JPS61118461A - 金属粉顔料 - Google Patents

金属粉顔料

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JPS61118461A
JPS61118461A JP24029084A JP24029084A JPS61118461A JP S61118461 A JPS61118461 A JP S61118461A JP 24029084 A JP24029084 A JP 24029084A JP 24029084 A JP24029084 A JP 24029084A JP S61118461 A JPS61118461 A JP S61118461A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は金属vJwA料の新規な処理方法に係る。
被塗物にメタリック感を付与したい場合、金属粉顔料を
配合した塗料を用いて被塗物に塗装が施される。被塗物
が例えばプラスチック材料から成る場合、プラスチック
材料の耐熱性、耐溶剤性。
塗料樹脂に対する密着性等の点で使用される塗料が限定
され、特にプラスチック材料の耐熱性の点からアクリル
ラッカー、ニトロセルロースラッカー等の低温乾燥型塗
料が好んで使用されているが、このような低温乾燥型塗
料に金属粉顔料を配合せしめると、塗膜強度が低下し、
よって塗膜上に貼り付けたラベル等をはがす時に塗膜の
凝集破壊により塗膜の一部が剥離する等の種々の問題が
生じた。塗映強度低下の一因が金属粉顔料表面と塗料樹
脂との密着性が悪いことにあることから、前記密着性を
改善するという観点から、 ■塗料を加熱エイジングする: ■金属粉顔料表面に吸着している脂肪酸等の量を少なく
する: ■添加剤により金属粉顔料表面を改質する:■金属粉顔
料表面に樹脂をコーティングする二等の処理方法が提案
されている。しかしながら、■、■、■の方法では十分
な効果は得られず、また■の方法では金属粉顔料の製造
コストが高くなるため実用性に乏しく、従って現状では
、低温乾燥型塗料に金属粉顔料を配合することにより生
ずる問題を十分に解決し得る手段が見出されていない。
一方、金属粉顔料を配合した塗料を塗着効率が優れてい
る静電塗装方式で使用する場合には、金属粉顔料表面の
絶縁被膜が破壊し金属粉顔料表面が連結することにより
、金属粉顔料を介して電流が逃げ塗料を帯電させること
ができないという問題が生じた。この問題を解決する方
法として、■塗料全体を絶縁することにより電流の逃げ
を防止し塗料全体を帯電させる: ■塗料に極性溶剤を配合し塗料抵抗を低下させることに
より、金属粉顔料を介しての電流の逃げを防止する: ■金属粉顔料を表面処理することにより、金属粉顔料表
面に絶縁被膜を形成する: ■塗料を激しく撹拌することにより金属粉同士の連結を
防止する: 等の処理方法が提案されている。しかしながら、■の方
法では塗料入替作業時等における危険性が高くなり、■
の方法では塗料を十分に帯電させることができず、■、
■の方法では特殊な工程または装置が必要となるため実
用性に乏しく、従って現状では、金属粉顔料を配合した
塗料を静電塗装方式で使用する際に生ずる問題を十分に
解決し得る手段も見出されていない。
本発明者は、上記した金属粉顔料を配合した塗料をプラ
スチック材料よりなる被塗物に適用した場合の問題並び
に該塗料を静電塗装方式で使用した場合の問題を一挙に
解決すべく、金属粉顔料の表面処理方法に着眼した。
N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキ
シシランまたはN−β(アミンエチル)γ−アミノプロ
ピルメチルジメトキシシランの如き、シランカプリング
剤を用いて処理してなる静電塗装用塗料の金属粉顔料は
知られている。しかしながら、所望の効果を得るために
は多量のシランカプリング剤を使用しなければならず、
多量のシランカプリング剤を使用すると顔料が凝集しや
すくなるため貯蔵安定性が失われるという欠点があり、
