JPS6111658Y2 - - Google Patents

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JPS6111658Y2
JPS6111658Y2 JP13504679U JP13504679U JPS6111658Y2 JP S6111658 Y2 JPS6111658 Y2 JP S6111658Y2 JP 13504679 U JP13504679 U JP 13504679U JP 13504679 U JP13504679 U JP 13504679U JP S6111658 Y2 JPS6111658 Y2 JP S6111658Y2
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terminal
test
output
input
circuit
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Description

【考案の詳細な説明】[Detailed explanation of the idea]

本考案はデイジタル装置の点検用付加回路に関
するもので、さらに詳しくいえば、デイジタル装
置に冗長性を付与し、テストパターン信号に対応
した出力パターン信号が得られるかによりそのデ
イジタル装置の異常を検出するための点検用付加
回路に関するものである。 近年集積回路(IC)の集積度が向上し、また
システムに対する機能要求が高まり、回路および
その動作は複雑化する傾向にある。また、それに
伴ない、1枚のプリント板に実装される回路,機
能も増々複雑になつてきた。 しかして、従来、これらプリント板のテストは
専用ハードウエアとオシロスコープ等の測定器を
用い、人手によりその正常動作を確認し、異常の
ある場合には操作者により測定器類を駆使して故
障の診断を行つてきた。 しかるに、近年の回路の複雑化に伴い人手によ
るテストでは抜けのないテスト,高度なテストが
が困難になり、また、その故障診断においては異
常なまでのマン・パワーが必要となつてきた。 そこで、これらのプリント板を汎用自動プリン
ト板テスト装置(以下、ATEと略称す)によ
り、自動テストおよび自動診断を行なうという手
段が採られるようになつてきた。 さて、ATEによりプリント板をテストしよう
とする場合、問題となるのはプログラムの開発費
である。ここでいうプログラムとはATEより被
検査プリント板(以下、DUTと略称す)へ入力
するテスト・パターンのプログラミングである。
すなわち、DUTの回路、機能が複雑になればな
るほど、完壁なテストには長いテスト・パターン
が必要となり、テスト・パターンのプログラミン
グに多くの労力が必要となる。また、実テスト時
間も長くなり、テストの効率が低下するという不
都合を生ずる。 これらに対処するには、回路をブロツク化し、
ブロツク単位でATEによりテストすればよい。 第1図はATEによるテスト法を説明するため
の概略を示す構成図で、図に示すように、ATE
よりテストパターンTPNをDUTに入力し、DUT
よりの出力パターンOPNをATEが読み込み、期
待される正常出力パターンと比較し、一致してい
ればDUTを正常と看做す。そして、一致しない
場合にはテストパターンTPNを何度か入力し、
異常出力ピンよりDUT内のICのノードをバツ
ク・トレースし、故障個所を探索してゆく。 この場合、ATEよりのテストパターンTPN
は、DUT内部に故障があつた場合、必ず出力が
異常となるようにプログラムされねばならない。
すなわち、DUTの回路が複雑になり、入力、出
力間の論理レベルが深くなればなるほど、このよ
うなテストパターンは非常に長いものとなり、そ
の作成は困難となり、また、故障診断に時間がか
かるようになるようになつてしまう。 そこで、複雑な、論理レベルの深い回路は、回
路をいくつかのブロツクに分けてテストを行い、
これらの問題に対処してきた。 第2図は回路を2つのブロツクに分けてテスト
する場合の一例を示す構成図である。図において
ブロツクBLK1とブロツクBLK2はテストピン
TPINと書かれたところで分離されているが、必
ずしも完全に分離する必要はない。 まず、ブロツクBLK1とブロツクBLK2を第2図
aに示したように分割し、そのテストを以下のよ
うに行う。すなわち、DUTの入力INへATEか
らテストパターンTPNを入力する。テストピ
ンTPNよりブロツクBLK1の出力を中間出力パタ
ーンIOPNとしてATEへ入力し、正常パターンと
比較する。ここで、もちろん、DUTの出力OUT
からの出力パターンOPNを一部(ATE)に入力
して比較してもよい。 つぎに、ブロツクBLK1とブロツクBLK2を第2
図bに示したように分割し、そのテストを次のよ
うに行う。すなわち、ATEからテストピン
TPINを介して中間入力テストパターンIITPNを
ブロツクBLK2へ入力する。ここでもちろん、
DUTの入力部、すなわちブロツクBLK1を経由し
て一部のテストパターンをATEよりブロツク
BLK2に入力してもよい。DUTの出力OUTよ
りの出力パターンOPNをATEに入力し、正常な
パターンと比較する。 次に、以上述べた回路のブロツク化、すなわち
回路の分離方法とATEへのインタフエイスとな
る中間テストピンの出し方について具体的に説明
する。 第3図は従来から用いられている一般的な方法
の1つを示す構成図で、TTL ICの出力がハイ・
レベルのとき、出力をロー・レベルに短時間シヨ
ートしてもよいという性能を利用したものであ
る。図においてBLK1はブロツク1,BLK2はブロ
ツク2を示し、TP1,TP2はそれぞれテスト端子
(テストピン)、IC1はTTL ICである。 このような構成において、まず、第2図aのモ
ードのとき、テスト端子TP1をハイレベルにし、
テスト端子TP2から中間テストパターン出力を
ATEへ入力する。つぎに第2図bのモードのと
きにはテスト端子TP1をロー・レベルにし、IC1
の出力をハイ・レベルにし、テスト端子TP2より
中間入力テストパターンを入力する。この動作を
表にあらわすと下表に示すようになる。
The present invention relates to an additional circuit for inspection of digital equipment, and more specifically, it provides redundancy to the digital equipment and detects abnormalities in the digital equipment based on whether an output pattern signal corresponding to a test pattern signal is obtained. This relates to an additional circuit for inspection. BACKGROUND ART In recent years, the degree of integration of integrated circuits (ICs) has improved, and functional requirements for systems have also increased, and circuits and their operations have become more complex. Additionally, along with this, the circuits and functions mounted on a single printed board have become increasingly complex. Conventionally, these