JPS61120429A - Apparatus for manufacturing semiconductor - Google Patents
Apparatus for manufacturing semiconductorInfo
- Publication number
- JPS61120429A JPS61120429A JP24211084A JP24211084A JPS61120429A JP S61120429 A JPS61120429 A JP S61120429A JP 24211084 A JP24211084 A JP 24211084A JP 24211084 A JP24211084 A JP 24211084A JP S61120429 A JPS61120429 A JP S61120429A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- magazine
- elevator
- fed
- equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007730 finishing process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製品の組立、選別、仕上工程における半
導体製造装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment used in the assembly, sorting, and finishing processes of semiconductor products.
従来、例えば半導体製造装置の１つである第２図に示す
ダイボンディング装置や第２図に示すワイヤボンディン
グ装置において、使用されるリードフレーム等の半導体
製品はまず、ダイボンディング装置の供給側に、マガジ
／ケース１−２内に差し込まれた状態又はバラバラに積
み重ねた状態で、上下に定められたピッチだけ摺動可能
なエレベータ１−１にて供給される。この供給されたリ
ードフレームは１枚づつ搬送レール１−３で送られ、所
定のダイボンディング終了後、自動的に収納側に送られ
る。送られたリードフレームは供給側で行なわれたと同
じ様な方法で、エレベータ１−５に支持されるマガジン
ケース内１−４に収納され、このマガジンケースがリー
ドフレームで一杯となれば設備は停止する。このマガジ
ンケース内に収納されたダイボンディング済リードフレ
ームは次の工程のワイヤボンディングを行なう為、第３
図のダイボンディング装置のエレベータ２−１のマガジ
ンケース２−２へ供給する。この為に、ダイボンディン
グ装置の収納側よりリードフレームで満杯となったマガ
ジンケース１−４を作業者ある時はロボット機構により
取シ外し、それを製品保管箱に１度保管したりまたは直
接ワイヤボンディング装置の供給側へ運送、搬送させな
ければならない。また２−３は搬送レール、２−５は収
網側エレベータ、２−４は該エレベータ２−５に支持さ
れた収納側マガジンケースである。Conventionally, semiconductor products such as lead frames used in, for example, the die bonding equipment shown in FIG. 2 and the wire bonding equipment shown in FIG. The magazine/case 1-2 is inserted into the magazine/case 1-2 or is stacked separately, and is supplied by the elevator 1-1, which is capable of sliding vertically by a predetermined pitch. The supplied lead frames are conveyed one by one on the conveyor rail 1-3, and after a predetermined die bonding is completed, they are automatically conveyed to the storage side. The sent lead frames are stored in the magazine case 1-4 supported by the elevator 1-5 in the same manner as on the supply side, and when this magazine case is full of lead frames, the equipment is stopped. do. The die-bonded lead frame stored in this magazine case is transferred to the third stage for wire bonding in the next process.
It is supplied to the magazine case 2-2 of the elevator 2-1 of the die bonding apparatus shown in the figure. For this purpose, a worker sometimes uses a robot mechanism to remove the magazine case 1-4 full of lead frames from the storage side of the die bonding equipment, and stores it in a product storage box or directly wires it. It must be transported and transported to the supply side of the bonding equipment. Further, 2-3 is a transport rail, 2-5 is an elevator on the net collection side, and 2-4 is a magazine case on the storage side supported by the elevator 2-5.
この様にダイボンディング装置の収納側よりワイヤボン
ディング装置の供給側へマガジンケースを移動させる為
、必要に応じて装置を停止させ、その取り外し、取り付
は作業を行なう必要があり、作業性の悪化、一時的に他
の、場所に製品保管することによる品質の悪化、作業日
数の増大、作業工数の増大等の欠点を有していた。In this way, in order to move the magazine case from the storage side of the die bonding equipment to the supply side of the wire bonding equipment, it is necessary to stop the equipment and perform removal and installation work as necessary, which deteriorates work efficiency. This method has disadvantages such as deterioration of quality, increased number of working days, and increased number of working man-hours due to temporary storage of the product in another location.
本発明は上記にのべた様な欠点を解消し、装置が止まる
ことなく、短時間のうちに製品を作ることが可能となり
、生産性の向上を行なうことができる装置を提供するも
のである。The present invention solves the above-mentioned drawbacks and provides an apparatus that can manufacture products in a short time without stopping the apparatus, thereby improving productivity.
