JPS61104440A - Method and device for detecting deffect of recording medium with no contact - Google Patents

Method and device for detecting deffect of recording medium with no contact

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JPS61104440A
JPS61104440A JP22411184A JP22411184A JPS61104440A JP S61104440 A JPS61104440 A JP S61104440A JP 22411184 A JP22411184 A JP 22411184A JP 22411184 A JP22411184 A JP 22411184A JP S61104440 A JPS61104440 A JP S61104440A
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    • G11B7/002Recording, reproducing or erasing systems characterised by the shape or form of the carrier
    • G11B7/0037Recording, reproducing or erasing systems characterised by the shape or form of the carrier with discs
    • G11B7/00375Recording, reproducing or erasing systems characterised by the shape or form of the carrier with discs arrangements for detection of physical defects, e.g. of recording layer

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  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Optical Recording Or Reproduction (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

PURPOSE:To secure the assured and quick detection for shallow, small and narrow defects respectively by projecting a check beam to a disk forming a recording medium, catching the reflected check beam for detection of the form change and detecting the information on the defects based on the form change signal. CONSTITUTION:When a defective area enters a check beam during revolutions of a disk, the signal S2 rises greatly up to a level LC. The level of the signal S2 is set again at level 0 when the detective area passes through the check beam. The width of the level LC is decided unconditionally by the scale of the defect and the revolvingnumber of the disk and equal to the width WS of a level L8. The 1st waveform shaping unit 28 extracts the level fluctuation part, i.e., the area of the width WB of a sum signal S1. This extracted part undergoes the binary coding and the conversion into the single polarity. While the level fluctuation part, i.e., the area of the width WB of a difference signal S2 is extracted by the 2nd waveform shaping unit 29 and undergoes the binary coding and the conversion into the single polarity. These two binary coded outputs are added together through an OR circuit 30 and turned into a high-level defect signal DS of the width WB. This signal DS is applied to a defect deciding unit 31.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、記録媒体に存在する欠陥を非接触方式で検出
する欠陥検出方法及びそれの実施に使用する装置、より
詳細には、コンパクトディスクやビデオディスク等の記
録媒体を構成するディスクに所定の断面形状を持った検
査と−ムを投射したとき、その反射ビームのレベル及び
断面形状がディスクに存在する欠陥によって変化するこ
とを利用して、ディスクに存在する欠陥を検出するよう
にした記録媒体の非接触式欠陥検出方法及びそれの実施
に使用する装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a defect detection method for non-contact detecting defects existing in a recording medium, and an apparatus used to carry out the method, and more particularly, to a compact disc. When an inspection beam with a predetermined cross-sectional shape is projected onto a disk constituting a recording medium such as a video disk or a video disk, the level and cross-sectional shape of the reflected beam change depending on the defects present in the disk. The present invention relates to a non-contact defect detection method for a recording medium for detecting defects present in a disk, and an apparatus used to carry out the method.

〔従来の技術及び問題点〕[Conventional technology and problems]

コンパクトディスクやビデオディスク等の記録媒体に存
在する欠陥を検出する場合には、検出の際に記録媒体を
損傷しないようにするため、非接触式の欠陥検出方式、
特に光学式非接触欠陥検出方式が用いられている。
When detecting defects in recording media such as compact discs and video discs, non-contact defect detection methods are used to prevent damage to the recording media during detection.
In particular, an optical non-contact defect detection method is used.

光学式非接触欠陥検出方式は、記録媒体に検査光を投射
し、欠陥の存在によって生じる検査光の散乱及び吸収の
状態を光検出器により受光量のレベル変動として捕え、
これを欠陥信号としてそのレベル変動が所定量以上にな
ることを検出して欠陥の有無を判定する方式である。
The optical non-contact defect detection method projects inspection light onto a recording medium, and uses a photodetector to detect the state of scattering and absorption of the inspection light caused by the presence of defects as level fluctuations in the amount of light received.
This method uses this as a defect signal and detects that the level fluctuation exceeds a predetermined amount to determine the presence or absence of a defect.

しかしながら、この従来の光学式非接触欠陥検出方式は
、光検出器における受光量のレベル変動を捕えて欠陥の
有無を検出するものであるため、雑音レベルや測定誤差
を越えるあるレベル以上の変動が存在しないと欠陥を正
確に検出することができない。したがって、レベル変動
の小さい欠陥、例えば大きくても浅い欠陥、小さい欠陥
、幅の狭い欠陥、記録媒体内部に存在する気泡による欠
陥等は、それらの存在が記録及び再生処理に大きな影響
を与えるにも拘らず検出できないという問題があった。
However, this conventional optical non-contact defect detection method detects the presence or absence of defects by capturing level fluctuations in the amount of light received by the photodetector, so fluctuations exceeding a certain level exceeding the noise level and measurement error may occur. If it does not exist, defects cannot be detected accurately. Therefore, defects with small level fluctuations, such as large but shallow defects, small defects, narrow defects, defects due to bubbles existing inside the recording medium, etc., may have a large impact on recording and playback processing. There was a problem that it could not be detected regardless of the situation.

また、欠陥の状態がどのようなものであるかを知ること
は、その欠陥の生じた原因を究明する上で重要な情報と
なるものであるが、従来のレベル変動のみで欠陥を検出
する方式では、欠陥の状態が正確に検出できないという
不都合があった。
Additionally, knowing the state of a defect is important information in determining the cause of the defect, but conventional methods of detecting defects based only on level fluctuations However, there was a problem that the state of the defect could not be detected accurately.

〔発明の目的及びそのための手段〕[Object of the invention and means for achieving it]

本発明は、従来の記録媒体の非接触式欠陥検出方式にお
ける前述の問題点を解消し、ディスクに存在する大きな
レベル変動を生じる欠陥はもちろん、大きなレベル変動
となって現れない浅い欠陥、小さい欠陥、幅の狭い欠陥
等を確実かつ高速に検出でき、さらに欠陥の状態を正確
に判別でき記録媒体の非接触式欠陥検出方式を提供する
ことを目的とする。
The present invention solves the above-mentioned problems in the conventional non-contact defect detection method for recording media, and can detect not only defects that cause large level fluctuations that exist on the disk, but also shallow defects and small defects that do not appear as large level fluctuations. It is an object of the present invention to provide a non-contact defect detection method for a recording medium that can detect narrow defects reliably and at high speed, and can also accurately determine the state of the defect.

