JPS61155856A - Ultrasonic flaw inspector - Google Patents

Ultrasonic flaw inspector

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JPS61155856A
JPS61155856A JP59275979A JP27597984A JPS61155856A JP S61155856 A JPS61155856 A JP S61155856A JP 59275979 A JP59275979 A JP 59275979A JP 27597984 A JP27597984 A JP 27597984A JP S61155856 A JPS61155856 A JP S61155856A
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output
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Abstract

PURPOSE:To detect properly a defect generated in a turbine, pipe, etc., by providing a detecting circuit for a shape echo and a detecting circuit for a defective echo, and ANDing their outputs. CONSTITUTION:An ultrasonic wave is transmitted from a probe to an object to be inspected. A gate circuit 12A which detects the shape echo is provided at output sides of gate generators 11a-11c and level discriminators 13a-13c. Then, the probe obtains the shape echo obtained by probing the shape properly from a proper position. A gate circuit 12B which detects the defective echo is provided at output sides of gate generators 11f and 11g and level discriminators 13f and 13g to obtain the defective echo with a specific amplitude at a specific position. The AND output of the gate circuit 12A and the AND output of the gate circuit 12B are ANDed to discriminate between the shape echo and defective echo. Thus, the output so the shape echo and defective echo are ANDed, so the defective echo is detected properly and even the defective of a complex object body is detected accurately.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は外部から直接に観察することのできない被検査
体内部の欠陥を検知する超音波探傷装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to an ultrasonic flaw detection device that detects defects inside a test object that cannot be directly observed from the outside.

(発明の技術的背景) タービンの内部、プラントに配設されたバイブ等の内部
の欠陥を検知する装置として、超音波探Oi装置が従来
から知られている。これは被検査体の内部に向けて超音
波を発射し、その反射波(エコー)を検知し分析するこ
とによって内部形状を認識するものである。以下、添付
図面の第5図乃至第11図を参照して従来技術を説明す
る。なお、図面の説明において同一要素は同一符号で示
す。
(Technical Background of the Invention) Ultrasonic probe Oi devices have been known as devices for detecting internal defects in turbines, vibrators, etc. installed in plants. This method recognizes the internal shape of an object by emitting ultrasonic waves toward the inside of the object and detecting and analyzing the reflected waves (echoes). The prior art will be described below with reference to FIGS. 5 to 11 of the accompanying drawings. In addition, in the description of the drawings, the same elements are indicated by the same symbols.

第5図は従来装置の構成図である。送信パルサ1で発生
された送信パルスは探触子2に与えられ、ここで超音波
信号に変換されて被検査体の内部に発射される。被検査
体の内部の物体3で反射された超音波は探触子2で受信
され、電気信号に変換されて高周波増幅器4で増幅され
る。この増幅された受信信Y′、は検波回路5で波形整
形され1重ii′1増幅器6で増幅されてCRTディス
プレイ等の表示器7に与えられる。この表示器7には掃
引水平増幅器8で掃引および水平増幅された送信パルサ
1からのタイミング信号が与えられており、これにもと
づいて−上記探触子2の受信信号を画面上に表示する。
FIG. 5 is a block diagram of a conventional device. Transmission pulses generated by the transmission pulser 1 are applied to the probe 2, where they are converted into ultrasonic signals and emitted into the interior of the object to be inspected. Ultrasonic waves reflected by an object 3 inside the object to be inspected are received by a probe 2, converted into an electrical signal, and amplified by a high frequency amplifier 4. This amplified received signal Y' is waveform-shaped by a detection circuit 5, amplified by a single-fold amplifier ii'1 6, and provided to a display device 7 such as a CRT display. This display 7 is supplied with a timing signal from the transmitting pulser 1 that has been swept and horizontally amplified by a sweep horizontal amplifier 8, and based on this, the received signal from the probe 2 is displayed on the screen.

