JPS61131866A - 研摩機における研摩剤流量計の洗浄方法およびその装置 - Google Patents

研摩機における研摩剤流量計の洗浄方法およびその装置

Info

Publication number
JPS61131866A
JPS61131866A JP59251768A JP25176884A JPS61131866A JP S61131866 A JPS61131866 A JP S61131866A JP 59251768 A JP59251768 A JP 59251768A JP 25176884 A JP25176884 A JP 25176884A JP S61131866 A JPS61131866 A JP S61131866A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
abrasive
flow meter
pure water
polishing
polishing machine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP59251768A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH044100B2 (ja
Inventor
Masaharu Kinoshita
正治 木下
Hideo Kawakami
川上 英雄
Osamu Yoneya
米屋 修
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Coorstek KK
Toshiba Corp
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Machine Co Ltd
Toshiba Ceramics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Machine Co Ltd, Toshiba Ceramics Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP59251768A priority Critical patent/JPS61131866A/ja
Publication of JPS61131866A publication Critical patent/JPS61131866A/ja
Publication of JPH044100B2 publication Critical patent/JPH044100B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は研lII機において研摩剤用の流量計を洗浄す
る洗浄方法およびその装置に関する。
〔発明の技術的背景およびその問題点〕例えば半導体チ
ップを製造する工程においては、半導体の単結晶をスラ
イスして形成したクエへに対し研摩機によシ研摩加工を
施している。
一般にこの研摩加工で、は、研摩時に研摩剤を供給しつ
つ被加工物を研摩するとともに、研摩終了時に純水を供
給して被加工物に付着した研摩剤を洗い流すようにした
研摩機を用いている。
第3図はこの研摩機における従来の研摩剤供給回路及び
純水供給回路の概略的構成を示している。図中1はfi
ll’l摩機で、この研摩tjAIVc電磁弁5V−J
と流量計FM−xを1個の管路で接続して研摩剤供給回
路L−xを構成し、また研摩機1に電磁弁8V−;tと
流量計FM−、?t−1個の管路で接続して純水供給回
路L−2を構成している。電磁弁8V−zは研摩剤供給
ライン(図示せず)に、電磁弁8V−Jは純水供給ライ
ン(図示せず)K各々接続される。そして、研摩機1で
被加工物を研摩加工する時は、電磁弁8V−zを開放し
て研摩側供給回路L−1を開き、研摩剤を電磁弁8V−
7及び流量計FM−1を介して研摩機1に供給する。流
量弁PM−If−1研摩剤供給回路L−1を流れる研摩
剤の流量1c調整する。研摩機IKよる被加工物の研摩
加工を終了すると、電磁弁8V−1t−閉成して研摩側
供給回路L−1を閉じ研摩剤の供給を停止する。次に電
磁弁8V−xを開放して純水供給回路L−2t−開き、
純水を電磁弁8V−2及び流量針FM−2を介して研摩
機1に供給して被加工物に付着している研摩剤を洗い流
す。
流量計FM−2は純水供給回路L−,?を流れる純水の
流量を調整する。
