JPS61133514A - Manufacture of insulated conductor - Google Patents

Manufacture of insulated conductor

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JPS61133514A
JPS61133514A JP25455784A JP25455784A JPS61133514A JP S61133514 A JPS61133514 A JP S61133514A JP 25455784 A JP25455784 A JP 25455784A JP 25455784 A JP25455784 A JP 25455784A JP S61133514 A JPS61133514 A JP S61133514A
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JP
Japan
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insulated conductor
adhesive layer
adhesive
light
manufacturing
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美藤 亘
井上 正己
平岡 幸郎
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Dainichi Nippon Cables Ltd
Mitsubishi Electric Corp
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Dainichi Nippon Cables Ltd
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、良好な特性の絶縁導体(電線、電子部品回路
形成用導体)を効率よく製造する方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to a method for efficiently manufacturing insulated conductors (electric wires, conductors for forming electronic component circuits) with good characteristics.

〔従来技術〕[Prior art]

絶縁導体における導体と絶縁層との間の接着は、絶縁特
性を[■害せず、使用時の曲げ加工等の苛酷な条件に耐
えうる強力なものであることが要求されるとともに、か
かる絶縁導体は、工業生産に対応しうる線速が必要であ
る。
The adhesion between the conductor and the insulating layer in an insulated conductor is required to be strong enough to withstand harsh conditions such as bending during use without damaging the insulation properties. The conductor needs to have a line speed that is compatible with industrial production.

従来、絶縁導体、就中縁ぞえ導体の製造に際しては、熱
硬化性接着剤を用いて絶縁テープを導体上に接着、被覆
しているが、かかる方法の場合、線速か遅いので生産効
率が遅く、非工業的である。
Conventionally, when manufacturing insulated conductors, especially edge-to-edge conductors, insulating tape is adhered and coated onto the conductor using a thermosetting adhesive, but in this method, the line speed is slow, so production efficiency is low. is slow and non-industrial.

また、熱硬化性接着剤に代えて、光硬化性樹脂を使用す
る方法も提案されているが、その際使用される光硬化性
接着剤としては、一般式%式%(1) (式中、R1は水素原子又はメチルを、R2は付加物の
エステル化反応残基を示す) で表わされるアクリル基含有化合物に光開始剤を加えた
ものが用いられているが、かかる光硬化性接着剤を用い
た場合には、A種絶縁(105℃)までが限度であり、
また線速が遅い場合が多く、非工業的傾向がある。
In addition, a method of using a photocurable resin instead of a thermosetting adhesive has also been proposed, but the photocurable adhesive used in this case has the general formula % formula % (1) (in the formula , R1 represents a hydrogen atom or methyl, and R2 represents an esterification reaction residue of the adduct) A photoinitiator added to an acrylic group-containing compound is used, but such photocurable adhesives When using , the limit is A class insulation (105℃),
In addition, the linear speed is often slow and tends to be unindustrial.

〔本発明が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the present invention]

本発明の目的は、極めて速い線速においても、接着剤の
硬化が十分で強力に接着された絶縁導体の製造方法を提
供することである。
An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an insulated conductor in which the adhesive is sufficiently cured and strongly bonded even at extremely high linear speeds.

本発明の他の目的は、耐熱性に優れ、B種絶縁(130
°C)が可能な絶縁導体の製造方法を提供することであ
る。
Another object of the present invention is to have excellent heat resistance and Class B insulation (130
An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an insulated conductor that can be heated to

〔問題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

本発明は、下記(a)および(blを含有する樹脂組成
物よりなる光硬化性接着剤層を形成セしめた透光性フィ
ルムの当該接着剤層を、導体面に対応するごとく施した
後、光照射を行うことによって接着剤層を硬化せしめる
ことを特徴とする絶縁導体の製造方法よりなるものであ
る。
In the present invention, after forming a photocurable adhesive layer of a resin composition containing the following (a) and (bl), the adhesive layer of a light-transmitting film is applied so as to correspond to the conductor surface. , a method for producing an insulated conductor, characterized in that the adhesive layer is cured by irradiation with light.

