JPS61111408A - オンライン金メツキ厚測定装置 - Google Patents
オンライン金メツキ厚測定装置Info
- Publication number
- JPS61111408A JPS61111408A JP59232852A JP23285284A JPS61111408A JP S61111408 A JPS61111408 A JP S61111408A JP 59232852 A JP59232852 A JP 59232852A JP 23285284 A JP23285284 A JP 23285284A JP S61111408 A JPS61111408 A JP S61111408A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold plating
- thickness
- ray
- filter
- rays
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B15/00—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons
- G01B15/02—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons for measuring thickness
- G01B15/025—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons for measuring thickness by measuring absorption
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
α、産業の利用分野
本発明はＩＯ製造材料のセラミック基板上の金メッキ厚
を金メッキ工程で連続的に測定する方法である。
を金メッキ工程で連続的に測定する方法である。
ｂ。従来の技術
金メッキ工程でオンライ／でメッキ厚を測定する方法は
従来実施さｎておらずサンプルを抽出しオフラインで（
１）表面粗さ計による金メッキ厚測定、■励起法による
ケイ元Ｘ線測定が実施さｎており、以下の問題がある。
従来実施さｎておらずサンプルを抽出しオフラインで（
１）表面粗さ計による金メッキ厚測定、■励起法による
ケイ元Ｘ線測定が実施さｎており、以下の問題がある。
（１）表面粗さ計による測定は測定者の個人差、金メッ
キ表面の状況により誤差が大きい。
キ表面の状況により誤差が大きい。
（２５励起法によるケイ光Ｘ線測定はα）金の特性Ｘ線
ＫＸ線を使用する場合、そのエネルギーが、６７Ｋｇｖ
と高く装置化する場合、絶線、Ｉ線遮ヘイ等大がかりに
なり実用性にかける。次に金の特性Ｘ ＠ Ｉ、 Ｘ線
を使用する場合吸収係数が大きく金メッキ厚５μ惰以上
でＸ線強度が抱卵してしまい使用範囲がせまい。
ＫＸ線を使用する場合、そのエネルギーが、６７Ｋｇｖ
と高く装置化する場合、絶線、Ｉ線遮ヘイ等大がかりに
なり実用性にかける。次に金の特性Ｘ ＠ Ｉ、 Ｘ線
を使用する場合吸収係数が大きく金メッキ厚５μ惰以上
でＸ線強度が抱卵してしまい使用範囲がせまい。
Ｏ０発明が解決しようとする問題点
オンライン測定ではライン速度が直接商品の生産量を左
右する重要なパラメータでありライン速度は早くなる方
向である。この事は必然的に測定時間が短くなる方向で
ある。Ｘ線測定では測定時間が短いと測定精度が悪くな
る。短時間で精度よく測定するにはＸ線強度を強くすｎ
ば工いがＸ線は人体に対し危険でらり実用上からむやみ
に強くする事はできない。
右する重要なパラメータでありライン速度は早くなる方
向である。この事は必然的に測定時間が短くなる方向で
ある。Ｘ線測定では測定時間が短いと測定精度が悪くな
る。短時間で精度よく測定するにはＸ線強度を強くすｎ
ば工いがＸ線は人体に対し危険でらり実用上からむやみ
に強くする事はできない。
透過法によるＸ線測定は上記観点から有力な方法でちる
が基板セラミックの厚さと金メッキの厚さを同時に測定
してしまい分離できないという最大の欠点がある。セラ
ミックの厚さが一定であｎばセラミック厚さだけ差引く
事により金メッキ厚を知る事ができるが実際のセラミッ
ク基板は厚さムラがあり金メッキ厚に測定誤差を与える
。
が基板セラミックの厚さと金メッキの厚さを同時に測定
してしまい分離できないという最大の欠点がある。セラ
ミックの厚さが一定であｎばセラミック厚さだけ差引く
事により金メッキ厚を知る事ができるが実際のセラミッ
ク基板は厚さムラがあり金メッキ厚に測定誤差を与える
。
