JPS61109214A - 電気接点材 - Google Patents
電気接点材Info
- Publication number
- JPS61109214A JPS61109214A JP23172584A JP23172584A JPS61109214A JP S61109214 A JPS61109214 A JP S61109214A JP 23172584 A JP23172584 A JP 23172584A JP 23172584 A JP23172584 A JP 23172584A JP S61109214 A JPS61109214 A JP S61109214A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- metal
- contact material
- electrical
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気、電子機器に用いられる電気接点材料特に
長期間安定して電気接続性を有する経済的な電気接点材
に関するものである。
長期間安定して電気接続性を有する経済的な電気接点材
に関するものである。
一般に電気、電子機器のスイッチ、リレー、コネクター
等の接点部には、Ａｕ ｐ Ａｇ ｓ Ｐｄ ｒ Ｐｔ
等の貴金属やこれらの合金例えばＡｕ−Ａｇ 、 Ａｇ
−Ａｕ−Ｐｄ−Ｇｏ−８ｎ 、 Ａｇ−Ｐｄ 、 Ｐｄ
−Ｉｒ 、 Ａｇ−Ｃｄ０ 、 Ａｇ−Ｎｉ等の合金が
用いられている。また一部端子やコネクターなどでＳｎ
ｒ ５ｎ−Ｐｂ ｒ Ｉｎ等も用いられている。
等の接点部には、Ａｕ ｐ Ａｇ ｓ Ｐｄ ｒ Ｐｔ
等の貴金属やこれらの合金例えばＡｕ−Ａｇ 、 Ａｇ
−Ａｕ−Ｐｄ−Ｇｏ−８ｎ 、 Ａｇ−Ｐｄ 、 Ｐｄ
−Ｉｒ 、 Ａｇ−Ｃｄ０ 、 Ａｇ−Ｎｉ等の合金が
用いられている。また一部端子やコネクターなどでＳｎ
ｒ ５ｎ−Ｐｂ ｒ Ｉｎ等も用いられている。
これらは使用条件に応じて適宜選択され、例えばアーク
損耗に伴う中乃至大電流の開閉用途では、高融点と高温
強度が要求され、−万機弱電流の開閉や接続の用途では
導電性と耐食性のものが要求される。特に表面被覆によ
る接触抵抗の変動が問題となっている。
損耗に伴う中乃至大電流の開閉用途では、高融点と高温
強度が要求され、−万機弱電流の開閉や接続の用途では
導電性と耐食性のものが要求される。特に表面被覆によ
る接触抵抗の変動が問題となっている。
近時エレクトロニクスの発展に伴い、微弱電流の接続用
コネクタや０Ｎ−ＯＦＦ信号を入力させるキースイッチ
等が多用されるようになり、このような微弱電流の開閉
や接続にはＡｕが有効であることが知られているが、Ａ
ｕは高価な金属であり、経済的にも負担が大きい。その
ため可及的に薄膜化となり、可及的に接点部を局在化し
て使用することが望まれている。
コネクタや０Ｎ−ＯＦＦ信号を入力させるキースイッチ
等が多用されるようになり、このような微弱電流の開閉
や接続にはＡｕが有効であることが知られているが、Ａ
ｕは高価な金属であり、経済的にも負担が大きい。その
ため可及的に薄膜化となり、可及的に接点部を局在化し
て使用することが望まれている。
然しなから可及的な接点部の局在化においては、接点部
の小型化に伴い、その周辺ＩＣ露出する卑金属材の絶縁
性腐食生成物がＡｕの表面にクリーブして接触不良をお
こす。又薄膜化については薄膜の不可避的ピンホールや
機械的損耗により卑金属基体の腐食とその生成物がＡｕ
の表面にクリーブし、更には基体との拡散によりＡｕ表
面に卑金属が達して同様の腐食をおこし、これが電気接
続性の低下の原因となっている。
の小型化に伴い、その周辺ＩＣ露出する卑金属材の絶縁
性腐食生成物がＡｕの表面にクリーブして接触不良をお
こす。又薄膜化については薄膜の不可避的ピンホールや
機械的損耗により卑金属基体の腐食とその生成物がＡｕ
の表面にクリーブし、更には基体との拡散によりＡｕ表
面に卑金属が達して同様の腐食をおこし、これが電気接
続性の低下の原因となっている。
上記の拡散は特に高温でおこシやすぐ、例えば微弱電流