(a)1分子中にオキシラン環を2個以−に有するエポ
キシ樹脂を主成分とする1種以上のカチオン重合性化合
物。
(a) One or more cationic polymerizable compounds whose main component is an epoxy resin having two or more oxirane rings in one molecule.

fbl紫外線照射により、前記カチオン重合性化合物の
重合を開始しうるルイス酸触媒を遊離することのできる
、前記カチオン重合性化合物に対して05〜10%の有
効量の光開始剤。
fbl A photoinitiator in an effective amount of 05 to 10% based on the cationic polymerizable compound, which is capable of liberating a Lewis acid catalyst capable of initiating polymerization of the cationic polymerizable compound by ultraviolet irradiation.

本発明に使用されるfat成分のカチオン重合性化合物
は、1分子中にオキシラン環を21)n以上有するエポ
キシ樹脂を主成分とする1種以上のカチオン重合性化合
物であり、前記エポキシ樹脂としてはビスフェノールA
型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂などが好ましい。
The cationically polymerizable compound as the fat component used in the present invention is one or more cationically polymerizable compounds whose main component is an epoxy resin having 21)n or more oxirane rings in one molecule, and the epoxy resin is Bisphenol A
Preferred are type epoxy resins, novolac type epoxy resins, alicyclic epoxy resins, and the like.

かかるビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、たと
えばエピコート828、エピコート834、エピコート
 836、エピコート 1001、エピコート1004
、エピコート1007 (以上、シェル化学社製、商品
名) 、DER331、DER332、DER661、
DER664、DER667、(以上、ダウケミカル社
製、商品名)、アラルダイト260、アラルダイト28
0、アラルダイト6071、アラルダイト6084、ア
ラルダイ)6097 (12J上、チハガイギー社製、
商品名)などがあげられ、それらが単独または混合して
用いられる。
Such bisphenol A epoxy resins include, for example, Epicote 828, Epicote 834, Epicote 836, Epicote 1001, Epicote 1004.
, Epicote 1007 (trade name, manufactured by Shell Chemical Co., Ltd.), DER331, DER332, DER661,
DER664, DER667, (trade names manufactured by Dow Chemical Company), Araldite 260, Araldite 28
0, Araldite 6071, Araldite 6084, Araldite) 6097 (12J top, manufactured by Chiha Geigy,
(trade name), and these can be used alone or in combination.

また、前記ノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば
エピコート152、エピコート154  (以上、シェ
ル化学社製、商品名)、アラルダイ)E      。
In addition, examples of the novolac type epoxy resin include Epikot 152, Epicoat 154 (trade name, manufactured by Shell Chemical Co., Ltd.), and Araldai) E.

PN1)3B、アラルダイI−EPN1)39、アラル
ダイトECN1235、アラルダイトECN1273、
アラルダイトECN1280、アラルダイ)ECN12
99 (以上、チバガイギー社製、商品名)、DEN4
31、DEN438 (以上、ダウケミカル社製、商品
名)などがあげられ、それらが単独または混合して用い
られる。
PN1) 3B, Araldite I-EPN1) 39, Araldite ECN1235, Araldite ECN1273,
Araldite ECN1280, Araldite) ECN12
99 (manufactured by Ciba Geigy, product name), DEN4
No. 31, DEN438 (trade name, manufactured by Dow Chemical Company), etc., and these may be used alone or in combination.

さらに前記脂環式エポキシ樹脂としては、たとえばアラ
ルダイトCY175、アラルダイトCY177、アラル
ダイトCY179、アラルダイトCY184、アラルダ
イトCY192(以」二、チバガイギー社製、商品名)
、ER[、、−4221、ERL−4299、ERL−
4234(以上、ユニオンカーバイド社製、商品名)な
どがあげられ、それらが単独または混合して用いられる
Further, as the alicyclic epoxy resin, for example, Araldite CY175, Araldite CY177, Araldite CY179, Araldite CY184, Araldite CY192 (hereinafter referred to as "2", manufactured by Ciba Geigy, trade name)
,ER[,,-4221,ERL-4299,ERL-
4234 (trade name, manufactured by Union Carbide), etc., and these may be used alone or in combination.

その他ブタジェン系エポキシ樹脂などの使用も可能であ
り、前記各種エポキシ樹脂を混合したものも使用しうる
Other butadiene-based epoxy resins can also be used, and mixtures of the various epoxy resins mentioned above can also be used.

