JPS61112714A - 導電部材の絶縁支持構造 - Google Patents

導電部材の絶縁支持構造

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JPS61112714A
JPS61112714A JP59233229A JP23322984A JPS61112714A JP S61112714 A JPS61112714 A JP S61112714A JP 59233229 A JP59233229 A JP 59233229A JP 23322984 A JP23322984 A JP 23322984A JP S61112714 A JPS61112714 A JP S61112714A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heater
conductive member
ceramic
insulating
support structure
Prior art date
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Pending
Application number
JP59233229A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Tatebayashi
舘林 裕幸
Shunzo Yamaguchi
山口 俊三
Akihiro Kobayashi
小林 明廣
Kazuo Oibe
及部 一夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
NipponDenso Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP59233229A priority Critical patent/JPS61112714A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、導電部材を電気的に絶縁して支持する構造に
関する。
〔発明の技術的背景〕
例えば、ディーゼルエンジンなどの内燃機関の排ガス中
には、カーボンや炭化水素を主体とした微粒子が含まれ
ており、この排ガスを浄化するためには、排ガス中から
微粒子を排除しなければならない。上記微粒子を捕集し
て浄化するため、排ガス系に、セラミックス製のハニカ
ム構造体あるいは、セラミック発泡構造体よりなるフィ
ルタが用いられている。しかしこのようなフィルタを排
ガス系の中に設置して排ガスを通過させるようにした場
合、フィルタによって捕集された微粒子によりフィルタ
内の排気通路が目詰まりを生じ排気流れの抵抗が増大し
、エンジンの出力低下を招くようになる。この排気通路
の抵抗を低下させないようにするため、フィルタの上流
側に電気ヒータを配置し、電熱により微粒子を加熱燃焼
させて浄化する手段が採用されている。上記電気ヒータ
はフィルタを再生浄化するので再生加熱用ヒータと称さ
れている。
従来の再生加熱用ヒータは、複数本の棒状、線状あるい
は帯状の金属ヒータから成り、これら金属ヒータを、間
隔を存して排気通路に横架させて配置した構造となって
いた。
しかしながら、このような再生加熱用ヒータは、排ガス
系の排気マニホルド付近に取り付けられるため、800
℃程度の高温となり、一方エンジンの停止中寒冷雰囲気
に置かれる場合もあり、したがつにヒータの熱膨張収縮
が激しく、またエンジンの振動を受ける条件下にもあり
、金属ヒータであると変形し易い不具合があった。また
、このような使用条件は腐蝕を促し、上記金属ヒータは
耐熱性、耐蝕性に乏しいので酸化が進行し易いとともに
断線もしやすく、耐久性の面でも劣る欠点があった。
このようなことから、上記金属ヒータに代わって、セラ
ミックヒータの採用が考えられており、本出願人も特願
昭58−219081Q等により提案している。
(背景技術の問題点) 再生加熱用ヒータとしてセラミックヒータを用いた場合
、このヒータの絶縁支持構造が問題となる。すなわち、
この種のセラミックヒータとして、例えば上記特願昭5
8−219081号に記載されたセラミックヒータは、
セラミック導電体から成る複数個の平板状セラミックヒ
ータを排ガス通路中に周方向に配置して成り、これら各
セラミックヒータは、排ガス通路の外周部に固定される
相隣接した2つの通電用電極部を有するとともにこれら
通電用電極部に連続して排ガス通路の中央部に伸びる発
熱部を備え、この発熱部に排ガスの通過できる開口部を
設けた構造となっており、相隣接した2つの通電用電極
部がケーシングに支持されている。この場合、通電用電
極部を直接ケーシングに取付けることはできず・、従来
では上記通電用電極部の両側をそれぞれ絶縁性セラミッ
クよりなる挟持プレートで挟み付け、これら挟持プレー
トをケーシングに固定する構造を採用していた。
しかしながら、上記の構造によると、格別な絶縁性セラ