本発明は前工程装置と後工程装置とを半導体製品の搬送
路に沿い前後に配設し、該搬送路の始端及び終端にそれ
ぞれ収納、供給ユニットを設置するとともに、前後両工
程装置の中間に、半導体製品を一次的に保管する中間二
二ツ１１−設置したことを特徴とする半導体製造装置で
ある。In the present invention, front-process equipment and post-process equipment are arranged one after the other along a conveyance path for semiconductor products, and storage and supply units are installed at the start and end ends of the conveyance path, respectively, and between the front and rear process equipment. This is a semiconductor manufacturing apparatus characterized in that an intermediate 22-tube 11- is installed for temporarily storing semiconductor products.
以下に、本発明の一実施例を図によって説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図において、２台の搬送レール３−９．３−１Ｏｔ
−前後に配列し、その中間に半導体製品を一次的に保管
するマガジンケース３−７又は３−８及びプール機能を
もつエレベータ３−６からなる中間ユニットにを設置す
る。前方の搬送レール３−９に沿ってダイボンディング
用スイングアーム３−４及びダイ３−５からなるダイボ
ンディング装置洒を設置するとともに、後方の搬送レー
ル３−′１０に沿ってワイヤボンディングヘッド３−１
２を有するワイヤボンディング装置隔を設置し、前工程
のダイボンディング装置にと後工程のワイヤボンディン
グ装置にとを搬送レール３−９．３−１０に沿い前後に
配置する。また、３−３．３−１１は送りビンである。In Figure 1, two transport rails 3-9.3-1Ot
- Installed in an intermediate unit consisting of a magazine case 3-7 or 3-8 for temporarily storing semiconductor products and an elevator 3-6 having a pool function, which are arranged one after the other. A die bonding device consisting of a die bonding swing arm 3-4 and a die 3-5 is installed along the front transport rail 3-9, and a wire bonding head 3- is installed along the rear transport rail 3-'10. 1
2, and the die bonding apparatus for the front process and the wire bonding apparatus for the post process are arranged one behind the other along the conveyor rail 3-9.3-10. Further, 3-3.3-11 is a feeding bin.
さらた、前方の搬送レール３−９の始端にマガジンケー
ス３−２及びエレベータ３−１からなる供給ユニットＫ
を設置するとともに、後方の搬送レール３−１０の終端
にマガジンケース３−１４及びエレベータ３−１３から
なる収納ユニットにを設置する。Furthermore, a supply unit K consisting of a magazine case 3-2 and an elevator 3-1 is located at the starting end of the forward conveyance rail 3-9.
A storage unit consisting of a magazine case 3-14 and an elevator 3-13 is installed at the end of the rear transport rail 3-10.
実施例において、リードフレーム（半導体製品）は、あ
らかじめ他の場所にてマガジンケース３−２に入れられ
てお９、このマガジンケースをダイボンディング装置の
エレベータ３−１にセットする。セットされたマガジン
ケースより１枚づつリードフレームは送りビン３−３に
よυレール３−９上を送られ、所定の位置にくると、ス
イングアーム３−４によシベレット３−５ｔ−吸着、移
送してリードフレームの定められた場所にダイボンディ
ングする。In the embodiment, the lead frame (semiconductor product) is placed in a magazine case 3-2 in advance at another location 9, and this magazine case is set in the elevator 3-1 of the die bonding apparatus. The lead frames are fed one by one from the set magazine case on the υ rail 3-9 by the feed bin 3-3, and when they reach the predetermined position, the swing arm 3-4 picks up the lead frames by Siberette 3-5t. Transfer and die bonding to a predetermined location on the lead frame.
その後、リードフレーへは再び送られ、次々に前記と同
一動作を操作して行く。この時、送シピン３−３により
送られたリードフレームはダイボンディング装置とワイ
ヤボンディング装置の中間にあるエレベータ３−６にセ
ットされているマガジンケース３−８（又は３−７）に
収納されて行く。このマガジンケース３−７．３−８は
供給・収納マガジンケース３−２．３−１４とは一部形
状が異なシ、どちらの方向からもリードフレームを出し
入れ可能な様になっている。After that, it is sent to the lead frame again and the same operation as described above is performed one after another. At this time, the lead frame sent by the sending pin 3-3 is stored in the magazine case 3-8 (or 3-7) set in the elevator 3-6 located between the die bonding device and the wire bonding device. go. The magazine case 3-7, 3-8 has a partially different shape from the supply/storage magazine case 3-2, 3-14, and the lead frame can be taken in and out from either direction.
