JPS61133540A - イメージ検出器 - Google Patents

イメージ検出器

Info

Publication number
JPS61133540A
JPS61133540A JP60266266A JP26626685A JPS61133540A JP S61133540 A JPS61133540 A JP S61133540A JP 60266266 A JP60266266 A JP 60266266A JP 26626685 A JP26626685 A JP 26626685A JP S61133540 A JPS61133540 A JP S61133540A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photocathode
charge transfer
detector
transfer device
photoelectrons
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60266266A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0795434B2 (ja
Inventor
ミシエール・ジル・ルモニエ
モーリス・ルイ・ジヨセフ・プテイ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Gloeilampenfabrieken NV filed Critical Philips Gloeilampenfabrieken NV
Publication of JPS61133540A publication Critical patent/JPS61133540A/ja
Publication of JPH0795434B2 publication Critical patent/JPH0795434B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/02Manufacture of electrodes or electrode systems
    • H01J9/12Manufacture of electrodes or electrode systems of photo-emissive cathodes; of secondary-emission electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J1/00Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J1/02Main electrodes
    • H01J1/34Photo-emissive cathodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J31/00Cathode ray tubes; Electron beam tubes
    • H01J31/08Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
    • H01J31/26Image pick-up tubes having an input of visible light and electric output
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2201/00Electrodes common to discharge tubes
    • H01J2201/34Photoemissive electrodes
    • H01J2201/342Cathodes
    • H01J2201/3421Composition of the emitting surface
    • H01J2201/3423Semiconductors, e.g. GaAs, NEA emitters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Image-Pickup Tubes, Image-Amplification Tubes, And Storage Tubes (AREA)
  • Common Detailed Techniques For Electron Tubes Or Discharge Tubes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は二重モード、即ち1日中」および「夜間」モー
ドを有するカメラのためのイメージ検出器であって、真
空にされた容器内に、 a)入口窓上にあって、夫々、「日中」又は「夜間」モ
ードに依存して、入射光子を透過せしめるか又は入射光
子を光電子に変換する半透明な光電陰極と、 h)出口支持体上にあって、夫々、「日中」又は「夜間
」モードに依存して、入射光子又は光電子を電気的なイ