一方、ゲート発生@111〜11oはゲート信号01〜
G、を発生し、これらをそれぞれANDゲート121〜
12.に与える。ここでゲート発生器111〜11oは
、時間軸のどの位置にゲートを設定するかを選択、調整
できるように構成されており、ゲートの位置で論理1(
以下“1″とする)を出力するようになっている。また
レベル弁別器131〜13oは検波回路5の出力とあら
かじめ設定された基準レベルを比較し、基準レベルを越
えるときは弁別信号81〜soを“1パにする。この弁
別信号81〜SoはANDゲート121〜12oに与え
られ、論理積された結果の信号01〜Onが図示しない
外部回路に与えられる。ここで外部回路としてブザーを
接続すれば、警報を出力することができる。
On the other hand, gate generation @111~11o is gate signal 01~
G, and these are connected to AND gates 121 to 121, respectively.
12. give to Here, the gate generators 111 to 11o are configured so that the position on the time axis at which the gate is set can be selected and adjusted, and the logic 1 (
(hereinafter referred to as "1") is output. Further, the level discriminators 131 to 13o compare the output of the detection circuit 5 with a preset reference level, and when the reference level is exceeded, the discrimination signals 81 to so are set to "1". The signals 01 to On, which are the ANDed results of the gates 121 to 12o, are applied to an external circuit (not shown).If a buzzer is connected as the external circuit, an alarm can be output.

次に、第6図に示す波形図を参照してゲート回路12の
動作を説明する。なお、第6図において縦軸は探触子2
で受信される反射超音波の強さを示し、横軸は超音波発
信から受信までの時間を示している。
Next, the operation of the gate circuit 12 will be explained with reference to the waveform diagram shown in FIG. In addition, in Fig. 6, the vertical axis is the probe 2.
The horizontal axis represents the time from ultrasonic transmission to reception.

今、表示器7の画面において2つのゲート発生器11.
.112によるゲート範囲を 01.g2に設定し、レ
ベル弁別器131.   132の基準レベルをり、L
2に設定したと仮定する。
Now, on the screen of the display 7, two gate generators 11.
.. The gate range by 112 is 01. g2, level discriminator 131. 132 standard level, L
Assume that it is set to 2.

このようにすると、ゲート範囲91内の反射超音波は基
準レベルL1を越えているため、レベル弁別器131の
出力S1は“1″になり、従ってANOゲート121の
出力01は01= G1 ・S1=”i”になる。これ
に対してゲート範囲g2内では反射超音波は基準レベル
L2を越えないため、レベル弁別器13□の出力S2は
 °0”になり、従ってANDゲート122の出力o2
はG2 =a2・G2−“0″になっている。このよう
に、ゲート回路12はある一定の範囲にあらかじめ設定
されたレベル以上の反射超音波が得られたときは“1”
を出力するが、レベル以下のものしか得られないときは
“1”を出力しない。 次に、第7図および第8図を参
照して実際の探傷試験を説明する。第7図は被検査体3
内を超音波が伝播する様子を説明する図で、第8図は表
示器7の画面における表示を説明する図である。図から
明らかなように、探触子2の位置から被検査体3の反射
部分までの距離に応じて、換言すれば反射体a−eの各
部分に対応して反射エコーP、〜P。が得られる。ここ
で、上記の反射超音波は被検査体の既知の形状(本来の
内部形状)によって現われるものであるので、以下これ
らを形状エコーと称する。
In this way, since the reflected ultrasound within the gate range 91 exceeds the reference level L1, the output S1 of the level discriminator 131 becomes "1", and therefore the output 01 of the ANO gate 121 becomes 01=G1 ・S1 = “i”. On the other hand, within the gate range g2, the reflected ultrasound does not exceed the reference level L2, so the output S2 of the level discriminator 13□ becomes °0'', and therefore the output o2 of the AND gate 122
is G2=a2・G2−“0”. In this way, the gate circuit 12 outputs "1" when a reflected ultrasonic wave higher than a preset level is obtained in a certain range.
However, if only the output below the level is obtained, it does not output "1". Next, an actual flaw detection test will be explained with reference to FIGS. 7 and 8. Figure 7 shows the object to be inspected 3.
FIG. 8 is a diagram illustrating the manner in which ultrasonic waves propagate inside the device, and FIG. 8 is a diagram illustrating the display on the screen of the display 7. As is clear from the figure, the reflected echoes P, -P are generated depending on the distance from the position of the probe 2 to the reflected portion of the object to be inspected 3, in other words, corresponding to each portion of the reflector ae. is obtained. Here, since the above-mentioned reflected ultrasonic waves appear due to the known shape (original internal shape) of the object to be inspected, these are hereinafter referred to as shape echoes.