本発明は、前記目的を達成するために、記録媒体の非接
触式欠陥検出方法に対しては、記録媒体を構成するディ
スクに所定断面形状の検査ビームを投射し、この検査ビ
ームの前記ディスクからの反射ビームを捕捉して反射ビ
ームの断面に生じた形状変化を検出し、検出された形状
変化信号に基づいてディスク←存在する欠−に関する情
報を検出するようにするか、または、記録媒体を構成す
るディスクに所定断面形状の検査ビームを投射し、この
検査ビームの前記ディスクからの反射ビームを捕捉して
反射ビームのレベル変化とその断面に生じた形状変化を
検出し、検出されたレベル変化信号と形状変化信号の両
者に基づいてディスクに存在する欠陥に関する情報を検
出するように構成したものであり、また、それを実施す
るための装置に対しては、記録媒体を構成するディスク
と、このディスクに所定断面形状の検査ビームを投射す
る検査ビーム発生手段と、前記検査ビームの前記ディス
クからの反射ビームを複数の検出素子により捕捉してそ
れぞれ検出信号を発生するビーム検出手段と、前記複数
の検出素子からの検出信号を論理演算して反射ビームの
形状変化に対応する形状変化信号を発生する論理演算手
段と、この形状変化信号に基づいてディスクに存在する
欠陥に関する情報を検出する手段を備えるように構成す
るか、または、記録媒体を構成するディスクと、このデ
ィスクに所定断面形状の検査ビームを投射する検査ビー
ム発生手段と、前記検査ビームの前記ディスクからの反
射ビームを複数の検出素子により捕捉してそれぞれ検出
信号を発生するビーム検出手段と、前記複数の検出素子
からの検出信号を論理演算して反射ビームのレベル変化
に対応するレベル変化信号及び反射ビームの断面形状変
化に対応する形状変化信号を発生する論理演算手段と、
前記レベル変化信号及び形状変化信号の両者に基づいて
ディスクに存在する欠陥に関する情報を検出する手段を
備えるように構成したものである。
In order to achieve the above object, the present invention provides a non-contact defect detection method for a recording medium, in which an inspection beam having a predetermined cross-sectional shape is projected onto a disk constituting the recording medium, and The reflected beam of the recording medium is captured, the shape change that occurs in the cross section of the reflected beam is detected, and information regarding the disc ← existing defect is detected based on the detected shape change signal, or the recording medium is A test beam with a predetermined cross-sectional shape is projected onto the constituent disks, and a reflected beam of the test beam from the disk is captured to detect a change in the level of the reflected beam and a change in shape that occurs in the cross section. It is configured to detect information regarding defects existing in the disk based on both the signal and the shape change signal, and the apparatus for carrying out the detection includes a disk constituting a recording medium, inspection beam generating means for projecting an inspection beam with a predetermined cross-sectional shape onto the disk; beam detection means for capturing reflected beams of the inspection beam from the disk by a plurality of detection elements and generating detection signals for each; logical operation means for generating a shape change signal corresponding to the shape change of the reflected beam by logically operating the detection signal from the detection element; and means for detecting information regarding a defect existing in the disk based on the shape change signal. Alternatively, the configuration may include a disk constituting a recording medium, an inspection beam generating means for projecting an inspection beam having a predetermined cross-sectional shape onto the disk, and a plurality of detection elements for detecting the reflected beam of the inspection beam from the disk. a beam detecting means for generating a detection signal by capturing each detection signal, and logically operating the detection signals from the plurality of detection elements to generate a level change signal corresponding to a change in the level of the reflected beam and a change in the cross-sectional shape of the reflected beam. logical operation means for generating a shape change signal;
The present invention is configured to include means for detecting information regarding defects existing in the disk based on both the level change signal and the shape change signal.

〔実施例〕〔Example〕

本発明の各実施例を図面を参照して詳細に説明する。 Each embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第1図は本発明の一実施例の説明図、第2図は同実施例
に用いられるビーム検出器の一例の説明図、第3図は同
実施例に用いられる欠陥検出器の一例の説明図、第4図
は同実施例の動作波形の説明図、第5図は同実施例によ
る具体的な実験データの説明図、第6図は本発明の他の
実施例の説明図である。
Fig. 1 is an explanatory diagram of an embodiment of the present invention, Fig. 2 is an explanatory diagram of an example of a beam detector used in the embodiment, and Fig. 3 is an explanatory diagram of an example of a defect detector used in the embodiment. 4 is an explanatory diagram of operation waveforms of the same embodiment, FIG. 5 is an explanatory diagram of specific experimental data according to the same embodiment, and FIG. 6 is an explanatory diagram of another embodiment of the present invention.

第1図において、11は記録媒体を構成するディスクで
、例えば、光学的ディスクにおける反射膜を蒸着された
ディスクまたは成型直後すなわち反射膜蒸着以前の透明
状のディスクである。光学的ディスクには、コンパクト
ディスク、ビデオディスク等が含まれる。12はスピン
ドルで、図示しない駆動装置によりCLV又はCAV方
式でディスク11を回転させる。13は検査ビーム発生
器で、ディスクエ1に対して反射特性をもった充分細い
検査ビームを発生する。このような検査ビームとしては
、例えばレーザ光源が好適である。
In FIG. 1, reference numeral 11 denotes a disk constituting a recording medium, such as an optical disk on which a reflective film is deposited, or a transparent disk immediately after molding, that is, before the reflective film is deposited. Optical discs include compact discs, video discs, and the like. A spindle 12 rotates the disk 11 using a CLV or CAV method using a drive device (not shown). Reference numeral 13 denotes an inspection beam generator, which generates a sufficiently narrow inspection beam with reflection characteristics for the disk drive 1. For example, a laser light source is suitable as such an inspection beam.