メージ信号に変換できる検出器と、C)光電子を検出器
上に合焦せしめる電子的手段並びに、夫々、「夜間」又
は「日中」モードに依存して、光子を光電陰極又は検出
器上に合焦せしめる光学的手段を具えるイメージ検出器
に関するものである。
このタイプの発明は既に米国特許第3.735.1.3
9号から既知である。これは「白日」及び「薄明」の二
つのモードで動作できる光検出器について述べている。
このため、管状の真空容器が一端に半透明な光電陰極を
具え、他端に一直線にホトダイオードを並べたアレーを
具備する検出器を具えている。容器の内側には成る数の
電極を具備する電子銃構体が配設され、電極には抵抗ブ
リッジを介して一様に分布させられた高電圧が印加され
る。容器の外側に偏向コイル及び合焦コイルを設け、放
出された光電子に作用してそれを偏向させたり、検出器
に合焦させたりする。容器の外側には、今度は光束を処
理するために、いくつかのレンズを設ける。
これらのレンズにより光が明かるい場合はイメージを直
接検出器上に合焦でき、光が薄明の場合は光電陰極」二
に合焦できる。この場合これらのレンズの数や位置を交
互にし、二重モード動作できるようにする必要がある。
検出器は直接光子放射線に感応すると共に、光子放射線
に応答して光電陰極により放出された光電子束にも感応
できねばならない。
しかし、この装置はいくつかの欠点を抱えている。先ず
、証明ずみの技術に依存する電子合焦手段はかさばって
おり、デリケートであって、作るのが厄介であり、高電
圧の電極を重ねる必要がある。加えて、二次元像を作る
ためには合焦させられた電子線束を検出器の全有効な面
上へ動かさねばならないため走査手段を必要とする。こ
のため、イメージの各点の露光時間、即ち、「照射時間
」が一ラインの持続時間に限られる。また、特に、レン
ズの数及び配置を光子放射が光電陰極又は検出器上に合
焦させられるように選択されたモード及び深さにより変
える必要があるための欠点を光学的合焦手段は有してい
る。
それ故、本発明の目的は設計を変更してイメージ検出器
をコンパクトにすることにより上述した欠点を除去する
にある。
この目的を達成するため、本発明によれば、冒頭に記載
したイメージ検出器において、−半透明な光電陰極が、
二成分又は擬似二成分のI−V材料の少なくとも1個の
活性層を有する薄いプレートから成り、 一検出器が2次元電荷転送装置から成り、−光電子を電
荷転送装置上に合焦せしめる電子的手段が近接合焦手段
を具えることを特徴とする。
イメージ検出器を構成する真空容器内に半透明な光電陰
極を置く。放射線に対し透明なガラス又はザファイアの
ような単結晶の酸化物の基板で入口窓を作り、その上に
半透明な光電陰極をデポジットする。この光電陰極は、
例えば、ガリウムヒ素GaAsのような二成分又は擬似
二成分I−V材料から成る活性層を具える。半透明な光
電陰極を具備する入口窓を作る方法は、その種々の段階
において、不透明な光電陰極に対し用いられる方法と同
じである。
この方法は、代表的には液相エピクキシーにより、ガリ
ウムヒ素GaAsのような■−■化合物の一時的な基板
の上に、エツチング液の作用に対し障壁層として働く所
謂化学障壁tEiGa1.A]x八sを成長させ、次に
一時的な基板を除去することから成る障壁層の厚さは0
.5ないし5μmのオーダーとすれば満足のゆく結果が
得られる。1019原子/cm3も高くドーピングした
ガリウムヒ素であってゲルマニウム(Ge)又は亜鉛(
Zn)を含むものである所謂活性層を次に成長させる。
半透明な光電陰極として使うにはこの活性層の厚さを0
.5μmのオーダーにすれば適当である。最后に、パッ
シベーティング圏を形成し、不所望な物質が活性層をシ
ーリングする段階でこの活性層の中に拡散してゆくのを
防ぎ、界面での電荷担体の再結合を減らず。このため(
ご(まGa、−アへ1y八Sのパッシベーティング層の
厚さを5μmのオーダーとすると満足できる。
次に8102保護層とSi、、N4屈折率適合層とを具
備するこの半導体へテロ構体を光子に対し透明で、通常
ホウケイ酸ガラスで作られている支持体にボンドする。
このボンディングは温度をガラスの軟化温度のすぐ上迄
高くすることにより熱圧縮して得られる。
このボンディングが柊ったら、2種類の異なるエツチン
グ液により一時的な基板と障壁層とをエッチし去る。上
述した例ではアンモニアと酸素化水との混合物により一
時的なGa八へ基板をエッチし、この第1のエツチング
液には感応しない障壁層をガラス質の支持体で保護した
後フッ化水素酸により除去する。こうして得られる物は
入口窓として役立つガラス質の支持体と、813シ屈折
率適合窓と、5in2保護層と、パッシベーティング層
と、非常に高品質の活性層とを具える。用途によっては
、必要とあらば、Si3N、屈折率適合層と、5ln2
保護層ト、パッンベーティング層の数と性質を変えるこ
とができる。
最后に、この半導体/ガラス質支持構体を光電陰極とし
て使用する前に、この化合物の凝固点(Ga八への場合
