JPS61143903A - Flexible cord - Google Patents

Flexible cord

Info

Publication number
JPS61143903A
JPS61143903A JP26582084A JP26582084A JPS61143903A JP S61143903 A JPS61143903 A JP S61143903A JP 26582084 A JP26582084 A JP 26582084A JP 26582084 A JP26582084 A JP 26582084A JP S61143903 A JPS61143903 A JP S61143903A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flexible cord
insulating film
conductive pattern
soldering
flexible
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP26582084A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH039566B2 (en
Inventor
大和 一之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Ten Ltd
Original Assignee
Denso Ten Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Ten Ltd filed Critical Denso Ten Ltd
Priority to JP26582084A priority Critical patent/JPS61143903A/en
Publication of JPS61143903A publication Critical patent/JPS61143903A/en
Publication of JPH039566B2 publication Critical patent/JPH039566B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Insulated Conductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板に設けられた配線パターン等と
外部端子等とを接続するフレキシブルコードに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a flexible cord that connects a wiring pattern provided on a printed circuit board and an external terminal.

従来の技術 プリント基板に設けられた配線パターンと外部端子との
接続方法として、フレキシブルコードを使用する方法が
ある。
2. Description of the Related Art As a method of connecting a wiring pattern provided on a printed circuit board and an external terminal, there is a method of using a flexible cord.

従来、上記配線パターンとフレキシブルコードとの接続
は、例えば第9図に示すようにプリント基板1上の配線
パターン2と片面フレキシブルコード3の導電パターン
4とを半田5によりほぼ直線上で一列に半田付けしてい
た。そのため、基板幅と半田付はピッチが決まれば接続
本数が制限されてしまうという問題点があった。また、
フレキシブルコード3の幅Wも導電パターン4の幅とパ
ターン間隔が決れば制限されてしまう。
Conventionally, the wiring pattern and the flexible cord are connected by soldering the wiring pattern 2 on the printed circuit board 1 and the conductive pattern 4 of the single-sided flexible cord 3 in a substantially straight line using solder 5, as shown in FIG. 9, for example. I was wearing it. Therefore, once the board width and soldering pitch are determined, there is a problem in that the number of connections is limited. Also,
The width W of the flexible cord 3 is also limited if the width of the conductive pattern 4 and the pattern spacing are determined.

このように接続本数が多く、−列にとれる半田付は領域
幅が制限されている基板では片面フレキシブルコードを
使用することは従来困難であった。
Conventionally, it has been difficult to use a single-sided flexible cord on a board with a large number of connections and a limited area width for soldering in the negative row.

そこで、そのような場合にはフレキシブルコードと基板
との半田付は箇所を2列にし、両面フレキシブルコード
を使用することが考えられるが、両・面フレキシブルコ
ードは導電パターンが2層構造になる等により一般に高
価である。
Therefore, in such a case, it is possible to solder the flexible cord and the board in two rows and use a double-sided flexible cord, but the double-sided flexible cord has a conductive pattern with a two-layer structure, etc. generally more expensive.

発明が解決しようとする問題点 本発明はこのような従来の問題点を解決したもので、そ
の目的は、半田付は領域幅が狭い基板に対して有効な2
列半田付けを可能とする安価でコード幅の狭い片面フレ
キシブルコードを提供することにある。
Problems to be Solved by the Invention The present invention solves these conventional problems, and its purpose is to solve two problems in soldering, which are effective for boards with narrow area widths.
To provide an inexpensive, single-sided flexible cord with a narrow cord width that enables row soldering.

問題点を解決するための手段 本発明のフレキシブルコードは上記問題点を解決するた
めに、可撓性の絶縁フィルムの一方の面に、前記絶縁フ
ィルムのそれぞれ異なる端部から前記絶縁フィルムのほ
ぼ中央部まで延びる第1及び第2の導電パターン群が形
成され、該第1及び第2の導電パターン群が互いに隣接
する前記絶縁フィルムの中央部において折り返された構
造が採用されている。
Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, the flexible cord of the present invention has a flexible cord that connects one side of a flexible insulating film from each different end of the insulating film to approximately the center of the insulating film. A structure is adopted in which first and second conductive pattern groups are formed that extend up to a portion of the insulating film, and the first and second conductive pattern groups are folded back at a central portion of the insulating film adjacent to each other.