の接点ではＣｕ合金からなる基体の表面にＡｕメ、キを
行っているが、長期間の使用において１００℃の温度で
もＣｕが拡散することが知られている。これを防止する
ため中間に・クリヤ一層としてＮｉメッキを行っている
が、３００℃以上の高温では不十分な場合が多い。この
ため製造加工工程においてガラス封止、ろう付け、半田
付は等を行って、これによシ高塩にさらされる場合には
バリヤ一層にＲｈなど６高融点ｐｔ金属を使用するため
更にコスト高の原因となっている。
の接点ではＣｕ合金からなる基体の表面にＡｕメ、キを
行っているが、長期間の使用において１００℃の温度で
もＣｕが拡散することが知られている。これを防止する
ため中間に・クリヤ一層としてＮｉメッキを行っている
が、３００℃以上の高温では不十分な場合が多い。この
ため製造加工工程においてガラス封止、ろう付け、半田
付は等を行って、これによシ高塩にさらされる場合には
バリヤ一層にＲｈなど６高融点ｐｔ金属を使用するため
更にコスト高の原因となっている。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明はかかる現状に鑑み鋭意研究を行った結果、長期
間にわたり安定した電気接続性を有する経済的な電気接
点材を開発したものであり、遷移金属ナイトライド（以
下メタルナイトライドという）を表層に少くとも一部に
有する基体上に、Ａｕ ｅ Ａｇ 、 Ｐｔ族＃ Ｓｎ
＃ Ｚｎ又はこれらの合金の内から少くとも１種を被
着したことを特徴とするものである。
間にわたり安定した電気接続性を有する経済的な電気接
点材を開発したものであり、遷移金属ナイトライド（以
下メタルナイトライドという）を表層に少くとも一部に
有する基体上に、Ａｕ ｅ Ａｇ 、 Ｐｔ族＃ Ｓｎ
＃ Ｚｎ又はこれらの合金の内から少くとも１種を被
着したことを特徴とするものである。
即ち本発明はＣｓＮ ＋ ＮｂＮ ｓ ＰｒＮ 、 Ｄ
ｙＮ ｔ ＬｕＮ＋ＵＮ ＊ ＴＩＮ 、 ＺｒＮ ｔ
ＨｆＮ ＃ Ｖ３Ｎ ｔ ＶＮ ｅ Ｎｂ２Ｎ 。
ｙＮ ｔ ＬｕＮ＋ＵＮ ＊ ＴＩＮ 、 ＺｒＮ ｔ
ＨｆＮ ＃ Ｖ３Ｎ ｔ ＶＮ ｅ Ｎｂ２Ｎ 。
ＮｂＮＴ ＴａｚＮ ｅ ＴａＮ ｅ ＣｒｚＮ Ｉ
ＭｏｚＮ 等のメタルナイトライドからなる基体上に、
Ａｕ ｒ Ａｇ ｒ Ｐ を族金属、Ｓｎ ｓ Ｉｎ又
はこれらの合金例えばＡｕ−Ｐｄ １Ｐｔ−Ｉｒ ＊
Ａｕ−Ａｇ ｅ Ａｇ−Ｃｕ ａ ５ｎ−Ｐｂ ｅ Ａ
ｕ−Ｎ１等の合金の内、少くとも何れか１種を被着した
ものであり、そのまま接点材とするか又は卑金属基体上
に形成して接点材として使用される。又メタルナイトラ
イドはナイトライド粉末を焼結して所定形状に成型する
か又は基体上にス・せツタリングや蒸着などのＰＶＤ法
或は気相反応を応用したＣＶＤ法によシ形成する。
ＭｏｚＮ 等のメタルナイトライドからなる基体上に、
Ａｕ ｒ Ａｇ ｒ Ｐ を族金属、Ｓｎ ｓ Ｉｎ又
はこれらの合金例えばＡｕ−Ｐｄ １Ｐｔ−Ｉｒ ＊
Ａｕ−Ａｇ ｅ Ａｇ−Ｃｕ ａ ５ｎ−Ｐｂ ｅ Ａ
ｕ−Ｎ１等の合金の内、少くとも何れか１種を被着した
ものであり、そのまま接点材とするか又は卑金属基体上
に形成して接点材として使用される。又メタルナイトラ
イドはナイトライド粉末を焼結して所定形状に成型する
か又は基体上にス・せツタリングや蒸着などのＰＶＤ法
或は気相反応を応用したＣＶＤ法によシ形成する。
またＡｕ ｔ Ａｇ ｖ Ｐ を族金属、Ｓｎ ｌ Ｉ
ｎ又はこれらの合金の被着は蒸着、ス・々ツタリングな
どのＰ’ｔ／Ｄ法、化学メッキ法、電気メツキ法などに
よシ容易に行うことが出来る。
ｎ又はこれらの合金の被着は蒸着、ス・々ツタリングな
どのＰ’ｔ／Ｄ法、化学メッキ法、電気メツキ法などに
よシ容易に行うことが出来る。
本発明接点材ＩＩｉ種々の状態で用いられる。例えばリ
レーやスイッチなどの固定側接点としてそのまま用い、
可動側もその１まばね材と組合せて用いることが出来る
。また基体特に導電性基体上にろう付けや機械的かしめ
などによシ固定するか或は基体上に上記ＰＶＤ法やＣＶ
Ｄ法によりメタルナイト２イドを形成し、これにＡｕ