上記の様にして得られた形状エコーP、〜P。Shape echoes P, ~P obtained as described above.

のレベルをレベル弁別器131−131で基準レベルと
比較し、ゲート信号01〜Qnによって位置を判別する
ことによって、被検査体3の内部形状を観察することが
できる。
The internal shape of the object to be inspected 3 can be observed by comparing the level with a reference level using the level discriminators 131-131 and determining the position based on the gate signals 01 to Qn.

〔背景技術の問題点〕[Problems with background technology]

しかしながら被検査体の内部に突起等の欠陥がある場合
には、この欠陥にさえぎられて本来は得られるはずの形
状エコーが検出できなかったり、欠陥による別の反射エ
コー(以下「欠陥エコー」と称する)が検出されたりす
る。第9図乃至第11図はこの事情を説明するためのも
のである。
However, if there is a defect such as a protrusion inside the inspected object, the shape echo that should have been obtained may not be detected because it is blocked by this defect, or another reflected echo due to the defect (hereinafter referred to as "defect echo") may be detected. ) may be detected. FIGS. 9 to 11 are for explaining this situation.

第9図に示すように被検査体3内に突起状の欠陥f1g
が発生すると、本来なら反射体eに届くべき超音波が欠
陥qで反射されてしまい、反射体dに届くべき超音波は
欠陥fで反射されてしまう。
As shown in FIG. 9, there is a protruding defect f1g in the object to be inspected 3.
When this occurs, ultrasonic waves that should normally reach the reflector e will be reflected by the defect q, and ultrasonic waves that should have reached the reflector d will be reflected by the defect f.

その結果、第10図に示すように形状エコーP、。As a result, a shape echo P, as shown in FIG.

Peは消滅もしくは著ゆく減少し、これに代って欠陥エ
コーP、、Pgが現われるようになる。
Pe disappears or significantly decreases, and defect echoes P, . . . Pg begin to appear in its place.

このような欠陥形状を有する被検査体に対する探傷試験
は、欠陥f、Qが発生すると予想される位置に応じて横
軸部分にゲート範囲01 、 g2(第11図参照)を
設定し、レベル弁別器に対しては基準レベルL  、L
  を設定りることによりf(] 行なう。しかしながら第11図に示すように欠陥がある
場合は、欠陥部分からの反射エコー(欠陥エコー)P、
、Pgの他に本来の形状にもとづく形状エコーP、PC
も表示器7で常時表示されるのに対し、欠陥がない場合
には欠陥エコーPr。
In a flaw detection test for an object to be inspected having such a defect shape, gate ranges 01 and g2 (see Fig. 11) are set on the horizontal axis according to the positions where defects f and Q are expected to occur, and level discrimination is performed. For the device, the reference level L, L
By setting f(], however, if there is a defect as shown in Fig. 11, the reflected echo from the defective part (defect echo) P,
, Pg as well as shape echoes P, PC based on the original shape.
is always displayed on the display 7, whereas if there is no defect, the defect echo Pr.

P の代りに形状エコーPd、P、が表示されるので、
探傷試験することは容易ではない。
The shape echo Pd, P is displayed instead of P, so
It is not easy to conduct flaw detection tests.