金属粉顔料をシランカプリング剤で表面処理する方法は
上記した問題を解決するには不満足なものであった。
本発明の金属粉顔料の処理方法は、処理剤として有機チ
タネートを使用することを特徴とする。
本発明に於いて処理剤として使用される有機チタネート
は、 一般式 %式%] (式中、lは1又は2であり、■及びnは0乃至4の整
数であって同一でも異なっていてもよく、Rは炭素数1
〜8のアルキル基であり、X及びYは水素原子、ヒドロ
キシ基またはアミノ基であり”  て同一でも異なって
いてもよい:ただしI、l及びnが2であり且つX及び
Yがヒドロキシ基である場合を除く)を有する。前記有
機チタネートは、分子中に窒素原子を含む化合物であり
、該窒素原子のローンベア電子の金属に対する強い配位
力により金属粉に強く吸着し、且つ加水分解が徐々に進
行するため急激な反応による金属粉顔料の凝集が起こら
ない。従って、有機チタネートで処理してなる金属粉顔
料は各種塗料樹脂(例えば、アクリル樹脂、ニトロセル
ロース樹脂、ウレタン樹脂。
アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂等)との密着
性に優れている他1集安定性にも優れており、処理に際
して特殊な装置、工程を必要としないので極めて実用的
である。更に本発明の有機チタネート処理した金属粉顔
料はその表面に絶縁被膜が形成されているので、静電塗
装方式に適している。
前記有機チタネートとしては、 イソプロピル トリ(N−アミノエチル−アミノエチル
)チタネート。
イソプロピル トリ(N、N−ジメチルアミノエチル)
チタネート。
ジイソプロポキシ ビス(ジェタノールアミン)チタネ
ート。
ジイソプロポキシ ビス(モノエタノールアミン)チタ
ネート。
ジイソプロポキシ ビス(ジメチルエタノールアミン)
チタネート。
ジ−n−ブトキシ ビス(アミノエチルエタノールアミ
ン)チタネート。
ジイソプロポキシ ビス(ジブチルエタノールアミノ)
チタネート。
等が例示され得る。
前記有機チタネートは金属分100重量部に対して0.
1〜10重量部の割合で使用することが好ましく、より
好ましい使用量は0.5〜2重量部である。
0.1重量部より少ない量の有機チタネートを使用した
場合には有機チタネート処理による十分な効果が得られ
ず、また10重量部を超える量の有機チタネートを使用
すると金属粉凝集の問題が起こり、金属粉顔料の貯蔵安
定性が悪くなり塗料が例えば増粘化、ゲル化し塗料の貯
蔵安定性にも悪影響を及ぼす他、塗膜のハジキ、塗膜耐
水性の低下等により塗膜性能にも問題が生ずるので好ま
しくない。
本発明に於いては前記有機チタネート処理による作用効
果をより一層向上させるために、分子内に少なくとも1
個の7ミノ基を有するカプリング剤を有機チタネートと
組合せて使用してらよい。
カプリング剤処理を組合せることにより、有機チタネー
ト処理により奏効され得るプラスチック材料よりなる被
塗物に対する塗膜の耐剥離性の改善効果および金属粉顔
料の貯蔵安定性の改善効果を損うことなく、特に耐電圧
性のより一層改善された絶縁被膜を形成させることがで
きる。加えて、従来のカプリング剤処理金属粉顔料の欠
点であった貯蔵安定性の問題も解決され得る。
前記カプリング剤としては、N−β(7ミノエチル)γ
−アミノプロピルトリアルコキシシラン。
N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルアルキルジ
アルコキシシラン、γ−アミノプロピルトリアルコキシ
シランのようなシランカプリング11 。
イソプロピル (4−7ミーノベンゾイル)イソステア
ロイルチタネート、イソプロピル トリアントラニルチ
タネート、イソプロピル4−アミノベンゼンスルホニル
ジ(ドデシルベンゼンスルホニル)チタネート、イソプ
ロピル4−7ミノベンゾイルイソステアロイルオキシア
セテートチタネートのようなチタンカプリング剤が例示
され得る。
前記シランカプリング剤は金属粉1001[置部に対し
