JPS61151854A - 光デイスク製造装置 - Google Patents
光デイスク製造装置Info
- Publication number
- JPS61151854A JPS61151854A JP27320184A JP27320184A JPS61151854A JP S61151854 A JPS61151854 A JP S61151854A JP 27320184 A JP27320184 A JP 27320184A JP 27320184 A JP27320184 A JP 27320184A JP S61151854 A JPS61151854 A JP S61151854A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical disk
- air
- molding
- disk substrate
- dust
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1701—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations using a particular environment during moulding, e.g. moisture-free or dust-free
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、光ディスク基板作製時の汚洗を効果的に防
止することのできる製造装置に関する。
止することのできる製造装置に関する。
従来、光ディスク基板は、アクリル樹脂あるいはポリカ
ーボネートを用いて、射出成形あるいは光重合樹脂を用
いた２Ｐ法等で成形作製される。
ーボネートを用いて、射出成形あるいは光重合樹脂を用
いた２Ｐ法等で成形作製される。
成形され九光ディス−り基板は、型から剥離する際に剥
離帯電を起し、極めて高い電界を発生して周囲のちり等
を吸着する。ま九射出成形や基板に樹脂を用い念２Ｐ法
の成形体は正確にセンター穴を加工するため後で切削加
工を行なう。このとき発生し念切削くずも帯電により吸
着する。これら吸着物は、光ディスクのエラーの原因と
なるなめ通常反射膜コーテングする直前に洗浄工程を置
いて成形され念ディスク基板の帯電を除去すると共に付
着物のクリーニングを行なう、一般にこの洗浄工程は、
中性洗剤と超音波を用いて洗浄しり凱純水洗浄、水切シ
スピレナー又は水切り用フロン洗浄を行なっている。
離帯電を起し、極めて高い電界を発生して周囲のちり等
を吸着する。ま九射出成形や基板に樹脂を用い念２Ｐ法
の成形体は正確にセンター穴を加工するため後で切削加
工を行なう。このとき発生し念切削くずも帯電により吸
着する。これら吸着物は、光ディスクのエラーの原因と
なるなめ通常反射膜コーテングする直前に洗浄工程を置
いて成形され念ディスク基板の帯電を除去すると共に付
着物のクリーニングを行なう、一般にこの洗浄工程は、
中性洗剤と超音波を用いて洗浄しり凱純水洗浄、水切シ
スピレナー又は水切り用フロン洗浄を行なっている。
この様に成形から洗浄までの間周囲のちり、はこり、切
削くず等を吸着し続は洗浄によシ吸着することはなくな
るが、洗浄装置からの二次汚染も十分に考えられるため
洗浄装置は非常に多段の設備の要求が不可欠となる。つ
まり、従来法では、成形剥離時より洗浄まで帯電除去策
を講するとともなしに放置しているために後工程として
大がかシな洗浄を行なわなければならないという欠点が
ある。
削くず等を吸着し続は洗浄によシ吸着することはなくな
るが、洗浄装置からの二次汚染も十分に考えられるため
洗浄装置は非常に多段の設備の要求が不可欠となる。つ
まり、従来法では、成形剥離時より洗浄まで帯電除去策
を講するとともなしに放置しているために後工程として
大がかシな洗浄を行なわなければならないという欠点が
ある。
この発明は上述の様な従来の工程装置の欠点を改良する
ことを目的としたもので、成形剥離帯電を除去すること
ができる装置を提供することである。
ことを目的としたもので、成形剥離帯電を除去すること
ができる装置を提供することである。
一般に光ディスク成形用の射出成形機ある騒は光重合型
の成形機はクリーンルーム丙に設置され、更に必要に応
じて射出成形機の金型の開閉部をクリーンブースでカバ
ーしている。空気の流れは。
の成形機はクリーンルーム丙に設置され、更に必要に応
じて射出成形機の金型の開閉部をクリーンブースでカバ
ーしている。空気の流れは。
装置類によってさえぎられ、一様ではなく乱れているが
、剥離部間口部にクリーンルーム、クリーンブースの清
浄空気が一様に流れる様にし、かつその風上側にイオン
化空気発生装置を装着することにより、成形体の帯電は
、すみやかに除去される。クリーンルーム、クリーンブ