前記カチオン重合性化合物には硬化特性が低下しない範
囲内で1官能エポキシ希釈剤が使用されうる。
A monofunctional epoxy diluent may be used in the cationically polymerizable compound as long as the curing properties are not deteriorated.

かかる1官能エポキシ希釈剤としては、たとえばフェニ
ルグリシジルエーテル、t−プチルグリソジルエーテル
などがあげられる。
Examples of such monofunctional epoxy diluents include phenyl glycidyl ether and t-butyl glycidyl ether.

さらにカナオン重合性ビニル化合物を該エポキシ樹脂に
混合して使用することも可能であり、かかるカチオン重
合性ビニル化合物としては、たとえばスチレン、了りル
ヘンゼン、ビニルエーテル、N−ビニル力ルハヅール、
N−ビニルピロリドンなどがあげられる。
Furthermore, it is also possible to use a cationic polymerizable vinyl compound mixed with the epoxy resin, and examples of such cationic polymerizable vinyl compounds include styrene, karyoruhenzen, vinyl ether, N-vinyl hardenzene,
Examples include N-vinylpyrrolidone.

本発明に使用される+bl成分の紫外線照射により、(
al成分のカチオン重合性化合物の重合を開始しうるル
イス酸触媒を遊離する光開始剤としては、芳香族ハロニ
ウム塩、第Vla族または第Va族元素の光感応性芳香
族オニウム塩などがあげられる。
By irradiating the +bl component used in the present invention with ultraviolet rays, (
Examples of photoinitiators that release Lewis acid catalysts capable of initiating polymerization of the cationically polymerizable compound of the al component include aromatic halonium salts, photosensitive aromatic onium salts of group Vla or group Va elements, and the like. .

かかる芳香族ハロニウム塩としては一般式(1■)1(
R3甲R41b”]。L”al 7d−el    (
1? )〔式中、R3は1価の芳香族有機基、R4は2
価の芳香族有機基、Xはたとえば■、Br、Cj!など
のハロゲン原子、Mは金属または半金属およびQは上記
と同様のハロゲン原子を表わし、aは0または2、bは
0または1であり、かつ(a十b)は2またはXの原子
価に等しく、dはeよりも大きい8以下の整数を示す〕 で表わされる化合物であって、たとえばCI+30+I
ツ〉OCI+3.BF;i(X・・乃 6、 などがあげられる。
Such an aromatic halonium salt has the general formula (1■) 1(
R3KR41b”].L”al 7d-el (
1? ) [In the formula, R3 is a monovalent aromatic organic group, R4 is 2
The aromatic organic group X is, for example, ■, Br, Cj! , M is a metal or metalloid, Q is the same halogen atom as above, a is 0 or 2, b is 0 or 1, and (a + b) is 2 or the valence of X. , d is an integer greater than e and equal to or less than 8], for example, CI+30+I
〉OCI+3. BF;i(X...乃6, etc.).

さらに第Via族元素または第Va族元素の光感応性芳
香族オニウム塩としては一般式(III)F(R5)、
(R61g(R71hYl:IMQ、17.、、   
 (III >〔式中、R5は1価の芳香族有機基、R
6はアルキル基、シクロアルキル基、置換アルキル基よ
りなる群から選ばれた1価の脂肪族有機基、R7は脂肪
族有機基および芳香族有機基から選ばれた複素環基また
は縮合環構造を構成する多価有機基、YはS、Sa、′
Feの第■a族元素またはN、P、As、3bおよびB
iから選ばれた第Va族元素、Mは金属または半金属お
よびQはハロゲン原子を示し、fは0〜4の整数、gは
0〜2の整数、hは0〜2の整数であり、かつ(f+g
+h)はYの原子価に等しく、Yが第Vla族元素のと
きは3、Yが第Va元素のときは4に等しく、1−(j
−k)が成立し、かつkは2〜7の整数でMの原子価に
等しく、Jはkよりも大きい8以下の整数を示す〕 で表わされる化合物であって、第Vla族元素のオニウ
ム塩としては、たとえば などがあげられ、第Va族元素のオニウム塩としては、
たとえば などがあげられる。
Furthermore, as the photosensitive aromatic onium salt of Group Via element or Group Va element, general formula (III) F (R5),
(R61g(R71hYl:IMQ, 17.,
(III> [wherein, R5 is a monovalent aromatic organic group, R
6 is a monovalent aliphatic organic group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group, and a substituted alkyl group, and R7 is a heterocyclic group or fused ring structure selected from an aliphatic organic group and an aromatic organic group. Constituent polyvalent organic group, Y is S, Sa, '
Group ■a elements of Fe or N, P, As, 3b and B
Group Va element selected from i, M is a metal or metalloid, and Q represents a halogen atom, f is an integer of 0 to 4, g is an integer of 0 to 2, h is an integer of 0 to 2, And (f+g
+h) is equal to the valence of Y, equal to 3 when Y is a group Vla element, equal to 4 when Y is a group Va element, and 1-(j
-k) holds true, and k is an integer from 2 to 7 and is equal to the valence of M, and J is an integer larger than k and less than or equal to 8. Examples of salts include, and examples of onium salts of Group Va elements include:
For example, etc.

