JPS61151405A - 光学‐電子測定法及び装置 - Google Patents

光学‐電子測定法及び装置

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JPS61151405A
JPS61151405A JP60285921A JP28592185A JPS61151405A JP S61151405 A JPS61151405 A JP S61151405A JP 60285921 A JP60285921 A JP 60285921A JP 28592185 A JP28592185 A JP 28592185A JP S61151405 A JPS61151405 A JP S61151405A
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diffraction image
measurement
sensor
drive member
light source
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マンフレート・リンク
ユールゲン・ヴエーバー
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Georg Fischer AG
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    • GPHYSICS
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    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、特許請求の範囲第1項の 概念に特徴を記述
し友ような、部品を検査する光学−・電子測定法、該測
定法を実施するのに必要な装置         に関
する。
従来技術 部品ないしは工作片を検査゛ないしは測定する友めの非
接触的な光学−電子測定法が公知であり、そのばあいに
は几いてい光源によ・つて作り出される工作片の陰影a
t−msさせ、センサで作り出される電気信号を測定用
に評価する。
この測定法KLって達成できる測定精度はたいてい不十
分である。その上この穐の測定法では光源、工作片おL
びセンサ間の距離′(!−精密に維持することが要求さ
れる。このことは、要求される高い製造および組立て精
度を守ることができないか、t7tはこれらの寸法が九
とえば温度変化ま九は撮動の工うな周囲の影響にLつて
使用中に変fヒするばあいには測定精度に不利に作用す
る。測定すべき工作片に沿って測定装置ts勧させるば
あいでも、この必要な精度は守ることができなければな
らない。もう1つの欠点として精密な測定にはセンサの
高い解像力が必要である。現在製造可能で、このLうな
解1象力をもたないセンサを用いてこれは補正に二つて
評価時に部分的に補償できるが、しかしそのたとえば半
導体材料上に回路を製造するばあいに平行線の間隔を測
定する方法が公知であり%これは回折パターンを用いて
行なわれる。ごのばあい回折ツクターンは測定物体から
反射する光から得られ、そのさい9、可変周波−数の光
電ダイオードが走査される。測定物体にLる光の反射が
必要な九め、この測定法の使用範囲゛は非常に限定され
ており、前記文献に紹介された部品にしか応用できない
発明の目的 本発明の課題は、公知の方法の前記の欠点を消除しt上
で、ミクロン戯曲の測定精度にもがかわらず、部品の直
径おLび長さの測定ならびに輪郭の検査のような多様′
な用途をg!障する最初に記述し7t、111類の方法
を提供することである。
それに必要な装置は、測定光学系の構造が簡単であるに
もかかわらず、測定精度を不変のまま測定範囲を大きく
することができるものである。
発明の構成 これは本発明の方法の特許請求の範囲第1項、装置の特
許請求の範囲第10.IJの構H!i、要件により達成
される。
部品の検査すべきへりに工って作り出゛されるは、測定
すべき部品ヘリの位置はセンサ面に関して精密には位置
決めする必要がないことを意味する。計算機支援画微処
理を用いるため、輪郭の真の画像は計算機プログラムに
工っではじめて求められる。その几め部品の算出される
ヘレーザ光t−使用のばあい強く起こる干渉作用は、本
発明的方法では妨害にならないばかりか、逆にへりの精
密な位置決定にさらに貢献する。
本発明的装置によって、自動式生産の部品ないしは工作
片の検査のさいにそれらに求められルスヘテの必要条件
か満される。これらの必要条件は下記のとおりである。
一非接触的測定 一短い測定時間(数秒間) −大きい測定a囲ないしは融通注すなわち短い切換え時