printed circuit boards have been tested using dedicated hardware and measuring instruments such as oscilloscopes, and the normal operation of the boards is confirmed manually.If an abnormality is found, the operator uses measuring instruments to troubleshoot the problem. I've been making a diagnosis. However, as circuits have become more complex in recent years, it has become difficult to perform thorough and sophisticated tests using manual testing, and an abnormal amount of manpower has become necessary for fault diagnosis. Therefore, measures have been taken to automatically test and diagnose these printed boards using a general-purpose automatic printed board testing device (hereinafter abbreviated as ATE). Now, when trying to test printed circuit boards using ATE, the problem is the cost of developing the program. The program referred to here is the programming of a test pattern that is input from the ATE to the printed circuit board to be inspected (hereinafter abbreviated as DUT).
In other words, the more complex the DUT's circuits and functions, the longer test patterns are required for complete testing, and the more effort is required to program the test patterns. Furthermore, the actual test time becomes longer, resulting in a disadvantage that the efficiency of the test decreases. To deal with these problems, block the circuit and
It is sufficient to test each block using ATE. Figure 1 is a schematic configuration diagram to explain the test method using ATE.
Input the test pattern TPN to the DUT, and
The ATE reads the output pattern OPN, compares it with the expected normal output pattern, and considers the DUT to be normal if they match. Then, if it does not match, enter the test pattern TPN several times,
Back trace the IC nodes in the DUT from the abnormal output pin to search for the failure location. In this case, the test pattern TPN from ATE
must be programmed so that if there is a failure inside the DUT, the output will always be abnormal.
In other words, as the DUT circuit becomes more complex and the logic levels between inputs and outputs become deeper, such test patterns become extremely long and difficult to create, and fault diagnosis becomes time-consuming. I end up becoming like that. Therefore, for complex circuits with deep logic levels, we divide the circuit into several blocks and test them.
These issues have been addressed. FIG. 2 is a block diagram showing an example of testing a circuit by dividing it into two blocks. In the figure, block BLK 1 and block BLK 2 are test pins.
Although they are separated where TPIN is written, they do not necessarily need to be completely separated. First, block BLK 1 and block BLK 2 are divided as shown in FIG. 2a, and the test is performed as follows. That is, input the test pattern TPN from ATE to the input IN of the DUT. Input the output of block BLK 1 from the test pin TPN to the ATE as the intermediate output pattern IOPN and compare it with the normal pattern. Here, of course, the DUT's output OUT
You may also input the output pattern OPN from (ATE) into a part and compare it. Next, set block BLK 1 and block BLK 2 to the second
It is divided as shown in Figure b and tested as follows. i.e. from ATE to test pin
Input intermediate input test pattern IITPN to block BLK 2 via TPIN. Here, of course,
Some test patterns are blocked from the ATE via the input section of the DUT, that is, block BLK 1 .