14Aはハーフミラ−で、検査ビームと反射ビームを分
離する。14Bは集束糸で、検査ビーム発生器13から
発生された検査ビームを更に絞り込むとともに所定断面
形状をもった検査ビームエ5を形成させて、ディスク1
1に投射する。以下の実施例の説明においては、所定断
面形状として真円形に形成された検査ビーム15を用い
るものとする。又検査ビーム150太さすなわち真円形
の直径の大きさは、検出可能な欠陥の分解能や検査速度
等を考慮して決められるが、実施例では約50μのもの
が用いられている。16は反射ビームで、検査ビーム1
5がディスク11を反射することにより形成される。1
7はビーム検出器で、反射ビームを検出し電気信号に変
換する。18は欠陥検出器で、ビーム検出a17からの
信号により欠陥の有無、大きさ、状態等、欠陥に関する
情報を検出する。
14A is a half mirror that separates the inspection beam and the reflected beam. Reference numeral 14B is a focusing thread that further narrows down the inspection beam generated from the inspection beam generator 13 and forms an inspection beam 5 having a predetermined cross-sectional shape.
Project to 1. In the following description of the embodiment, it is assumed that the inspection beam 15 is formed into a perfect circle as a predetermined cross-sectional shape. The thickness of the inspection beam 150, that is, the diameter of the perfect circle, is determined in consideration of the resolution of detectable defects, inspection speed, etc., and in the embodiment, a diameter of about 50μ is used. 16 is a reflected beam, inspection beam 1
5 is formed by reflecting off the disk 11. 1
A beam detector 7 detects the reflected beam and converts it into an electrical signal. A defect detector 18 detects information regarding the defect, such as the presence or absence of a defect, its size, and condition, based on the signal from the beam detection a17.

また第2F!!Jに示したビーム検出器17において、
19A〜19Dは4分割型の検出素子、16A〜16G
は投射された各種の反射ビームの形状を示したものであ
る。検出素子19として、図示のように4分割する型式
の他、円周方向を複数に分割する多分割型式のもの、さ
らに半径方向にも多分割を行った型式のもの等を用いる
ことができる。
2nd F again! ! In the beam detector 17 shown in J,
19A to 19D are four-division detection elements, 16A to 16G
shows the shapes of various projected reflected beams. As the detection element 19, in addition to a type in which it is divided into four parts as shown in the figure, a multi-divided type in which it is divided into a plurality of parts in the circumferential direction, a type in which it is further divided into multiple parts in the radial direction, etc. can be used.

次に第1図及び第2図の動作について説明する。Next, the operations shown in FIGS. 1 and 2 will be explained.

以下の説明においては、検査ビーム15としてHe−N
eレーザ等のレーザビームを新面真円形に形成したもの
を用い、ビーム検出器17として4分割型の検出素子1
9A〜19Dを用いた場合を例にとって動作説明が行わ
れるが、本発明は、これらの場合だけに限定されるもの
ではない、検査ビーム15としてレーザビームを用いる
場合には、集束糸14Bとして光学集束糸が、検出素子
には受光素子が用いられる。
In the following description, He-N is used as the inspection beam 15.
Using a laser beam such as an e-laser with a completely circular surface, a four-segment detection element 1 is used as the beam detector 17.
9A to 19D will be used as an example, but the present invention is not limited to these cases. When a laser beam is used as the inspection beam 15, an optical fiber is used as the focusing thread 14B. A focusing thread is used, and a light receiving element is used as a detection element.

検査ビーム発生器13及び集束糸14により形成された
検査ビーム15は、真円形状の断面でもってディスク1
1に投射される。この投射された検査ビームは、ディス
ク11で反射されて反射ビーム16となり、集束糸14
Bとハーフミラ−14Aを経由してビーム検出器17の
検出素子19A〜190に入射される。
The inspection beam 15 formed by the inspection beam generator 13 and the focusing thread 14 has a perfect circular cross section and is attached to the disk 1.
Projected to 1. This projected inspection beam is reflected by the disk 11 to become a reflected beam 16, and the focusing thread 14
The beam is incident on the detection elements 19A to 190 of the beam detector 17 via the beam B and the half mirror 14A.

検出素子19A〜19Dに入射された反射ビーム16の
形状は、ディスク11に欠陥が存在しない場合は、第2
図(A)に示すように、検査ビー′ム15と同じ真円形
状の反射ビーム16Aとなる。
If there is no defect on the disk 11, the shape of the reflected beam 16 incident on the detection elements 19A to 19D is the same as that of the second
As shown in Figure (A), the reflected beam 16A has the same perfect circular shape as the inspection beam 15.

なお、反射ビーム16Aは、図示のように4分割型検出
素子19A〜19Dの中央にくるように調整される。し
たがって、第2図(A)の場合は、各検出素子19A〜
19Dの検出出力a w dは等しくなる。
Note that the reflected beam 16A is adjusted so as to be located at the center of the four-split detection elements 19A to 19D as shown in the figure. Therefore, in the case of FIG. 2(A), each detection element 19A to
The detection outputs a w d of 19D are equal.

ところで、ディスク11の表面に傷やブランクスポット
(いわゆる「やけ」)等の欠陥が存在したり、内部に気
泡等の欠陥が存在すると、その欠陥の状態に応じて検査
ビームは散乱又は吸収され、その反射量に変化が生じて
各検出素子の出方レベルに変動が生じるとともに、さら
に、欠陥の状態に対応して、反射ビーム16の断面形状
は検査ビーム15の断面形状から変化し、真円でない形
状となってビーム検出器17の検出素子19A〜19D
に入射される。
By the way, if there are defects such as scratches or blank spots (so-called "stains") on the surface of the disk 11, or if there are defects such as bubbles inside, the inspection beam will be scattered or absorbed depending on the state of the defect. As the amount of reflection changes, the output level of each detection element changes.Furthermore, the cross-sectional shape of the reflected beam 16 changes from the cross-sectional shape of the inspection beam 15, corresponding to the state of the defect, and becomes a perfect circle. The detection elements 19A to 19D of the beam detector 17
is incident on the

例えば、検査ビームの走査方向(第2図(A)の検出素
子19Bと19Dを結ぶ直線方向)に延びた傷が存在す
る場合は、反射ビーム16は、第2図(B)に示すよう
に走査方向と直角方向に長い楕円形状に変化して検出素
子19A〜19Dに入射される。又検査ビームの走査方
向と直角方向に延びた傷の場合は、第2図(C)に示す
ように、走査方向に長い楕円形状に変化する。
For example, if there is a flaw extending in the scanning direction of the inspection beam (the straight line connecting the detection elements 19B and 19D in FIG. 2(A)), the reflected beam 16 will be reflected as shown in FIG. 2(B). The light changes into a long elliptical shape in the direction perpendicular to the scanning direction and enters the detection elements 19A to 19D. Furthermore, in the case of a flaw extending perpendicular to the scanning direction of the inspection beam, the flaw changes into an elliptical shape that is elongated in the scanning direction, as shown in FIG. 2(C).