しかしながらこのような従来の構成においては、研摩剤
を流量計FM−J’i介して研摩機1へ供給する時に、
研摩剤に含まれる砥粒などが流量計FM−1に付着する
。そしてこの状態が長期にわ九って継続すると流量計F
M−1が目詰シを起し、研摩剤が流量計FM−IVC遮
ぎられて研摩機lへ供給することが困難となシ研摩加工
に支障をきたすという問題がある。しかも流量計FM−
1の目詰シを取シ除くためには流量計を研摩側供給回路
L−1から取)外して洗浄する必要があシ、洗浄作業に
大変手間がかかる。
〔発明の目的〕
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、研摩剤用の
流量計を洗浄してその目詰シを防止でき研摩機への研摩
剤の供給を良好に行なえるようにし九研摩機における研
摩剤流量計の洗浄方法およびその装置を提供することを
目的とするO 〔発明の概要〕 本発明による研摩機における研摩剤流量計の洗浄方法は
、研摩機による研摩の終了後に研摩機に純水を供給して
被加工物を洗浄する時に、研摩剤用の流量計に純水を流
して流量計を洗浄するこ七を特徴とするものである。
また本発明による研摩剤流量計の洗浄装置は、研摩剤用
の流量計の上流側に流量計に純水を流すための純水供給
源を切換弁を介して接続したことを特徴とするものであ
る。
〔発明の実施例〕
以下本発明を図面で示す実施例について説明する。
第1図は本発明の一実施例における研摩機の研摩側供給
回路および純水供給回路を示す概略的構成図であシ、こ
の図において第3図と同一部分は同一符号を付して示し
ている。すなわち、研摩機1に電磁弁8V−1と流量計
FM−1を接続して研摩側供給回路L −J f@成し
、且つ研摩機1に電磁弁8V−2と流量計FM−xを接
続して純水供給回路L−2を構成している。
さらに研摩剤供給回路L−fK設けた流量計FM−zの
上、流部と、純水供給回路L−2に設けた流量計FM−
2の上流部との間には、切換弁である電磁弁5V−Jを
接続して研摩側流量計用純水供給回路L−3を構成しで
ある。すなわちこの純水供給回路L−Jは、研摩剤用の
流量計FM−1の上流部を切換弁を介して純水供給源で
ある被加工物洗浄用の純水供給回路り一2と接続するも
のである。
そして、研111m1が被加工物の研摩加工を行なう場
合には、電磁弁5V−1t−開放して研摩側供給回路L
−1を開き、研摩剤を電磁弁5V−1および流量計FM
−1を介して研摩Malに供給する。研摩機1による被
加工物の研摩加工が終了した後は、電磁弁8V−1t−
閉塞して研摩側供給回路L−1’i閉じ、研摩9.1に
対する研摩剤の供給を停止する。次いで、電磁弁5V−
2t−開放して純水供給回路L−2を開き、純水を電磁
弁8v−2および流量計FM−;rを介して研摩vA1
/C供給して被加工物に付着し之研摩剤を洗い流す。ま
た電磁弁8V−jを開放して給水回路L−sを開く。こ
のため純水供給回路L−,?において電磁弁SV−,?
を通過した純水の一部は、電磁弁5V−3を通って研摩
剤供給回路L−1に設けた流量計FM−1へ流れ、さら
に純水は流量計FM−1を通過して研摩機1に流入する
。ここで、純水が流量計FM−1を通過する時に、流量
針FM−1に付着している研摩剤を洗い流して洗浄を行
なう。研摩機1に流入した純水は被加工物の洗浄に使用
される。
なお、電磁弁8V−jおよび流量計FM−Zを通って研
psmxへ流れる純水の流量は、この流量計FM−Jに
よって調整する。
このような方法によりは研摩機1による研摩加工を終了
して被加工物の洗浄を行なうために研M機1に純水を供
給する度に、研摩剤用の流量計PM−7に純水を・通し
て洗浄を行なうので、流量計FM−1の目詰シを容易に
防止できる口しかも流量計FM−1の洗浄は、流量計F
M−1を研摩側供給回路L−JK組込んだままで純水を
流して行なうので作業が容易である。
第2図は本発明の他の実施例を示す研摩18における研
摩剤供給回路および純水供給回路の概略的構成図である
。この実施例は、研摩剤用流量計FM−7の洗浄を行な
うための純水の供給源として、純水供給回路L−Jを用
いずKこれとは異なる他の純水供給ラインを用いたもの
である。すなわち、電磁弁8V−Jを流量計FM−1の
上流部に接続するととも(、図示しない純水供給ライン
に接続して研摩剤流量社用の純水供給回路L−Jを構成
する。この場合には電磁弁8V−xを閉じて研摩剤の供
給を停止した状態にして電磁弁5V−Sを開放すると、