You can also input it to BLK 2 . Input the output pattern OPN from the DUT's output OUT to the ATE and compare it with the normal pattern. Next, we will specifically explain how to block the circuits described above, that is, how to separate the circuits and how to bring out the intermediate test pins that serve as the interface to the ATE. Figure 3 is a block diagram showing one of the conventionally used general methods, in which the output of the TTL IC is high.
This takes advantage of the ability to shorten the output to low level when the output is high. In the figure, BLK 1 is block 1, BLK 2 is block 2, TP 1 and TP 2 are test terminals (test pins), and IC 1 is a TTL IC. In such a configuration, first, in the mode shown in FIG. 2a, test terminal TP 1 is set to high level,
Intermediate test pattern output from test terminal TP 2
Input to ATE. Next, in the mode shown in Figure 2b, test terminal TP 1 is set to low level, and IC 1
Set the output to high level and input the intermediate input test pattern from test terminal TP 2 . This operation is expressed in the table below.

【表】 しかしながら、このような手段においては、
ブロツクBLK1,BLK2の間で信号レベルが反転す
る。IC1のハイ・レベル出力をロー・レベルに
シヨートするため、IC1が損傷することがある。
また、IC1のドライブ能力が高い場合、ATEに
よりIC1のハイ・レベルをロー・レベルにドライ
ブしきれない可能性があり、そのため、不安定な
動作をすることがある。 これらの欠点を除去した手段を第4図に示す。
第4図において第3図と同一符号のものは相当部
分を示し、IC2は第1のTTL IC1の出力を入力と
する第2のTTL IC、TP3は第3のテスト端子
(テストピン)である。 このような構成の信号分離回路において、第2
図aのモードのとき、第1および第2のテスト端
子TP1,TP2を“H”にし、第3のテスト端子
TP3から中間テストパターン出力をATEへ入力
する。そして、第2図bのモードのときには、第
1のテスト端子TP1を“L”とし、第2のテスト
端子TP2から中間入力テストパターンを入力す
る。この場合、第3のテスト端子TP3からは何も
入力しない。 このような手段により第3図に示す回路の欠点
を解決することができるが、新たに次のような欠
点が生じる。すなわち、ゲートが1個から2個
に増える。また、テストピンが2個から3個に
増える。そして、これらの欠点はロジツクの高集
積プリント板と相反するものである。 本考案は以上の点に鑑み、このような問題を解
決するとかかる欠点を一掃すべくなされたもの
で、その目的は簡単な回路構成によつて、回路分
離のための冗長集積回路の個数を減少することが
でき、テストピンの個数も減少し、また、安定し
た再現性のあるテストを行うことができるデイジ
タル装置の点検用付加回路を提供することにあ
る。 このような目的を達成するため、本考案は、デ
イジタル装置を適当な所定距離で切離して複数の
ブロツクに分け、この各ブロツクの切離しによつ
て現われた出力端とこの出力端に接続していた切
離し後の入力端との間にそれぞれ入力端子,出力
端子およびコントロール端子を有するトライステ
ートバツフア回路を挿設し、このトライステート
バツフア回路の入力端子を上記出力端に、出力端
子を上記入力端に、コントロール端子にプリアツ
プ抵抗をそれぞれ接続し、かつ上記コントロール
端子とプルアツプ抵抗との間に第1のテスト端子
を接続すると共に上記出力端子に第2のテスト端
子を接続し、上記第1のテスト端子を第1のレベ
ルにして上記第2のテスト端子から出力パターン
信号を取り出し、第1のテスト端子を第2のレベ
ルにして上記トライステートバツフア回路の出力
をフローテイング状態におき第2のテスト端子か
らテストパターン信号を入力するようにしてそれ
ぞれ切離したブロツクの回路を点検し得るように
したものである。 以下、図面に基づき本考案の実施例を詳細に説
明する。 まず、実施例を説明する前に本考案の理解を容
易にするため、本考案の原理について説明する。
第5図は本考案の原理を説明するための図で、図
に示されるように、A点からB点へ信号が伝送さ
れている場合、C点で信号の流れを外部信号によ
りオン・オフし、オンの場合、A点の信号がB点
に正しく伝送されていることが外部より確認で
き、また、オフの場合、B点に外部より信号を印