ia)成分に夕1して添加されるfdl成分の量ば、f
al成分にりlして0.5〜10%、好ましくは1〜5
%であり、前記量が0.5%未満になると紫外線硬化速
度が遅くなり、硬化時間が長くなりすぎる傾向があり、
10%をこえると触媒コストが高面であるため、4A+
脂組成物の製造コストが高(なる。
ia) The amount of fdl component added to the component in the evening, f
0.5 to 10%, preferably 1 to 5% based on the al component
%, and if the amount is less than 0.5%, the ultraviolet curing speed will be slow and the curing time will tend to be too long.
If it exceeds 10%, the catalyst cost is high, so 4A+
The production cost of the fat composition is high.

本発明で使用される光硬化性接着剤は、更に(C1前記
力チオン市合性化合物にり1して0.5〜20%(重量
%、以下同様)の分子量が10,000〜60,000
の範囲のフ、ノキソ樹脂、(d+前前記カチオン市外性
化合物対して0.5〜20%の分子中に水酸基を2fl
lilla十佇する多価アルコールを含有していること
が好ましい。
The photocurable adhesive used in the present invention further has a molecular weight of 10,000 to 60% (% by weight, the same applies hereinafter) based on the thione-compatible compound C1, 000
F, Noxo resin, (d + 0.5 to 20% of hydroxyl groups in the molecule relative to the above cationic compound)
It is preferable that it contains a polyhydric alcohol.

本発明に使用される(C1成分のフェノキシ樹脂として
は、式(1■) で示されるような分子量が10,000〜60.000
の範囲の高分子化合物があげられる。このようなフェノ
キシ樹脂を(al成分に添加すると、硬化物に可撓性を
伺与するりJ果があり、その結果、接着力の改善にもつ
ながるものである。該フェノキシ樹脂の+a+成分への
添加量は、(al成分に対して0.5〜20%、好まし
くは1〜10%である。前記添加量が0.5%未満では
、充分な添加効果が得られなくなり、20%をこえると
樹脂組成物の粘度が高くなりすぎる傾向がある。
The phenoxy resin used in the present invention (C1 component) has a molecular weight of 10,000 to 60,000 as shown by formula (1).
Examples include polymer compounds in the range of . When such a phenoxy resin is added to the (Al component), it imparts flexibility to the cured product, and as a result, it also leads to improved adhesive strength. The amount of addition is 0.5 to 20%, preferably 1 to 10% based on the Al component. If the addition amount is less than 0.5%, a sufficient addition effect cannot be obtained; If it exceeds this, the viscosity of the resin composition tends to become too high.

前記フェノキシ樹脂の+8+成分への添加法としては、
100〜130°C程度の温度で01)成分に加熱/8
解さ−1る方法、またはフェノキシ樹脂を溶剤に溶解さ
−1!た溶液をfa)成分に混合する方法などが用いら
れる。
The method of adding the phenoxy resin to the +8+ component is as follows:
01) Heat the ingredients at a temperature of about 100 to 130°C/8
How to dissolve phenoxy resin in a solvent-1! A method such as mixing a solution obtained with the fa) component is used.