本発明は、ディスク11に欠陥が存在する場合には、反
射ビーム16にはレベル変動とともに、欠陥の状態に対
応して反射ビーム16に形状変化が住じる現象に着目し
、この現象を利用して、従来のレベル変動のみを利用し
た欠陥検出方式では検出できなかった楢類の欠陥の検出
を可能にするとともに、欠陥の状態の検出も可能にした
ものである。
The present invention focuses on the phenomenon that when there is a defect in the disk 11, the reflected beam 16 not only changes in level but also changes in shape in response to the state of the defect, and makes use of this phenomenon. This makes it possible to detect defects in oak that could not be detected using conventional defect detection methods that utilize only level fluctuations, and also to detect the state of the defects.

第3図により、4分割型検出素子19A〜19Dを用い
た場合の欠陥検出方式について説明する。
Referring to FIG. 3, a defect detection method using the four-division detection elements 19A to 19D will be described.

第3図に示した欠陥検出器18において、鎖線で囲まれ
た20は前置増幅部で、検出素子19A〜19Dから入
力された検出電流を電圧に変換する電流・電圧変換器(
CV変換器)21A〜21D及び前置増幅器22A〜2
2Dを有している。
In the defect detector 18 shown in FIG. 3, a preamplifier 20 surrounded by a chain line is a current/voltage converter (
CV converter) 21A to 21D and preamplifier 22A to 2
It has 2D.

前置増幅器22A〜22Dは、それらに接続されている
検出素子19A〜19D及び電流・電圧変換器21A〜
21Dの出力や利得のバラツキを補正し、ディスク11
に欠陥が存在しない場合の各前置増幅器22A〜22D
の出力A−Dが等しくなるように調整する。なお、ビー
ム検出器17に接続されている抵抗Rは、各検出素子1
9A〜19Dの検出効率を最良状態にするためのバイア
ス抵抗である。
The preamplifiers 22A-22D are connected to the detection elements 19A-19D and the current/voltage converters 21A-
21D output and gain are corrected, and the disc 11
Each preamplifier 22A-22D when no defects exist in
Adjust so that the outputs A-D of the two are equal. Note that the resistor R connected to the beam detector 17 is connected to each detection element 1.
This is a bias resistor for optimizing the detection efficiency of 9A to 19D.

鎖線で囲まれた23は演算部で、第1加算器24、第2
加算器25、第3加算器26及び減算器2゛7を有し、
各前置増幅器の出力A−Dを論理演算して反射ビームの
レベル変化に対応するレベル変化信号及び反射ビームの
断面形状変化に対応する形状変化信号を出力する。第1
加算器24は、前置増幅器22A及び22Cの出力A及
びCを加算する。第2加算器25は、前置増幅器22B
及び22Dの出力B及びDを加算する。第3加算器26
は、第1及び第2加算器24及び25の出力を加算して
和信号S1すなわちS1= (A +”’B +C+D
)を出力する。減算器27は、第1及び第2加算器24
及び25の出力を減算して差信号S2、すなわち32 
= (A+C)   (B+D)を出力する。このよう
にして作られた和信号S+ はレベル変化信号として、
差信号S2は形状変化信号として用いられる。
23 surrounded by a chain line is an arithmetic unit, which includes a first adder 24 and a second adder 24;
It has an adder 25, a third adder 26, and a subtracter 2'7,
A logical operation is performed on the outputs A-D of each preamplifier to output a level change signal corresponding to a change in the level of the reflected beam and a shape change signal corresponding to a change in the cross-sectional shape of the reflected beam. 1st
Adder 24 adds outputs A and C of preamplifiers 22A and 22C. The second adder 25 is a preamplifier 22B.
and the outputs B and D of 22D are added. Third adder 26
is the sum signal S1 by adding the outputs of the first and second adders 24 and 25, that is, S1=(A +"'B +C+D
) is output. The subtracter 27 is the first and second adder 24
and 25 outputs to obtain the difference signal S2, i.e. 32
= (A+C) (B+D) is output. The sum signal S+ created in this way is a level change signal,
The difference signal S2 is used as a shape change signal.

28は第1波形整形器で、和信号S1から一定レベル以
上の変動分を2値化した後さらに単極性信号にして出力
する。29は第2波形整形器で、差信号S2から一定レ
ベル以上の変動分を2値化した後さらに単極性信号にし
て出力する。30はOR回路で、第1及び第2波形整形
器の出力を加算して欠陥信号DSを出力する。31は欠
陥判定器で、OR回路30から加えられた欠陥信号DS
のパルス幅を計測して欠陥の有無及び欠陥の大きさを判
別する。32は欠陥状態判定器で、前置増幅器22A〜
22Dの出力から欠陥の状態を判定する。33は判定用
クロック源で、欠陥の有無及び状態を判定するため用い
るクロックを欠陥判定器31及び欠陥状態判定器32に
供給する。
Reference numeral 28 denotes a first waveform shaper which binarizes a variation above a certain level from the sum signal S1, and then converts it into a unipolar signal and outputs it. 29 is a second waveform shaper which binarizes the variation above a certain level from the difference signal S2 and then outputs it as a unipolar signal. 30 is an OR circuit which adds the outputs of the first and second waveform shapers and outputs a defect signal DS. 31 is a defect determiner which receives a defect signal DS applied from the OR circuit 30;
The presence or absence of a defect and the size of the defect are determined by measuring the pulse width. Reference numeral 32 denotes a defective state determiner, which connects the preamplifiers 22A to 22A.
The state of the defect is determined from the output of 22D. Reference numeral 33 denotes a clock source for determination, which supplies the defect determiner 31 and the defect state determiner 32 with a clock used to determine the presence or absence and state of a defect.

次に第3図の動作を第4因の動作波形図を参照して、デ
ィスク11に欠陥が存在する場合と存在しない場合につ
いて説明する。
Next, the operation shown in FIG. 3 will be explained with reference to the operation waveform diagram for the fourth factor, with and without a defect in the disk 11.

(A)ディスクに欠陥が存在しない場合ディスク11に
欠陥が存在しない場合には、ビーム検出器17の検出素
子19A〜19Dに、第2図(A)に示すように、真円
形の反射ビーム16Aが均等に入射される。したがって
、検出素子19A〜19Dの出力a % d及び前置増
幅器22A〜22Dの出力A〜Dは、いずれも等しいレ
ベルのものとなる。
(A) When there is no defect on the disk When there is no defect on the disk 11, the detection elements 19A to 19D of the beam detector 17 receive a perfectly circular reflected beam 16A as shown in FIG. 2(A). are incident evenly. Therefore, the outputs a % d of the detection elements 19A to 19D and the outputs A to D of the preamplifiers 22A to 22D are all at the same level.