加できるような機能をロジツクで実現するため
に、C点でのオン・オフ・スイツチとして出力を
ハイ・インピーダンスにコントロール可能な素子
を用い、そのコントロール端子に外部と接続可能
なテストピンを備え、また、B点に外部と信号を
入出できるようなテストピンを用いて、デイジタ
ル回路の信号分離を行うように構成されている。 第6図は本考案によるデイジタル装置の点検用
付加回路の一実施例を示す構成図で、説明に必要
な部分のみを示す。図において、ICは入力端子
と出力端子およびコントロール端子を有するトラ
イステートバツフア回路で、その一例としてはテ
キサス・インストールメンツ社(TI社)のQuad
GaTes SN74426等がある。 そして、このトライステートバツフア回路IC
のコントロール端子にはプリアツプ抵抗が接続さ
れ、このコントロール端子とプリアツプ抵抗との
間に第1のテスト端子(テストピンTP1)が接続
され、また、このトライステートバツフア回路
ICの出力端子に第2のテスト端子(テストピン
TP2)が接続されている。 ここで、トライステート(3つの状態)とは、 HIGHレベル LOWレベル フローテイング状態、すなわち、出力がハ
イ・インピーダンスを呈する状態、換言すれば
完全に切離された開放の状態 の3つをいう。 そして、このトライステートバツフア回路IC
は、ブロツクの切離しによつて現われた出力端
と、この出力端に接続していた切離し後の入力端
との間に挿設され、その入力端子はブロツク
BLK1すなわち前記ブロツクの切離しによつて現
われた出力端に接続され、出力端子はブロツク
BLK2すなわち前記出力端に接続していた切離し
後の入力端に接続されている。また、このトライ
ステートバツフア回路ICのコントロール端子お
よび出力端子にはそれぞれ第1および第2のテス
ト端子(テストピンTP1,TP2)を具備せしめ、
第1のテスト端子を第1のレベルにして第2のテ
スト端子から出力パターンを取り出し、第1のテ
スト端子を第2のレベルにして上記トライステー
トバツフア回路ICの出力をフローテイング状態
におき第2のテスト端子からテストパターン信号
を入力するようにしてそれぞれ切離したブロツク
の回路を点検するように構成されている。 つぎにこの第6図に示す実施例の作用を説明す
る。まず、このトライステートバツフア回路IC
は、コントロール端子のテストピンTP1により回
路ICの出力をハイ・インピーダンスにコントロ
ールされるICである。そして、第2図aのモー
ドのときコントロール端子のテストピンTP1
“H”とし、出力端子のテストピンTP2より中間
パターン出力をATEへ入力する。また、第2図
bのモードのときにはコントロール端子のテスト
ピンTP1を“L”とし、トライステートバツフア
回路ICの出力をハイ・インピーダンスにし、
ATEよりテストピンTP2経由で自由にブロツク
BLK2に中間入力テストパターンを入力する。そ
して、本考案においては、この第6図に示すよう
な構成の回路に基づいて、6個のICの各入力側
ピン、各出力側ピンとこの6個のICの各コント
ロール端子をコモン接続してなるピンおよびこの
コモンピンに接続されたプルアツプ抵抗ならびに
電源ピン、接地ピンの15ピbにスペアピン1つを
加えた16ピンのトライステートバツフア回路IC
で、IC1個、プリアツプ抵抗1本で6回路のチエ
ツクを行うことができる。 かくして、回路分離のための冗長ICの個数が
減少でき、テストピンの個数も減り、また、安定
した再現性のあるテストを行うことができる。 以上の説明から明らかなように、本考案によれ
ば、複雑な手段を用いることなく、トライステー
トバツフアのフローテイング状態を利用すること
によつて、安定した状態でチエツクできるように
した簡単な回路構成によつて、回路分離のための
冗長集積回路の個数を減少することができ、テス
トピンの個数も減少し、また、安定した再現性の
あるテストを行うことができるので、実用上の効
果は極めて大である。
[Table] However, in such a method,
The signal level is inverted between blocks BLK1 and BLK2 . IC 1 may be damaged because it shorts the high level output of IC 1 to low level.
Furthermore, if IC 1 has a high drive capability, ATE may not be able to fully drive IC 1 's high level to low level, which may result in unstable operation. A means for eliminating these drawbacks is shown in FIG.
In Figure 4, the same numbers as in Figure 3 indicate corresponding parts, IC 2 is the second TTL IC that inputs the output of the first TTL IC 1 , and TP 3 is the third test terminal (test pin ). In the signal separation circuit with such a configuration, the second
In the mode shown in figure a, the first and second test terminals TP 1 and TP 2 are set to "H", and the third test terminal is set to "H".