その為、ピン３−３により送られたリードフレームはレ
ール３−１０上にリードフレームがなければ、そのｔま
マガジンケース３−８内を通過しワイヤボンディング装
置のレール３−１０上に送られ、そこでヘッド３−１２
によりワイヤボンディングされ、その後送シピン３−１
１によりつぎつぎと送られ、収納用マガジンケース３−
１４に収納されていく。ここで、送りピン３−３により
送られたリードフレームがマガジンケース３−８に入っ
た時、まだレール３−１０上に前に送られたリードフレ
ームが残っておれば、さらに次のリードフレームを送る
ことができない為、マガジンケース３−８の中に収納し
た状態でエレベータ３−６にて１ピツチ上昇又は下降さ
せ、そのリードフレームは仕掛としてマガジンケース３
−８にプールされる。Therefore, if there is no lead frame on the rail 3-10, the lead frame sent by the pin 3-3 will pass through the magazine case 3-8 and be sent onto the rail 3-10 of the wire bonding machine. , so head 3-12
Wire bonding is then carried out by the transfer pin 3-1.
1 is sent one after another, and the storage magazine case 3-
It will be stored in 14. Here, when the lead frame fed by the feeding pin 3-3 enters the magazine case 3-8, if the previously fed lead frame still remains on the rail 3-10, the next lead frame Since the lead frame cannot be sent, the lead frame is stored in the magazine case 3-8 and raised or lowered by one pitch in the elevator 3-6, and the lead frame is sent to the magazine case 3 as a device.
−8 pooled.
この様にもしもワイヤボンディング装置が故障等で停止
していても、ダイボンディング装置は稼動させることが
でき、作業終了してレール３−９より排出されるものは
マガジンケース３−８に次々と収納される。もしもマガ
ジンケース３−８が一杯となれば、エレベータ３−６は
前後に移動しレール３−９と同一直線上となり、もう一
方のマガジンケース３−７にリードフレームは収納され
る。In this way, even if the wire bonding device is stopped due to a malfunction or other reason, the die bonding device can be operated, and the items discharged from the rail 3-9 after the work is completed are stored one after another in the magazine case 3-8. be done. If the magazine case 3-8 becomes full, the elevator 3-6 moves back and forth so that it is on the same straight line as the rail 3-9, and the lead frame is stored in the other magazine case 3-7.
また、マガジンケース３−８．３−７が一杯となれば、
このマガジンは取シ出すことが可能であり、別の空のマ
ガジンをエレベータ３−６に一１＝ソトしグイボンディ
ング装置の稼動を続行できる。Also, if magazine case 3-8.3-7 is full,
This magazine can be taken out, and another empty magazine can be placed in the elevator 3-6 to continue operation of the bonding device.
ダイボンディング装置が停止し、ワイヤボンディング装
置を稼動させる時は、ダイボンディング装置からリード
フレームの供給がない為、他の装置等で作られたダイボ
ンディング済リードフレームの入ったマガジンをエレベ
ータ３−６に供給することによりワイヤボンディング装
置の稼動を続行できる。When the die bonding equipment is stopped and the wire bonding equipment is started, there is no supply of lead frames from the die bonding equipment, so magazines containing die-bonded lead frames made with other equipment are moved to elevator 3-6. The operation of the wire bonding equipment can be continued by supplying
ダイボンディング装置とワイヤボンディング装置の作業
スピードが異なる場合も同一の動作により２台の装置は
停止することなく稼動可能である。Even if the working speeds of the die bonding device and the wire bonding device are different, the two devices can operate without stopping due to the same operation.
以上ダイボンディング装置とワイヤボンディング装置に
つき実施例を述べたが、この様な機構はワイヤボンディ
ング装置とモールド成形装置、モールド成形装置とリー
ド切断装置等の半導体製造装置の装置間の接続に使用で
きることはもちろんである。Although embodiments have been described above regarding die bonding equipment and wire bonding equipment, it is possible that such a mechanism can be used to connect equipment of semiconductor manufacturing equipment such as a wire bonding equipment and a molding equipment, a molding equipment and a lead cutting equipment, etc. Of course.
本発明は以上説明したように、複数の機能、作業スピー
ドの異なる半導体製造装置間の接淡を作業者、ロボット
等を介さず、連続的にかつある程度のプール機構をもつ
ことにより行なうことができ、接続された各装置の稼動
率、生産性を向上させ、省フロアースペース化を計るこ
とができる効果を有するものである。As explained above, the present invention allows communication between semiconductor manufacturing equipment with multiple functions and different work speeds to be performed continuously without using workers, robots, etc., and by having a pool mechanism to some extent. This has the effect of improving the operating rate and productivity of each connected device and saving floor space.