は630℃)に近い温度迄加熱することによりGa八へ
活性層を表面に真空蒸着する。
次にこの活性層に周囲温度でセシウムを真空形成するプ
ロセス時にセシウム酸化物層をコーティングし、活性G
aAs層の光電感度を最大にする。
活性GaAsJ5内に生じ得る応力を敗らずために熱弾
性及び熱粘性が適当な、従来技術で既知の、何枚かのガ
ラスシートを重ねたものを具えるガラス質支持体を用い
ることができる。
こうして得られるガリウムヒ素光電陰極は表面の不規則
性が非常に小さい。これは光電子を合焦させるのに近接
合焦(proximify focussing)を用
い得ることを意味する。
本発明によれば、活性Ga八s@の厚さは代表的な場合
0.5μmとする。この厚さは本発明の目的により必要
とされる一種の妥協を表わす。本発明によれば、「夜間
」モードでは光子を吸収し、「日昼」モードでは光子を
透過する光電陰極が必要とされる。この光電陰極の半透
明性は、勿論、入射光の波長に依存する。本発明におい
て大いに関心のある光スペクトルは約0.5μmから0
.9μm迄延在する。この範囲で光子の吸収及び透過機
構を支配するのは活性GaAs層である。
この範囲の波長に対する透過率は下記の表1に示す通り
である。
表  1 これらの透過率と、同じ波長に対する電荷転送装置(後
述する)の感度との関係を次の表2に示す? 表2 これらの値はGaAs光電陰極の透過率が(示された範
囲で)波長が長くなる程大きくなり、電荷転送装置の最
大透過率及び最大感度が同じ波長範囲で多かれ、少なか
れあることを示す。
電荷転送装置はアナログ信号に対し一種のシフトレジス
タである。最も単純な形態では単結晶の半導体基板を具
え、その基板の」二に酸化物層で基板から絶縁された多
数の電極が置かれている。
基板は一般にはシリコンであり、絶縁体は酸化シリコン
である。この電荷転送装置は電荷のパケットの形態で信
号のサンプルを蓄わえ、次にこれらの電荷のパケットど
うしを互に分離したま5電荷増幅器に平行に転送する。
使用される技術に依存して、これは一つのメモリ単位を
形成するために2個、3個又は4個の順次の電極を必要
とする。
転送を行なうため、各メモリ単位を形成する電極の数に
従って、1/2.1/3又は1/4クロック周期だけ位
相された周囲的なりロック信号を電極に印加する。これ
はメモリ単位のアレーを具備する全ラインに漸次に移さ
れる電位の源を作る。撮像時に生じた電荷はこれらの電
位源が動くことにより電荷出力増幅器の方へ移される。
イメージング用の電荷転送装置は二重の機能を果たす。
即ち、イメージを検出する機能と、発生した電荷を転送
する機能である。これらの電荷転送装置は感応区域とメ
モリ区域とにより構成されている。メモリ区域は行と列
の組立体を具える。
このような構造は従来技術で所謂「フレーム転送」構造
として知られているものである。この構造は特に電荷転
送装置の背景で検出するのに適している。
本発明によれば、同時に光子と電荷注入用の光電子とに
感応できるものを開発することにより2次元電荷転送装
置(CTD)を用いる。このためにはCTDをこの用途
に適合させる必要がある。実際には、普通に作られる形
でCTDがその表面に主として酸化物から成る保護層と
コンタクトとを有し、他方電極の下にある電位源内の光
電子により電荷が作られるのを損なう接続があってはな
らない。
それ故、CTDの背面で電荷を作る必要がある。これを
行なうため、第一に、感応区域の下のシリコン基板の厚
さを薄くし、400μmのオーダーにする。そしてこの
上にCTDを形成する電子工学的な構体をデポジットす
る。また、薄くされたCTDの背面は多数キャリアを集
約、表面再結合速度を下げねばならない。
この目的で、ホウ素を強くドープした(1019原子/
Cm3)P++基板の上に、8ないし12μm厚でホウ
素を弱くドープした( 5 XIO”原子/cm3) 
 P形エピクキシャル層をデポジットし、その上に回路
を作ることによりCTDを形成する。感応区域の上を周
囲温度で2回化学的研磨を行なうことにより厚さを減ら
した。
先ず、迅速な異方性予備エツチングを用いて基板の大部
分、即ち、約380μmを除去する。これは硝酸、酢酸
及びフッ化水素酸を5:3:3の比率で混合した液を用
いて行なった。エツチングの規則性は浴及び試料のかき
まぜ状態に対し非常に敏感である。20Or、 p、 
m、で回転運動させると最后の厚さが良好になる。透過
光の下で検査した時試料が紫色になるや否やこのエツチ
ングをや必る。
これは残りの厚さが約20μmになることに対応する。
次に、0.5μmないし1μm厚の過ドープ唐以外は何
も残さない目的でゆっくりとしたエツチングを行なう、
このエツチングは硝酸、酢酸及びフッ化水素酸を3:8
:1の比率で混合した液を用い、この液350m1当り
5+nf!、の比率で過酸化水素を入れて行なう。この
エツチングはドーピングが1017原子/cm’以下の
ところでやめる。この最后の処理で厚さが良好に一様に
なり、同時に背面上の過ドープP゛層を保護し、これに