て0.1〜1重量部、前記チタンカプリング剤は金属粉
100重量部に対して0.1〜5重量部の割合で使用さ
れるのが好ましく、前記下限値より少ない量のカプリン
グ剤を使用した場合にはカプリング剤処理による十分な
効果が得られず、また前記上限値を超える量のカプリン
グ剤を使用すると金属粉凝集の問題が起こり金属粉顔料
の貯蔵安定性が悪くなるので好ましくない。
更に、本発明に於ける金属粉顔料の処理を塩基性物質の
共存下で実施することが、前記有機チタネートの加水分
解反応を促進して、金属粉表面により一層確実に絶縁被
膜を形成させ得るので好ましい。
本発明に使用され得る塩基性物質としては、モノエタノ
ールアミン、ジェタノールアミン、トリエタノールアミ
ン、エチル七ノエタノールアミン、n−ブチルモノエタ
ノールアミン、ジメチルエタノールアミン、ジエチルエ
タノールアミン。
エチルジェタノールアミン、n−ブチルジェタノールア
ミン、2−アミノ−2−メチル−1−プロパツール、゛
トリイソプロパツールアミン等の炭素数10以下の7ミ
ノアルコール、モノエチルアミン。
(イソ)プロピルアミン、ブチルアミン、アミルアミン
、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、
ノニルアミン、デシルアミン、2−エチルブチルアミン
、2−エチルヘキシルアミン。
ジエチルアミン、ジ(イソ)プロピルアミン、ジブチル
アミシ、シアミルアミン、エチレンジアミン、プロピレ
ンジアミン、ジエチレントリアミン。
テトラエチレンペンタミン等の炭素数10以下の脂肪族
アミンが例示され得る。炭素数が10を超える塩基性物
質を使用しても、所望の塩基性物質処理効果が得られず
好ましくない。
前記塩基性物質は金属粉100重量部に対して0.1〜
5重量部の割合で使用することが好ましく、より好まし
い使用量は0.5〜1重員部である。前記範囲を逸脱す
る凶の塩基性物質を使用した場合には十分な効果が得ら
れず好ましくない。
本発明により処理され得る金属粉顔料は特に制限されな
いが、乾式ボールミル法、湿式ボールミル法、アトライ
ター法、スタンプミル法等により脂肪酸、脂肪族アミン
、脂肪酸アミド、脂肪族アルコール等の粉砕助剤の存在
下で粉砕し、鱗片化されたアルミニウム、銅、亜鉛、鉄
、ニッケル等の金属およびそれらの合金から成る金属粉
顔料が例示され得る。
本発明に於ける有機チタネートの処理方法に特に限定は
ないが、会式粉顔料の製造に不可欠の工程である混練工
程で有機チタネート、所望により塩基性物質及び/また
はカプリング剤を添加する方法が特殊な工程、装置を必
要としないので特に好ましい。即ち、前記混練工程で通
常有機溶剤中に金属粉とその他の種々の添加剤を加えて
リボンミキサー、ニーダ−ミキサー等のミキサー内で混
練する際に有機溶剤中に有機チタネートおよび、所望に
より塩基性物質及び/またはカプリング剤を溶解して添
加することが好ましい。しかし乍ら、その他の処理方法
を適用しても差し支えない。
本発明に於ける有機チタネートによる金属粉顔料の処理
は水の存在下で行なうことが望ましい。
水が、有機チタネートと金属粉との反応を促進する触媒
作用の働きをなすからである。
従って有機チタネートを有機溶剤に添加する場合、有機
チタネート、所望により塩基性物質及び/又はカプリン
グ剤を、予め水を溶解せしめた有機溶剤中または水と共
に有機溶剤中に添加することが好ましい。
水は金属分100重量部に対してO,OS〜1゜5重堡
部の割合で添加されるのが好ましく、0.05重量部よ
り少ない量の水の添加では水の添加効果が得られず、ま
た1、5!11部を超える量の水を添加すると金属粉と
水との反応による金属粉の凝集、水素ガス発生による金
属粉貯蔵容器のふくれ等の問題が生ずるので好ましくな
い。
なお、反応をより促進する目的で、有機チタネート添加
後の金属粉顔料に対して温度20〜80℃。
時間1〜1000時間程度の加温エージングを施すこと
が好ましい。
有機チタネート等が添加され得る有機溶剤としては、メ
