに、上記構成の金型（１）を用いたセラミックス部
品の製造方法について述べると、まず、ワイヤ（８）・
・・の一端部を係止体（９）に図示せぬ固定治具を用い
て係止するとともに１貫通孔（１０）・・・から上型（
２）の貫通孔（力・・・にワイヤ（８）・・・を押通さ
せる。これらワイヤ（８）・・・の材質は、普通鋼、ス
テンレス鋼、銅。

ピアノ等からなり、その外径は、貫通孔（６）・・・の
内径に等しく設定されている。ついて゛、ワイヤ（８）
・・・の他端部を下型（５）の対応する貫通孔（力・・
・に挿通させる。そして、上型（２）と下型（５）とを
それぞれの対応する盲進孔（７）・・・同志が同軸と々
るようにボルト（１ａ）・・・により一体的に締結する
。そして、突出しているワイヤ（８）・・・の他端部に
おもり０１）・・・を金型（１）が載置されている基台
（Ａ）の穴（Ｂ）を経由して懸吊させ、ワイヤ（８）・
・・をおもり０１）・・・の重力により張設させる。そ
の結果、キャピテイ（４）にては１貫通孔（６）・・・
穿設位置にワイヤ（８）・・・が中子として張設される
。しかして、上型（２）の図示せぬ注入孔よシ。

例えばアルミナ、ジルコニア、トリア、べＩＪ　ＩＪア
。

ムライト等のセラミックスの泥漿をキャビティ（４）中
に流し込み泥漿でキャビティ（４）を充填させる。

この泥漿（ＣａｓｔｉＢ　５ｌｉｐ）は、比重１．８０
以上の高濃度のものであって、セラミックス粉体を例え
ば水などの液体である分散剤の中に解膠剤を添加して懸
濁したものである。解―剤とし５ては、カルボン。

蓚酸アンモン、蓚酸ソーダ、エチルアミン、ポリビニー
ルアミン、可溶性硫酸塩、熱性燐酸ソーダ等が用いられ
る。ついで、泥漿を自然乾燥させ。

固化させる。そして、泥漿が同化し、成形体（３）が形
成されると、上型（２）と下型（５）とを離間させ、成
形体（３）を取り出す。このとき、ワイヤ（８）・・・
からおもり（Ｉη・・・をはずし、ワイヤ（８）・・・
を成形体（３）から引抜く。かくて、ワイヤ（８）・・
・を引抜いた後には、所望の貫通孔（６）・・・が穿設
されている。つぎに、これら貫通孔（６）・・・が穿設
された成形体（３）を適温にて焼結を行うと、第２図に
示す所望のセラミックス部品を得ることができる。

このように、この実施例のセラミックス部品の製造方法
は、ワイヤ（８）・・・を各鋳込みごとに新しいものと
交換することにより、セラミックス部品に欠陥のない複
数の微小孔を高精度に穿設することができる。

なお、上記実施例においてワイヤ（８）・・・にテーパ
を付すことにより、引抜きが容易になる。さらに、第３
図に示すように、板厚が大きい成形体Ｃ１りに微小孔ａ
９・・・を穿役し、これを想像線で示すように。

板面に沿って多段に例えばワイヤソーなどで切断するこ
とにより大量生産が可能となる。さらに。

穿設する孔は、微小孔に限ることなく、ワイヤの径を変
更することにより任意径の孔を形成することができる。

さらに、おもシαυ・・・の代りに１例えばエアシリン
ダ等、他の手段でワイヤ（８）・・・を張設してもよい
。

〔発明の効果〕

本発明のセラミックス部品の製造方法は、張設されたワ
イヤを中子として孔を穿設するようにしたもので５例え
ば内径がＱ、５ｍｘ以下の微小孔を、欠陥を生じること
なく高精度に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例のセラミックス部品の製造
方法に用いられる要部を欠切して示す正面図、第２図は
第１図の金型により成形されたセラミックス部品の斜視
図、第３図はこの発明の他の実施例において成形された
成形体の斜視図である。（１）：金　型、　　　　　　（３）　：成形体。（４）：キャビティ、　　　　　（６）　：貫通孔。（８）：ワ　イ　ヤ。代理人　弁理士　　則　近　憲　佑（ほか１名）

Claims

【特許請求の範囲】

金型により貫通孔が穿設される成形体が成形されるキャ
ビティを形成する工程と、上記キャビティの上記貫通孔
穿設位置に上記貫通孔とほぼ等径のワイヤを張設する工
程と、上記キャビティにセラミックス粉体が懸濁されて
いる泥漿を充填したのち固化させる工程と、上記金型か
ら上記成形体を取出すとともに上記ワイヤを上記成形体
から引抜く工程とを具備することを特徴とするセラミッ
クス部品の製造方法。