第１図は本発明の一実施例を示す構成図、第２図は従来
のダイボンディング装置を示す構成図、＠３図は従来の
ワイヤボンディング装置を示す構成図である。
３−１・・・エレベータ、３−２・・・マガジンケース
（供給側）、３−４・・・グイポンディング用スイング
アーム、３−５・・・グイ、３−６・・・エレベータ、
３−７．３−８・・・マガジンケース、３−９．３−Ｉ
Ｑ・・・搬送レール、３−１２・・・ワイヤボンディン
グヘッド、３−１３・・・エレベータ、３−１４・・・
マガジンケース（収納側）FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing a conventional die bonding apparatus, and FIG. 3 is a block diagram showing a conventional wire bonding apparatus. 3-1... Elevator, 3-2... Magazine case (supply side), 3-4... Swing arm for Gui pounding, 3-5... Gui, 3-6... Elevator,
3-7.3-8...Magazine case, 3-9.3-I
Q...Transportation rail, 3-12...Wire bonding head, 3-13...Elevator, 3-14...
Magazine case (storage side)
Claims (1)
に沿い前後に配設し、該搬送路の始端及び終端にそれぞ
れ収納、供給ユニットを設置するとともに、前後両工程
装置の中間に、半導体製品を一次的に保管する中間ユニ
ットを設置したことを特徴とする半導体製造装置。(1) Front-process equipment and post-process equipment are arranged one after the other along the transport path for semiconductor products, and storage and supply units are installed at the beginning and end of the transport path, respectively, and between the front and rear processing equipment. , semiconductor manufacturing equipment characterized in that an intermediate unit for temporarily storing semiconductor products is installed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24211084A JPS61120429A (en) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | Apparatus for manufacturing semiconductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24211084A JPS61120429A (en) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | Apparatus for manufacturing semiconductor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61120429A true JPS61120429A (en) | 1986-06-07 |
Family
ID=17084443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24211084A Pending JPS61120429A (en) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | Apparatus for manufacturing semiconductor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61120429A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100487792B1 (en) * | 1997-10-27 | 2005-08-05 | 삼성전자주식회사 | In-line equipment buffer device |
-
1984
- 1984-11-16 JP JP24211084A patent/JPS61120429A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100487792B1 (en) * | 1997-10-27 | 2005-08-05 | 삼성전자주식회사 | In-line equipment buffer device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4306646A (en) | Conveyor apparatus | |
| US4718533A (en) | Transport installation for a production line having parallel-arranged processing stations | |
| JPS62251125A (en) | Automatic feeding equipment for feeding raw tire between molding stage and vulcanizing stage | |
| US5203443A (en) | Conveying apparatus used in assembling semicondutors | |
| JPS61120429A (en) | Apparatus for manufacturing semiconductor | |
| USRE31945E (en) | Conveyor apparatus | |
| CN210735329U (en) | Intelligent production workshop for robot | |
| EP0349852B1 (en) | Method for the automatic feed of combing machines | |
| JP2573847B2 (en) | Automatic line-forming equipment during the manufacturing process of electronic components | |
| JP2668735B2 (en) | Transfer device | |
| JP2001001088A (en) | Outlet transfer equipment for transfer press | |
| KR20200037928A (en) | Bulk-head manufacturing system | |
| US5397213A (en) | Conveying devices used in a semiconductor assembly line | |
| CN109110471A (en) | Rotor automatic coil winding machine material feed system and method | |
| JPS61155123A (en) | Work transferring method | |
| JPH042485B2 (en) | ||
| CN218909000U (en) | Automatic feeding and discharging on-line conveying mechanism of winding machine | |
| CN209143120U (en) | Rotor automatic coil winding machine material feed system | |
| JP2690644B2 (en) | How to transfer magazines for storing workpieces | |
| JPH0737907A (en) | Apparatus and method for treating semiconductor | |
| JP2650977B2 (en) | Pallet transfer device | |
| JPH0131688B2 (en) | ||
| JPH0852645A (en) | Manufacturing device for construction article | |
| JPH07110743B2 (en) | Spool machine with multiple spooling stations | |
| JPS6127821A (en) | Carrying/working machine |