また、探触子2の位置が変化すると超音波の入射位置が
変化するため、形状エコーP  −Peおよび欠陥エコ
ーP、Pgのそれぞれのビーム路程もそれにつれて変化
する。この結果、表示器7の画面上に表示されるエコー
の波形は探触子2の移動に従って平行移動することにな
り、第11図のゲート範囲q 9g には欠陥エコーP
f。
Moreover, since the incident position of the ultrasonic wave changes when the position of the probe 2 changes, the beam path lengths of the shape echo P - Pe and the defect echoes P and Pg also change accordingly. As a result, the echo waveform displayed on the screen of the display 7 moves in parallel according to the movement of the probe 2, and the defective echo P appears in the gate range q 9g in FIG.
f.

P の他に本来の形状エコーP 〜P も容易にg  
           ae 入ってくる。これらゲート回路12は、ゲート範囲の反
射エコーが形状エコーなのか欠陥エコーなのかを識別で
きないので、複雑な形状の被検査体については探傷が特
に困難である。なぜなら、形状が複雑であると形状エコ
ーが多く与えられるため、ゲート回路12の出力が常に
“1”となってしまうからである。
In addition to P, the original shape echoes P ~ P can also be easily g
ae Coming in. Since these gate circuits 12 cannot distinguish whether the reflected echo in the gate range is a shape echo or a defect echo, flaw detection is particularly difficult for a test object with a complicated shape. This is because if the shape is complex, many shape echoes will be given, so the output of the gate circuit 12 will always be "1".

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明は上記の如き従来技術の欠点を克服するためにな
されたもので、形状の複雑な被検査体についても適切に
欠陥エコーを検出し、ゲート信号を得ることのできる超
音波探傷装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in order to overcome the drawbacks of the prior art as described above, and provides an ultrasonic flaw detection device that can appropriately detect defect echoes and obtain gate signals even for objects with complex shapes. The purpose is to

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

上記の目的を達成するため本発明は、形状エコーを検出
するためのゲート回路と、それらの出力を論理積する手
段を備えることによって適正な探触子位置を判断し、ま
た欠陥エコーを検出するためのゲート回路と、それらの
出力を論理和する手段とを備え、この論理和出力と上述
の論理積出力をさらに論理積することにより、適正な探
触子位置での欠陥エコーの有無を適確に検出する超音波
探傷装置を提供するものである。  −〔発明の実施例
〕 以下、添付図面の第1図乃至第4図を参照して本発明の
いくつかの実施例を説明する。
In order to achieve the above object, the present invention includes a gate circuit for detecting shape echoes and a means for logically multiplying the outputs of the gate circuits to determine an appropriate probe position and also detect defective echoes. By further ANDing this OR output and the above-mentioned AND output, it is possible to determine the presence or absence of a defective echo at an appropriate probe position. The present invention provides an ultrasonic flaw detection device that accurately detects flaws. - [Embodiments of the Invention] Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4 of the accompanying drawings.

第1図は一実施例の構成図である。図示の如く、ゲート
発生器11a〜11cとレベル弁別器13a〜13cの
出力側に形状エコーを検出するためのゲート回路12A
を設け、ゲート発生器11.。
FIG. 1 is a block diagram of one embodiment. As shown in the figure, a gate circuit 12A for detecting shape echoes on the output sides of gate generators 11a to 11c and level discriminators 13a to 13c.
and a gate generator 11. .

11、とレベル弁別器13..13gの出力側に欠陥エ
コーを検出するためのゲート回路12Bを設ける。ゲー
ト回路12AはANDゲート12a〜12cにより構成
され、それらの出力はANDゲート14で論理積されて
A=O・O6・OC=G  ” S  ’ G  ” 
S b’ G c ” S cとしてAab NDゲート15に与えられる。またゲート回路12Bは
ANDゲート12.12gにより構成され、それらの出
力はORゲート15で論理和されてB=Of+Og=G
f−8f+Gg・S、としてANDゲート16に与えら
れる。
11, and a level discriminator 13. .. A gate circuit 12B for detecting defective echoes is provided on the output side of 13g. The gate circuit 12A is composed of AND gates 12a to 12c, and their outputs are logically multiplied by the AND gate 14 so that A=O・O6・OC=G ” S ′ G ”
S b' G c " S c is given to the Aab ND gate 15. The gate circuit 12B is composed of AND gates 12.12g, and their outputs are logically summed by the OR gate 15 to obtain B=Of+Og=G.
It is applied to the AND gate 16 as f-8f+Gg·S.

