JPS61109668U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61109668U JPS61109668U JP1984194954U JP19495484U JPS61109668U JP S61109668 U JPS61109668 U JP S61109668U JP 1984194954 U JP1984194954 U JP 1984194954U JP 19495484 U JP19495484 U JP 19495484U JP S61109668 U JPS61109668 U JP S61109668U
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- JP
- Japan
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- fixing member
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
第1図は従来技術に係る試料ホルダおよびその
取付け手段を概略的に示す説明図、第2図は本考
案に係る試料ホルダの平面図、第3図は第2図に
示すホルダの斜視図、第4図〜第6図は本考案の
夫々別の実施例を示す平面図である。 14……ホルダ、16……収納孔。
取付け手段を概略的に示す説明図、第2図は本考
案に係る試料ホルダの平面図、第3図は第2図に
示すホルダの斜視図、第4図〜第6図は本考案の
夫々別の実施例を示す平面図である。 14……ホルダ、16……収納孔。
Claims (1)
- 各種寸法の金属試料を収納可能な内部寸法に設
定した収納孔をホルダ本体に適宜数穿し、前記収
納孔の夫々に試料固定部材を調節自在に臨ませる
よう構成したことを特徴とする研磨用試料ホルダ
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984194954U JPS61109668U (ja) | 1984-12-22 | 1984-12-22 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984194954U JPS61109668U (ja) | 1984-12-22 | 1984-12-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61109668U true JPS61109668U (ja) | 1986-07-11 |
Family
ID=30752435
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1984194954U Pending JPS61109668U (ja) | 1984-12-22 | 1984-12-22 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61109668U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014111306A (ja) * | 2008-05-05 | 2014-06-19 | Qualcomm Incorporated | 半導体ダイを研磨するための装置および方法 |
-
1984
- 1984-12-22 JP JP1984194954U patent/JPS61109668U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014111306A (ja) * | 2008-05-05 | 2014-06-19 | Qualcomm Incorporated | 半導体ダイを研磨するための装置および方法 |