間 一小さい測定非信頼囲(数ミクロン) −短い評価時間、それに1つて工具を実時間的に調整で
きろう ゛なお本発明においては部品の直径おLび長さを測定す
るためならびに形状おLび半径、面取り、ねじ切りおよ
びみそ切りの寸法精[1−検査する友めに特許請求の範
囲第1項から第19項までの°いずれかに記載の方法お
よび装置を使用することができる。
さらに上記使用の際部品の表面粗さを測定する九めに用
いることができる。
実施例 本発明t−図面に基づいてμ下に詳細に説明する。
第1図に図示し九測定配置はへり2を有する検査すべき
部品1t−示す。該部品は光@3とセンサ4との間に配
置してある。回折像に対応してセンサ4に発生する電気
信号5は評価部6に供給され、セしてヘク2の位置およ
び/まtは輪郭ないしは好適が算出される。可干渉性で
、単色の光源3はおもにレーザダイオードであり。
その光ビームはレンズ系7にLつて拡1臨し、かつ平行
にする。とくにレンズ糸7にはアクロマートラ使用する
、アクロマートのなお小さい収差は補正プログラムVC
Lって計算機でさらに補正することができる6へり2の
経過を測定するには2次元回折像が必要である。それに
は平面センサ(CCDマトリックスカメラ)を使用する
ことができる。しかし技術の現状では、この解像力ない
しは七nから得られる測定範囲は不十分である。Lジ有
利なのが線センサ4であり、これはZ軸(第3図)方向
に測定中測定部品に相対めに移動させる。この工うな線
センサは平面センサに比して3倍μ上の測定範囲を有し
、線状に十分な数のダイオードが配設してあり、次数の
高い回折しまでもはっきりと相互に分離できる。線セン
サ4の個々のダイオードの感光性は最高10%変動し、
その几め画像評価が困難になり、測定結果が不正確にな
ることがある。
しかしこ、れは、ダイオ−r1個につき2つのパラメー
タ金調べ、記憶させ、評価のさい高速電子工学すなわち
/Rイクセル補正を用いて補償することによって、あら
かじめ補正する。
第2図は線センサ4に記録さf′L、7t1光に工って
ヘリ2に生じる回折像8を示す7回折像の光度はX11
1]の方向で示してある。回折像8は極大値9および極
小値lOならびに通過点12を有し、通過点は平均光度
11上にある1回折像8の光度の推移全体が、しかしと
ぐに第3図にLる最大値9、最小[LloおLび通過点
12が評価される。そのさいにはこれらの値および理論
的に算出するか、!友はシュミレーションによって得ら
れ、記憶させ九回折像が検査すべきへりの位置おLび輪
郭の算定の基礎に置かれる。
計算のさいには理論的回折像と測定し九回折像との相関
が行なわれる。理論的回折f&!は、たとえば文献”M
、ケーン、E、ヴオル7著「プリンシプルズ・オブ・オ
プティックス」、パーガモン・プレス、オツクス7オー
ド、1975”から引用できる工うな公知の公式を用い
て算出し、計算記憶器に入力する。第2図にはへ92の
算出し次位置が28で示してある。
第3図は、第6図について後述する測定装置に測定範囲
を拡大する九めに使用するLうな線センサ4の配置を示
す、このばあいには複数の線センサ4がそのさい2列に
直列に配設され。
複数のダイオ−rの相互の重なり合い13が、X座標方
向に延びるダイオード列方向に存在する。とぐにそのさ
い線センサ4ごとに1つの光源3が関係づけしてある。
図示し九実施例においては、7つの線センサ4が配設し
てあり、センサ4aが第1の測定範囲を、2つのセンサ
4bが第2の測定範囲を、2つのセンサ4Cが第3の測
定範囲を、2つのセンサ4dが第4の測定範囲を有する
。2つのセンサ列は2軸方向に、プログラム入力し次面
定距離14を有する。その時々の最大の測定範囲は段状
に形成し九回転対称部品1の直径にLつて表わされてい
る。この部品lでは九とえは直径Dlは2つの線センサ
4bicよって測定され、第4図に示す回折像8bが描
き出され、それから該部品の有効直径が算出される。
第6図は測定装置の実施例を示す。架台20には案内2
1が装備してあり、それにキャリッジ22が2軸方向に
移動可畔に配設してある7U字形のキャリッジ22には
その時々にYm方向に向い合う工うに一方の膨部に線セ
ンサ4が、他方の脚部に光源3ならびにレンズ糸7が配
設してある。キャリッジ22はNC制御駆動部材23に
有し、キャリッジのzlIIにおける正確な位置が長さ
尺度24および変位ピックアップ25に工って測定でき
る。検査すべき部品の受入れ装置は主軸台26および、
角度ピックアラ7”33を備え友送f)lIA動部材2
8を有する心押し台27からなり、部品は尖端部29.
30の間に保持する。主軸台26の尖端部29は回転駆
動部材3を工って駆動可卵であり、該電動部材には角度
位置を正確にするため角度ピックアップ32が設けてあ