、 Ａｇ ｒｐｔ族ｔ Ｓｎ ｅ Ｉｎ又はこれらの合
金を被着して接点材とすることも出来る。
レーやスイッチなどの固定側接点としてそのまま用い、
可動側もその１まばね材と組合せて用いることが出来る
。また基体特に導電性基体上にろう付けや機械的かしめ
などによシ固定するか或は基体上に上記ＰＶＤ法やＣＶ
Ｄ法によりメタルナイト２イドを形成し、これにＡｕ
、 Ａｇ ｒｐｔ族ｔ Ｓｎ ｅ Ｉｎ又はこれらの合
金を被着して接点材とすることも出来る。
上記メタルナイトライドは１０００’〜３０００℃の高
融点を有し化学的に安定で硬質であり、しかも高い導電
性を有し、固有抵抗は１０〜５００１ＬＱ、ｃｍ程度で
あるｏ Ａｕの２．４ ｔｔＱｏｃｍやグラファイト（
ａ軸方向）の１００〜２００ ｔＬＱ、ｏｓに対抗出来
るもので、微弱電流キースイッチやコネクターの１部に
使用されている導電性ゴムの固有抵抗１０〜１０３０．
１よりも遥かに小さい。
融点を有し化学的に安定で硬質であり、しかも高い導電
性を有し、固有抵抗は１０〜５００１ＬＱ、ｃｍ程度で
あるｏ Ａｕの２．４ ｔｔＱｏｃｍやグラファイト（
ａ軸方向）の１００〜２００ ｔＬＱ、ｏｓに対抗出来
るもので、微弱電流キースイッチやコネクターの１部に
使用されている導電性ゴムの固有抵抗１０〜１０３０．
１よりも遥かに小さい。
例えばＴＩＮ 、 ＺｒＮはＮＯ欠乏化学量論組成（Ｔ
ｌＮ０９．０９７ ’ ”ＮＯ８〜Ｇ９７）においてＴ
ｉＮ ４２〜５０μΩ、ｃｍ ＋ ＺｒＮ １０〜３０
ＪＩＱ、ｃｙｓの固有抵抗を有し、Ｔｉ ノ５５ 、
！＆Ｑ、ｃｕｔ、Ｚｒ １７） ’ｒ ４ ＡＱ、ｍｊ
りも小さイ・即ちメタルナイトライドは金属に匹敵する
導電性を有しかつ熱的、化学的に安定で金属よシも硬質
であり、従って耐摩耗性に優れている。
ｌＮ０９．０９７ ’ ”ＮＯ８〜Ｇ９７）においてＴ
ｉＮ ４２〜５０μΩ、ｃｍ ＋ ＺｒＮ １０〜３０
ＪＩＱ、ｃｙｓの固有抵抗を有し、Ｔｉ ノ５５ 、
！＆Ｑ、ｃｕｔ、Ｚｒ １７） ’ｒ ４ ＡＱ、ｍｊ
りも小さイ・即ちメタルナイトライドは金属に匹敵する
導電性を有しかつ熱的、化学的に安定で金属よシも硬質
であり、従って耐摩耗性に優れている。
上記メタルナイトライド上にＡｕ ＋ Ｐ ｔ ｒ Ａ
ｇ族金属、Ｓｎ ＃ Ｉｎ又はこれらの金属のうちの少
くとも１種を被着する理由は、メタルナイトライドの電
気接続性を更に改善するためである。即ち電気接触はＡ
ｕ等の軟質、耐食性のメタル表面で行われるが、下層の
メタルナイトライドの有する優れた電気的、化学的、機
械的、熱的特性が電気接点として広範囲な用途において
相乗的効果を発揮する。
ｇ族金属、Ｓｎ ＃ Ｉｎ又はこれらの金属のうちの少
くとも１種を被着する理由は、メタルナイトライドの電
気接続性を更に改善するためである。即ち電気接触はＡ
ｕ等の軟質、耐食性のメタル表面で行われるが、下層の
メタルナイトライドの有する優れた電気的、化学的、機
械的、熱的特性が電気接点として広範囲な用途において
相乗的効果を発揮する。
而して高価なＡｕをＣｕ合金などの基材上に可及的に薄
膜化して使用するため、Ａｕと基材との拡散を防止する
ためにバリヤ一層としてＮｉでは不十分の場合には高価
なＲｈバリヤーが不可欠となる。これに対しメタルナイ
トライドは極めて有効なバリヤとして作用しかつ電気的
、機械的特性を満足しＡｕ層のピンホールを生じたとし
ても通常の卑金属に比べて遥かに腐食し難いため長期間
にわたυ安定した低い接触抵抗を維持することができる
。同様にしてＡｕを接点部のみに局在ｆヒして使用する
場合にも前記の従来の接点材の如き不都合を生じない。
膜化して使用するため、Ａｕと基材との拡散を防止する
ためにバリヤ一層としてＮｉでは不十分の場合には高価
なＲｈバリヤーが不可欠となる。これに対しメタルナイ
トライドは極めて有効なバリヤとして作用しかつ電気的
、機械的特性を満足しＡｕ層のピンホールを生じたとし
ても通常の卑金属に比べて遥かに腐食し難いため長期間
にわたυ安定した低い接触抵抗を維持することができる
。同様にしてＡｕを接点部のみに局在ｆヒして使用する
場合にも前記の従来の接点材の如き不都合を生じない。