本発明に使用されるicl+成分の多価アルコールとし
Cは、1分子中に水酸基を2個以4二有する化合物があ
げられる。そのような化合物としては、たとえばエチレ
ングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタン
ジオール、1,3−ブタンジオール、2.3−ブタンジ
オール、ジエチレングリ:1−ル、ジプロピレングリコ
ール、トリエチレンクリコール、1,5−ベンタンジオ
ール、1゜6−ヘキザンジオール、ネオペンチルグリコ
ール、2.2.4−トリメチルペンクン−1,3−ジオ
ール、グリセリン、トリエチレンクリコール、ポリエチ
レングリコール、ポリカプロラクトンポリオールなどが
あげられる。該多価アルコールの+a+成分−1の添加
量は、(a+酸成分グー1して05〜20%、好ましく
(31〜10%である。
Examples of the polyhydric alcohol C of the ICL+ component used in the present invention include compounds having 2 to 42 hydroxyl groups in one molecule. Such compounds include, for example, ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, 2,3-butanediol, diethylene glycol, dipropylene glycol, triethylene glycol. , 1,5-bentanediol, 1゜6-hexanediol, neopentyl glycol, 2.2.4-trimethylpenkune-1,3-diol, glycerin, triethylene glycol, polyethylene glycol, polycaprolactone polyol, etc. can be given. The amount of +a+component-1 of the polyhydric alcohol added is (05 to 20%, preferably (31 to 10%) based on a+acid component -1).

前記のような多(1)1アルニ1−ルを添加することに
より、(・l)成分のエポキシ樹脂のオキシラン環と部
分的に反Ii’:、し、硬化物中に水酸基が導入される
By adding the above-mentioned poly(1)1alnyl, the oxirane ring of the epoxy resin of the component (l) is partially anti-Ii':, and a hydroxyl group is introduced into the cured product. .

このような極性基を硬化物中に導入することにより、導
体及び透光性テープとの接着力が著しく向−I−するも
のである。さらに(C1成分のフェノキシ樹脂とIdj
 成分の多1i1i−fルコールとの相乗り]果により
、硬化物の接着力が大1)に増加し、また耐溶剤性も改
善される。
By introducing such a polar group into the cured product, the adhesive force with the conductor and the transparent tape is significantly improved. Furthermore (C1 component phenoxy resin and Idj
Due to the synergistic effect with the component polyalcohol, the adhesive strength of the cured product is greatly increased (1), and the solvent resistance is also improved.

本明細書において、絶縁導体としては、たとえば丸およ
び平角形状の断面のものを用いた絶縁電線、が例示され
る。なお、銅条、銅箔などの片面に絶縁フィルトを接着
せしめた場合は電子回路形成用基板となる。
In this specification, examples of the insulated conductor include insulated wires having round and rectangular cross sections. Note that when an insulating film is bonded to one side of a copper strip, copper foil, etc., it becomes a substrate for forming an electronic circuit.

本発明で使用される透光性フィルムとしては、前述の光
硬化性接着剤を硬化せしめるに十分量の光を透過しうる
ちのであればよく、かかる透光性フィルムとしては、た
とえばポリエチレンテレツクレート、ポリブチレンテレ
フタlノー1−よりなるものが例示される。また、当該
透光性フィルムはテープ状であることが好ましい。
The light-transmitting film used in the present invention may be any film that can transmit a sufficient amount of light to cure the above-mentioned photocurable adhesive. , polybutylene terephthalate is exemplified. Further, it is preferable that the light-transmitting film is in the form of a tape.

透光性フィルムは電気的コロナ放電処理、オゾンまたは
酸化剤などの化学的処理を施して光硬化性接着剤との親
和性をIRlめでおいてもよい。
The light-transmitting film may be subjected to a chemical treatment such as electrical corona discharge treatment, ozone or oxidizing agent to make it compatible with the photocurable adhesive at IRl level.

透光性フィルJ1は「目4、絶縁性であることが好まし
い。それ自体の絶縁が十分でない場合には、絶縁層を導
体と当該透光性フィルムとの間に設ける。
The transparent film J1 is preferably insulating. If the insulation itself is insufficient, an insulating layer is provided between the conductor and the transparent film.

