JPS61125773A - 研削加工に於ける切粉の除去装置 - Google Patents
研削加工に於ける切粉の除去装置Info
- Publication number
- JPS61125773A JPS61125773A JP24618984A JP24618984A JPS61125773A JP S61125773 A JPS61125773 A JP S61125773A JP 24618984 A JP24618984 A JP 24618984A JP 24618984 A JP24618984 A JP 24618984A JP S61125773 A JPS61125773 A JP S61125773A
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- JP
- Japan
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- grindstone
- grinding
- workpiece
- cut dust
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- Pending
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- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、砥石による平面研削、円筒研削、穴明加工
及び切断加工等に於いて、加工中に発生する切粉を加工
と同時に除去する装置に関するものである。
及び切断加工等に於いて、加工中に発生する切粉を加工
と同時に除去する装置に関するものである。
従来、研削加工中に発生する切粉によって生じる砥石の
目づまりは、ドレッサ等の工具によって砥石の表面を削
り、新しい砥粒を再生する機械的な方法によって除去さ
れることが一般に知られている。
目づまりは、ドレッサ等の工具によって砥石の表面を削
り、新しい砥粒を再生する機械的な方法によって除去さ
れることが一般に知られている。
しかし、従来のドレッサ等により砥石の目づまシを除去
する場合に於いては、ドレッシング中は研削加工を中止
しなければならず、加工能率低下の一因になっていた。
する場合に於いては、ドレッシング中は研削加工を中止
しなければならず、加工能率低下の一因になっていた。
又、ドレッシングを行う時期が遅れ、目づまり゛をした
まま研削加工を続行した場合には研削熱が発生し、研削
割れ等を生ずる恐れがあシ、同時に工具寿命も短いもの
にする等の問題があった。
まま研削加工を続行した場合には研削熱が発生し、研削
割れ等を生ずる恐れがあシ、同時に工具寿命も短いもの
にする等の問題があった。
〔問題点を解決するための手段及び作用〕そこでこの発
明は、前述した問題点を解消しようとして提案されたも
のであり、その目的とするところは、研削加工をしなが
ら、同時に発生する切粉を除去し、常に目づまりのない
砥石で研削加工を行なえるようにして加工能率の向上を
図り、更に平滑な加工面を得ると共に、砥石の寿命を延
長させることにある。
明は、前述した問題点を解消しようとして提案されたも
のであり、その目的とするところは、研削加工をしなが
ら、同時に発生する切粉を除去し、常に目づまりのない
砥石で研削加工を行なえるようにして加工能率の向上を
図り、更に平滑な加工面を得ると共に、砥石の寿命を延
長させることにある。
即ち、本考案は研削盤の砥石側と被削材の取付白側との
間に導電流体を介在させることにより、これらの間に電
流を流し、研削加工を行いながら、同時に発生する切粉
を前記電流によって砥石より遊離させて除去する手段を
研削盤に講じた為、被削材から削シ出された切粉は帯電
粒子となシ又粒子間の反撥等の作用効果で砥石から遊離
するので、目づまりのない砥石で加工することが出来、
また工具寿命の延長も図れるのである。
間に導電流体を介在させることにより、これらの間に電
流を流し、研削加工を行いながら、同時に発生する切粉
を前記電流によって砥石より遊離させて除去する手段を
研削盤に講じた為、被削材から削シ出された切粉は帯電
粒子となシ又粒子間の反撥等の作用効果で砥石から遊離
するので、目づまりのない砥石で加工することが出来、
また工具寿命の延長も図れるのである。
以下、この発明に係る一実施例を別紙添付図面に基づい
て説明する。
て説明する。
第１図は切断加工用研削盤に本願発明を適用した場合の
説明図であシ、（１）は砥石、（２）は取付台、（３）
は被削材、（４）は導電流体及び（５）は切粉を表わし
ている。
説明図であシ、（１）は砥石、（２）は取付台、（３）
は被削材、（４）は導電流体及び（５）は切粉を表わし
ている。
尚、この実施例に於ては切断加工用研削盤に本発明を適
用した場合について述べるが、この他、平面研削盤、円
筒研削盤、内面研削盤及び孔明加工用研削盤等、砥石に
よって加工する装置であれば如何なる装置にも適用され
る。
用した場合について述べるが、この他、平面研削盤、円
筒研削盤、内面研削盤及び孔明加工用研削盤等、砥石に
よって加工する装置であれば如何なる装置にも適用され
る。
砥石（１）は一般に市販されている砥石を利用すること
が出来、図示はしないが、例えば、ビトリファイド系又
はレジノイド系の砥石に金属を含浸メッキ又はコーティ
ングをして砥石の全面に導電性を付加したものを使用し