次に第2図の波形図を参照して、第1図に示すゲート回
路12AおよびANDゲート14の機能を説明する。第
2図は被検査体3に欠陥がないときのもので、欠陥発生
によって生じなくなる形状エコーはP  、P  であ
るとする。これら回路要e 素(ゲート回路12A、ANDゲート14)は前述の如
く形状エコーを検出するためのもので、第2図に示す如
く表示器7の画面上に常に現われている(欠陥が発生し
ても―われている)形状エコーP  −PCを指標する
ものでる。すなわち、探触子2が検査を行なうための適
正位置にある場合に生じる形状エコーP  −PCの位
置に対して、ゲート信号G、〜G、のように比較的せま
い範囲のゲートQ −QCを設け、弁別器138〜13
CのレベルL  −LCを設定する。このようにすると
、形状エコーP  −PCが全てあらかじめ設定された
ゲート範囲にJ  −Go内で、かつ設定しベルし 〜
Lc以上に出現した場合にのみ、ANDゲート14から
出力A=Ga−8,・G、S。
Next, the functions of the gate circuit 12A and the AND gate 14 shown in FIG. 1 will be explained with reference to the waveform diagram in FIG. FIG. 2 shows the state when there is no defect in the object 3 to be inspected, and it is assumed that shape echoes that no longer occur due to the occurrence of defects are P 1 and P 2 . These circuit elements (gate circuit 12A, AND gate 14) are for detecting shape echoes as described above, and they always appear on the screen of the display 7 as shown in FIG. It is an index of shape echo P-PC (also known as P-PC). That is, with respect to the position of the shape echo P-PC that occurs when the probe 2 is at the proper position for inspection, a relatively narrow range of gates Q-QC, such as gate signals G, ~G, is applied. provided, discriminators 138 to 13
Set the level L-LC of C. By doing this, all the shape echoes P-PC are within the preset gate range within J-Go, and the bell is set.
Only when it appears above Lc, the AND gate 14 outputs A=Ga-8,.G,S.

・GC−8cが得られる(1”になる)ことになる。換
言すれば、出力Aが“1”になった場合には、指標とな
る形状エコーが適正な位置および振幅で得られているこ
とになり、これら探触子2の位置および被検査体3への
接触状態が適正であることを示している。
・GC-8c is obtained (becomes 1).In other words, when the output A becomes "1", the shape echo serving as the index is obtained at the appropriate position and amplitude. This indicates that the position of these probes 2 and the state of contact with the object to be inspected 3 are appropriate.

このように、ゲート回路12AおよびANDゲート14
の如き論理回路を付加することにより、探触子の位置お
よび接触状態を確認することができ、従って探傷波形の
画面上の横軸方向位置を規定できる。
In this way, the gate circuit 12A and the AND gate 14
By adding a logic circuit such as this, the position and contact state of the probe can be confirmed, and therefore the position of the flaw detection waveform on the screen in the horizontal axis direction can be defined.

次に第3図の波形図を参照して、第1図に示すゲート回
路12BおよびORゲート15の1a能を説明する。第
3図は被検査体3に欠陥f9gが現われたため、形状エ
コーP、Peが消滅し新たに欠陥エコーP 、P が生
じた場合を示しいて1g る。上記の回路要素(ゲート回路12B、ORゲート1
5)は欠陥エコーを検出するためのもので、第3図に示
す如く表示器7の画面上に欠陥エコーP、、P、が現わ
れたことを指示するものである。
Next, the 1a function of the gate circuit 12B and the OR gate 15 shown in FIG. 1 will be explained with reference to the waveform diagram in FIG. FIG. 3 shows a case in which the shape echoes P and Pe disappear and new defect echoes P and P are generated because a defect f9g appears in the object 3 to be inspected. The above circuit elements (gate circuit 12B, OR gate 1
5) is for detecting defective echoes, and indicates that defective echoes P, , P, have appeared on the screen of the display 7, as shown in FIG.