かかる絶iJ、 1mとしては、ポリエステル、ポリビ
ニルポルマール、ポリウレタン、ナイロン、ポリエステ
ルイミl−、エポキシ、エポキシ変性アクリル、アクリ
ルなどの各種エナメル絶縁層よりなるものが例示される
。勿論、絶縁性透光性フィルムに加えて、さらに上記絶
縁層を設けてもよい。
Examples of such an insulation layer of 1 m include those made of various enamel insulating layers such as polyester, polyvinyl polymer, polyurethane, nylon, polyesterimide, epoxy, epoxy-modified acrylic, and acrylic. Of course, in addition to the insulating translucent film, the above-mentioned insulating layer may be provided.

本発明の絶縁導体の製造に当たっては、まず透光性フィ
ルムの片面に光硬化性接着剤層を形成ゼしめる。当該形
成は、光硬化性接着剤が常温液相の場合にはそのまま、
常温固相の場合には低温溶媒(たとえば、アセ1−ン、
エチルアセテ−1・、トルエンなど)に溶解してから、
当該透光性フィルムに光硬化性接着剤を塗布することに
よって実施される。
In producing the insulated conductor of the present invention, first a photocurable adhesive layer is formed on one side of a translucent film. If the photocurable adhesive is in a liquid phase at room temperature, this formation will occur as it is;
In the case of a solid phase at room temperature, a low temperature solvent (for example, acetone,
After dissolving in ethyl acetate, toluene, etc.),
This is carried out by applying a photocurable adhesive to the light-transmitting film.

次に光硬化性接着剤j−形成透光性フイルムの接着剤層
を導体面に対応して被覆する。その被覆はif来既知の
方法に準ずればよい。
Next, an adhesive layer of a light-curable adhesive J-formed transparent film is applied to the conductor surface. The coating may be done in accordance with a known method.

次に光を照射して、光硬化性接着剤を硬化セしめてフィ
ルム−導体間、フィルム−フィルム間を連続的に接着す
る。
Next, light is irradiated to harden and set the photocurable adhesive, thereby continuously bonding the film to the conductor and the film to the film.

この際、線速は一般に2.0〜50 m /min、、
好ましくは10〜30 m /min、である。照射す
る光としては通常紫夕)綿が好ましく、そのためには低
圧水銀灯、高TIE水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンラ
ンプ、カーボンアーク灯などが用いられる。光の強度は
夕1象物」−にて少なくともO,OO2ワツト/ c+
A Kl l二であれば」分である。
At this time, the linear speed is generally 2.0 to 50 m/min,
Preferably it is 10-30 m/min. As the light to be irradiated, it is preferable to use cotton (usually purple), and for that purpose, a low pressure mercury lamp, a high TIE mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a xenon lamp, a carbon arc lamp, etc. are used. The intensity of light is at least O, OO2 watts/c+ at sunset
If it's A Kl l2, it's a minute.

光硬化時、50〜200°C程度に加熱してもよく、こ
の場合、光硬化反応が促進される。
At the time of photocuring, it may be heated to about 50 to 200°C, in which case the photocuring reaction is accelerated.

実施例1〜5、比較例1〜4 第1表に示した接着剤、絶縁(テープ状)フィルム、導
体を使用して、第1表の条件下に縦ぞえ糸色縁導体を製
λ告した。
Examples 1 to 5, Comparative Examples 1 to 4 Using the adhesive, insulating (tape-like) film, and conductor shown in Table 1, warp thread-colored edge conductors were manufactured under the conditions shown in Table 1. I informed you.

試験例 実施例および比較例でiMられた縦ぞえ絶縁導体につい
て、それぞれの錫箔巻付法による破壊電圧お、Lび、J
IS  C−3003に準した巻付性を試験した。
For the vertically insulated conductors with iM in Test Examples and Comparative Examples, the breakdown voltage O, L, J by each tin foil wrapping method was determined.
Wrapping properties were tested in accordance with IS C-3003.

(注) 縦ぞえ絶縁導体を1倍iイ(1d)に巻付ると
導体とフィルム間、フィルム 間(ラップ目)の接着が悪いと、フィ ルムが剥がれ、浮き上ってしまう。第 1表ではこれを不良と表現した。
(Note) If a vertical insulated conductor is wrapped 1 times i (1d), the film will peel off and float if the adhesion between the conductor and the film or between the films (wrapping edges) is poor. In Table 1, this is expressed as defective.