ミックよりなる挟持プレートを必要とするので部品点数
が増し、組立てに多大な手間を要する煩わしさがあった
(発明の目的〕 本発明はこのような事情に基づきなされたもので、その
目的とするところは、例えば上記セラミックヒータのご
とき導電部材の取付は構造が簡単となり、確実な絶縁を
なして支持がおこなえる導電部材の絶縁支持構造を提供
しようとするものである。
〔発明の概要〕
本発明は上記目的を達成するため、金属材料にセラミッ
ク溶射による絶縁層を形成し、この絶縁層を介して上記
金属材料に導電部材を絶縁して支持させたことを特徴と
する。
〔発明の実施例〕
以下本発明の詳細を、図面に示す微粒子捕集浄化装置に
適用した一実施例に基づき説明する。
微粒子捕集浄化装置は、第1図にその一部欠損側面図で
示すように、フィルタケース1と、フィルタ2、フィル
タ2の排ガス上流側に接して設けられたヒータ部3およ
び排ガス導入管4とを主な構成要素とする。
フィルタケース1は、断面円形または楕円形をなす筒状
のステンレス製で、一端にフランジ11を有し、他端に
排ガス排出部12をもつ。
フィルタ2は、フィルタケース1に断熱緩衝材M13を
介して充填されている。このフィルタ2はコージェライ
ト質の多孔質発泡セラミックスからなる。
排ガス導入管4は一端に排ガス流入口14を備え、他端
にフランジ15を有している。
ヒータ部3は、上記フィルタケース1のフランジ11と
、上記排ガス導入管4のフランジ15の間に挟み付けら
れている。このヒータ部3は、第2図ないし第4図に示
すように、ヒータケーシング20と、複数個、たとえば
6個のヒータエレメント21a〜21fと、これらヒー
タエレメント21a〜21fを上記ヒータケーシング2
0との間で挟持するキャップ22とで構成されている。
なお、ヒータエレメント21a〜21fの挟持構造は後
述する。
各ヒータエレメント21a〜21fはフィルタ2の上流
端面を扇形に均等に分割した部分に配置され、これら各
ヒータエレメント21a〜21fはそれぞれ平面路■字
形状を成している。これらヒータエレメント21a〜2
1fは、第3図に示す通り、■字型の両端部が通電用電
極部25a。
25bとなっており、これら電極部25a、25bに連
なるV字状部が発熱部26となっている。
そして発熱部26には複数個の、たとえば三角形状の開
口部27・・・が形成されており、排ガスが通過できる
ようになっている。
ヒータエレメント21a〜21fは、TiN粉末粉末3
濡 ビニルブチラールとジブチルフタレートとエタノールよ
りなる有機物バインダに分散させたスラリーを、ドクタ
ーブレード法により板状に成形し、これを打法法により
所定形状に加工した後、窒素ガスなどの不活性ガス雰囲
気中で1750℃程度の温度で約2時間加熱して焼成す
ることにより得られる。
ヒータエレメント21a〜21fの各電極部25a.2
5bは、白金や金属ニッケルあるいはモリブデン等の導
電性金属が焼付けまたは蒸着によりメタライズされてい
る。
このような構造のヒータエレメント21a〜21fは、
各電極部25a.25bが上述したようにヒータケーシ
ング20とキャップ22との間に挟持され、発熱部26
が排気通路の中心部に向かって配置される。したがって
各ヒータエレメント21a〜21fは排気通路の周方向
に配置され、  ゛各発熱部26が中心方向に向かって
設置される。
この場合、隣接する発熱部26・・・相互間に隙間が形
成され、これら隙間と、上記発熱部26・・・に形成し
た開口部27・・・により排ガスの通過を許す通路が確
保される。
しかして、各ヒータエレメント21a〜21fをヒータ
ケーシング20とキャップ22との間に挟持する構造に
ついて、第4図にもとづき説明する。
ヒータケーシング20には、上記各ヒータエレメント2
1a〜21fの各電極部25a.25bが嵌挿される切
欠段状の凹部30・・・が周方向に形成され、これら凹
部30・・・には絶縁性セラミック溶射層31が形成さ
れている。各ヒータエレメント21a〜21fの各電極
部25a.25bは、−側が上記絶縁性セラミック溶射
層31に当接され、他側に、網目状のSUS線を重ねて
構成したクッション材32が当てがわれている。このク
ッション材32は絶縁性セラミック焼結体よりなる押え
プレート33で押圧され、この押えプレート33はキャ
ップ22により押付けられている。キャップ22はヒー
タケーシング20に対してねじ係合されている。したが
って、各ヒータエレメント21a〜21fは、それぞれ
各電極部25a。
25bがヒータケーシング20とキャップ22の間に挟
み付けられて機械的に支持され、この場合、ヒータエレ
メント21a〜21fの一側面は絶縁性セラミック溶射
131により電気的に絶縁されるとともに、他側面はク
ッション材32を介して絶縁性セラミック焼結体よりな
る押えプレート33で電気的に絶縁されている。
なお、ヒータエレメント21a〜21fの一方の電極部
25a・・・は、上記絶縁性セラミック焼結体よりなる
押えプレート33に形成した溝37・・・に配線された
