JPS61111408A - オンライン金メツキ厚測定装置 - Google Patents
オンライン金メツキ厚測定装置Info
- Publication number
- JPS61111408A JPS61111408A JP59232852A JP23285284A JPS61111408A JP S61111408 A JPS61111408 A JP S61111408A JP 59232852 A JP59232852 A JP 59232852A JP 23285284 A JP23285284 A JP 23285284A JP S61111408 A JPS61111408 A JP S61111408A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold plating
- thickness
- ray
- filter
- rays
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B15/00—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons
- G01B15/02—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons for measuring thickness
- G01B15/025—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons for measuring thickness by measuring absorption
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
α、産業の利用分野
本発明はIO製造材料のセラミック基板上の金メッキ厚
を金メッキ工程で連続的に測定する方法である。
を金メッキ工程で連続的に測定する方法である。
b。従来の技術
金メッキ工程でオンライ/でメッキ厚を測定する方法は
従来実施さnておらずサンプルを抽出しオフラインで(
1)表面粗さ計による金メッキ厚測定、■励起法による
ケイ元X線測定が実施さnており、以下の問題がある。
従来実施さnておらずサンプルを抽出しオフラインで(
1)表面粗さ計による金メッキ厚測定、■励起法による
ケイ元X線測定が実施さnており、以下の問題がある。
(1)表面粗さ計による測定は測定者の個人差、金メッ
キ表面の状況により誤差が大きい。
キ表面の状況により誤差が大きい。
(25励起法によるケイ光X線測定はα)金の特性X線
KX線を使用する場合、そのエネルギーが、67Kgv
と高く装置化する場合、絶線、I線遮ヘイ等大がかりに
なり実用性にかける。次に金の特性X @ I、 X線
を使用する場合吸収係数が大きく金メッキ厚5μ惰以上
でX線強度が抱卵してしまい使用範囲がせまい。
KX線を使用する場合、そのエネルギーが、67Kgv
と高く装置化する場合、絶線、I線遮ヘイ等大がかりに
なり実用性にかける。次に金の特性X @ I、 X線
を使用する場合吸収係数が大きく金メッキ厚5μ惰以上
でX線強度が抱卵してしまい使用範囲がせまい。
O0発明が解決しようとする問題点
オンライン測定ではライン速度が直接商品の生産量を左
右する重要なパラメータでありライン速度は早くなる方
向である。この事は必然的に測定時間が短くなる方向で
ある。X線測定では測定時間が短いと測定精度が悪くな
る。短時間で精度よく測定するにはX線強度を強くすn
ば工いがX線は人体に対し危険でらり実用上からむやみ
に強くする事はできない。
右する重要なパラメータでありライン速度は早くなる方
向である。この事は必然的に測定時間が短くなる方向で
ある。X線測定では測定時間が短いと測定精度が悪くな
る。短時間で精度よく測定するにはX線強度を強くすn
ば工いがX線は人体に対し危険でらり実用上からむやみ
に強くする事はできない。
透過法によるX線測定は上記観点から有力な方法でちる
が基板セラミックの厚さと金メッキの厚さを同時に測定
してしまい分離できないという最大の欠点がある。セラ
ミックの厚さが一定であnばセラミック厚さだけ差引く
事により金メッキ厚を知る事ができるが実際のセラミッ
ク基板は厚さムラがあり金メッキ厚に測定誤差を与える
。
が基板セラミックの厚さと金メッキの厚さを同時に測定
してしまい分離できないという最大の欠点がある。セラ
ミックの厚さが一定であnばセラミック厚さだけ差引く
事により金メッキ厚を知る事ができるが実際のセラミッ
ク基板は厚さムラがあり金メッキ厚に測定誤差を与える
。
d0問題点を解決する手段
金は11.91Cgvに一吸収端がちクエa基板1 ヨ
2.。2.、。5□、□、9□い。
2.。2.、。5□、□、9□い。
この吸収係数の違いを利用し
カKvで発生し九白色I線を
フィルター■により図2−cのX線
フィルター■により図2−dのX線
を持つX線源を作り金メッキしたセラミック基板を測定
し下記の式より金メッキ厚を測定する。
し下記の式より金メッキ厚を測定する。
工、=工。、Xll!I? Cμs 、Lau+1
1z itセラ〕α)工、=工。、X11iX?
(μB Lau+7’* L七う〕 ■友だし
工、:フィルターAの!i!IKより測定し几I線強区 工、:フィルターBのX線により測定 し九X線強度 μ皿μ冨μ番μ番各条件での吸収係数 Law 金メッキ厚さ tセラ セラミック基板厚さ 一0実施例 ■、下図面に基き実施例を説明する。まず基本原理を説
明する。
1z itセラ〕α)工、=工。、X11iX?