モ角導体の場合は4 smφの棒に沿わセて、フラン1
〜ワイズに180°曲げて同様に判定した。
In the case of a square conductor, set it along the rod of 4 smφ,
-Wise bending 180° and the same judgment was made.

第1表中の各接着剤の説明: A:アラルダイ1−cY−179(脂環式エポキシ48
4脂)95部(重量部、以下同様)にP K I(H(
フェノキシ樹脂、ユニオンカーハイr社製)5部を12
0℃で加熱/8駅混合させ、40〜50℃まで冷却後、
ジエチレングリコール5部およびl−リフェニルスルホ
ニウムへギサフルオロアンチモネー1−2部を/8解混
合したもの− B:エピコート828(ビスフェノールA型エポキシ樹
脂)97部に、PKll++(フェノキシ樹脂、ユニオ
ンカーハイ1′社製)3部を130℃で加熱溶解混合さ
一已、40〜50°Cまで冷却後、グリセリン10部お
よびトリフェニルスルボニウムヘキサフルオロアンチモ
ネ−1−2部を溶解混合したもの。
Description of each adhesive in Table 1: A: Araldai 1-cY-179 (cycloaliphatic epoxy 48
4 fat) to 95 parts (by weight, the same applies hereinafter) and PKI
5 parts of phenoxy resin (manufactured by Union Car Hi R) to 12
Heating at 0℃/mixing for 8 stations, after cooling to 40-50℃,
A mixture of 5 parts of diethylene glycol and 1-2 parts of l-riphenylsulfonium and 1-2 parts of difluoroantimony. 1') were heated and mixed at 130°C, and after cooling to 40-50°C, 10 parts of glycerin and 1-2 parts of triphenylsulfonium hexafluoroantimone were dissolved and mixed. .

C: E R1,、−4299(脂環式エポキシ樹脂)
90部に、PKIIHIO部を120°Cで加熱溶解混
合させ゛、40〜50°Cまで冷フ、lIi&、エチレ
ングリコール3部およびジフェニルヨーlニウムヘキザ
フルオロフオスフエーI・3部をン容解l昆合したもの
C: E R1, -4299 (alicyclic epoxy resin)
90 parts of PKIIHIO were heated and mixed at 120°C, cooled to 40-50°C, and 3 parts of ethylene glycol and 3 parts of diphenyliolinium hexafluorophore I was dissolved. A combination of two things.

D:エビコ−1・82898部に、トリフェニルスルポ
ニウムヘキサフルオ口アンチモ2−1・2部を40〜5
0℃にて溶解混合したもの。
D: To 82898 parts of Ebico-1, add 40 to 5 parts of triphenylsulfonium hexafluoroantimo 2-1.2.
Dissolved and mixed at 0℃.

E:Ωzuray PC−Exp8530エボキンアク
リレート型光硬化用塗料 大l」本インキ化学工業株式会社製 F:  9 5 0 X 0 4 4 エポキシアクリレート型光硬化用塗料 De 5oto Tnc、  社製 G:エビコート82895部に、P K II C5部
を130℃で加熱溶解混合させ、室温まで冷却後、2部
4MZ(イミダゾール系硬化剤、四国化酸二り業製)4
部を混錬均質化せしめたもの。
E: Ωzuray PC-Exp8530 Evokin acrylate type photo-curing paint large l'' Manufactured by Honink Kagaku Kogyo Co., Ltd. F: 9 5 0 5 parts of P K II C were heated and mixed at 130°C, and after cooling to room temperature, 2 parts of 4MZ (imidazole curing agent, manufactured by Shikoku Kasan Nirigyo) were mixed.
A product made by kneading and homogenizing parts.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明によれば、極めて速い線速において絶縁電線の製
造が可能であり、しかもかくして製造された絶縁導体は
透光性フィルムが導体上に強力に接着されており、耐熱
性に優れているものである。
According to the present invention, it is possible to manufacture an insulated wire at an extremely high wire speed, and the insulated conductor thus manufactured has a transparent film strongly adhered to the conductor, and has excellent heat resistance. It is.