る。尖端部29と共心に主軸台26に基準物体34が配
設してあV、やは9センサ4の処理領域に位置している
。基準物体34は直径の異る複数の円盤35からなり、
線七ンサ4a、4b、4C,4d(第3図)の配置ic
、、mつで与えられる測定範囲各々に2つの異る基準直
径が関係づけしてある。基準物体34によってこの測定
系は直径および平面を測定と測定の間に必要に応じて再
点検ないしは新規に検定することができる。基準物体3
4はまた回転駆動部材3をLつて選択的に駆動すること
ができ、その結果汚れにLる妨害測定のさいの基準測定
のため新規の清浄な測定個所を設定することができる。
装置全体には、外的影響、たとえば散乱光、汚n等をし
ゃ断するため被覆36が設けてあり、部品の装入は垂れ
蓋37全備えた開口部を通じて行なう。被覆の内部には
とぐに過圧が九とえば送風機によって作り出され、汚れ
およびほこりの浸入が大幅に阻止される。
第5図は前述し友測定装置の構成図を示す。
センサ4おLび光源3は一方でAD変換器41を介して
、他方で測定範囲制御部40を介して測定計算@42−
またはインターフェイス計算機とも呼ばれる−と作用的
に連結してある。
この計算機には同様に送り駆動部材23ならびに変位ピ
ックアップ25が制御部44を介して、そして回転駆動
部材31ならびに角Iピックアップ32が作用的に連結
してある。測定計算機42には評価計算機43が一分析
計算機とも呼ばれる一連結してあり、これは心押し台2
7の送り駆動部材28おLびそれの角度ピックアップ3
3との作用的h% 1&:有する。さらに評価計算機4
3には評価器、表示器および操作器45.46.47が
連結してある。処理機49お工゛び装入機48と関連し
友自動作業方式のため、評価計算機はそれらの制御部と
作用的連結を有する。
発明効果 前述の測定装置はと(に回転対称な部品の検査シエび測
定用にi想され、このような部品の直径および長さを精
密に測定し、形状おLび半径、面取り、ねじ切りおよび
みぞ切りの測定精度を誓検査することができる。この上
うな部材のばあいには回転駆動部材を用いて丸味、同心
回転および平面走行がチェックないしは測定される7表
面粗さの測定はこの測定法によって同様に可能である。
部品のX座標における′2つのへりの距離測定ないしは
直径測定は理論的に純粋な線形測定にLつて2軸におけ
る変位、なしに行なうことができる(第3図および第4
図について記述し几工うに)。しかし測定精度を引き上
げるため、測定中に変位を行なう。部品の2つの平面的
肩部の距離測定の九めに、へりの位置を確定することに
よる寸法決定が、数値式変位駆動部の測定制御と関連す
る回折*’を用い工性なわれる。
Z軸における回折像を作る九めに線センサは測定中にあ
る量だけ変位させなければならない一同しことは半径、
面取り、みぞ切り、ねじ切りおLび表面粗さの測定にも
適用され、そのばあい変位距離は測定すべき輪郭の長さ
工9長(なければならない、 第1図および第2図について記述し友測定法が非回転対
称部品にも使用できるのは自明であり、そのばあい第6
図について記述し几装置が対応する部品を受入れる九め
に設計してなければならない。
汚れ九部品を測定処理前に、たとえば液浴シ工び/ま九
は遠心分離の工つな清浄処理にかけるばあいには、部品
に付着している媒質の残留薄膜を測定時に補正に二って
考慮に入れることができろう 計算機に記憶させ友固定プログラムによって、精度を引
き上げる丸め、さらに別のパラメータをヘリの位置の計
算に回折像に基づいて考慮することができる。そのばあ
いには下記の測定または確認しt値に基づく補正が可能
であるう一工作片ないしは周囲の温度 −4えられ九光学条件に工って得られる回折像と理論的
回折像との比較 一回折極大値および極小値がはつきりしているので部品
ないしは測定物体の表面性状を逆推論することができ、
補正量の決定が可能となる。
【図面の簡単な説明】
との関係を示す概略配置図、第4図は第3図に図は測定
装置の実施例を示す図、z”A4゜l・・・部品、2・
・・ヘリ、3・・・光源、7・・・レンズ糸、8・・・
回折像、11・・・平均光度% 20・・・架台。 21・・・案内、22・・・ギヤリッジ、23・・・N
C制御駆動部材、24・・・長さ尺度、25・・・変位
ビックアンプ、26・・・主軸台、27・・・心押し台
、28・・・駆動部材、29.30・・・尖端部、31
・・・回転駆動部材、32.33・・・角度ピンクアッ
プ、34・・・基準物体、35・・・円盤、36・・・
被覆、37・・・、垂れ蓋、40・・・測定範囲制御部
、48・・・装入機、49・・・処理機。 −へηl−co − 剖          50 □」σ i%    ぎ ぜ   ボ \才