ても良いし、又、全面に導電性を付加したものとしては
、ステンレス製の基板にダイヤモンド砥粒を固着したダ
イヤモンド砥石や、ダイヤモンドの表面を金属処理した
砥石等があるが、これ等を使用しても良い。
が出来、図示はしないが、例えば、ビトリファイド系又
はレジノイド系の砥石に金属を含浸メッキ又はコーティ
ングをして砥石の全面に導電性を付加したものを使用し
ても良いし、又、全面に導電性を付加したものとしては
、ステンレス製の基板にダイヤモンド砥粒を固着したダ
イヤモンド砥石や、ダイヤモンドの表面を金属処理した
砥石等があるが、これ等を使用しても良い。
取付台（２）は被削材（３）が不良導体の場合であって
も砥石（１）との間に電流が流れるように良導体の金属
を使用している。そして、これ等の砥石（１）と取付台
（２）との間には導電流体（４）を介在させるのである
が、この場合の導電流体（４）は水又は電解液を研削液
として加工面に供給することによって介在させるように
している。
も砥石（１）との間に電流が流れるように良導体の金属
を使用している。そして、これ等の砥石（１）と取付台
（２）との間には導電流体（４）を介在させるのである
が、この場合の導電流体（４）は水又は電解液を研削液
として加工面に供給することによって介在させるように
している。
尚、導電流体（４）の介在方法としては、研削盤の加工
装置の一部分、即ち、砥石の下部、被削材及びその取付
台を適宜の手段を講じて槽内に配置させ、この槽内に水
又は電解液を注入して槽外へ流出循環するようにしても
良く、又、加工装置の一部をケース内に収容してオゾン
ガスを介在させる方法をとっても良い。 “ 更に、砥石（１）と取付台（２）とを電極によって接続
し、これ等の間には１アンペア以上の電流が流れるよう
にしている。そして、この電流の強さは被削材の材質に
よって決定される。
装置の一部分、即ち、砥石の下部、被削材及びその取付
台を適宜の手段を講じて槽内に配置させ、この槽内に水
又は電解液を注入して槽外へ流出循環するようにしても
良く、又、加工装置の一部をケース内に収容してオゾン
ガスを介在させる方法をとっても良い。 “ 更に、砥石（１）と取付台（２）とを電極によって接続
し、これ等の間には１アンペア以上の電流が流れるよう
にしている。そして、この電流の強さは被削材の材質に
よって決定される。
上述の装置に於いて、全面に導電性を有するダイヤモン
ド砥石（メタルボンド）を用い、研削液（導電流体）と
して水を供給しながら非導電体であるセラミクスに溝加
工をした。この時、砥石側をマイナス、取付台側をプラ
スとして直流電流を流した。又、用いたセラミクスの大
きさは５０ ｗ Ｘ５０＋ｍＸ ５０ｍ 、ダイヤモン
ド砥石は直径２００ｓ＋Ｘ幅１ｔｌｌｓ溝の深さは１５
ｍ＋、砥石の回転数は１８００ｒ、ｐ、ｍ、、送り速度
は３０ｍ／ｓｅｅであった。セラミクスはダイヤモンド
砥石によって従来通りの研削加工が施六れ、平滑な研削
面を得ながら加工全長５０■の最後迄溝を切ることがで
きた。又、同じ条件で電流を流さない従来の方法で溝切
り加工を行つたが、１５■迄切シ進んだ時に砥石が破損
した。これは、砥石に目詰りが発生して切刃が埋もれ、
研削熱が異状に高まった為である。
ド砥石（メタルボンド）を用い、研削液（導電流体）と
して水を供給しながら非導電体であるセラミクスに溝加
工をした。この時、砥石側をマイナス、取付台側をプラ
スとして直流電流を流した。又、用いたセラミクスの大
きさは５０ ｗ Ｘ５０＋ｍＸ ５０ｍ 、ダイヤモン
ド砥石は直径２００ｓ＋Ｘ幅１ｔｌｌｓ溝の深さは１５
ｍ＋、砥石の回転数は１８００ｒ、ｐ、ｍ、、送り速度
は３０ｍ／ｓｅｅであった。セラミクスはダイヤモンド
砥石によって従来通りの研削加工が施六れ、平滑な研削
面を得ながら加工全長５０■の最後迄溝を切ることがで
きた。又、同じ条件で電流を流さない従来の方法で溝切
り加工を行つたが、１５■迄切シ進んだ時に砥石が破損
した。これは、砥石に目詰りが発生して切刃が埋もれ、
研削熱が異状に高まった為である。
本願発明による装置を利用した場合には電流が取付台（
２）側から砥石（１）側に向って流れている為、切粉（
５）は電流の流れに沿って一旦被削材であるセラミクス
から離れるが、この切粉（５）は砥石と同極性に帯電す
る為砥石から遊離し、研削液の流出圧力によって排出さ
れるものと考えられる。即ち、被削材（３）から削シ出
された切粉（５）は、その発生の都度被削材（３）及び
砥石（１）から遊離して完全に除去される為、砥石（１
）は常に目づまりのない鋭利な切刃として被削材（３）
に作用し、その結果研削熱の高温化を防止している。尚
、上述の場合、導電流によって砥石に付着した切粉は浮
き上がり、より容易に除去されるようになる。
２）側から砥石（１）側に向って流れている為、切粉（
５）は電流の流れに沿って一旦被削材であるセラミクス
から離れるが、この切粉（５）は砥石と同極性に帯電す
る為砥石から遊離し、研削液の流出圧力によって排出さ
れるものと考えられる。即ち、被削材（３）から削シ出
された切粉（５）は、その発生の都度被削材（３）及び
砥石（１）から遊離して完全に除去される為、砥石（１
）は常に目づまりのない鋭利な切刃として被削材（３）
に作用し、その結果研削熱の高温化を防止している。尚
、上述の場合、導電流によって砥石に付着した切粉は浮
き上がり、より容易に除去されるようになる。