リード線38a〜38fに接続され、これらリード線3
8a〜38fはヒータケーシング20の外部に導出され
てコネクタ39に接続されている。コネクタ39は図示
しないバッテリーに接続されている。また、他方の電極
部35b・・・は、ヒータケーシング20にボディアー
スされている。
上記絶縁性セラミック溶射層31は、ジルコニアにラン
タンを固溶して形成され、この場合ランタンはジルコニ
アに対して5ないし15%原子数の割合とし、かつ溶射
層31の膜厚は0,07ないし0,3#としである。
このような絶縁性セラミック溶射H31を形成する手順
について説明する。
まず、ヒータケーシング20の切欠段状の凹部30・・
・における被溶射面を油膜等が残らないように洗浄し、
次いでこの表面をサンドブラスト処理(アルミナ等の硬
い粒子を高圧空気などで吹付ける処理)することにより
、付着力を増すための表面荒らし処理を行う。つぎに、
ニッケルークロム系の金属溶射材を厚み0,05ないし
0.3履程度溶射する。これを下地処理と称する。この
ような下地は、fBitな凹凸を有するため、セラミッ
ク溶射層31の付着力を増大して剥離を防ぐとともに、
ケーシング20の表面酸化を防止する作用をもつ。
つぎに、上記下地の表面に、ランタンを固溶したジルコ
ニア(La−ZrO2)を溶射する。
上記La−ZrO2よりなる溶射材料は、純ジルコニア
(ZrO2)に酸化ランタン(La203)を、ジルコ
ニアとランタンの原子数の比で95=5ないし85:1
5の割合で調合し、よく混ぜた後酸化雰囲気中で150
0℃、3時間の条件で焼成し、これを粉砕して粒子径が
20μmないし40μm程度となるように大きさを調整
する。
このような溶射材料は、プラズマ溶射装置の溶射材供給
装置にセットし、ヒータケーシング20の切欠段状の凹
部30・・・における被溶射面に溶射層31の膜厚が0
,07ないし0.3mとなるようにi射する。この溶射
に際して、ヒータケーシング20には、被溶射面のみ露
出し被溶射面でない部分は金属板またはテープなどでマ
スキングし、露出した部分、つまり被溶射面に溶射する
以上の構成よりなる本実施例の微粒子捕集浄化装置は、
内燃機関の排ガス系に結合され、排ガス導入t!!4の
排ガス流入口14より排ガスを導入し、この排ガス中の
微粒子をフィルタ20表面に捕束する。フィルタ2の表
面に捕集された微粒子により、フィルタ2の気孔が狭く
なると、つまりフィルり2が目詰まりすると、コネクタ
39を通じて第1のリードl1i38aを電源に接続す
る。これにより、電源、コネクタ39、リード線38a
、第1のヒータエレメント21aの一方の電極部25a
1発熱部26、他方の電極部25b、ボディアース、電
源、の開回路が形成され、発熱部26が電気抵抗により
発熱する。発熱部26の発熱によりフィルタ2の上流端
面が加熱され、この部分に捕集されている微粒子が燃焼
を開始し、その部分が発火点となって下流側のフィルタ
2表面に付着されている微粒子が燃焼して除去される。
このように第1のヒータエレメント21aの着火が終了
すると、次に第2のヒータエレメント21bによる着火
が行われ、このヒータエレメント21bの発熱部に接し
たフィルタ2の微粒子が燃焼して除去される。このよう
にしてヒータエレメント21a〜21fに順次通電され
てフィルタ2全体に燃焼がおよび、フィルタ2表面に堆
積した微粒子を除去するものである。
上記ヒータエレメント218〜21fは、電極部25a
、25bの一側面が、ヒータケーシング20に溶射した
絶縁性セラミック溶射層31により、ヒータケーシング
20に絶縁され、しかも機械的に支持されているので、
これらヒータエレメント21a〜21fの絶縁支持構造
が簡単になる。
ところで、この種のヒータエレメント21a〜21fは
、高温と冷却を繰返す使用条件下にあり、エンジンの激
しい振動を受けかつ腐蝕性雰囲気という苛酷な環境で使
用されるから、絶縁性セラミック溶射層31の材料およ
び溶射条件に厳しい制限がある。
ジルコニア系セラミックスは熱膨張が金属に近く、付着
力も強いので剥離しぬくいが、良く用いられるイツトリ
アで安定化されたジルコニア(Y−ZrO2)や、カル
シアで安定化されたジルコニア(Ca−ZrOz >で
は比抵抗が極めて小さいため、絶縁溶射層には使用不可
能である。
これに対し、イオン半径の大きなランタンで安定化した
ジルコニア(La−ZrO2)は比抵抗が大きく、絶縁
溶射層に好敵する。
そしてランタンの含有率は、第5図に示すように、0〜
5%では安定化が不充分であり微細クラックによる強度
低下が生じ、また15%を超えると添加量が過大のため
付着強度の低下を生じる。
このことから、ランタンの含有率は原子比でジルコンに
対し5〜15%の範囲が最適である。
さらに、絶縁性セラミック溶射層31の膜厚は、薄い程
剥離しぬくいが、あまり薄くすると第6図に示すように
耐電圧が不充分になる。エンジンに適用して使用中に剥
離を生じない厚さとして0゜3aw以下が必要であるこ