作用 例えばプリント基板上の2列の半田付は領域とフレキシ
ブルコードとを接続する場合、フレキシブルコードの二
つの端部を前記2列の半田付は領域に半田付けし、折り
返し部分を例えばコネクタに接続する。折り返し部分か
らは第1の導電パターン群がフレキシブルコードの一端
に向かって延びており、第2の導電パターン群が他端に
向かって延びており、2列半田付けか可能となる。また
、片面フレキシブルコード構造なので安価に製造でき、
またコード幅も狭くなる。
For example, when two rows of solder on a printed circuit board connect an area and a flexible cord, the two ends of the flexible cord are soldered to the area and the folded part is connected to, for example, a connector. do. From the folded portion, a first conductive pattern group extends toward one end of the flexible cord, and a second conductive pattern group extends toward the other end, allowing two-row soldering. In addition, since it has a single-sided flexible cord structure, it can be manufactured at low cost.
The code width also becomes narrower.

実施例 第1図は本発明実施例の平面図、第2図はその底面図で
ある。同図に示すように、本実施例のフレキシブルコー
ドは、所定形状で可撓性の絶縁フィルム10の一方の面
10aに、導電パターンlla〜11eより成る第1の
導電パターン群11と、導電パターン122〜12eよ
り成る第2の導電パターン群12とが形成されている。
Embodiment FIG. 1 is a plan view of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a bottom view thereof. As shown in the figure, the flexible cord of this embodiment has a first conductive pattern group 11 consisting of conductive patterns lla to 11e on one surface 10a of a flexible insulating film 10 having a predetermined shape, and a conductive pattern group 11 consisting of conductive patterns lla to 11e. A second conductive pattern group 12 consisting of conductive patterns 122 to 12e is formed.

導電パターンlla〜11e。Conductive patterns lla to 11e.

12a〜1243は例えば銅薄より成る。第1の導電パ
ターン群11は絶縁フィルム10の一端からその中央部
まで延び、第2の導電パターン12は絶縁フィルム10
の他端から同じくほぼ中央部まで延び、中央部において
両パターン群は所定区間にわたり隣接している。そして
、第1及び第2の導電パターン群11.12が互いに隣
接する絶縁フィルムlOの中央部の他面10bに接着剤
または粘着剤が塗布されて隣接部分のほぼ中央において
折り返され、ここは2重構造となっている。また、導電
パターンlla〜lie、12a〜12eの端部近傍上
には半田付けを容易にする為の半田メッキ13 a =
13 e 、 14 a −14eが施され、折り返し
部分の導電パターンllミル11e、12a〜12e上
にもフレキシブルコネクタとの接続を容易にする為に半
田メッキ15a〜15 jが施されている。勿論、この
ような半田メッキを省略する構造としても良い。
12a to 1243 are made of thin copper, for example. The first conductive pattern group 11 extends from one end of the insulating film 10 to the center thereof, and the second conductive pattern group 12 extends from one end of the insulating film 10 to the center thereof.
It also extends from the other end to approximately the center, and both pattern groups are adjacent to each other over a predetermined section at the center. Adhesive or pressure-sensitive adhesive is applied to the other surface 10b of the central portion of the insulating film 1O where the first and second conductive pattern groups 11, 12 are adjacent to each other, and the first and second conductive pattern groups 11. It has a heavy structure. Further, near the ends of the conductive patterns lla to lie and 12a to 12e, solder plating 13a is applied to facilitate soldering.
13e, 14a-14e are applied, and solder plating 15a-15j is also applied on the conductive patterns 11e, 12a-12e of the folded portion to facilitate connection with a flexible connector. Of course, a structure may be adopted in which such solder plating is omitted.

第3図は第1図及び第2図のX−X線に沿う断面図で、
第1図及び第2図と同一符号は同一部分を示し、16.
17は接着剤、18はカバーフィルム、19は補強板で
ある。絶縁フィルムlo上に導電パターンllcを構成
する銅薄が接着剤16で貼付され、半田メッキ15eの
領域を除くその上に絶縁性のカバーフィルム18が被着
されている。補強板19は折り返し部分の機械的強度を
高めるためのもので、両面と一方の側面が接着剤17に
より絶縁フィルム10の裏面10bに接着される。なお
、補強板19を省略する構成としても良い。
FIG. 3 is a sectional view taken along the line X-X in FIGS. 1 and 2,
The same reference numerals as in FIGS. 1 and 2 indicate the same parts, and 16.
17 is an adhesive, 18 is a cover film, and 19 is a reinforcing plate. A copper thin film constituting a conductive pattern llc is pasted on an insulating film lo with an adhesive 16, and an insulating cover film 18 is applied thereon except for the solder plating 15e area. The reinforcing plate 19 is for increasing the mechanical strength of the folded portion, and both surfaces and one side surface are adhered to the back surface 10b of the insulating film 10 with an adhesive 17. Note that a configuration may be adopted in which the reinforcing plate 19 is omitted.

第4図は第1図及び第2図のY−Y線に沿う断面図であ
り、絶縁フィルム10上に接着剤16で導電パターンl
lbを構成する銅薄が貼着され、半田メッキ13bを除
く領域にカバーフィルム18が被着されている。
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the Y-Y line in FIGS.
A thin copper layer constituting lb is attached, and a cover film 18 is attached to the area excluding the solder plating 13b.