より所望の累積状態を達成する。
電荷転送装置の周辺でのボンディングはエツチング処理
の前に行なう。このボンディングは金属パッドを電荷転
送装置のコンタクトとサファイア又はガラスの取付は支
持体の間に置くことにより行なう。この取付は支持体の
上にシルクスクリーニング又はエツチングにより導体ト
ラックを置く。
試料と基板の周縁はブラシでワックスを塗布することに
より化学エツチングに際し保護する。
斯くして電荷転送装置の感応区域の厚さは約400μm
から約10μmへと薄くされる。こうすると光子と光電
子とが電位源に十分近い距離で吸収され、作られた電荷
がバルク又は表面再結合したり、横方向に拡散したりす
ることなく存在し続ける。こうして2次元構体内に蓄わ
えられる電荷は出力シフトレジスタの方に転送され、ラ
イン毎に読出される。そしてこの読出しが電気信号を与
える。次にこの信号を普通の装置、例えば、テレビジョ
ンセットで表示する。
本発明の基本的特徴は、半透明な光電陰極と電荷転送装
置とを、この光電陰極から出る光電子が電荷転送装置上
に近接合焦させられるように配置することである。この
合焦の特徴は2個の対向する要素間の距離が非常に小さ
いことである。本発明を具体化するイメージ検出器の場
合、この距離は、代表的には、2mmのオーダーである
。このため中間の加速電極や合焦電極は一切用いられな
い。
それでも陰極から由来する電子的なイメージが検出器上
に再現され、ひずみや収差が十分小さく、イメージの品
質を損ねない。
光電陰極と電荷転送装置とは高電圧発生器(本発明によ
れば代表的な場合1QkV、即ち5 kV/mmの電界
)の端子に接続する。
入射電荷が0倍され、CTDの任意の点で発生ずる信号
電荷が得られるというようにGをCTDの電子利得を表
わすために用いると、次式が得られる。
l二□ 但し、■は光電陰極とCTDO間の電位差であり;B+
=3.6電子ボルト、即ち、数キロ電子ボルトの電子に
よりボンバードしたシリコン内で一個の電子−正孔対を
作るのに必要な平均エネルギーであり; voはボンバードされた背面での表面再結合効果を考慮
するための技術的パラメータである。実際にはV。=3
kvであり; またQ = 1.6X10−19Cbである。
この値の場合利得Gは約2000である。
イメージ検出器の性能を定義するためには、光電陰極を
証明する標準光源に言及する必要がある。
このような光源は温度が2854 kの放射黒体により
形成される。約0.5μm〜1μmの帯域に納まる有効
な波長スペクトルにつき積分することにより、半透明光
電陰極に対し30%の平均透過率を得る。
電子利f−t−G=2000とすると、これは画素当り
及びフレーム当り数個の光電子を検出できることになる
それ故、「夜間」モードで使用することが問題となって
いる時は、約10−4ルクスという低い明かるさでも動
作できる。それ故、光電陰極の照明の範囲は、「日中」
モードでの約1000ルクスから「夜間」モードでの約
10−4ルクス迄延在する。「日中」モードでは半透明
な光電陰極はCTDをそれ自体で使用する時と比較して
平均30%の損失しか蒙らない。
「日中」及び「夜間」モードを有するカメラで用いるこ
とを意図しているイメージ検出器の動作原理は次のよう
なものである。このカメラはシーロ ンを半透明な光電陰極又は電荷転送装置の背面上に合焦
させうる光学装置である。
「日中」モードでは、照明の強さが十分なため、この光
学装置はイメージを電荷転送装置上に合焦せしめる。こ
の電荷転送装置を光子放射線に感応するようにしておけ
ば、電荷転送装置が光学的な像を通常の電子的手段によ
り処理できる電気信号に変換する。それ故光電陰極と電
荷転送装置の間に高電圧を印加することがなく、光電子
が電荷転送装置に到達することがない。
「夜間」モードでは、照明が低いため、光学装置はイメ
ージ(像)を光電陰極上に合焦せしめる。
この場合は光電陰極と電荷転送装置の間に、例えば、1
QkVの電位差を与える。それ故、光子放射線の作用の
下で光電陰極により放出された光電子が加速され、電荷
転送装置内に電子−正孔対を作り、これらが前述したよ
うに普通の電子的手段で処理できる電気信号を発生する
。光電陰極と電荷転送装置との間及び単結晶構体と使用
される■−■材料との間は距離が短かく、強い電界が存
在するため、光電子の初期エネルギーの平均横方向成分
は低く、このため最后に構成されるイメージの輪郭がぼ
けることはない。この輪郭はミリメートル当り30ライ
ン対のオーダーである。
以上ガリウムヒ素光電陰極についてイメージ検出器を説
明してきた。勿論、他の二成分、三成分又は四成分材料
を用いてこの光電陰極を作ることができる。但し、活性
層の表面状態が近接合焦を用いうるようなものである必
要がある。これらの層は液相エピタキシーだけではなく
、有機金属化合物の気相エピタキシーでも作り得る。
非限定的な実施例を挙げて図面につきなされる下記の説
明を読めば、本発明を簡単に理解できよう。