すなわち、欠陥が生じると予想される位置に対して所定
の範囲のゲートOf、g、を設定し、弁別器13.13
  のレベルをり、、L、に設定す1g る。このようにすると、いずれかの位置で欠陥が現われ
るとORゲート15から出力B=G、・Sf十Gg・S
gが得られる(“1”になる)ことになる。換言すれば
、出力Bが“1″になった場合には欠陥エコーが所定の
位置および振幅で得られていることになり、被検査体3
の内部に欠陥fおよび/またはqが現われたことを示し
ている。
That is, a gate Of,g, in a predetermined range is set for the position where a defect is expected to occur, and the discriminator 13.13
Set the level to L, L, 1g. In this way, when a defect appears at any position, the OR gate 15 outputs B=G, ・Sf 0 Gg ・S
g is obtained (becomes "1"). In other words, when the output B becomes "1", it means that a defective echo is obtained at a predetermined position and amplitude, and the object to be inspected 3
This shows that defects f and/or q have appeared inside.

ここで、ANDゲート14の出力AとORゲート15の
出力BはANDゲート16で論理積されでいる。この論
I!!!積出力C=A −Bが“1″になるのは、形状
エコーP  −P、が全であらかじめ設定した画面上の
横軸位置およびレベルに出現し、かつ欠陥エコーP、、
Pgの少なくとも一方があらかしめ設定した位置および
レベルにおいて出現した場合のみである。従って検査員
は、出力Cの結果(“0”か“1”か)を注視するだけ
で、適正な条件下で行なわれた欠陥検出の結果を判断で
きる。また出力Aの結果をもブザー、LED等で表示す
るようにしておけば、探触子2の適正位置特にこの実施
例では、ゲート回路12Aおよびをモニタできる。AN
Dゲート14で探触子2の適正位置をモニタできるため
、複雑な形状の被検査体゛3に対して探触子2の位置が
変化し、形状エコーが移動するような場合でも、形状エ
コーと欠陥エコーを容易に識別でき、従って従来装置の
欠点を克服することができる。
Here, the output A of the AND gate 14 and the output B of the OR gate 15 are ANDed by an AND gate 16. This theory I! ! ! The product output C=A −B is “1” because all the shape echoes P −P appear at the preset horizontal axis positions and levels on the screen, and the defective echoes P, ,
This is only when at least one of Pg appears at a predetermined position and level. Therefore, the inspector can judge the result of defect detection performed under appropriate conditions by simply observing the result of output C ("0" or "1"). If the result of the output A is also displayed by a buzzer, LED, etc., the proper position of the probe 2, especially in this embodiment, the gate circuit 12A can be monitored. AN
Since the proper position of the probe 2 can be monitored by the D gate 14, even when the position of the probe 2 changes with respect to the complex-shaped test object 3 and the shape echo moves, the shape echo is and defective echoes can be easily identified, thus overcoming the drawbacks of conventional devices.

第4図は本発明の他の実施例の要部の構成図である。こ
の実施例では、形状工]−にっていのゲート信号G  
−G  と弁別信号S −8Cを全てa      C
a ANDゲート17に入力するようにしている。このよう
にした場合にも、出力Cは第1図の回路と11様に C=08 ・G、・Go −8a−8,・SC・(G、
・S、+Gg・s、> となるので上記実施例と同様の効果が得られる。
FIG. 4 is a block diagram of main parts of another embodiment of the present invention. In this embodiment, the shape processing] - the gate signal G of
-G and discrimination signal S -8C are all a C
a It is input to AND gate 17. Even in this case, the output C is the same as the circuit shown in Figure 1 and 11.C=08 ・G, ・Go −8a-8, ・SC・(G,
・S, +Gg・s, > Therefore, the same effect as in the above embodiment can be obtained.