次に本実施例のフレキシブルコードの製造方法の一例を
第5図及び第6図に基づいて説明する。
Next, an example of the method for manufacturing the flexible cord of this embodiment will be explained based on FIGS. 5 and 6.

〔第5図(a)参照〕 先ず、所定形状の絶縁フィルムlOの一方の面全面に銅
薄加を接着剤16で貼付する。
[See FIG. 5(a)] First, a thin copper layer is attached with adhesive 16 to the entire surface of one side of an insulating film 10 having a predetermined shape.

〔第5図(b)参照〕 次に、銅薄20の一部をエツチング等により除去するこ
とにより銅薄をパターニングし、導電パターンlla〜
11e、12a〜12eを形成する。除去した銅薄の下
にある接着剤16を同時に除去しておく。
[See FIG. 5(b)] Next, a part of the copper thin film 20 is removed by etching or the like to pattern the copper thin film, forming conductive patterns lla to
11e, 12a to 12e are formed. The adhesive 16 under the removed copper thin film is also removed at the same time.

〔第5図(C)参照〕 次に、半田メッキを施す領域を除く絶縁フィルム10の
一方の面全面にカバーフィルム18を被着する。
[See FIG. 5(C)] Next, a cover film 18 is applied to the entire surface of one side of the insulating film 10 excluding the area to be solder plated.

〔第5図(d)参照〕 次に、絶縁フィルム10の両端の銅薄部分および中央部
の銅薄部分に半田メッキ21を施す。
[See FIG. 5(d)] Next, solder plating 21 is applied to the thin copper portions at both ends of the insulating film 10 and the thin copper portion at the center.

〔第5図(e)参照) 次に、絶縁フィルム10の裏面中央部に接着剤17を塗
布し、その一部に補強板19を張り付ける。
[See FIG. 5(e).] Next, an adhesive 17 is applied to the central part of the back surface of the insulating film 10, and a reinforcing plate 19 is attached to a part of the adhesive 17.

第6図は第5図(e)の工程を終了したフレキシブルコ
ードの平面図であり、第1及び第2の導電パターン群が
隣接する絶縁フィルムの中央部分の点線で示す位置で折
り返せば、第1図及び第2図に示した構造のフレキシブ
ルコードが得られる。
FIG. 6 is a plan view of the flexible cord after completing the process of FIG. A flexible cord having the structure shown in FIGS. 1 and 2 is obtained.

第7図は上記実施例のフレキシブルコードを基板1に半
田付けした状態を示す外観斜視図であり、フレキシブル
コードの双方の端部の半田メッキ部分を基板1上に設け
られた配線パターン2に半田30により接続する。可撓
性を有する為、狭い半田付は領域であっても容易に2列
に半田付けすることが可能である。
FIG. 7 is an external perspective view showing the state in which the flexible cord of the above embodiment is soldered to the board 1, and the solder-plated parts at both ends of the flexible cord are soldered to the wiring pattern 2 provided on the board 1. Connect by 30. Due to its flexibility, it is possible to easily solder in two rows even in a narrow soldering area.

以上の実施例は、折り返し部分をフレキシブルコネクタ
に接続し、二つの端部を半田付は接続するものとしたが
、折り返し部分を半田付けによって他の端子に接続する
使い方もでき、また、二つの端部の双方若しくは一方を
フレキシブルコネクタに接続することもできる。端部を
フレキシブルコネクタに接続する場合には、第8図の断
面図に示すように、端部を折り曲げ、補強板31を介在
させるようにするのが望ましい。なお、第8図において
第4図と同一符号は同一部分を示し、32は補強板31
を絶縁フィルム10に張り付ける為の接着剤である。
In the above embodiment, the folded part is connected to the flexible connector and the two ends are connected by soldering, but the folded part can also be connected to other terminals by soldering, and the two ends can be connected by soldering. Both or one of the ends can also be connected to a flexible connector. When connecting the end portion to a flexible connector, it is desirable to bend the end portion and interpose a reinforcing plate 31, as shown in the cross-sectional view of FIG. In FIG. 8, the same reference numerals as in FIG. 4 indicate the same parts, and 32 indicates the reinforcing plate 31.
This is an adhesive for attaching the film to the insulating film 10.