この点を前記試験結果に基づいて具体的に説明する。即
ち、 (a+比較例4 (通常の触媒型エポキシ接着剤)に比
べて、実施例1は7倍の高線速が可能である。
This point will be specifically explained based on the test results. That is, (a+Comparative Example 4) Compared to (normal catalytic epoxy adhesive), Example 1 can achieve a linear velocity 7 times higher.

lbl実施例1と比較例1 (平角導体)及び実施例2
.3.4と比較例2.3 (丸線)においては、製造速
度は大差なきも、200°C劣化後の巻付性において、
本発明が格段に優れている。
lbl Example 1 and Comparative Example 1 (rectangular conductor) and Example 2
.. 3.4 and Comparative Example 2.3 (round wire), although there is not much difference in manufacturing speed, the windability after deterioration at 200°C is
The present invention is significantly superior.

(C1実施例5の場合はフェノキシ樹脂および多価アル
コールを添加していないため、200”C310時間後
の巻付性が5d良とあまり良くないが、それでもLヒ較
例2.3に比べて格段に優れている。
(In the case of C1 Example 5, since phenoxy resin and polyhydric alcohol were not added, the winding property after 10 hours of 200" C3 was not very good at 5d Good, but it was still better than L Comparative Example 2.3. It's extremely good.

(以下余白)(Margin below)

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)下記(a)および(b)を含有する樹脂組成物よ
りなる光硬化性接着剤層を片面に形成せしめた透光性フ
ィルムの当該接着剤層を、導体面に対応する如く施した
後、光照射を行うことによって接着剤層を硬化せしめる
ことを特徴とする絶縁導体の製造方法。 (a)1分子中にオキシラン環を2個以上有するエポキ
シ樹脂を主成分とする1種以上のカチオン重合性化合物
。 (b)紫外線照射により、前記カチオン重合性化合物の
重合を開始しうるルイス酸触媒を遊離することのできる
、前記カチオン重合性化合物に対して0.5〜10%(
重量%、以下同様)の有効量の光開始剤。
(1) A photocurable adhesive layer made of a resin composition containing the following (a) and (b) was formed on one side of a transparent film, and the adhesive layer was applied to correspond to the conductor surface. A method for manufacturing an insulated conductor, comprising: curing the adhesive layer by irradiating the adhesive layer with light. (a) One or more cationic polymerizable compounds whose main component is an epoxy resin having two or more oxirane rings in one molecule. (b) 0.5 to 10% of the cationically polymerizable compound (
% by weight) of an effective amount of photoinitiator.
(2)樹脂組成物が、さらに(c)前記カチオン重合性
化合物に対して0.5〜20%の分子量が10,000
〜60,000の範囲のフェノキシ樹脂及び/又は(d
)前記カチオン重合性化合物に対して0.5〜20%の
分子中に水酸基を2個以上有する多価アルコールを含有
することを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載の
絶縁導体の製造方法。
(2) The resin composition further has a molecular weight of 0.5 to 20% relative to the cationic polymerizable compound (c) of 10,000.
phenoxy resin and/or (d
) The insulated conductor according to claim (1), which contains a polyhydric alcohol having two or more hydroxyl groups in the molecule in an amount of 0.5 to 20% based on the cationically polymerizable compound. Production method.
(3)光硬化性接着剤の硬化に際して、光照射とともに
加熱を行うことを特徴とする特許請求の範囲第(1)項
記載の絶縁導体の製造方法。
(3) The method for manufacturing an insulated conductor according to claim (1), characterized in that heating is performed together with light irradiation when curing the photocurable adhesive.
(4)導体と透光性テープとの間に絶縁層を設けてなる
特許請求の範囲第(1)項記載の絶縁導体の製造方法。
(4) A method for producing an insulated conductor according to claim (1), wherein an insulating layer is provided between the conductor and the transparent tape.
(5)透光性テープが化学的処理若しくは電気的コロナ
放電処理によって接着剤との親和性を改善されてなる特
許請求の範囲第(1)項記載の絶縁導体の製造方法。
(5) A method for manufacturing an insulated conductor according to claim (1), wherein the light-transmitting tape has its affinity with an adhesive improved by chemical treatment or electrical corona discharge treatment.
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