ースといえどもちシ、はこシ等が存在するがイオン化空
気による除電によシ、これらの吸着は起らず、光ディス
ク基板はち夛、はこシ眸による汚染がなくなる。このと
きのイオン化空ネ発生装置を通しての空気の。
、剥離部間口部にクリーンルーム、クリーンブースの清
浄空気が一様に流れる様にし、かつその風上側にイオン
化空気発生装置を装着することにより、成形体の帯電は
、すみやかに除去される。クリーンルーム、クリーンブ
ースといえどもちシ、はこシ等が存在するがイオン化空
気による除電によシ、これらの吸着は起らず、光ディス
ク基板はち夛、はこシ眸による汚染がなくなる。このと
きのイオン化空ネ発生装置を通しての空気の。
流通が速い方が除電効果距離が大きくなるが、成形機の
金型の温度分布が不均一となり、成形ディスクのゆがみ
の問題が生ずる可能性が大きくなる。
金型の温度分布が不均一となり、成形ディスクのゆがみ
の問題が生ずる可能性が大きくなる。
よって、空気流速は金型温度に対して影響の小さな０．
５〜λＯｍ／秒の範囲が良好となシ、この流速からイオ
ン化空気発生装置は金型開口部よｔ） １５ｍ以内に設
置することが必要に々る。
５〜λＯｍ／秒の範囲が良好となシ、この流速からイオ
ン化空気発生装置は金型開口部よｔ） １５ｍ以内に設
置することが必要に々る。
光ディスク基板を成形した後、光ディスク基板のセンタ
ー穴加工を行なう、成形剥離時の帯電を除去、してもセ
ンター穴切削時の切削りくずが帯電しディスク基板に付
着し傷付ける恐れが十分にある九め切削轡をクリーンブ
ース等の空気清浄装置内に設置し空気流がピットやグル
ープ面に望ましくは直角又は斜め上より当カビットある
いはグループ面の裏−へと流れて行く様にする。そして
成形時と同様にイオン化空気発生装置を風上側に設置す
ることによ夕、切削くずれがディスクのピットあるいけ
グループ面の反対側に付着することなく移動することに
よシ、センター穴加工後の光ディスク基板は、清浄に深
々れる。
ー穴加工を行なう、成形剥離時の帯電を除去、してもセ
ンター穴切削時の切削りくずが帯電しディスク基板に付
着し傷付ける恐れが十分にある九め切削轡をクリーンブ
ース等の空気清浄装置内に設置し空気流がピットやグル
ープ面に望ましくは直角又は斜め上より当カビットある
いはグループ面の裏−へと流れて行く様にする。そして
成形時と同様にイオン化空気発生装置を風上側に設置す
ることによ夕、切削くずれがディスクのピットあるいけ
グループ面の反対側に付着することなく移動することに
よシ、センター穴加工後の光ディスク基板は、清浄に深
々れる。
オ九、一般にクリーンルーム内Ｆｉ、バクテリア。
かび等の発生を防止する念め湿度を低くしている。
このため光ディスクの移動１反射膜；−テングまでの貯
蔵や仮葦き時に空気摩擦による再帯電でちゃ、はこシ等
の吸着が起る。よりて反射膜（一般に反射膜には金属が
用いられるなめ表市の帯電は非常に弱くなる）コートま
でイオン化空気流中での移動及び貯蔵をすることにより
空気摩擦による帯電に伴うほこシ、ちシ等による汚染を
防止することができる。
蔵や仮葦き時に空気摩擦による再帯電でちゃ、はこシ等
の吸着が起る。よりて反射膜（一般に反射膜には金属が
用いられるなめ表市の帯電は非常に弱くなる）コートま
でイオン化空気流中での移動及び貯蔵をすることにより
空気摩擦による帯電に伴うほこシ、ちシ等による汚染を
防止することができる。
この様に成形時から反射膜コートまでイオン化空気にさ
らされることによって、成形ディスク基板の帯電を除去
し、はこシ、ちり等の吸着を防止することができると同
時に一般に用いられる大がかりな洗浄工程は不要に彦る
という効果もある。
らされることによって、成形ディスク基板の帯電を除去
し、はこシ、ちり等の吸着を防止することができると同
時に一般に用いられる大がかりな洗浄工程は不要に彦る
という効果もある。
以下に本発明の実施態様を図を用いて具体的に説明する
。第１図は、光ディスクの成形に本発明を適用した場合
の概略図、１は成形機％２．３はそれぞれ金型の固定側
及び移動側で成形後のディスク８は移動側について行き
、突き出しピンの動作により金型から剥離される３ ５
はクリーンユニット％６Ｎはイオン化空気発生装置であ
る。イオン化空気７は金型上１５ｍ以内に設置されたイ
オン化空気発生装置を通じて０．５〜２．０ｍ／秒の速
度で吹き送られる。このとき金型上Ｌ５ｍよル遠いと除
電効果が不充分となる。イオン化空気の流速が０．５ｍ
／秒以下の場合も同じく除電効果が不充分とな飢一方流
速が２．０ ｍ７秒以上では金型を冷却してしまいディ
スク成形に悪影響を及ぼす。
。第１図は、光ディスクの成形に本発明を適用した場合
の概略図、１は成形機％２．３はそれぞれ金型の固定側
及び移動側で成形後のディスク８は移動側について行き