ｄ０問題点を解決する手段
金は１１．９１Ｃｇｖに一吸収端がちクエａ基板１ ヨ
２．。２．、。５□、□、９□い。
２．。２．、。５□、□、９□い。
この吸収係数の違いを利用し
カＫｖで発生し九白色Ｉ線を
フィルター■により図２−ｃのＸ線
フィルター■により図２−ｄのＸ線
を持つＸ線源を作り金メッキしたセラミック基板を測定
し下記の式より金メッキ厚を測定する。
し下記の式より金メッキ厚を測定する。
工、＝工。、Ｘｌｌ！Ｉ？ Ｃμｓ 、Ｌａｕ＋１
１ｚ ｉｔセラ〕α）工、＝工。、Ｘ１１ｉＸ？
（μＢ Ｌａｕ＋７’＊ Ｌ七う〕 ■友だし
工、：フィルターＡの！ｉ！ＩＫより測定し几Ｉ線強区 工、：フィルターＢのＸ線により測定 し九Ｘ線強度 μ皿μ冨μ番μ番各条件での吸収係数 Ｌａｗ 金メッキ厚さ ｔセラ セラミック基板厚さ 一０実施例 ■、下図面に基き実施例を説明する。まず基本原理を説
明する。
１ｚ ｉｔセラ〕α）工、＝工。、Ｘ１１ｉＸ？
（μＢ Ｌａｕ＋７’＊ Ｌ七う〕 ■友だし
工、：フィルターＡの！ｉ！ＩＫより測定し几Ｉ線強区 工、：フィルターＢのＸ線により測定 し九Ｘ線強度 μ皿μ冨μ番μ番各条件での吸収係数 Ｌａｗ 金メッキ厚さ ｔセラ セラミック基板厚さ 一０実施例 ■、下図面に基き実施例を説明する。まず基本原理を説
明する。
図２−〇、にセラミック基板のエネルギー吸収 。
係数を示す。図２−６に金のエネルギー吸収係数を示す
、金は１１ 、９ ＩＣｇ Ｖに吸収端を持ちこの前後
でエネルギー吸収係数がへなる。一方セラミックはこｎ
が無い、こｎにより２つのエネルギー図２−ｃと図２−
ｄのＸ線で測定すｎば金メッキ厚とセラミック厚を正確
に測定する事が可能である。第１の実施例を説明する。
、金は１１ 、９ ＩＣｇ Ｖに吸収端を持ちこの前後
でエネルギー吸収係数がへなる。一方セラミックはこｎ
が無い、こｎにより２つのエネルギー図２−ｃと図２−
ｄのＸ線で測定すｎば金メッキ厚とセラミック厚を正確
に測定する事が可能である。第１の実施例を説明する。
図１−ａでＸ線発生部１の内側にあるＸ線管２より出−
２Ｘ線ビームはシャッター６ｔ−開く事にょクスリット
１０を通りフィルターム７で、図２・−〇のエネルギー
のＸ線となりサンプルの金メッキ部１１トサンプルのセ
ラミック部１２で吸収を受は検出器１３で測定さｎる。
２Ｘ線ビームはシャッター６ｔ−開く事にょクスリット
１０を通りフィルターム７で、図２・−〇のエネルギー
のＸ線となりサンプルの金メッキ部１１トサンプルのセ
ラミック部１２で吸収を受は検出器１３で測定さｎる。
次にフィルター切替機構９によりフィルターＢ８に切替
え同様に測定する。２つの測定信号で方程式（１）と（
２ｔ−解く事により金メッキ厚が計算さｎる。
え同様に測定する。２つの測定信号で方程式（１）と（
２ｔ−解く事により金メッキ厚が計算さｎる。
第２の実施例を説明する。図１−６ＫＸ線発生器、Ｘ線
発生器、Ｘ線検出器を２組、フィルターｔ−２組用意し
２種類のエネルギーのＸ線で同時に測定する手段を゛示
す。
発生器、Ｘ線検出器を２組、フィルターｔ−２組用意し
２種類のエネルギーのＸ線で同時に測定する手段を゛示
す。
この方法は第１の実施例及び第２の実施例の半分の時間
で同じ′ｎ！度の測定が可能になる。
で同じ′ｎ！度の測定が可能になる。
第８の実施例を説明する。図１−一にＸ線発生器、Ｘ線
検出器は１組で、Ｘ線電源により管電圧を切替、ｔ ２
種類のエネルギーのＸ線で測定する手段を示す。
検出器は１組で、Ｘ線電源により管電圧を切替、ｔ ２
種類のエネルギーのＸ線で測定する手段を示す。
１０発明の効果
本発明により経済的に危険性の少い高精度の測定装置が
製造可能となり短時間に全量のサンプル測定によりライ
ン定数の把握と生産管理が可能になり適正な管理水泡の
設定、七ｎによる高価な貴金属使用量の減少で経済的メ
リットを得る事ができる。
製造可能となり短時間に全量のサンプル測定によりライ
ン定数の把握と生産管理が可能になり適正な管理水泡の
設定、七ｎによる高価な貴金属使用量の減少で経済的メ
リットを得る事ができる。
第１図ａ、ｂ、ｃに本発明の実施例を示す第２図α〜ｄ
に金とセラミックの吸収係数のプロフィールと異なるＸ
線のプロフィールを示す。 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社 代理人 弁理士 最 上 務 第１Ｎα １２サンプルｔつミック基板 βＸａ、検出器 １５Ｘ惰測定演算邪 第１図ｂ １５ Ｘｆｆｆｌｔ’３１Ｆｊｌ卸 １５ Ｘ＃炙呵り定演算子口Ｓ 第２Ｎα 第２Ｆ！ｂ ｔラミ・ンクの０及刀又イ余抜
宜の口及収孫歓第２［ＩＣ第２０ｄ