チルアルコール、エチルアルコール。
n−プロピルアルコール、 1−プロピルアルコール、
 i−ブチルアルコール、n−ブチルアルコール、℃−
ブチルアルコール、イソアミルアルコール、n−アミル
アルコール、n−ヘキシルアルコール、シクロヘキサノ
ール、2−エチルブチルアルコール、ベンジルアルコー
ル、1,4−ジオキサン、アセトン、メチルエチルケト
ン、ジアセトンアルコール、エチレングリコール、メチ
ルセOソルプ、メチルセロソルブアセテート、エチルセ
ロソルブ、ブチルセロソルブ、メトキシメトキシエタノ
ール、ジエチレングリコール、メチルカルピトール、エ
チルカルピトール 一Iコ 溶解または分散させた液が金属粉顔料に含まれるミネラ
ルスピリット等の炭化水素系溶剤に溶解または分散する
範囲の量が好ましく、その員は有機溶剤の種類によって
異なる。金属粉顔料に炭化水素系溶剤が含まれない場合
にはこの範囲を逸脱しても良い。
以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。
友1璽ユ ジイソプロポキシビス(モノエタノールアミン)チタネ
ート3.3Q, l!イオン水0. 339をエチルア
ルコール 85.OQに混合した模、ノンリーフィング
タイプアルミニウムペースト(東洋アルミニウム@IJ
170ON、金属分65%> 500oに添加し、11
容量のニーダ−ミキサーで3時間混練し、金属分55%
のアルミニウムペーストを得た。
=  2〜20  び  例1へ5 実施例1と同様にして、第1表に示す混線条件で金属粉
顔料を得た。但し、混線時間は全て3時間とした。
上記実施例及び比較例で得られた金属粉顔料の阻成を第
2表に示す。
LLλ訂 各実施例及び比較例で得られた金属粉顔料を用い、以下
の試験を行なった。試験結果を第3表に示す。
試 1:耐φ離  験 下記の組成で作成した塗料を、ABS板にスプレー塗装
した。塗板の乾燥条件は50℃で20分、乾燥後の塗g
ilI厚は約10μであった。
(塗料組成) アクリディックA −16535重量部(大日本インキ
化学工業■製アクリルラッカー)金属粉顔料(金属分換
算)      5重量部溶剤(酢酸エチル/エチルセ
ロソルブ/シクロヘキサン−40/3G/30)   
 60重量部得られた塗膜にセロハンテープにチバンW
a製CT−24)を貼りつけ、十分に押さえつけて密着
させた後、そのセロハンテープをすばやく手前にひきは
がし、塗膜の剥離状態を観察した。セロハンテープを貼
りつけた面積に対する剥離した面積の割合を基準にして
下記の5段階で耐剥離性を評価した。
1、約90%以上剥離 2、約50〜90%剥離 3、約10〜50%剥離 4、一部(10%以下)剥離 5、はとんど剥離しない。
試験2:耐電圧性試験 下記の組成で作成した塗料について、添附図面に示す耐
電圧測定装置を用いて耐電圧値を測定した。
アクリディック47−712       80重量部
(大日本インキ化学工業■製アクリル樹脂ワニス)スー
パーベッカミンJ −82020重量部(大日本インキ
化学工業■製メラミン樹脂ワニス)n−ブチルアルコー
ル       25重量部金属粉顔料(金属分換算)
     3.75重母部測定は次の手順に従って行な
った。
■内径10m1.長さ120−のガラス管に測定する料
を封入する。
■5KVの電圧を塗料に印加し、電流計によりM流の漏
れの有無を確めながら1分間保持する。
■電流の漏れがなければ、さらに電圧を5KV上げて■
と同様の操作を行なう。
■以下順次5KVずつ60KVまで電圧を上げてゆき、
■と同様の操作を行ない、電流の漏れが起こらない最大
の電圧をもって、その塗料の耐電圧値とする。
験3.:凝 各実施例及び比較例で得られた金属粉顔料について、試
作直後および50℃1ケ月貯蔵後の35O1eshスク
リ一ン残mヲJfs  K5910−  s、sニ1拠
して測定し、金属粉顔料の凝集の有無を評価した。
第3表に示されるように、本発明の金属粉顔料はいずれ
も、耐剥離性が4以りであり、耐電圧値が35KV以上