演算部23の第3加算器26の和信号Sl  (=A+
B+C+D)は、第4図(A)に示すように、1個の前
置増幅器の出力の4倍に当る一定しベルLAとなり、デ
ィスク11が回転しても、すなわち時間が経過してもこ
の一定しベルL^の出力状態が接続される。減算器27
の差信号S2 (=(A十G)−(B+D)) は、A
−B−C雪りであるので、第4図(A)に示すように、
零レベルとなり、時間が経過しても、この零レベルの出
力状態が持続される。
Sum signal Sl (=A+
B+C+D) is a constant bell LA which is four times the output of one preamplifier, as shown in FIG. The output state of the constant bell L^ is connected. Subtractor 27
The difference signal S2 (=(A+G)-(B+D)) is A
-B-C Since it is snowy, as shown in Figure 4 (A),
This zero level output state is maintained even if time passes.

第1及び第2波形整形器28及び29は、両極性の可変
スレシタルド回°路により一定値以上のレベル変化があ
ったレベル変動部分のみを2値化した後、さらに単極性
信号にして出力する。したがって、ディスク11に欠陥
が存在しない第4図(A)の場合には、第1及び第2波
形整形器28及び29のいずれからも出力は発生されず
、OR回路30から出力される欠陥信号DSは、第4図
(A)に示すように零レベル状態となる。
The first and second waveform shapers 28 and 29 binarize only the level fluctuation portion in which the level has changed by a certain value or more using a bipolar variable threshold circuit, and then convert it into a unipolar signal and output it. . Therefore, in the case of FIG. 4A where there is no defect in the disk 11, no output is generated from either the first or second waveform shaper 28 or 29, and the defect signal is output from the OR circuit 30. DS becomes a zero level state as shown in FIG. 4(A).

この場合、欠陥判定器31及び欠陥状態判定器32は、
いずれも、欠陥が存在しないと判定する。
In this case, the defect determiner 31 and the defect state determiner 32 are
In either case, it is determined that no defect exists.

なお、両割定器の動作については、次のディスクに欠陥
が存在する場合の動作において、詳細に説明する。
Note that the operation of both dividers will be explained in detail in the operation when a defect exists in the next disk.

(B)ディスクに欠陥が存在する場合 ディスク11に欠陥が存在する場合、例えば、検査ビー
ム15の走査方向に傷が存在する場合には、真円形の検
査ビーム15は、第4図(B)に示すようち、走査方向
と直角方向に長い楕円形の反射ビーム16Bに変形され
て検出素子19A〜19Dに入射される。
(B) When there is a defect on the disk When there is a defect on the disk 11, for example, when there is a scratch in the scanning direction of the inspection beam 15, the perfect circular inspection beam 15 is As shown in , the reflected beam 16B is transformed into an elliptical reflected beam 16B that is elongated in the direction perpendicular to the scanning direction, and is incident on the detection elements 19A to 19D.

反射ビーム16Bに対する第3加算器26の和信号S1
のレベルL8は、欠陥による散乱や吸収のため第4図(
B)に示すように、透過ビーム16Aのときの和信号S
sのレベルL^よりも低くなる。
Sum signal S1 of the third adder 26 for the reflected beam 16B
The level L8 in Figure 4 (
As shown in B), the sum signal S for the transmitted beam 16A
It becomes lower than the level L^ of s.

ディスク11が回転するとき、最初欠陥がないとすると
、和信号、51のレベルはLllであるが、欠陥のある
部分が検査ビーム15の中に入ってくると、和信号Sl
のレベルはLeに下降する。欠陥部分が検査ビーム15
を通過すると、和信号S1のレベルは再びL^に戻る。
When the disk 11 rotates, assuming that there is no defect at first, the level of the sum signal 51 is Lll, but when a portion with a defect enters the inspection beam 15, the sum signal Sl
The level of decreases to Le. The defective part is the inspection beam 15
When passing through, the level of the sum signal S1 returns to L^ again.

、このレベルL11の幅Wsは、欠陥の大きさとディス
ク11の回転数によって一義的に定まる。
, the width Ws of this level L11 is uniquely determined by the size of the defect and the number of rotations of the disk 11.

一方、欠陥が存在する場合の反射、と−ム16旦に対す
る各検出素子19A〜19Dの検出出力a〜dすなわち
前置増幅器22A〜22Dの出力A〜Dは、第2図(B
)から明らかなように、(A+C)はCB+D)よりも
はるかに大きい。した、かって、減算器27の差信号S
2は、第4図(Bに示すように、零からはるかに高いレ
ベシレLc となる。
2 (B
), (A+C) is much larger than CB+D). Once, the difference signal S of the subtractor 27
2, the level Lc becomes much higher than zero, as shown in FIG. 4 (B).

ディスク11が回転すると今、最初欠陥がないとすると
、差信号S2のレベルは零レベルであるが、欠陥のある
部分が検査ビーム15の中に入って(ると、差信号S2
のレベルはLcに大きく上昇する。欠陥部分が検査ビー
ム15を通過すると、差信号S2のレベルは再び零レベ
ルに戻る。このレベルLcの幅は、欠陥の大きさとディ
スク11の回転数によって一義的に定まり、レベルL8
の幅W@に一致する。
When the disk 11 rotates, the level of the difference signal S2 is zero level, assuming that there is no defect at first, but the part with the defect enters the inspection beam 15 (then the difference signal S2
The level of increases significantly to Lc. When the defective part passes through the inspection beam 15, the level of the difference signal S2 returns to zero level again. The width of this level Lc is uniquely determined by the size of the defect and the number of rotations of the disk 11, and the width of the level L8
corresponds to the width W@.

第1波形整形器28により、和信号SIのレベル変動部
分すなわち幅Wsの部分が取り出されて2値化及び単極
化され、第2波形整形器29により、差信号S2のレベ
ル変動部分すなわち幅W8の部分が取り出されて2値化
及び単極化される。
The first waveform shaper 28 extracts the level fluctuation portion of the sum signal SI, that is, the width Ws portion, and converts it into binarization and unipolarization, and the second waveform shaper 29 extracts the level fluctuation portion of the difference signal S2, that is, the width Ws. The W8 portion is extracted and binarized and unipolarized.