純水供給ラインから供給された純水が電磁弁8v−3を
介して流量計FM−1に流れ、さらに流量計FM−rを
通過して研摩機1へ流れることKよシ流量計FM−7の
洗浄を行なえる。また、この実施例では純水供給回路L
−2に対して独立して流量計FM−Jに純水を流すこと
ができるので、純水供給回路L−2で純水を供給して被
加工物の洗浄を行なう時だけでなく、他の場合にも流量
計FM−Jの洗浄を行ないその目詰りを防止することが
できる。
なお、研摩剤用の流量計FM−JK接続する切換弁とし
ては電磁弁に限らず、他の型式の弁であっても良い。
本発明は半導体製造工程におけるクエハ研摩用の研摩機
に限らず、他の用途の研摩機(も広く適用できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の研摩機における研摩剤流量
計の洗浄方法およびその装置によれば、研摩剤用の流量
計の洗浄を容易に行なえ、この流量計の目詰シを確実に
防止して研摩機への研摩剤の供給を良好に行なうように
することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は各々本発明の互いに異なる実施例
を示す研摩機における研摩剤供給回路および純水供給回
路の概略的構成図、第3図は従来例を示す研摩機におけ
る研摩剤供給回路および純水供給回路の概略的構成図で
ある。 1−fiJf摩機、8V−1,5V−2,8V−3・・
・電磁弁、FM−1、FM−7・・・流量計、L−1・
・・研摩剤供給回路、L−j、L−3・・・純水供給回
路。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 第2図 第3図 手続補正書 、、6cj、!l・噛58 特許庁長官   志 賀   学  殿1、事件の表示 特願昭59−2517684 2、発明の名称 研摩機における研摩側流量計の洗浄方法およびその装置 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 (307)  株式会社 東芝 (ほか2名) 4、代理人 生新 東京都港区虎ノ門1丁目26番5号 第17森ピ
ル5、自発補正 7、補正の内容 (1)  li書の標題に「特許法第38条ただし書の
規定による特許出願」を加入する。 (2)願書の「発明の名称」の欄の次に、新たに「特許
請求の範囲に記載された発明の数」の欄を設けるととも
に、発明の数「2」を加入する。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)流量計を介して研摩剤を供給しつつ被加工物を研
    摩するとともに、研摩終了後に純水を供給して前記被加
    工物に付着した研摩剤を洗い流すようにした研摩機にお
    いて、研摩、終了後の純水供給時に純水を前記研摩剤用
    の流量計に流すことを特徴とする研摩機における研摩剤
    流量計の洗浄方法。
  2. (2)流量計を介して研摩剤を供給しつつ被加工物を研
    摩するとともに、研摩終了後に純水を供給して前記被加
    工物に付着した研摩剤を洗い流すようにした研摩機にお
    いて、前記研摩剤用の流量計の上流側に切換弁を介して
    純水供給源を接続したことを特徴とする研摩機における
    研摩剤流量計の洗浄装置。
JP59251768A 1984-11-30 1984-11-30 研摩機における研摩剤流量計の洗浄方法およびその装置 Granted JPS61131866A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59251768A JPS61131866A (ja) 1984-11-30 1984-11-30 研摩機における研摩剤流量計の洗浄方法およびその装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59251768A JPS61131866A (ja) 1984-11-30 1984-11-30 研摩機における研摩剤流量計の洗浄方法およびその装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61131866A true JPS61131866A (ja) 1986-06-19
JPH044100B2 JPH044100B2 (ja) 1992-01-27