に金とセラミックの吸収係数のプロフィールと異なるＸ
線のプロフィールを示す。 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社 代理人 弁理士 最 上 務 第１Ｎα １２サンプルｔつミック基板 βＸａ、検出器 １５Ｘ惰測定演算邪 第１図ｂ １５ Ｘｆｆｆｌｔ’３１Ｆｊｌ卸 １５ Ｘ＃炙呵り定演算子口Ｓ 第２Ｎα 第２Ｆ！ｂ ｔラミ・ンクの０及刀又イ余抜
宜の口及収孫歓第２［ＩＣ第２０ｄ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、異なったエネルギーのＸ線を使いセラミック上の金
メッキ厚を透過法で測定するオンライン金メッキ厚測定
装置。 ２、特許請求の範囲第１項において異なったエネルギー
のＸ線をＸ線フィルターを２組用意しフィルター切替機
構により実現する事を特徴とするオンライン金メッキ厚
測定装置。 ３、特許請求の範囲第１項において２組のＸ線発生器２
組のフィルター、２組の検出器を使用する事を特徴とす
るオンライン金メッキ厚測定装置。 ４、特許請求の範囲第１項においてＸ線管の管電圧を切
替える事により実現する事を特徴とするオンライン金メ
ッキ厚測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59232852A JPS61111408A (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | オンライン金メツキ厚測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59232852A JPS61111408A (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | オンライン金メツキ厚測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61111408A true JPS61111408A (ja) | 1986-05-29 |
Family
ID=16945820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59232852A Pending JPS61111408A (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | オンライン金メツキ厚測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61111408A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008267927A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Yokogawa Electric Corp | シート物理量測定装置 |
| JP2013156172A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | X-Ray Precision Inc | Ｘ線検査装置 |
| CN106370678A (zh) * | 2016-08-23 | 2017-02-01 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 一种测量材料掺杂元素浓度的x射线等价吸收方法 |
-
1984
- 1984-11-05 JP JP59232852A patent/JPS61111408A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008267927A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Yokogawa Electric Corp | シート物理量測定装置 |
| JP2013156172A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | X-Ray Precision Inc | Ｘ線検査装置 |
| CN106370678A (zh) * | 2016-08-23 | 2017-02-01 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 一种测量材料掺杂元素浓度的x射线等价吸收方法 |
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