図面につき本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明を具体化したイメージ検出器を示す。こ
れは入口窓11、後方支持体13及び周辺スリーブ10
を具える真空容器から成る。入口窓11はまた光電陰極
12の支持体を具える。後方支持体13は成る数の真空
密な電流リード線15を具える。図面を複雑にしないた
め、このうちの2本を図示した。イメージ検出器の後方
支持体13上に薄い電荷転送装置14を装着した取付支
持体15を固定する。
他方アース接続のための電流リード線15を電気溶接し
た鎖錠座金に嵌合させる。前に説明した方法で作られる
半透明な光電陰極12を厚さの薄い電荷転送装置と、こ
の背面27の側で対向させて配置する。使用モードに依
存して、電荷転送装置の基板に接続されている電流リー
ド線15と、蒸着されたニッケルクロム金属リング18
により光電陰極に接続されている電流リード線17との
間に電位差を与える。光電陰極12側又は電荷転送装置
14側で光学装置(図示せず)がイメージを投映する。
電荷転送装置は、全面及び周辺に、電荷転送装置自体を
作る時に一緒に作られる接触パッドを有している。また
、例えば、サファイアを具える取付は支持体16又はガ
ラスウェハーがエツチング若しくはシルクスクリーンさ
れた導体トラック22のパターンを有する。電荷転送装
置の接触パッドはハンダ付は又は等価な方法で導体トラ
ック22のパターンに接続される。取付は支持体16の
周辺で接続ワイヤ24をコンタクトに熱圧縮ボンドして
電流リード線15に電気接続する。
第2図は0.4μmから1.1μmの波長レンジで3本
の曲線を示す。
一曲線30は半透明なGaAs光電陰極の透過を示す。
光学的指数が変化するためこのような光電陰極の表面で
生ずる反射損を適当に許容すれば、約0.9μmで70
%に等しい最大透過が得られることが判明した。
一曲線31はシリコンの電荷転送装置の感度を示す。
これは約0.7μmで最大に達し、1.1μmではゼロ
になる。
一曲線32は本発明を具体化するイメージ検出器の感度
を示す。これは約0.85μmで最大に達する。
以上光電陰極の厚さが0.5μmの例につき本発明を述
べてきた。この値を変え得ることは勿論である。こうす
るとイメージ検出器の感度が最大になる波長をシフトさ
せる。本発明の枠内にとどまるためには光電陰極の厚さ
を「日昼」モードで十分な光子が検出器に達し、「夜間
」モードで十分な光電子が光電陰極により作られるよう
なものにしなければならない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を具体化したイメージ検出器のlfr面
図、 第2図は半透明な光電陰極の透過、電荷転送装置の感度
及びイメージ検出器の感度を入射放射線の波長の関数と
して示す曲線図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、二重モード、即ち「日中」および「夜間」モードを
    有するカメラのためのイメージ検出器であって、真空に
    された容器内に、 a)入口窓上にあって、夫々、「日中」又は「夜間」モ
    ードに依存して、入射光子を透過せしめるか又は入射光
    子を光電子に変換する半透明な光電陰極と、 b)出口支持体上にあって、夫々、「日中」又は「夜間
    」モードに依存して、入射光子又は光電子を電気的なイ
    メージ信号に変換できる検出器と、 c)光電子を検出器上に合焦せしめる電子的手段並びに
    、夫々、「夜間」又は「日中」モードに依存して、光子
    を光電陰極又は検出器上に合焦せしめる光学的手段を具
    えるイメージ検出器において、 −半透明な光電陰極が、二成分又は擬似二成分のIII−
    V材料の少なくとも1個の活性層を有する薄いプレート
    から成り、 −検出器が2次元電荷転送装置から成り、 −光電子を電荷転送装置上に合焦せしめる電子的手段が
    近接合焦手段を具えることを特徴とするイメージ検出器
    。 2、電荷転送装置が薄い基板を具え、この薄い基板を通
    して光子及び光電子が電荷転送装置の活性部に作用する
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のイメージ
    検出器。 3、特許請求の範囲第1項又は第2項の一項に記載され
    たイメージ検出器を具えることを特徴とする「日中−夜
    間」カメラ。
JP60266266A 1984-11-30 1985-11-28 イメージ検出器 Expired - Lifetime JPH0795434B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8418285 1984-11-30
FR8418285A FR2574239B1 (fr) 1984-11-30 1984-11-30 Capteur d'images pour camera fonctionnant en mode " jour-nuit "