上記した実施例に於いては、セラミクスのような非導電
体を被削材とした場合に付いて述べたが、被削材は必ら
ずしも非導電体に限らず、例えば鉄のような導電体であ
る金属にもこの装置は適用される。又、交流電流を流し
た場合には、取付台が砥石と逆極性を有することにより
、切粉がこの取付台に集中しようとするのを防止するこ
とが出来る。
体を被削材とした場合に付いて述べたが、被削材は必ら
ずしも非導電体に限らず、例えば鉄のような導電体であ
る金属にもこの装置は適用される。又、交流電流を流し
た場合には、取付台が砥石と逆極性を有することにより
、切粉がこの取付台に集中しようとするのを防止するこ
とが出来る。
即ち、交流電流は電流の流れる方向を絶えず変化圧力で
砥石からも取付台からも容易に取り除くことが出来るよ
うにする為である。
砥石からも取付台からも容易に取り除くことが出来るよ
うにする為である。
この発明は、砥石側と取付台側との間に導電流体を介在
させてこれらの間に電流を流し、研削加工を行いながら
、同時に発生する切粉を電流によって砥石から遊離させ
て除去するようにしている為、砥石は目づまりを生じる
ことなく常に砥粒全体が有効な切刃として被削材に作用
するので、被削材を摩擦することなく確実に研削するこ
とが出来、研削熱の高温化を防止することが出来る。従
って、研削加工中の目づまりが原因となる場合のドレツ
ン／グは不要となる為、加工能率の向上は著しく、且つ
工具寿命も延長することが可能となる。更に、円滑な研
削面が得られる等、多大な効果を奏するものである。
させてこれらの間に電流を流し、研削加工を行いながら
、同時に発生する切粉を電流によって砥石から遊離させ
て除去するようにしている為、砥石は目づまりを生じる
ことなく常に砥粒全体が有効な切刃として被削材に作用
するので、被削材を摩擦することなく確実に研削するこ
とが出来、研削熱の高温化を防止することが出来る。従
って、研削加工中の目づまりが原因となる場合のドレツ
ン／グは不要となる為、加工能率の向上は著しく、且つ
工具寿命も延長することが可能となる。更に、円滑な研
削面が得られる等、多大な効果を奏するものである。
図はこの発明の一実施例を示すものであり、第１図は切
断加工用研削盤にこの発明を適用した場合の説明用正面
図である。 符号説明 （１）・・・・・・砥石 （２）・・・・・
・取付台（３）・・・・・・被削材 （４）・
・・・・・導電流体（５）・・・・・・切粉
断加工用研削盤にこの発明を適用した場合の説明用正面
図である。 符号説明 （１）・・・・・・砥石 （２）・・・・・
・取付台（３）・・・・・・被削材 （４）・
・・・・・導電流体（５）・・・・・・切粉
Claims (1)
- 研削盤の砥石側と被削材の取付台側との間に導電流体を
介在させることにより、これらの間に電流を流し、研削
加工を行いながら、同時に発生する切粉を前記電流によ
つて砥石より遊離させて除去するようにしたことを特徴
とする研削加工に於ける切粉の除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24618984A JPS61125773A (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 | 研削加工に於ける切粉の除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24618984A JPS61125773A (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 | 研削加工に於ける切粉の除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61125773A true JPS61125773A (ja) | 1986-06-13 |
Family
ID=17144835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24618984A Pending JPS61125773A (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 | 研削加工に於ける切粉の除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61125773A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015100909A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-04 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
-
1984
- 1984-11-22 JP JP24618984A patent/JPS61125773A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015100909A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-04 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
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