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、可干渉性で、単色の光源を用いて回折像を作ること
    によつて物体例えば回転対称な部品を検査するための光
    学−電子測定法において、検査すべき部品の少なくとも
    1つのへりに沿つて光線を掃引通過させ、そのさい作り
    出される回折像を検査すべき物体の後方で少なくとも1
    つのセンサによつて直接に受け取り、電気信号に変換し
    、測定すべきへりの位置および/または輪郭を回折像か
    ら算出し、該計算の基礎として、理論的に算出されたか
    、ないしはシユミレーシヨンによつて得た回折像を用い
    ることを特徴とする測定法。 2、2次元回折像における光度分布を評価し、計算の基
    礎に置く特許請求の範囲第1項記載の方法。 3、回折像の光度の最大値および最小値ならびに平均光
    度での通過点を計算用に求める特許請求の範囲第1項ま
    たは第2項のいずれかに記載の方法。 4、理論的回折像と測定回折像との相関から得られる量
    を計算の基礎に置く特許請求の範囲第1項から第3項ま
    でのいずれかに記載の方法。 5、平行光を照射した物体のへりの回折像をダイオード
    列によつて走査し、物体と走査ダイオード列との間に相
    対運動を行なわせて、2次元の回折像を作り出す特許請
    求の範囲第1項から第4項までのいずれかに記載の方法
    。 6、部品の上側へりおよび下側へりにそれぞれ1つずつ
    の回折像を作ることによつて、部品のへりとへりの間の
    距離を決める特許請求の範囲第1項から第5項までのい
    ずれかに記載の方法。 7、測定すべきへりに対しての走査列の変位方向が平行
    からややずれているようにし、もつて、後続の読み取り
    のさいにより高い解像が得られる特許請求の範囲第1項
    から第6項までのいずれかに記載の方法。 8、部品の丸味を測定するため、または妨害像が生じた
    ばあいに測定中または測定の間に部品を回転させる特許
    請求の範囲第1項から第7項までのいずれかに記載の方
    法。 9、部品を検査前に清浄にし、部品に付着する媒質の残
    留薄膜を測定時に補正によつて考慮に入れる特許請求の
    範囲第1項から第8項までのいずれかに記載の方法。 10、少なくとも1つの光源(3)と少なくとも1つの
    列センサ(4)が検査すべき物体に相対的にセンサ列方
    向に対して横方向に変位可能に配設してあり、列センサ
    (4)がAD変換器(41)を介し、変位駆動部(23
    )が制御部(44)を介し、および光源(3)が夫々測
    定計算機(42)および評価計算機(43)と作用的に
    連結してあることを特徴とする可干渉性で単色の光源を
    用いて回折像を作ることによつて物体例えば回転対称な
    部品を検査するための光学−電子測定法を実施する装置
    。 11、複数の列センサ(4)を前後2列に配設し、複数
    のダイオードが列方向に相互に重なり (13)を示し、各線センサ(4)に光源(3)が配属
    されている特許請求の範囲第10項記載の装置。 12、光源(3)がレーザダイオードとして設計してあ
    り、平行光線を作るためレンズ系(7)が設けてある特
    許請求の範囲第10項または第11項のいずれかに記載
    の装置。 13、光源(3)およびセンサ(4)がキャリッジ(2
    2)に配設してあり、キャリッジ(22)がセンサの列
    方向に対して横方向に、測定制御式変位駆動部材(23
    )によつて案内体(21)内を変位可能であり、架台(
    20)に測定すべき部品(1)の受容装置が配設してあ
    る特許請求の範囲第10項から第12項までのいずれか
    に記載の装置。 14、受容装置が、送り駆動部材(28)を備えた心押
    し台(27)および回転駆動部材(31)を備えた主軸
    台(26)を有し、送り駆動部材(28)および回転駆
    動部材(31)が計算機(42、43)と作用的に連結
    してある特許請求の範囲第13項に記載の装置。 15、基準物体(34)がセンサ(4)の処理範囲に配
    設してある特許請求の範囲第10項から第14項までの
    いずれかに記載の装置。 16、基準物体(34)が直径の異る複数の円盤(35
    )からなり、列センサ(4a、4b、4c、4d)の配
    置によつて与えられた測定範囲それぞれに2つの異る基
    準直径が対応づけられている特許請求の範囲第15項に
    記載の装置。 17、基準物体(34)が主軸台軸に同心に回転可能に
    配設してあり、その回転駆動部材(31)によつて選択
    的に駆動可能である特許請求の範囲第15項または第1
    6項に記載の装置。 18、該装置がたとえば散乱光、汚れ等のような外的作
    用をしやへいするため被覆(36)を有し、被覆内部に
    過圧を作ることができる特許請求の範囲第10項から第
    17項までのいずれかに記載の装置。 19、記憶器(45)、表示器(46)および操作器(
    47)が計算機(42、43)に作用的に連結してある
    特許請求の範囲第10項から第18項までのいずれかに
    記載の装置。
JP60285921A 1984-12-20 1985-12-20 光学‐電子測定法及び装置 Pending JPS61151405A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
CH6071/849 1984-12-20
CH6071/84A CH666547A5 (de) 1984-12-20 1984-12-20 Optisch-elektronisches messverfahren, eine dafuer erforderliche einrichtung und deren verwendung.