であり、スクリーン残渣の増加もなく凝集安定性に優れ
ている。
記) アルミニウムペースト:東洋アルミニウム■製170O
N  & Iin分65% ブロンズ粉:ウオールステンホルム・ブロンズ・パウダ
ーズ・リミテッド製 33−935      金属分99%処理剤1 aニ
ジイソプロポキシビス(モノエタノールアミン)チタネ
ート bニジイソプロポキシビス(ジエタノ ノールアミン)チタネート Cニジイソプロポキシビス(ジメチル エタノールアミン)チタネート d:イソプロピルトリ(N、N−ジメ チルアミノエチル)チタネート e:イソプロピルトリ(N−アミノエ チル−アミノエチル)チタネート でニジイソプロポキシビス(n−ブチルエタノールアミ
ン)チタネート Qニジ−〇−ブトキシビス(アミノエ チル−エタノールアミン)チタネ ート 処理剤2 Aニトリエタノールアミン B:モノエタノールアミン Cニトリエチルアミン D=ニジブチルアミ ンニジメチルエタノールアミン 処理剤3  X:N−β(アミンエチル)γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン Y:γ−アミノプロピルトリエトキシ シラン Z:イソプロポキシ トリイソステア 0イルチタネート 第2表 金属粉顔料の組成 注) 1、水分及び溶剤分の配合量は、金属分100重量部に
対する重量部で表した。
2、水分の配合量はカールフィッシャー法による実測値
である。
3、溶剤分は、添加した有機溶剤の他金属0中に含まれ
る炭化水素系有機溶剤分も含む。
第3表 各種試験結果
【図面の簡単な説明】
添付図面は耐電圧測定装置の概略図である。 1・・・・・・ガラス管、2・・・・・・ゴム栓、3・
・・・・・電流計、4−−−−−−高電圧発生装置。 1131人   janアル電ニウム綬弐会社代1人弁
り上用  口 義 雄 手続補正口 昭和59年1り月′7日

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)一般式 Ti(OR)_l[OC_2H_4N(C_mH_2_
    mX)(C_nH_2_nY)]_4_−_l(式中、
    lは1又は2であり、m及びnは0乃至4の整数であっ
    て同一でも異なっていてもよく、Rは炭素数1〜8のア
    ルキル基であり、X及びYは水素原子、ヒドロキシ基ま
    たはアミノ基であって同一でも異なっていてもよい:た
    だしl、m及びnが2であり且つX及びYがヒドロキシ
    基である場合を除く)で示される有機チタネートにより
    処理されてなる金属粉顔料。
  2. (2)更に塩基性物質及び/又はカプリング剤を使用す
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の顔料
  3. (3)塩基性物質が炭素数10以下のアミン又はアミル
    アルコールである特許請求の範囲第2項に記載の顔料。
  4. (4)カプリング剤が分子中に少くとも1個のアミノ基
    を有するシランカプリング剤またはチタンカプリング剤
    であることを特徴とする特許請求の範囲第2項に記載の
    顔料。
  5. (5)金属粉100重量部に対して0.1〜10重量部
    の有機チタネートを使用することを特徴とする特許請求
    の範囲第1項乃至第4項のいずれかに記載の顔料。
  6. (6)金属粉100重量部に対して0.1〜5重量部の
    塩基性物質を使用することを特徴とする特許請求の範囲
    第2項または第3項に記載の顔料
  7. (7)金属粉100重量部に対して0.1〜1重量部の
    シランカプリング剤を使用することを特徴とする特許請
    求の範囲第4項に記載の顔料。
  8. (8)金属粉100重量部に対して0.1〜5重量部の
    チタンカプリング剤を使用することを特徴とする特許請
    求の範囲第4項に記載の顔料。
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