Input intermediate test pattern output from TP 3 to ATE. In the mode shown in FIG. 2b, the first test terminal TP1 is set to "L" and the intermediate input test pattern is inputted from the second test terminal TP2 . In this case, nothing is input from the third test terminal TP3 . Although the drawbacks of the circuit shown in FIG. 3 can be solved by such means, the following new drawbacks arise. That is, the number of gates increases from one to two. Also, the number of test pins increases from two to three. These drawbacks are contrary to highly integrated logic printed circuit boards. In view of the above-mentioned points, the present invention was devised in order to eliminate such drawbacks by solving such problems.The purpose of the present invention is to reduce the number of redundant integrated circuits for circuit separation through a simple circuit configuration. It is an object of the present invention to provide an additional circuit for inspection of a digital device, which can reduce the number of test pins and perform tests with stable reproducibility. In order to achieve this purpose, the present invention separates a digital device at an appropriate predetermined distance, divides it into a plurality of blocks, and connects the output end that appears by separating each block to this output end. A tri-state buffer circuit having an input terminal, an output terminal, and a control terminal is inserted between the input terminal after disconnection, and the input terminal of this tri-state buffer circuit is connected to the above-mentioned output terminal, and the output terminal is connected to the above-mentioned input terminal. At each end, a pre-up resistor is connected to the control terminal, a first test terminal is connected between the control terminal and the pull-up resistor, and a second test terminal is connected to the output terminal, and the first test terminal is connected to the output terminal. The test terminal is set to the first level, an output pattern signal is taken out from the second test terminal, the first test terminal is set to the second level, the output of the tri-state buffer circuit is placed in a floating state, and the output pattern signal is set to the second test terminal. A test pattern signal is inputted from the test terminal of the block so that the circuit of each separated block can be inspected. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail based on the drawings. First, before describing embodiments, the principle of the present invention will be explained in order to facilitate understanding of the present invention.
Figure 5 is a diagram for explaining the principle of the present invention. As shown in the figure, when a signal is being transmitted from point A to point B, the flow of the signal is turned on and off at point C by an external signal. However, when it is on, it can be confirmed from the outside that the signal at point A is correctly transmitted to point B, and when it is off, it is possible to apply a signal to point B from the outside. In addition, an element that can control the output to high impedance is used as an on/off switch at point C, and the control terminal is equipped with a test pin that can be connected to the outside, and signals can be input and output from the outside at point B. This test pin is used to separate signals in digital circuits. FIG. 6 is a block diagram showing an embodiment of an additional circuit for inspection of a digital device according to the present invention, and only the parts necessary for explanation are shown. In the figure, the IC is a tri-state buffer circuit that has an input terminal, an output terminal, and a control terminal; one example is the Quad
There are GaTes SN74426 etc. And this tri-state buffer circuit IC
A pre-up resistor is connected to the control terminal of the tri-state buffer circuit, and a first test terminal (test pin TP 1 ) is connected between this control terminal and the pre-up resistor.
Connect the second test terminal (test pin) to the output terminal of the IC.
TP 2 ) is connected. Here, the tristate (three states) refers to three states: HIGH level, LOW level, and floating state, that is, a state in which the output exhibits high impedance, in other words, a completely disconnected and open state. And this tri-state buffer circuit IC
is inserted between the output terminal that appeared when the block was separated and the input terminal that was connected to this output terminal after the separation, and that input terminal is connected to the block.
BLK 1 is connected to the output terminal that appears by disconnecting the block, and the output terminal is connected to the output terminal of the block.
It is connected to BLK 2 , that is, the input end after disconnection that was connected to the output end. Further, the control terminal and output terminal of this tri-state buffer circuit IC are respectively provided with first and second test terminals (test pins TP 1 and TP 2 ),
The first test terminal is set to the first level, the output pattern is taken out from the second test terminal, the first test terminal is set to the second level, and the output of the tri-state buffer circuit IC is placed in a floating state. The circuit is configured to input a test pattern signal from the second test terminal to inspect the circuits of each separated block. Next, the operation of the embodiment shown in FIG. 6 will be explained. First, this tri-state buffer circuit IC
is an IC in which the output of the circuit IC is controlled to high impedance by the control terminal test pin TP1 . Then, in the mode shown in FIG. 2a, the test pin TP 1 of the control terminal is set to "H", and the intermediate pattern output is inputted to the ATE from the test pin TP 2 of the output terminal. In addition, in the mode shown in Figure 2b, the test pin TP1 of the control terminal is set to "L", the output of the tri-state buffer circuit IC is set to high impedance,
Freely blocked via test pin TP 2 from ATE
Input the intermediate input test pattern to BLK 2 . In the present invention, each input side pin and each output side pin of the six ICs are commonly connected to each control terminal of these six ICs based on the circuit with the configuration shown in Fig. 6. A 16-pin tri-state buffer circuit IC with a pull-up resistor connected to this common pin, power supply pin, ground pin 15 pin B plus one spare pin.