(μB Lau+7’* L七う〕 ■友だし
工、:フィルターAの!i!IKより測定し几I線強区 工、:フィルターBのX線により測定 し九X線強度 μ皿μ冨μ番μ番各条件での吸収係数 Law 金メッキ厚さ tセラ セラミック基板厚さ 一0実施例 ■、下図面に基き実施例を説明する。まず基本原理を説
明する。
図2−〇、にセラミック基板のエネルギー吸収 。
係数を示す。図2−6に金のエネルギー吸収係数を示す
、金は11 、9 ICg Vに吸収端を持ちこの前後
でエネルギー吸収係数がへなる。一方セラミックはこn
が無い、こnにより2つのエネルギー図2−cと図2−
dのX線で測定すnば金メッキ厚とセラミック厚を正確
に測定する事が可能である。第1の実施例を説明する。
、金は11 、9 ICg Vに吸収端を持ちこの前後
でエネルギー吸収係数がへなる。一方セラミックはこn
が無い、こnにより2つのエネルギー図2−cと図2−
dのX線で測定すnば金メッキ厚とセラミック厚を正確
に測定する事が可能である。第1の実施例を説明する。
図1−aでX線発生部1の内側にあるX線管2より出−
2X線ビームはシャッター6t−開く事にょクスリット
10を通りフィルターム7で、図2・−〇のエネルギー
のX線となりサンプルの金メッキ部11トサンプルのセ
ラミック部12で吸収を受は検出器13で測定さnる。
2X線ビームはシャッター6t−開く事にょクスリット
10を通りフィルターム7で、図2・−〇のエネルギー
のX線となりサンプルの金メッキ部11トサンプルのセ
ラミック部12で吸収を受は検出器13で測定さnる。
次にフィルター切替機構9によりフィルターB8に切替
え同様に測定する。2つの測定信号で方程式(1)と(
2t−解く事により金メッキ厚が計算さnる。
え同様に測定する。2つの測定信号で方程式(1)と(
2t−解く事により金メッキ厚が計算さnる。
第2の実施例を説明する。図1−6KX線発生器、X線
発生器、X線検出器を2組、フィルターt−2組用意し
2種類のエネルギーのX線で同時に測定する手段を゛示
す。
発生器、X線検出器を2組、フィルターt−2組用意し
2種類のエネルギーのX線で同時に測定する手段を゛示
す。
この方法は第1の実施例及び第2の実施例の半分の時間
で同じ′n!度の測定が可能になる。
で同じ′n!度の測定が可能になる。
第8の実施例を説明する。図1−一にX線発生器、X線
検出器は1組で、X線電源により管電圧を切替、t 2
種類のエネルギーのX線で測定する手段を示す。
検出器は1組で、X線電源により管電圧を切替、t 2
種類のエネルギーのX線で測定する手段を示す。
10発明の効果
本発明により経済的に危険性の少い高精度の測定装置が
製造可能となり短時間に全量のサンプル測定によりライ
ン定数の把握と生産管理が可能になり適正な管理水泡の
設定、七nによる高価な貴金属使用量の減少で経済的メ
リットを得る事ができる。
製造可能となり短時間に全量のサンプル測定によりライ
ン定数の把握と生産管理が可能になり適正な管理水泡の
設定、七nによる高価な貴金属使用量の減少で経済的メ
リットを得る事ができる。
第1図a、b、cに本発明の実施例を示す第2図α〜d
に金とセラミックの吸収係数のプロフィールと異なるX
線のプロフィールを示す。 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社 代理人 弁理士 最 上 務 第1Nα 12サンプルtつミック基板 βXa、検出器 15X惰測定演算邪 第1図b 15 Xffflt’31Fjl卸 15 X#炙呵り定演算子口S 第2Nα 第2F!b tラミ・ンクの0及刀又イ余抜
宜の口及収孫歓第2[IC第20d
に金とセラミックの吸収係数のプロフィールと異なるX
線のプロフィールを示す。 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社 代理人 弁理士 最 上 務 第1Nα 12サンプルtつミック基板 βXa、検出器 15X惰測定演算邪 第1図b 15 Xffflt’31Fjl卸 15 X#炙呵り定演算子口S 第2Nα 第2F!b tラミ・ンクの0及刀又イ余抜
宜の口及収孫歓第2[IC第20d
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、異なったエネルギーのX線を使いセラミック上の金
メッキ厚を透過法で測定するオンライン金メッキ厚測定
装置。 2、特許請求の範囲第1項において異なったエネルギー
のX線をX線フィルターを2組用意しフィルター切替機
構により実現する事を特徴とするオンライン金メッキ厚
測定装置。 3、特許請求の範囲第1項において2組のX線発生器2
組のフィルター、2組の検出器を使用する事を特徴とす
るオンライン金メッキ厚測定装置。 4、特許請求の範囲第1項においてX線管の管電圧を切
替える事により実現する事を特徴とするオンライン金メ
ッキ厚測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59232852A JPS61111408A (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | オンライン金メツキ厚測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59232852A JPS61111408A (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | オンライン金メツキ厚測定装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61111408A true JPS61111408A (ja) | 1986-05-29 |
Family
ID=16945820
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59232852A Pending JPS61111408A (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | オンライン金メツキ厚測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61111408A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008267927A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Yokogawa Electric Corp | シート物理量測定装置 |
JP2013156172A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | X-Ray Precision Inc | X線検査装置 |
CN106370678A (zh) * | 2016-08-23 | 2017-02-01 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 一种测量材料掺杂元素浓度的x射线等价吸收方法 |
-
1984
- 1984-11-05 JP JP59232852A patent/JPS61111408A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008267927A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Yokogawa Electric Corp | シート物理量測定装置 |
JP2013156172A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | X-Ray Precision Inc | X線検査装置 |
CN106370678A (zh) * | 2016-08-23 | 2017-02-01 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 一种测量材料掺杂元素浓度的x射线等价吸收方法 |
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