Family

ID=17227626

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59251768A Granted JPS61131866A (ja) 1984-11-30 1984-11-30 研摩機における研摩剤流量計の洗浄方法およびその装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61131866A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6393565A (ja) * 1986-10-09 1988-04-23 Nec Kyushu Ltd 裏面研削装置
WO1998014305A1 (en) * 1996-10-02 1998-04-09 Speedfam Corporation Methods and apparatus for measuring and dispensing processing solutions to a cmp machine
JP2016501759A (ja) * 2012-10-05 2016-01-21 ロバート, ダブリュ. パーシュ, 通貨式タイヤ充填・修復装置及び方法
US20190168470A1 (en) * 2016-08-15 2019-06-06 Consumer Products International Llc. Currency Operated Tire Inflation and Repair Apparatus and Methods

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5461391A (en) * 1977-10-24 1979-05-17 Shibayama Kikai Kk Water grinding for polishing machine
JPS58203890A (ja) * 1982-05-21 1983-11-28 東洋食品機械株式会社 ピストン式充填機の洗滌装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5461391A (en) * 1977-10-24 1979-05-17 Shibayama Kikai Kk Water grinding for polishing machine
JPS58203890A (ja) * 1982-05-21 1983-11-28 東洋食品機械株式会社 ピストン式充填機の洗滌装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6393565A (ja) * 1986-10-09 1988-04-23 Nec Kyushu Ltd 裏面研削装置
WO1998014305A1 (en) * 1996-10-02 1998-04-09 Speedfam Corporation Methods and apparatus for measuring and dispensing processing solutions to a cmp machine
JP2016501759A (ja) * 2012-10-05 2016-01-21 ロバート, ダブリュ. パーシュ, 通貨式タイヤ充填・修復装置及び方法
US10071531B2 (en) 2012-10-05 2018-09-11 Consumer Products International Llc. Currency operated tire inflation and repair apparatus and methods
JP2019116270A (ja) * 2012-10-05 2019-07-18 コンシューマー プロダクツ インターナショナル エルエルシー. 通貨式タイヤ充填・修復装置及び方法
US20190168470A1 (en) * 2016-08-15 2019-06-06 Consumer Products International Llc. Currency Operated Tire Inflation and Repair Apparatus and Methods

Also Published As

Publication number Publication date
JPH044100B2 (ja) 1992-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3410385B2 (ja) 洗浄装置及び切削装置
US7169235B2 (en) Cleaning method and polishing apparatus employing such cleaning method
JP2002529257A (ja) 連続濾過機能を有する化学機械研磨システム
JP2000071172A (ja) 化学機械研磨用スラリーの再生装置及び再生方法
CN101121247A (zh) 研磨头的清洗装置
JPS61131866A (ja) 研摩機における研摩剤流量計の洗浄方法およびその装置
KR100873571B1 (ko) 웨이퍼 표면상의 결함 감소 방법 및 화학 기계식 평탄화시스템
JP3575942B2 (ja) 半導体装置の製造方法
CN109352531A (zh) 一种研磨液供给系统及化学机械研磨液的供给方法
JP2007027488A (ja) 半導体ウェーハの研磨方法
JP3533046B2 (ja) 半導体基板用研磨布のドレッサー
TWI260681B (en) Continuous liquid delivery system with anti-clog function
JP4467241B2 (ja) 半導体ウエーハの製造方法
JP2020199600A (ja) 研磨液の供給装置、供給方法、および基板の研磨方法
CN217225052U (zh) 一种能有效减少大颗粒的抛光液供给装置
JP2000280163A (ja) 研磨パッドの付着物除去方法および付着物除去装置
JPH0521329A (ja) レジスト塗布装置
CN111098224B (zh) 半导体基板及其表面研磨方法
TWI718753B (zh) 漿料回收系統及其清潔方法
JP2001062726A (ja) スラリー再生装置及びこれを用いた研磨システム
JPH11188369A (ja) Cmp装置の研磨廃液の処理方法
JP2000218535A (ja) 研磨機の研磨剤供給装置
JP2000158342A (ja) 研磨方法及び研磨装置
JPH04135163A (ja) 研磨方法
JPS62114228A (ja) 半導体製造装置