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EP (1) EP0185167B1 (ja)
JP (1) JPS61151405A (ja)
AT (1) ATE49295T1 (ja)
CH (1) CH666547A5 (ja)
DE (1) DE3575200D1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011232336A (ja) * 2010-04-21 2011-11-17 Tesa Sa 光学測定方法および装置
JP2013520662A (ja) * 2010-02-25 2013-06-06 テサ・エスアー 光学測定システム

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5350899A (en) * 1992-04-15 1994-09-27 Hiroichi Ishikawa Semiconductor wafer temperature determination by optical measurement of wafer expansion in processing apparatus chamber
US5015867A (en) * 1989-08-30 1991-05-14 Ppg Industries, Inc. Apparatus and methods for measuring the diameter of a moving elongated material
JPH04299204A (ja) * 1991-03-27 1992-10-22 Toyoda Mach Works Ltd バイト端縁検出装置
US6062948A (en) * 1996-04-19 2000-05-16 Schmitt Measurement Systems, Inc. Apparatus and method for gauging a workpiece
DE19757067C2 (de) * 1997-12-20 2002-03-07 Sikora Industrieelektronik Verfahren zur Messung des Durchmessers eines Stranges
DE19758214A1 (de) * 1997-12-31 1999-07-01 Burkhard Dipl Ing Huhnke Optische Präzisionsmeßeinrichtung zur Bestimmung der Kantenposition, der Kantensteigung und der Rauhigkeitskenngrößen von unbewegten, sowie zur Bestimmung des Durchmessers, der Kreis- und Zylinderformabweichungen bei bewegten rotationssymmetrischen Werkstücken während des Fertigungsprozesses, indem das im Abstandssensor durch Laserbeleuchtung von Objektkanten entstehende zweidimensionale Fresnel'sche Beugungsbild nach Steigung, Dämpfung der Einhüllenden, der Ortsfrequenz und nach Höhenschichtlinien ausgewertet wird
DE19950559B4 (de) 1999-10-20 2006-08-17 Steag Eta-Optik Gmbh Verfahren zum Bestimmen von geometrischen Strukturen auf oder in einem Substrat sowie von Materialparametern
FR2826443B1 (fr) * 2001-06-21 2003-10-10 Gilles Cavallucci Procede et dispositif de detection optique de la position d'un objet
US6781703B1 (en) 2002-01-11 2004-08-24 Schmitt Measurement Systems, Inc. Wireframe algorithm and non-contact gauging apparatus
US7072051B1 (en) 2002-05-09 2006-07-04 Powerscope Incorporated Laser diffraction process and apparatus for width measurement of elongated objects
US20050117162A1 (en) * 2003-09-30 2005-06-02 Bing Zhao Diffractive non-contact laser gauge
DE102004015785B4 (de) * 2004-03-25 2012-06-06 Sikora Ag Verfahren zur Bestimmung der Abmessung eines Querschnitts eines Flachkabels oder eines Sektorleiters
US7583833B2 (en) * 2006-01-27 2009-09-01 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for manufacturing data indexing
JP2007294934A (ja) 2006-03-30 2007-11-08 Canon Inc 計測方法及び装置、露光装置及び方法、調整方法、並びに、デバイス製造方法
DE102008039025B4 (de) * 2008-08-21 2015-04-02 Sikora Aktiengesellschaft Verfahren zum berührungslosen Messen der Geschwindigkeit und/oder der Länge eines in Längsrichtung bewegten Strangs, insbesondere eines Kabels
EP2284483B1 (en) 2010-02-25 2016-03-30 Sylvac S.A. Optical measurement method and apparatus
BR112014005671B1 (pt) 2011-09-13 2020-10-06 Nippon Steel Corporation Método para medir elemento rosqueado em extremidade de tubo
DE102012021892A1 (de) 2012-11-08 2014-05-08 Sikora Ag Verfahren zur Auswertung Fresnelscher Beugungssaumverläufe
DE102017219407A1 (de) * 2017-10-27 2019-05-02 Robert Bosch Gmbh Erfassungsvorrichtung