なお、本発明を実現する手段は上記実施例に限られず、
同一の論理を実現するものであればどのような論理回路
であってもよい。また、上記論理をソフトウェア、ファ
ームウェア等で実現することもできる。
Note that the means for realizing the present invention is not limited to the above embodiments,
Any logic circuit may be used as long as it realizes the same logic. Moreover, the above logic can also be realized by software, firmware, etc.

他方上記実施例の説明では、形状エコーを検出するゲー
トを3111i1とし、欠陥エコーを検出するゲートを
2個としたが、これに限定されるものでなく何個であっ
てもよい。
On the other hand, in the description of the above embodiment, the gate for detecting shape echoes is 3111i1, and the number of gates for detecting defective echoes is two. However, the present invention is not limited to this, and any number of gates may be used.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

上記の如く本発明では、形状エコーを検出するゲートを
含む回路と、欠陥エコーを検出するゲートを含む回路と
を備え、これらの出力を論理積することにより適正な探
触子位置での欠陥エコーの有無を検知するようにしたの
で、形状の複雑な被検査体についても適正に欠陥を検知
し、ゲート信号を得ることのできる超音波探傷装置が提
供できる。
As described above, the present invention includes a circuit including a gate for detecting shape echoes and a circuit including a gate for detecting defective echoes, and detects defective echoes at appropriate probe positions by ANDing the outputs of these circuits. Since the presence or absence of the defects is detected, it is possible to provide an ultrasonic flaw detection device that can properly detect defects even in objects with complex shapes and obtain gate signals.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例の要部の構成図、第2図およ
び第3図は同実施例の動作を説明する波形図、第4図は
本発明の他の実施例の要部の構成図、第5図は従来装置
の一例の構成図、第6図は第5図の構成例の動作を説明
する波形図、第7図は複雑な形状を有する被検査体の断
面図、第8図は被検査体に対する探傷波形を示す波形図
、第9は口ま第7図の被検査体に欠陥が発生した場合の
欠陥位置を示す断面図、第10図は第9図の被検査体に
対する探傷波形を示す波形図、第11図は第5図の構成
例により被検査体を検査した場合の様子を説明する波形
図である。 3・・・被検査体、12.12A、12B・・・ゲート
回路、S1〜So、G  〜Gg・・・ゲート信号、S
1〜So、S、〜Sg・・・弁別信号、Pa−Pe・・
・形状エコー、p、、pg・・・欠陥エコー。 出願人代理人  猪  股    清 −例      −一 9t      9g 第5図 第7図 第8図 m古着づぐ反磨才イろ;での−“聞(ご−ム瞬蒋虱)第
9図 第1Q図
FIG. 1 is a configuration diagram of a main part of one embodiment of the present invention, FIGS. 2 and 3 are waveform diagrams explaining the operation of the same embodiment, and FIG. 4 is a main part of another embodiment of the present invention. 5 is a configuration diagram of an example of a conventional device, FIG. 6 is a waveform diagram explaining the operation of the configuration example of FIG. 5, and FIG. 7 is a sectional view of an object to be inspected having a complicated shape. FIG. 8 is a waveform diagram showing the flaw detection waveform for the object to be inspected, FIG. 9 is a cross-sectional view showing the defect position when a defect occurs in the object to be inspected in FIG. FIG. 11 is a waveform diagram showing the flaw detection waveform for an object to be inspected. FIG. 11 is a waveform diagram illustrating a situation when an object to be inspected is inspected using the configuration example shown in FIG. 3...Object to be inspected, 12.12A, 12B...Gate circuit, S1~So, G~Gg...Gate signal, S
1~So, S, ~Sg...discrimination signal, Pa-Pe...
・Shape echo, p,, pg...defect echo. Applicant's agent Kiyoshi Inomata - Example - 19t 9g Figure 5 Figure 7 Figure 8 figure