、突き出しピンの動作により金型から剥離される３ ５
はクリーンユニット％６Ｎはイオン化空気発生装置であ
る。イオン化空気７は金型上１５ｍ以内に設置されたイ
オン化空気発生装置を通じて０．５〜２．０ｍ／秒の速
度で吹き送られる。このとき金型上Ｌ５ｍよル遠いと除
電効果が不充分となる。イオン化空気の流速が０．５ｍ
／秒以下の場合も同じく除電効果が不充分とな飢一方流
速が２．０ ｍ７秒以上では金型を冷却してしまいディ
スク成形に悪影響を及ぼす。
８２図は、センター穴切削に本発明を適用し九場合の概
略図である。９は切削用回転モータ、１０は切削刃、１
１はディスク基板下固定台。
略図である。９は切削用回転モータ、１０は切削刃、１
１はディスク基板下固定台。
１２はディスク基板上固定用腕、１４はクリーンユニツ
）、１５はイオン化空気発生装置である。
）、１５はイオン化空気発生装置である。
イオン化空気１６はディスク基板上に成形例と同様に行
なう。切削くずはエフの通路を通５１ｇの捕集器で取シ
除かれる。１９は吸引機である。
なう。切削くずはエフの通路を通５１ｇの捕集器で取シ
除かれる。１９は吸引機である。
以上の様に成形、切削時にイオン化空気にさらすことに
よシ、帯電、切削等による直接的汚染を防止するととも
に、各工程の通路や貯蔵等も同様にイオン化空気流雰囲
気中に保持する。この様にした成形ディスクは好ましく
は洗浄工程を経ずに直接反射膜コーテング工程に進める
。
よシ、帯電、切削等による直接的汚染を防止するととも
に、各工程の通路や貯蔵等も同様にイオン化空気流雰囲
気中に保持する。この様にした成形ディスクは好ましく
は洗浄工程を経ずに直接反射膜コーテング工程に進める
。
それによシ、成形直後の清浄な状態を維持した′ｔま帯
電により、ハこ）、ち〕等の吸引付着による汚染がさけ
られ反射膜コーテングを行なう事ができる。
電により、ハこ）、ち〕等の吸引付着による汚染がさけ
られ反射膜コーテングを行なう事ができる。
本発明によれば簡単な構成で効果的に光ディスク製造の
際の汚染を防止することができ、従って光ディスク製造
工程を簡略化することができる。
際の汚染を防止することができ、従って光ディスク製造
工程を簡略化することができる。
第１図は本発明の成形装置の概略図、第２図は本発明の
切削加工装置の概略図である。 １・・・成形機、２，３・・・金型、 ７．１６・・
・イオン化空気。 ８．１３・・・光ディスク、 １０・・・切削刃。
切削加工装置の概略図である。 １・・・成形機、２，３・・・金型、 ７．１６・・
・イオン化空気。 ８．１３・・・光ディスク、 １０・・・切削刃。
Claims (4)
- （１）光ディスク基板を成形もしくは加工する装置と、
この装置の光ディスク基板が載置されている位置から１
．５ｍ以内であってかつ空気流の上流側にイオン化空気
発生装置が設置され光ディスク基板が載置されている位
置における空気流の流速が０．５〜２．０ｍ／秒となる
ように配置されていることを特徴とする光ディスク製造
装置。 - （２）装置が射出成形装置又は光重合成形装置である特
許請求の範囲第１項記載の光ディスク製造装置。 - （３）装置が光ディスクセンター穴切削装置である特許
請求の範囲第１項記載の光ディスク製造装置。 - （４）装置が光ディスク基板運搬装置又は保管装置であ
る特許請求の範囲第１項記載の光ディスク製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27320184A JPS61151854A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 光デイスク製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27320184A JPS61151854A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 光デイスク製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61151854A true JPS61151854A (ja) | 1986-07-10 |
Family
ID=17524503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27320184A Pending JPS61151854A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 光デイスク製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61151854A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63138582A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-10 | Nippon Denshi Eng Kk | 検査装置 |