このような相乗効果はＡｕ以外の他の金属についても同
様の効果を奏し例えば安価な接点用金属であるＳｎや５
ｎ−Ｐｂ合金はＣｕ−？Ｎｉからなる基材と拡散反応し
易いがメタルナイトライドとは拡散し難い。又ストライ
ド接点においても顕著な効果を奏する。例えばｋｕ ｒ
Ａｇ ＊ Ｉｎ ＊ Ｓｎ等の軟質金属は単体では極
めて摩耗し易くスライド接点に使用できないがメタルナ
イトライドとの組合せにおいて耐摩耗性のものをうる。
様の効果を奏し例えば安価な接点用金属であるＳｎや５
ｎ−Ｐｂ合金はＣｕ−？Ｎｉからなる基材と拡散反応し
易いがメタルナイトライドとは拡散し難い。又ストライ
ド接点においても顕著な効果を奏する。例えばｋｕ ｒ
Ａｇ ＊ Ｉｎ ＊ Ｓｎ等の軟質金属は単体では極
めて摩耗し易くスライド接点に使用できないがメタルナ
イトライドとの組合せにおいて耐摩耗性のものをうる。
これは接点圧力が硬質のメタルナイトライドで支持され
、軟質金属は一種の潤滑剤的作用をなし摩擦係数を著し
く低下させるためである。
、軟質金属は一種の潤滑剤的作用をなし摩擦係数を著し
く低下させるためである。
而してメタルナイトライドからなる基体上に被着する金
属層の厚さは接点の使用条件、例えば電流条件、摩耗条
件、接点荷重条件、使用環境条件等により設定されるが
、エレクトロニクスの多くの分野における微弱電流用途
には０．０２〜０．５μ程度で十分である。
属層の厚さは接点の使用条件、例えば電流条件、摩耗条
件、接点荷重条件、使用環境条件等により設定されるが
、エレクトロニクスの多くの分野における微弱電流用途
には０．０２〜０．５μ程度で十分である。
（１） 、！３１！！結法により得たＴＩＮｎ （ｎ
＝０．９７ ）とＺｒＮｒｌ （ｎ ＝ ０．９ ）
？！： ’ｌ ｆ ｙ ７’ （２，０肩Ｘ １０．
０ｍＸ０．４５ｍｔ）を用いこ九にスノ４ ｙタリング
により第１表に示す各種金属を０．１５μの厚さに被着
して本発明接点材をえた。
＝０．９７ ）とＺｒＮｒｌ （ｎ ＝ ０．９ ）
？！： ’ｌ ｆ ｙ ７’ （２，０肩Ｘ １０．
０ｍＸ０．４５ｍｔ）を用いこ九にスノ４ ｙタリング
により第１表に示す各種金属を０．１５μの厚さに被着
して本発明接点材をえた。
本発明接点材についてパ２デン型試験機を用いスライド
接点−）’ １００１ｍ１ｎｓ荷重５０ｐの条件にてス
ライドヘッダー（ライダー）に直径１０ｍの鋼球を用い
て５０回スライド後の動摩擦係数（μＫ）を測定した。
接点−）’ １００１ｍ１ｎｓ荷重５０ｐの条件にてス
ライドヘッダー（ライダー）に直径１０ｍの鋼球を用い
て５０回スライド後の動摩擦係数（μＫ）を測定した。
その結果は第１表に示す通）である。
又本発明接点材を１３０Ｃ，８５％ＲＨの高温高湿チャ
ンバー中にＩ Ｑ ００ ｈｒｓ保−持した後Ａｕグロ
ーブ（先端１，６載Ｒ）を用いて荷重２５Ｊ１電流５０
ｍＡ （ｏｐ＠ｎ電圧２００Ｖ）の条件にて接触抵抗
（ｒｎＱ）を測定し、その結果を第１表に併記した。
ンバー中にＩ Ｑ ００ ｈｒｓ保−持した後Ａｕグロ
ーブ（先端１，６載Ｒ）を用いて荷重２５Ｊ１電流５０
ｍＡ （ｏｐ＠ｎ電圧２００Ｖ）の条件にて接触抵抗
（ｒｎＱ）を測定し、その結果を第１表に併記した。
又本発明接点材と比較するために金属の被着を行ないメ
タルナイト２イβ及びＦ＠−４ＯＮＩ金属上に同様の金
属を被着して得た比較例接点材についても本発明品と同
様に試験を行ってその結果を第１表に併記した。
タルナイト２イβ及びＦ＠−４ＯＮＩ金属上に同様の金
属を被着して得た比較例接点材についても本発明品と同
様に試験を行ってその結果を第１表に併記した。
第１表
上表から明らかな如く本発明接点材によれば極めて小さ
い動摩擦係数を有し且つ接触抵抗の劣化が少いので微弱
電量キースイッチ、コネクターなどとして安定して良好
に作動することが判明した。
い動摩擦係数を有し且つ接触抵抗の劣化が少いので微弱
電量キースイッチ、コネクターなどとして安定して良好
に作動することが判明した。
（２） Ｃｕ−９，３Ｎｉ −２，ＯＳｎ合金板上に
予めＮｉメッキを施した後、スパッタリング法にてＴＪ
Ｌ ２ ＮとＴａＮを含むＴａＮｎｔ−０，２５μの厚
