JPS61115757A - ワイパ装置用発熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、正特性半導体磁器を用いた発熱装置に関する
発明で、冬期、特に寒冷地において、ロアモールを加熱
することにより、融雪（氷）および凍結防止を行ないワ
イパを円滑に作動させるものである。

（従来の技術） 近年、車の空気抵抗の低減、或いは、ファッション性向
上等により、コンシールド型のワイパの普及が高まって
いる。しかし、寒冷地、特に降雪地域において、ロアー
ル上に堆積した雪が走行中に氷結し、この為、ワイパの
作動不良、モータノ＼ウジングの破損等の弊害を生じて
いる。

この問題を解決する為、従来、ロアモール内に銅パイプ
を配置し、パイプ内にラジェータ冷却水を誘導すること
により、ロアモールを加熱する発熱装置が考えられてい
る。

（発明が解決しようとする問題点） しかし、ラジェータ冷却水が暖まるまでに時間がかかり
、即効性の点に問題があり、叉、構造が複雑な為、コス
トが高いという問題がある。

この為、本発明はロアモールを迅速に加熱し、ロアモー
ル上に堆積した氷、雪を融かすと同時に凍結を防止し、
ワイパを円滑に作動させ得るワイパ装置用発熱装置にす
ることを目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） このために、本発明は具体的には金属板からなるロアモ
ール（３）の裏面に密接して設けられたグラファイト層
（７）と、該グラファイト層（７）の更に裏面に密接せ
しめられた板状の正特性半導体磁器（１）と、該正特性
半導体磁器（１）と前記グラファイト層　（７）とを取
り囲む絶縁リング（８）と、該絶縁リング（８）の外側
を取り囲み外周部分が前記ロアモール（３）に固着され
た箱状のハウジング（９）と、該ハウジング（９）と前
記正特性半導体磁器（１）との間に設けられ、前記正特
性半導体磁器（１）を前記グラファイト層（７）に押圧
するバネ（５）と、前記ハウジング（９）を貫通して前
記バネ（５）に接続されたリード線（６）とからなるも
のである。

（発明の効果） 本発明によれば、瞬時に一定温度に上昇する為、即効性
、安全性に優れ、叉、制御回路が容易になる為、コスト
的に有利であるという効果を有している。

（実施例） この一実施例の概要を説明する。第７図に示すように、
ロアモール３にグラファイト７を有したＰＴＣ素子工を
バネ５によって押圧し、固定した構造となっており、通
電方向としてはリード線６によって供給さた電力がＰＴ
Ｃ素子１を通り、ロアモール３にボディアースされたも
のとなっている。

以下、具体的に説明する。

ロアモール用発熱装置の構成は、基本的には第２図の拡
大図に示す如く、グラファイト７を有する正特性半導体
磁器〔以下ＰＴＣ素子という〕　１を車体のロアモール
３に熱的・電気的に接触させた構造となっている。

また、この一実施例では、樹脂製の絶縁リング８で位置
決めを行ないバネ５を用いてアルミニウム製ハウジング
９内にＰＴＣ素子１を押圧した構造となっている。

なお、第１図において、２はフロントガラス、２０はエ
ンジンフード、２１はワイパ装置のワイパアーム、２２
はワイパプレード、２３はワイパ装置の枢軸部、２４は
カウルアウタ、２５はカウルインナである。

また、第２図において、４はリード線６とハウジング９
とを絶縁するゴムブシュである。

（作　用） 従来、同種の発熱装置としては、ラジェータ冷却水を用
いて、ロアモールを加熱するものがあるが、この従来の
ものでは第３図に示す如く、作動するまでに８分以上か
かり、即効性の点で問題がある。叉、ロアモール内に銅
パイプで冷却水を導入する必要があり構造が複雑で、こ
の為、コスト的に問題である。

この点、本発明では、ＰＴＣ素子を用いロアモール３を
加熱するものであり、特に第４図に示す如く、ワイパ作
動不良の原因とある斜線部１０゜１１に堆積した雪（氷
）を集中的に加熱することより、効率良いヒータとして
機能させるものである。なお、第３図において１２．１
３はワイパの枢軸部分の位置を示している。

また、性能的にも第３図に示す如く、従来の１１５以下
の時間で、所望の温度（＋２０℃）まで昇温し、さらに
、ＰＴＣ素子１は、自己温度制御作用を有している為、
安全性が高く、制御回路が容易になるという特徴がある
。

次に、その他の実施例を説明する。

（実施例２） 実施例１では、放熱板としてロアモール３を直接用いて
いるが、あらかじめヒータ構造物を構成し、該構造物を
ロアモール３に接続しても同様の結果が得られる。

（実施例３） ＰＴＣ素子１の形状、比抵抗、キュリ一点等は装着され
る自動車の形状、ロアモール３の熱容量等を考慮し自由
に選択すれば良い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の一実施例を装着した車両のフロン
トガラス下部の模式断面図、第２図は第１図の■部拡大
断面図、第３図は第２図図示装置と従来装置とを比較し
て示す温度特性図、第４図は第１図の本発明装置の取付
部分を説明するための車両フロントガラス部分の平面図
である。 ２・・・フロントガラス、３・・・ロアモール、１・・
・正特性半導体磁器、７・・・グラファイト層、８・・
・絶縁リング、９・・・ハウジング、５・・・バネ、６
・・・リード線。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ワイパ装置によって払拭されるフロントガラスの地
   方向であり、かつ、前記ワイパ装置のワイパアーム付近
   に位置し、該フロントガラス（２）の地方向周縁部を覆
   うロアモール（３）に、通電されることによって発熱す
   る正特性半導体磁器（１）を有する発熱体を局部的に配
   設したワイパ装置用発熱装置。 ２、発熱体は金属板からなるロアモール（３）の裏面に
   密接して設けられたグラファイト層（７）と、該グラフ
   ァイト層（７）の更に裏面に密接せしめられた板状の正
   特性半導体磁器（１）と、該正特性半導体磁器（１）と
   前記グラファイト層（７）とを取り囲む絶縁リング（８
   ）と、該絶縁リング（８）の外側を取り囲み外周部分が
   前記ロアモール（３）に固着された箱状のハウジング（
   ９）と、該ハウジング（９）と前記正特性半導体磁器（
   １）との間に設けられ、前記正特性半導体磁器（１）を
   前記グラファイト層（７）に押圧するバネ（５）と、前
   記ハウジング（９）を貫通して前記バネ（５）に接続さ
   れたリード線（６）とからなる特許請求の範囲第１項に
   記載のワイパ装置用発熱装置。