| JPH0896425A (ja) * | 1994-09-21 | 1996-04-12 | Yuushin Seiki:Kk | ディスク状射出成形品の静電気除去および冷却装置 |
| WO2001028297A1 (de) * | 1999-10-08 | 2001-04-19 | Winfried Gerwens | Vorrichtung und verfahren zum minimieren von positiven und/oder negativen ladungen auf einer oberfläche eines kunststoffteils |
-
1984
- 1984-12-26 JP JP27320184A patent/JPS61151854A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63138582A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-10 | Nippon Denshi Eng Kk | 検査装置 |
| JPH0896425A (ja) * | 1994-09-21 | 1996-04-12 | Yuushin Seiki:Kk | ディスク状射出成形品の静電気除去および冷却装置 |
| WO2001028297A1 (de) * | 1999-10-08 | 2001-04-19 | Winfried Gerwens | Vorrichtung und verfahren zum minimieren von positiven und/oder negativen ladungen auf einer oberfläche eines kunststoffteils |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6325932B2 (ja) | ||
| US5116250A (en) | Method and apparatus for applying a coating material to a substrate | |
| JPS61151854A (ja) | 光デイスク製造装置 | |
| US5810941A (en) | Cleaning method for high precision molding components | |
| US5002455A (en) | Flow processing system | |
| US3939526A (en) | Cleaning device for flanged reels | |
| JPH03224145A (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
| JP2506967B2 (ja) | 光ディスク原盤の製造方法 | |
| JPS6083333A (ja) | 無塵乾燥方法 | |
| JPH09262733A (ja) | 原盤の保持装置 | |
| JPH01214863A (ja) | 現像装置 | |
| JPH0514262B2 (ja) | ||
| JP3221627B2 (ja) | 光ディスク用スタンパの製造方法 | |
| JP2003173657A (ja) | マスター担体のクリーニング方法 | |
| JP4451530B2 (ja) | 成膜方法及び装置 | |
| EP1256948A2 (en) | Method for maintaining flatness, flatness maintaining unit and device, and disc manufacturing method and device | |
| JPS59184530A (ja) | スプレ−洗浄方法 | |
| JPH01301021A (ja) | 光ディスク基板の端面加工方法および装置 | |
| JPS61152021A (ja) | 乾燥装置 | |
| JP4274313B2 (ja) | 大型ペリクル用成膜基板及び大型ペリクル膜の製造方法 | |
| JPS63167447A (ja) | デイスク製造方法 | |
| JPH09282719A (ja) | 円板の洗浄・乾燥方法および装置 | |
| JPS5912770A (ja) | 塵埃の吸着装置 | |
| JPH07210907A (ja) | 光磁気記録媒体の製造方法及び光磁気記録媒体製造装置 | |
| JPS62128039A (ja) | 光デイスク基板の製造方法 |