さに被着した後、Ａｕを０．２μの厚さに被着して本発
明接点材をえた。
予めＮｉメッキを施した後、スパッタリング法にてＴＪ
Ｌ ２ ＮとＴａＮを含むＴａＮｎｔ−０，２５μの厚
さに被着した後、Ａｕを０．２μの厚さに被着して本発
明接点材をえた。
本発明接点材をＣＬ２２０ ＴｌＰｂ 、 Ｎｏ２２０
０ Ｐｐｂ 。
０ Ｐｐｂ 。
）１２Ｓ ３０ ｐｐｂ 、 ４０℃、７５．チＲＨの
混合がス中に１００ｈｒ保持した後、前記実施例（１）
と同様にして電気接触抵抗を測定した。その結果は第２
表に示す通りである。
混合がス中に１００ｈｒ保持した後、前記実施例（１）
と同様にして電気接触抵抗を測定した。その結果は第２
表に示す通りである。
又本発明接点材と比較するためにＴａＮｎを使用するこ
とのない接点材即ちＡｕ／Ｎｉについても上記と同様に
試験を行って、その結果を第２表に併記した。
とのない接点材即ちＡｕ／Ｎｉについても上記と同様に
試験を行って、その結果を第２表に併記した。
第２表
上表から明らかな如く本発明品によれば外観変化なく且
つＲｃも低い値を示したのに対し比較例品は部分的に斑
点状の変色を呈し、Ｒｅも大きい値を示した。
つＲｃも低い値を示したのに対し比較例品は部分的に斑
点状の変色を呈し、Ｒｅも大きい値を示した。
以上詳述した如く本発明接点材ｅこよれば広範囲な電気
機器や部品に使用しうると共に長期に亘り安定した電気
接続性を示し、機器や部品の信頼性を高めることが出来
うる等工業上顕著な効果を奏するものである。
機器や部品に使用しうると共に長期に亘り安定した電気
接続性を示し、機器や部品の信頼性を高めることが出来
うる等工業上顕著な効果を奏するものである。
Claims (1)
- 遷移金属ナイトライドを表層の少くとも一部に有する基
体上に、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ族、Ｓｎ、Ｚｎ又はこれらの
合金の内から少くとも１種を被着したことを特徴とする
電気接点材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23172584A JPS61109214A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 電気接点材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23172584A JPS61109214A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 電気接点材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61109214A true JPS61109214A (ja) | 1986-05-27 |
Family
ID=16928044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23172584A Pending JPS61109214A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 電気接点材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61109214A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5409762A (en) * | 1989-05-10 | 1995-04-25 | The Furukawa Electric Company, Ltd. | Electric contact materials, production methods thereof and electric contacts used these |
| US5597064A (en) * | 1989-05-10 | 1997-01-28 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Electric contact materials, production methods thereof and electric contacts used these |