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61133540A true JPS61133540A (ja) 1986-06-20
JPH0795434B2 JPH0795434B2 (ja) 1995-10-11

Family

ID=9310112

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60266266A Expired - Lifetime JPH0795434B2 (ja) 1984-11-30 1985-11-28 イメージ検出器

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4687922A (ja)
EP (1) EP0186225B1 (ja)
JP (1) JPH0795434B2 (ja)
CA (1) CA1249013A (ja)
DE (1) DE3576097D1 (ja)
FR (1) FR2574239B1 (ja)
IL (1) IL77165A (ja)
ZA (1) ZA858543B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003507870A (ja) * 1999-07-20 2003-02-25 インテバック・インコーポレイテッド 電子衝撃能動画素センサー

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2629946B1 (fr) * 1986-07-02 1990-08-17 Labo Electronique Physique Capteur de rayonnement comprenant un dispositif a transfert de charges et tube intensificateur d'images et tube de prise de vue de television munis d'un tel capteur
DE3824639C2 (de) * 1988-07-20 1993-11-18 Geutebrueck Videotechnik Gmbh Optische Überwachungseinrichtung
US4935384A (en) * 1988-12-14 1990-06-19 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Method of passivating semiconductor surfaces
JPH03163872A (ja) * 1989-11-22 1991-07-15 Hamamatsu Photonics Kk 撮像デバイス
KR0165592B1 (ko) * 1995-12-29 1999-04-15 김광호 관측장비의 주간 야간 겸용 영상증폭관 시스템장치
JP4173575B2 (ja) * 1998-01-16 2008-10-29 浜松ホトニクス株式会社 撮像装置
GB9828166D0 (en) * 1998-12-22 1999-02-17 Eev Ltd Imaging apparatus
AU1983199A (en) 1999-01-21 2000-08-07 Hamamatsu Photonics K.K. Electron tube
US6307586B1 (en) * 1999-07-20 2001-10-23 Intevac, Inc. Electron bombarded active pixel sensor camera incorporating gain control
US6657178B2 (en) 1999-07-20 2003-12-02 Intevac, Inc. Electron bombarded passive pixel sensor imaging
US6597112B1 (en) * 2000-08-10 2003-07-22 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Photocathode for night vision image intensifier and method of manufacture
US7005637B2 (en) * 2003-01-31 2006-02-28 Intevac, Inc. Backside thinning of image array devices
US7042060B2 (en) * 2003-01-31 2006-05-09 Intevac, Inc. Backside thinning of image array devices
US6969839B2 (en) * 2003-01-31 2005-11-29 Intevac, Inc. Backthinned CMOS sensor with low fixed pattern noise
FR2861853B1 (fr) * 2003-10-30 2006-02-24 Soitec Silicon On Insulator Substrat avec adaptation d'indice
US6943425B2 (en) * 2004-01-23 2005-09-13 Intevac, Inc. Wavelength extension for backthinned silicon image arrays
US7607560B2 (en) * 2004-05-14 2009-10-27 Intevac, Inc. Semiconductor die attachment for high vacuum tubes
US7012328B2 (en) * 2004-05-14 2006-03-14 Intevac, Inc. Semiconductor die attachment for high vacuum tubes
FR2881012B1 (fr) * 2005-01-14 2007-04-20 Sagem Dispositif de vision de jour et de nuit
EP1734583A1 (en) 2005-06-14 2006-12-20 Photonis-DEP B.V. Electron bombarded image sensor array device and its manufactoring method
US9314187B2 (en) * 2007-11-12 2016-04-19 Trek Bicycle Corporation Bicycle seat sizer and positioning device
WO2011026143A1 (en) * 2009-08-31 2011-03-03 Intevac, Inc. Low energy portable low-light camera with wavelength cutoff
US8698925B2 (en) 2010-04-21 2014-04-15 Intevac, Inc. Collimator bonding structure and method
WO2013062687A1 (en) 2011-10-28 2013-05-02 Intevac, Inc. Backside-thinned image sensor using a12o3 surface passivation