この両2値化出力はOR回路30で加算されて、第4図
(B)に示すように、幅がWeの高レベル欠陥信号DS
となって欠陥判定器31に加えられる。
These two binary outputs are added by the OR circuit 30, and as shown in FIG. 4(B), a high level defect signal DS with a width of We is
and is added to the defect determiner 31.

欠陥判定器31は、この欠陥信号DSの幅Weを計測し
て、欠陥の有無及び欠陥の走査方向の大きさを検出して
出力する。欠陥信号DSの大きさを示す幅W8は、例え
ば判定用クロック源33から加えられたクロックを図示
しないカウンタに加え、幅W++内にあるクロック数を
カウントすることにより求められる。CLV方式のとき
は、一定周期のクロックが加えられ、CAV方式のとき
は、ディスク11の中心から検査ビーム15の走査位置
までの半径の大きさに反比例した周期のクロックが加え
られる。
The defect determiner 31 measures the width We of the defect signal DS, detects the presence or absence of a defect, and the size of the defect in the scanning direction, and outputs the detected value. The width W8, which indicates the magnitude of the defect signal DS, can be obtained by, for example, adding a clock applied from the determination clock source 33 to a counter (not shown) and counting the number of clocks within the width W++. In the case of the CLV method, a clock with a constant period is added, and in the case of the CAV method, a clock with a period inversely proportional to the size of the radius from the center of the disk 11 to the scanning position of the inspection beam 15 is added.

傷が浅かったり、小さかったりすると、反射ビームのレ
ベル変化は僅かなものになるが、形状変化は明瞭に生じ
る。したがって、反射ビームのレベル変動のみを捕える
従来の欠陥検出方式では検出できない浅い傷、小さい傷
等も、本発明によれば確実に検出することができる。
If the scratch is shallow or small, the level change of the reflected beam will be slight, but the shape change will clearly occur. Therefore, according to the present invention, shallow flaws, small flaws, etc. that cannot be detected by conventional defect detection methods that detect only level fluctuations of reflected beams can be reliably detected.

第2図(C)は、走査方向と直角方向に欠陥が存在する
場合の反射ビーム16Gの様子を示したものである。こ
の場合は、図示のように、真円形から走査方向に長い楕
円形状に変化する。
FIG. 2(C) shows the state of the reflected beam 16G when a defect exists in a direction perpendicular to the scanning direction. In this case, as shown in the figure, the shape changes from a perfect circle to an ellipse that is elongated in the scanning direction.

第4図(C)は、第2図(C)の場合の第3加算器26
の和信号Sr、減算器27の差信号S2、OR回路30
の欠陥信号DSの様子を示したものである。第2図(C
)の場合の欠陥の幅は第2図(B)の場合の欠陥の幅よ
゛りも狭いので、第4図(C)における和信号S1及び
差信号S2の幅WCは、第4図(B)における和及び差
信号の幅W8よりも狭く現われている。欠陥の検出動作
は、第2図(B)及び第4図(B)の場合と同様である
ので、その説明は省略°する。
FIG. 4(C) shows the third adder 26 in the case of FIG. 2(C).
sum signal Sr, difference signal S2 of the subtracter 27, OR circuit 30
This figure shows the state of the defect signal DS. Figure 2 (C
) is narrower than the width of the defect in the case of FIG. 2(B), so the width WC of the sum signal S1 and the difference signal S2 in FIG. 4(C) is It appears narrower than the width W8 of the sum and difference signals in B). Since the defect detection operation is the same as that in FIGS. 2(B) and 4(B), the description thereof will be omitted.

次に、欠陥の状態検出方式について説明する。Next, a defect state detection method will be explained.

第2図及び第4図の(A)〜(C)を対比すると萌らか
なように、欠陥の状態に対応して、和信号S1及び差信
号S2のレベル及び幅は゛変化する(更に後に説明する
第5図も参照)。したがって、これらの信号を用いれば
、欠陥の状態を判定することができる。
As can be clearly seen when comparing (A) to (C) in FIG. 2 and FIG. (See also Figure 5). Therefore, by using these signals, the state of the defect can be determined.

欠陥状態判定器32は、判定用クロック源33からのク
ロック及び図示しないディスク駆動装置からの検査ビー
ム15の位置情報を用いて、ディスク11を走査したと
きに得られる和信号Sl及び差信号S2のレベル値を、
図示しない記憶装置に個別に記憶させる。ディスクの走
査が終了すると、記憶装置にはディ反り11に存在する
欠陥のパターンがそれぞれ和信号Sl及び差信号S2に
ついて格納される。記憶装置の内容を読み出して表示器
に表示すれば、各欠陥パターンが表示器に表示され欠陥
の状態を観測することができる。また、公知のパターン
認識又は画像認識の手法を用いて、欠陥の状態を認識す
ることも可能である。
The defect state determiner 32 uses the clock from the determination clock source 33 and the position information of the inspection beam 15 from the disk drive device (not shown) to determine the sum signal Sl and difference signal S2 obtained when the disk 11 is scanned. level value,
The information is stored individually in a storage device (not shown). When the scanning of the disk is completed, the pattern of defects present in the di-warp 11 is stored in the storage device as a sum signal Sl and a difference signal S2, respectively. If the contents of the storage device are read out and displayed on the display, each defect pattern will be displayed on the display and the state of the defect can be observed. Furthermore, it is also possible to recognize the state of the defect using a known pattern recognition or image recognition method.

例えば、欠陥の各種の状態に対するパターンを基準パタ
ーンとしてそれぞれ和信号Sl及び差信号S2の場合に
ついて用意し、これらと対比することにより、各種の欠
陥の状態を詳しく検出することができる。検出素子19
をさらに多分割にし、検査ビーム15をさらに細くすれ
ば、欠陥の形状をより詳細に検出することができる。な
お、このようなパターン認識又は画像認識技術自体は公
知であるので、それらについての説明は省略する。
For example, by preparing patterns for various states of defects as reference patterns for the sum signal Sl and difference signal S2, and comparing them with these, it is possible to detect various states of defects in detail. Detection element 19
If the inspection beam 15 is further divided into multiple parts and the inspection beam 15 is further made thinner, the shape of the defect can be detected in more detail. Note that such pattern recognition or image recognition techniques themselves are well known, so a description thereof will be omitted.

このようにして、本発明によれば、ディスク11の円周
方向(走査方向)及び半径方向又は両者にわたって存在
する各種欠陥の状態を詳細に検出することができる。
In this manner, according to the present invention, it is possible to detect in detail the state of various defects that exist in the circumferential direction (scanning direction) and/or the radial direction of the disk 11.