-
1984
- 1984-11-02 JP JP23172584A patent/JPS61109214A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5409762A (en) * | 1989-05-10 | 1995-04-25 | The Furukawa Electric Company, Ltd. | Electric contact materials, production methods thereof and electric contacts used these |
| US5597064A (en) * | 1989-05-10 | 1997-01-28 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Electric contact materials, production methods thereof and electric contacts used these |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7147933B2 (en) | Tin-silver coatings | |
| US6207035B1 (en) | Method for manufacturing a metallic composite strip | |
| US5679471A (en) | Silver-nickel nano-composite coating for terminals of separable electrical connectors | |
| GB2130795A (en) | Electrical contacts | |
| KR100786592B1 (ko) | 전기 전도성 금속 스트립 및 커넥터 | |
| US7015406B2 (en) | Electric contact | |
| US4337133A (en) | Hard gold surfaces | |
| JPH0855521A (ja) | 通電部材およびその製造方法 | |
| US6572420B2 (en) | Electrical contacts with specialized surface treatments | |
| JPS61109214A (ja) | 電気接点材 | |
| JPH11238413A (ja) | 導電性の金属帯板および金属帯板から作製されたコネクタ | |
| JPH0527926B2 (ja) | ||
| JP2000030558A (ja) | 電気接触子用材料とその製造方法 | |
| JPH04354144A (ja) | 電極 | |
| JPH04282515A (ja) | 電気接点 | |
| JPS60262313A (ja) | 電気接点材 | |
| JPS6255814A (ja) | 電気接点材 | |
| AU2001242112B2 (en) | Surface treated electrically conductive metal element and method of forming same | |
| EP0188444B1 (en) | Electrical contacts comprising palladium alloy and connectors made therefrom | |
| JPS61109215A (ja) | 電気接点材 | |
| JPS62281206A (ja) | 電子・電気機器用材料 | |
| JPH05282954A (ja) | 接点材料 | |
| JPH04370612A (ja) | 電気接点 | |
| JPS5850306B2 (ja) | 接点材料 | |
| JPS61256521A (ja) | Ａｕ又はＡｕ合金被覆接点材の製造法 |