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4924024A (ja) * 1972-05-05 1974-03-04
JPS5710585A (en) * 1980-06-23 1982-01-20 Toshiba Corp Solid-state image pickup device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3735139A (en) * 1972-04-07 1973-05-22 Gen Dynamics Corp Photo detector system with dual mode capability
US3887810A (en) * 1973-01-02 1975-06-03 Texas Instruments Inc Photon-multiplier imaging system
GB1475597A (en) * 1973-07-23 1977-06-01 Int Standard Electric Corp Electron emissive materials and methods of preparation
US4178529A (en) * 1978-07-05 1979-12-11 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Flip-header and tube base for CTD mounting within an image intensifier
US4178528A (en) * 1978-07-05 1979-12-11 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Image intensifier unitube for intensified charge transfer device and method of manufacture

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4924024A (ja) * 1972-05-05 1974-03-04
JPS5710585A (en) * 1980-06-23 1982-01-20 Toshiba Corp Solid-state image pickup device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003507870A (ja) * 1999-07-20 2003-02-25 インテバック・インコーポレイテッド 電子衝撃能動画素センサー

Also Published As

Publication number Publication date
EP0186225B1 (fr) 1990-02-21
DE3576097D1 (de) 1990-03-29
FR2574239A1 (fr) 1986-06-06
FR2574239B1 (fr) 1987-01-23
JPH0795434B2 (ja) 1995-10-11
ZA858543B (en) 1987-06-24
IL77165A (en) 1990-01-18
IL77165A0 (en) 1986-04-29
US4687922A (en) 1987-08-18
CA1249013A (en) 1989-01-17
EP0186225A1 (fr) 1986-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61133540A (ja) イメージ検出器
US7005637B2 (en) Backside thinning of image array devices
US3894332A (en) Solid state radiation sensitive field electron emitter and methods of fabrication thereof
US3814968A (en) Solid state radiation sensitive field electron emitter and methods of fabrication thereof
EP0005543A1 (en) Photosensor
US3585439A (en) A camera tube with porous switching layer
JP3973687B2 (ja) 集積フォトカソード
JPH06243795A (ja) 電子管
US3860956A (en) Color target and method of manufacturing same
US7042060B2 (en) Backside thinning of image array devices
US5506402A (en) Transmission mode 1.06 μM photocathode for night vision having an indium gallium arsenide active layer and an aluminum gallium azsenide window layer
US5365092A (en) Frontside illuminated charge-coupled device with high sensitivity to the blue, ultraviolet and soft X-ray spectral range
US20040169248A1 (en) Backside thinning of image array devices
GB2036426A (en) Radiation sensitive screen
JP3774492B2 (ja) 撮像素子及びその動作方法並びにその素子を用いた撮像装置、画像解析システム
US3748523A (en) Broad spectral response pickup tube
JPH07192663A (ja) 撮像装置
US5311044A (en) Avalanche photomultiplier tube
JP3384840B2 (ja) 撮像管およびその動作方法
US4380557A (en) Method of production of image pickup device
US3252030A (en) Photoelectric camera tube with transistor-type photoanode
EP1652237B1 (en) Backside thinning of image array devices
JPS6329971A (ja) 放射線撮像装置
JPS63174244A (ja) 受光素子
GB2214382A (en) Infra-red image detector systems