6 circuits can be checked with one IC and one pre-up resistor. In this way, the number of redundant ICs for circuit separation can be reduced, the number of test pins can also be reduced, and tests with stable reproducibility can be performed. As is clear from the above explanation, the present invention is a simple method that allows checking in a stable state by utilizing the floating state of the tristate buffer without using complicated means. The circuit configuration reduces the number of redundant integrated circuits for circuit isolation, reduces the number of test pins, and enables stable and reproducible tests, making it practical for practical use. The effect is extremely large.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図、第2図および第3図、第4図は従来の
プリント板のテスト方法および回路の分離方法の
例を示す構成図、第5図は本考案によるデイジタ
ル装置の点検用付加回路の原理を説明するための
構成図、第6図は本考案の一実施例を示す構成図
である。 BLK1,BLK2……ブロツク、IC……トライス
テートバツフア回路、TP1,TP2……テスト端子
(テストピン)。
1, 2, 3, and 4 are block diagrams showing examples of conventional printed circuit board testing methods and circuit separation methods, and FIG. 5 shows an additional circuit for inspection of digital devices according to the present invention. FIG. 6 is a block diagram for explaining the principle. FIG. 6 is a block diagram showing an embodiment of the present invention. BLK 1 , BLK 2 ...Block, IC...Tri-state buffer circuit, TP 1 , TP 2 ...Test terminal (test pin).

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] デイジタル装置を適当な所定箇所で切離して複
数のブロツクに分け、この各ブロツクにテストパ
ターン信号を入力し、このテストパターン信号に
対応した出力パターン信号が得られれるかにより
前記デイジタル装置の異常を検出するための点検
用付加回路において、各ブロツクの切離しによつ
て現われた出力端とこの出力端に接続していた切
離し後の入力端との間にそれぞれ入力端子,出力
端子およびコントロール端子を有するトライステ
ートバツフア回路を挿設し、このトライステート
バツフア回路の入力端子を前記出力端に、出力端
子を前記入力端に、コントロール端子にプリアツ
プ抵抗をそれぞれ接続し、かつ前記コントロール
端子とプルアツプ抵抗との間に第1のテスト端子
を接続すると共に前記出力端子に第2のテスト端
子を接続し、前記第1のテスト端子を第1のレベ
ルにして前記第2のテスト端子から出力パターン
信号を取り出し、第1のテスト端子を第2のレベ
ルにして前記トライステートバツフア回路の出力
をフローテイング状態におき第2のテスト端子か
らテストパターン信号を入力するようにしてそれ
ぞれ切離したブロツクの回路を点検し得るように
したことを特徴とするデイジタル装置の点検用付
加回路。
The digital device is separated at an appropriate predetermined point and divided into a plurality of blocks, a test pattern signal is input to each block, and an abnormality in the digital device is detected by whether an output pattern signal corresponding to the test pattern signal is obtained. In the additional circuit for inspection, a tri-type circuit has an input terminal, an output terminal, and a control terminal between the output terminal that appeared by disconnecting each block and the input terminal connected to this output terminal after disconnection. A state buffer circuit is inserted, an input terminal of the tristate buffer circuit is connected to the output terminal, an output terminal is connected to the input terminal, and a pre-up resistor is connected to the control terminal, and the control terminal and the pull-up resistor are connected to each other. connecting a first test terminal between them and connecting a second test terminal to the output terminal, setting the first test terminal to a first level and taking out an output pattern signal from the second test terminal; , set the first test terminal to the second level, put the output of the tri-state buffer circuit in a floating state, input the test pattern signal from the second test terminal, and inspect the circuits of the separated blocks. An additional circuit for inspection of a digital device, characterized in that it is capable of performing the following operations.
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JP13504679U JPS6111658Y2 (en) 1979-09-29 1979-09-29

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JPS5652280U JPS5652280U (en) 1981-05-08
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