とを実験的に確認している。耐電圧は12V以上である
という条件から、0.07am以上必要であることも実
験的に確認している。
なお、セラミック溶剤部はヒータエレメント21a〜2
1fの当たる凹部30のみに溶射してあり、セラミック
焼結体よりなる押えプレート33のヒータケース20に
当たる箇所は平坦かつ^精度な機械加工が行なえ、この
ためセラミック焼結体よりなる押えプレート33でヒー
タエレメント21a〜21fを押え付けてもヒータエレ
メント21a〜21fOに過大な押え力を伝えず、ヒー
タエレメント21a〜21fの割れや過゛少押え力によ
るがたつきを防ぐことができる。
またクッション材32もヒータエレメント218〜21
fOに過大な押え力を伝えず、ヒータエレメント21a
〜21fの割れや過少押え力によるがたつきを防止する
上記実施例ではヒータケーシング20に直接絶縁性セラ
ミック溶射層31を溶射したが、本発明はこれに限らず
、たとえば金属プレートに絶縁性セラミック溶射層31
を溶射し、この金属プレートで上記絶縁性セラミック溶
射層31を介してヒータエレメント21’a〜21fを
絶縁支持してもよい。
また、La−ZrO2の製造方法は、純ジルコニアと酸
化ランタンの調合および焼成による方法の他に、共沈法
や気相反応法などによる場合であってもよい。
さらに、本発明は上記実施例で説明した微粒子捕集浄化
装置に制約されるものではなく、要するに導電部材を金
属材料に絶縁支持させる場合に適用できるものであり、
特に導電部材が高温度条件下で使用される苛酷な状態の
場合にその効果が一層発揮されるものである。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、金属材料にセラミック溶
射による絶縁層を形成し、この絶縁層を介して導電部材
を金属材料に絶縁して支持させるようにしたので、格別
な絶縁性セラミックよりなる挟持プレートなどを必要と
せず、部品点数が削減され、導電部材の取付は構造が簡
単となり確実な絶縁支持がなされる利点がある。
【図面の簡単な説明】 図面は本発明の一実施例を示し、第1図は微粒子捕集浄
化装置の一部欠損した側面図、第2図は再生加熱用ヒー
タの構造を示す第1図中■−■線に沿う矢視図、第3図
は再生加熱用ヒータのキャップ、押えプレートおよびク
ッション材を外した正面図、第4図は第2図中IV−r
V線の断面図、第5図はランタン含有率の特性図、第6
図は溶射厚みの特性図である。 1・・・フィルタケース、2・・・フィルタ、3・・・
ヒータ部、20 ・・・ヒータケーシング、21a〜2
1f・・・ヒータエレメント(導電部材)、22・・・
キャップ、25a、25b・・・電極部、26・・・発
熱部、30・・・凹部、31・・・セラミック溶射絶縁
層、32・・・クッション材、33・・・押えプレート
。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図 第3図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金属材料にセラミック溶射による絶縁層を形成し
    、この絶縁層を介して上記金属材料に導電部材を絶縁し
    て支持させたことを特徴とする導電部材の絶縁支持構造
  2. (2)上記セラミック溶射による絶縁層は、ジルコニア
    にランタンを固溶し、ランタンはジルコニアに対して5
    ないし15%原子数の割合とし、かつ溶射層の膜厚は0
    .07ないし0.3ミリとしたことを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載の導電部材の絶縁支持構造。
  3. (3)上記導電部材は高温度雰囲気で使用されるもので
    あることを特徴とする特許請求の範囲第1項または第2
    項記載の導電部材の絶縁支持構造。
  4. (4)上記導電部材は、エンジンの排気系に設置され排
    ガス中の微粒子を捕集するフィルタを再生加熱するため
    のセラミック導電体により形成されたセラミックヒータ
    であることを特徴とする特許請求の範囲第1項または第
    2項もしくは第3項記載の導電部材の絶縁支持構造。
JP59233229A 1984-11-07 1984-11-07 導電部材の絶縁支持構造 Pending JPS61112714A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103827453A (zh) * 2011-09-28 2014-05-28 依米泰克排放技术有限公司 具有至少一个电极的保持器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103827453A (zh) * 2011-09-28 2014-05-28 依米泰克排放技术有限公司 具有至少一个电极的保持器

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