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、内部形状が既知の被検査体の内部に向けて所定のタ
イミングで超音波を発射し反射された超音波を受信する
探触子と、この探触子の出力信号にもとづいて前記被検
査体の本来の内部形状に対応する形状エコーおよび欠陥
形状に対応する欠陥エコーを検出する検波手段と、前記
形状エコーのレベルが適正であるか否かを弁別する形状
エコー弁別手段と、前記欠陥エコーのレベルが許容範囲
を越えるか否かを弁別する欠陥エコー弁別手段と、前記
形状エコーが所定の位置で生じたか否かを検査する形状
エコー用ゲート信号を前記所定のタイミングに従って出
力する手段と、前記欠陥エコーがあらかじめ欠陥発生の
予想された欠陥予想位置で生じたか否かを検査する欠陥
エコー用ゲート信号を前記所定のタイミングに従って出
力する手段と、前記形状エコー弁別手段の出力と前記形
状エコー用ゲート信号を論理積する形状エコー用論理積
手段と、前記欠陥エコー弁別手段の出力と前記欠陥エコ
ー用ゲート信号を論理積する欠陥エコー用論理積手段と
、前記形状エコー用論理積手段の出力にもとづいて前記
探触子が適正位置にあるか否かを判別し、適正位置にあ
るときは前記欠陥エコー用論理積手段の出力にもとづい
て前記被検査体内部に欠陥があるか否かを判別する判別
手段とを備える超音波探傷装置。 2、前記欠陥予想位置は前記被検査体の内部に複数設定
され、前記欠陥エコー用ゲート信号を出力する手段、欠
陥エコー判別手段および欠陥エコー用論理積手段はそれ
ぞれ前記欠陥予想位置に対応して複数づつ備えられ、前
記判別手段は前記欠陥エコー用論理積手段の出力の論理
和にもとづいて前記被検査体内部に欠陥があるか否かを
判別する特許請求の範囲第1項記載の超音波探傷装置。
[Claims] 1. A probe that emits ultrasonic waves at predetermined timing into the interior of an object to be inspected whose internal shape is known and receives reflected ultrasonic waves, and an output signal of this probe. detection means for detecting a shape echo corresponding to the original internal shape of the object to be inspected and a defect echo corresponding to the defect shape based on the shape echo, and a shape echo discrimination for determining whether the level of the shape echo is appropriate or not. means for determining whether the level of the defect echo exceeds an allowable range; and a shape echo gate signal for inspecting whether or not the shape echo occurs at a predetermined position at the predetermined timing. means for outputting a defect echo gate signal according to the predetermined timing for inspecting whether or not the defect echo has occurred at a predicted defect position where a defect is predicted to occur in advance; and a shape echo discriminating means. a shape echo logical product means for logically multiplying an output and the shape echo gate signal; a defect echo logical product means for logically multiplying the output of the defect echo discriminating means and the defect echo gate signal; Based on the output of the logical product means, it is determined whether or not the probe is in the proper position. An ultrasonic flaw detection device comprising a discriminating means for discriminating whether or not a flaw exists. 2. A plurality of the predicted defect positions are set inside the object to be inspected, and the means for outputting the gate signal for defect echo, the defect echo discrimination means, and the AND means for defect echo correspond to the predicted defect positions, respectively. The ultrasonic waves according to claim 1, wherein a plurality of ultrasonic waves are provided, and the determining means determines whether or not there is a defect inside the inspected object based on the logical sum of the outputs of the defect echo logical product means. Flaw detection equipment.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH044271U (en) * 1990-04-26 1992-01-16
JP2014013174A (en) * 2012-07-04 2014-01-23 Hitachi-Ge Nuclear Energy Ltd Three-dimensional ultrasonic flaw detection method

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JPS5284882U (en) * 1976-05-28 1977-06-24
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