第5図は、第1図〜第3図に示した記憶媒体の非接触式
欠陥検出装置により観測された各種の欠陥状態に対する
第3加算器26の和信号Sl及び減算器27の差信号S
2を示したものである。検2400r−p−mのCAV
方式の場合である。
FIG. 5 shows the sum signal Sl of the third adder 26 and the difference signal S of the subtracter 27 for various defect states observed by the non-contact defect detection device for storage media shown in FIGS. 1 to 3.
2 is shown. CAV of inspection 2400rpm
This is the case with the method.

第5図(A)は、検査ビームの走査方向長80μのブラ
ックスポット(やけ)による欠陥の場合を示す。第5図
(B)は、検査ビームの走査方向長150μの傷による
欠陥の場合を示す。第5図(C)は、検査ビーム方向長
30μの浅いすり渦状の欠陥の場合を示す。同図(A)
及び(B)の場合の和信号S1のレベルは、差信号S2
のレベルよりも低く (例えば(B)の場合は、差信号
S2は和信号S1の約8倍である)、(C)の場合は和
信号S1を検出することができない。
FIG. 5(A) shows a defect caused by a black spot (scorch) with a length of 80 μm in the scanning direction of the inspection beam. FIG. 5(B) shows the case of a defect caused by a flaw with a length of 150 μm in the scanning direction of the inspection beam. FIG. 5(C) shows the case of a shallow spiral-shaped defect with a length in the inspection beam direction of 30 μm. Same figure (A)
and (B), the level of the sum signal S1 is the difference signal S2
(For example, in case (B), the difference signal S2 is about eight times as large as the sum signal S1), and in the case (C), the sum signal S1 cannot be detected.

第5図の(A)〜(C)に示したような欠陥の場合は、
和信号S1のレベルが低いため検出不能又は確実な検出
が困難であるため、反射ビームのレベル変動のみを利用
する従来の欠陥検出方式では欠陥の有無が検出が不能ま
たは困難である。しかしながら、差信号S2すなわち反
射ビームの形状変化も利用する本発明によれば、第5図
(A)〜(C)のいずれの場合も容易かつ確実に検出す
ことができる。
In the case of defects as shown in (A) to (C) in Figure 5,
Since the level of the sum signal S1 is low, it is impossible or difficult to detect it reliably, so it is impossible or difficult to detect the presence or absence of a defect using conventional defect detection methods that utilize only level fluctuations of the reflected beam. However, according to the present invention, which also utilizes the difference signal S2, that is, the shape change of the reflected beam, it is possible to easily and reliably detect any of the cases shown in FIGS. 5(A) to 5(C).

第3図の欠陥検出器18は和信号S!と差信号S2の両
者を並用する方式であるが、これまでの説明から明らか
なように、和信号S1、差信号S2及び欠陥信号DSは
原理上同じ幅をもったパルス信号を形成するものである
から、欠陥信号DSの代りに差信号S2のみを用いても
、欠陥の有無や大きさ欠陥の状態等、欠陥に関する情報
を検出することができる。
The defect detector 18 in FIG. 3 has a sum signal S! This method uses both the sum signal S1, the difference signal S2, and the defect signal S2, but as is clear from the explanation so far, the sum signal S1, the difference signal S2, and the defect signal DS form a pulse signal with the same width in principle. Therefore, even if only the difference signal S2 is used instead of the defect signal DS, information regarding the defect, such as the presence or absence of a defect, the size of the defect, and the state of the defect, can be detected.

差信号S2を用いて欠陥に関する情報を検出する場合は
、第3加算器26第1波形整形器28及びOR回路30
が不要になり、また欠陥状態判定器32の記憶装置も半
分ですむので全体の構成が簡単化できる。なお、差信号
S2のみによる欠陥−の有無及び状態の判定の仕方は、
前述の和信号Sl及び差信号S2を用いた判定方式から
明らかであるので、それらについて詳細な説明は省略す
る。
When detecting information regarding a defect using the difference signal S2, the third adder 26, first waveform shaper 28, and OR circuit 30
is no longer necessary, and the storage device of the defect status determiner 32 can be halved, so the overall configuration can be simplified. The method of determining the presence or absence of a defect and its condition using only the difference signal S2 is as follows:
Since this is clear from the above-described determination method using the sum signal Sl and difference signal S2, a detailed explanation thereof will be omitted.

第6図は、本発明の他の実施例を示したものである。第
1図〜第4図に示した実施例においては、検査ビーム1
5が1本の場合が示されているが、この場合は、検査ビ
ームが1本であるためディスク11の全面を走査するの
に時間がかかり、欠陥検査に時間がかかるという問題が
ある。第6図の実施例は、複数の検査ビームを用いるこ
とにより欠陥検査時間の短縮化を計ったものである。
FIG. 6 shows another embodiment of the invention. In the embodiment shown in FIGS. 1-4, the inspection beam 1
5 is shown, but in this case, since there is only one inspection beam, it takes time to scan the entire surface of the disk 11, and there is a problem that defect inspection takes time. The embodiment shown in FIG. 6 aims to shorten the defect inspection time by using a plurality of inspection beams.

この実施例に用いられる好適な複数検査ビーム発生器と
しては、例えば同−出・願人の出願にかかる複数検査ビ
ーム発生器がある。第6図によりこの複数検査ビーム発
生器の構成をWi単に説明すると、図において、He 
−N eレーザ等の光源41より投射された光は、光分
配842により分岐され、複数本の光ファイバ43によ
って各々投・受光ヘッド44に導かれる。投・受光ヘッ
ド44内には、複数の光学集束系45が設けられている
A suitable multiple inspection beam generator used in this embodiment is, for example, the multiple inspection beam generator disclosed in the same application filed by the same applicant. To simply explain the configuration of this multiple inspection beam generator with reference to FIG. 6, in the figure, He
-N e The light projected from the light source 41 such as a laser is split by a light distribution 842 and guided to the light projection/reception head 44 by a plurality of optical fibers 43, respectively. A plurality of optical focusing systems 45 are provided within the light emitting/receiving head 44 .