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51966A (en) * 1974-06-20 1976-01-07 Fujitsu Ltd Kaisetsupataannyoru hyomenototsusokuteiho

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3812376A (en) * 1972-02-18 1974-05-21 Agency Ind Science Techn Device for controlling dimensional accuracy during machining of a cylindrical workpiece
US3957376A (en) * 1974-01-25 1976-05-18 International Business Machines Corporation Measuring method and system using a diffraction pattern
US3937580A (en) * 1974-07-11 1976-02-10 Recognition Systems, Inc. Electro-optical method for measuring gaps and lines
US4131365A (en) * 1974-09-13 1978-12-26 Pryor Timothy R Method and apparatus for determining object position and dimension using a diffraction wave
US3941484A (en) * 1974-10-31 1976-03-02 Bai Corporation Non-contact dimensional measurement technique
DE2613224A1 (de) * 1976-03-27 1977-10-06 Horst Dr Ing Kunzmann Einrichtungen zur beruehrungslosen pruefung der geometrischen gewindebestimmungsgroessen an aussengewinden mittels beugungsoptischer methoden
DE2927409A1 (de) * 1979-07-06 1981-02-05 Siemens Ag Geraet zum vermessen von formkoerperumrissen
DD148823A1 (de) * 1980-02-11 1981-06-10 Thomas Brosowski Ccd-anordnung zur laengenmessung

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51966A (en) * 1974-06-20 1976-01-07 Fujitsu Ltd Kaisetsupataannyoru hyomenototsusokuteiho

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013520662A (ja) * 2010-02-25 2013-06-06 テサ・エスアー 光学測定システム
JP2011232336A (ja) * 2010-04-21 2011-11-17 Tesa Sa 光学測定方法および装置

Also Published As

Publication number Publication date
US4854707A (en) 1989-08-08
ATE49295T1 (de) 1990-01-15
CH666547A5 (de) 1988-07-29
EP0185167B1 (de) 1990-01-03
EP0185167A1 (de) 1986-06-25
DE3575200D1 (de) 1990-02-08

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