発明の詳細 な説明したように、本発明のフレキシブルコードは、半
田付は領域幅が狭い基板に対して有効な2列半田付けが
可能であり、然も製造は従来の両面フレキシブルコード
に比べて簡単であり、製造コストが易いという利点があ
る。また、コード幅も従来の片面フレキシブルコードよ
り狭くすることができる利点がある。
As described in detail, the flexible cord of the present invention enables two-row soldering, which is effective for boards with narrow soldering areas, and is easier to manufacture than conventional double-sided flexible cords. It has the advantage of being simple and having low manufacturing costs. Further, there is an advantage that the cord width can be narrower than the conventional single-sided flexible cord.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明実施例の平面図、第2図はその底面図、
第3図は第1図及び第2図のX−X線に沿う断面図、第
4図は第1図及び第2図のY−Y線に沿う断面図、第5
図は本発明のフレキシブルコードの製造方法の工程説明
図、第6図は第5図(e)の工程を終了したフレキシブ
ルコードの平面図、第7図は実施例のフレキシブルコー
ドを基板1に半田付けした状態を示す外観斜視図、第8
図はフレキシブルコードの端部の別の実施例を示す断面
図、第9図は従来のフレキシブルコードと基板との接続
状態を示す図である。 10は絶縁フィルム、11は第1の導電パターン群、1
2は第2導電パターン群、16は接着剤である。
FIG. 1 is a plan view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a bottom view thereof,
Figure 3 is a sectional view taken along line X-X in Figures 1 and 2, Figure 4 is a sectional view taken along line Y-Y in Figures 1 and 2, and Figure 5 is a sectional view taken along line Y-Y in Figures 1 and 2.
6 is a plan view of the flexible cord after completing the process shown in FIG. 5(e). FIG. External perspective view showing the attached state, No. 8
The figure is a cross-sectional view showing another embodiment of the end of the flexible cord, and FIG. 9 is a diagram showing the state of connection between the conventional flexible cord and the board. 10 is an insulating film, 11 is a first conductive pattern group, 1
2 is a second conductive pattern group, and 16 is an adhesive.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 可撓性の絶縁フィルムの一方の面に、前記絶縁フィルム
のそれぞれ異なる端部から前記絶縁フィルムのほぼ中央
部まで延びる第1及び第2の導電パターン群が形成され
、該第1及び第2の導電パターン群が互いに隣接する前
記絶縁フィルムの中央部において折り返された構造を有
することを特徴とするフレキシブルコード。
First and second conductive pattern groups extending from different ends of the insulating film to approximately the center of the insulating film are formed on one surface of the flexible insulating film; A flexible cord having a structure in which conductive pattern groups are folded back at the center of the insulating film adjacent to each other.
JP26582084A 1984-12-17 1984-12-17 Flexible cord Granted JPS61143903A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26582084A JPS61143903A (en) 1984-12-17 1984-12-17 Flexible cord

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26582084A JPS61143903A (en) 1984-12-17 1984-12-17 Flexible cord

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61143903A true JPS61143903A (en) 1986-07-01
JPH039566B2 JPH039566B2 (en) 1991-02-08

Family

ID=17422507

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26582084A Granted JPS61143903A (en) 1984-12-17 1984-12-17 Flexible cord

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61143903A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001307556A (en) * 2000-04-17 2001-11-02 Hitachi Cable Ltd Processed wire and its manufacturing method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5628110U (en) * 1979-08-10 1981-03-16

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5628110B2 (en) * 1971-12-28 1981-06-29

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5628110U (en) * 1979-08-10 1981-03-16

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001307556A (en) * 2000-04-17 2001-11-02 Hitachi Cable Ltd Processed wire and its manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
JPH039566B2 (en) 1991-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6358064B2 (en) Z-axis electrical interconnect
US6111204A (en) Bond pads for fine-pitch applications on air bridge circuit boards
JPH01251787A (en) Connecting device for electronic parts
JP3012814B2 (en) Flexible printed circuit board
JPH10233564A (en) Flexible board
JPH0582917A (en) Flexible wiring board
JPS61143903A (en) Flexible cord
JPH0918108A (en) Connection structure for flexible printed board
JPH09307208A (en) Connecting end part structure of flexible printed board
JPH0686366U (en) Card edge structure of multilayer wiring board
JPS61171191A (en) Connector for flexible printed wire cable
JPH11177198A (en) Flexible wiring board
JPH0341486Y2 (en)
JPS6298791A (en) Flexible printed circuit sheet
JPS62208691A (en) Double-sided mounting hybrid integrated circuit
JPH0421257Y2 (en)
JPS59163891A (en) Ceramic circuit board
JPH08316595A (en) Flexible circuit board
JPH062222Y2 (en) Multiple board circuit module
JPH064605Y2 (en) Hybrid integrated circuit
JPS58124916U (en) Laminated printed coil
JPH0822853A (en) Pin-assignment varying printed board
JPS62190791A (en) Wiring board and connector
JPS59211295A (en) Solderless connection printed circuit board
JP2000012994A (en) Printed board