各光学集束系45は、光ファイバ43に一体装着された
コリメータレンズ46により光ファイバ43からの光を
平行光にして出射し、さらに、ハーフミラ−47Aで反
射した後に凸レンズ47Bによって適当な径の円形状検
査ビーム48に絞り込んでディスク11に投射する。デ
ィスク11から反射した各検査ビームすなわち各反射光
49は、焦点位置を過ぎると再び拡がり、投・受光ヘッ
ド。
Each optical focusing system 45 converts the light from the optical fiber 43 into parallel light using a collimator lens 46 integrally attached to the optical fiber 43, and outputs the light into parallel light.Furthermore, after being reflected by a half mirror 47A, a convex lens 47B converts the light into a circle of an appropriate diameter. The shape inspection beam 48 is focused and projected onto the disk 11. Each inspection beam reflected from the disk 11, that is, each reflected light beam 49, spreads out again after passing the focal point and reaches the light emitting/receiving head.

44に設けられた複数個の光検出器50に入射される。The light is incident on a plurality of photodetectors 50 provided at 44.

光検出器50の構成は、前述の実施例のビーム検出器1
7と同じであり、また、図示しない欠陥検出器及びそれ
による欠陥の有無、大きさ、状態等、欠陥に関する情報
の検出動作も前述の実施例と同じであるので、それらに
ついての説明は省略する。
The configuration of the photodetector 50 is the same as the beam detector 1 of the above-mentioned embodiment.
In addition, since the defect detector (not shown) and its operation for detecting information regarding the defect, such as the presence or absence, size, and condition of the defect, are the same as in the previous embodiment, a description thereof will be omitted. .

第6図の実施例においては、ディスク11を回転させ、
さらに投・受光へラド44をディスク11の半径方向に
走査させるか又は投・受光ヘッド44を固定してディス
ク11を半径方向に移動させることにより、次の検査ビ
ームまでの半径区間を走査するだけで、ディスク11の
全面をスパイラル状に検査することができる。例えば、
N本の検査ビームを使用すれば、1本の検査ビームの場
合のN分の1で欠陥検査を終了することができる。
In the embodiment of FIG. 6, the disk 11 is rotated,
Furthermore, by scanning the radiation emitting/receiving head 44 in the radial direction of the disk 11, or by fixing the emitting/receiving head 44 and moving the disk 11 in the radial direction, only the radial section up to the next inspection beam can be scanned. In this way, the entire surface of the disk 11 can be inspected in a spiral manner. for example,
If N inspection beams are used, defect inspection can be completed in 1/N of the time required using one inspection beam.

また、1個のレーザ光源を複数の光ファイバを用いて分
配することにより複数検査ビームを発注するようにした
ので、複数検査ビーム発生器を簡単化することができる
Further, since a plurality of inspection beams are ordered by distributing one laser light source using a plurality of optical fibers, the multiple inspection beam generator can be simplified.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、本発明によれば、ディスクに存在
する欠陥によって生じる反射ビ・−ムのレベル変化及び
形状変化の両者又は形状変化を捕えて欠陥の検出を行う
ようにしたので、反射ビームのレベル変動のみを捕える
従来の欠陥検出方式では検出できなかった、浅い傷、小
さい傷等による欠陥の有無を容易かつ確実に検出するこ
とができる。また、欠陥の状態も容易かつ確実に検出す
ることができ、ディスクに存在する全欠陥の状態が詳細
に検出できるので、欠陥の発生した原因を速やかにかつ
確実に究明することができる。さらに、複数検査ビーム
発生器を用いれば、欠陥検査時間を大幅に短縮すること
ができる。
As explained above, according to the present invention, defects are detected by capturing both the level change and the shape change, or the shape change, of the reflected beam caused by a defect existing on the disk. It is possible to easily and reliably detect the presence or absence of defects due to shallow scratches, small scratches, etc., which could not be detected using conventional defect detection methods that capture only level fluctuations. In addition, the state of defects can be detected easily and reliably, and the state of all defects present on the disk can be detected in detail, so that the cause of the defect can be quickly and reliably investigated. Furthermore, the use of multiple inspection beam generators can significantly reduce defect inspection time.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例の説明図、第2図は同実施例
に用いられるビーム検出器の一例の説明図、第3図は同
実施例に用いられる欠陥検出器の一例の説明図、第4図
は同実施例の動作波形の説明図、第5図は同実施例によ
る具体的な実験データの説明図、第6図は本発明の他の
実施例の説明図である。 11・・・ディスク、12・・・スピンドル、13・・
・検査ビーム発生器、14A・・・集束系、14B・・
・ハーフミラ−115・・・検査ビーム、】6・・・反
射ビーム、17・・・ビーム検出器、18・・・欠陥検
出器、19・・・検出素子、20・・・前置増幅部、2
1・・・電流・電圧変換器(CV変換器)、22・・・
前置増幅器、23・・・演算部、24・・・第1加算器
、25・・・第2加算器、26・・・第3加算器、27
・・・減算器、28・・・第1波形整形器、29・・・
第2波形整形器、3o・・・OR回路、31・・・欠陥
判定器、32・・・欠陥状態判定器、33・・・判定用
クロック源、また、41・・・レーザ光源、42・・・
光分配器、43・・・光ファイバ、44・・・投・受光
ヘッド、45・・・光学集束系、46・・・コリメータ
レンズ、47A・・・ハーフミラ−147B・・・凸レ
ンズ、48・・・検査ビーム、49・・・反射光、50
・・・光検出器。
Fig. 1 is an explanatory diagram of an embodiment of the present invention, Fig. 2 is an explanatory diagram of an example of a beam detector used in the embodiment, and Fig. 3 is an explanatory diagram of an example of a defect detector used in the embodiment. 4 is an explanatory diagram of operation waveforms of the same embodiment, FIG. 5 is an explanatory diagram of specific experimental data according to the same embodiment, and FIG. 6 is an explanatory diagram of another embodiment of the present invention. 11...Disk, 12...Spindle, 13...
・Inspection beam generator, 14A... Focusing system, 14B...
- Half mirror 115... inspection beam, ]6... reflected beam, 17... beam detector, 18... defect detector, 19... detection element, 20... preamplifier, 2
1... Current/voltage converter (CV converter), 22...
Preamplifier, 23... Arithmetic unit, 24... First adder, 25... Second adder, 26... Third adder, 27
...Subtractor, 28...First waveform shaper, 29...
2nd waveform shaper, 3o... OR circuit, 31... Defect determiner, 32... Defect state determiner, 33... Clock source for determination, and 41... Laser light source, 42...・・・
Optical distributor, 43... Optical fiber, 44... Light emitting/receiving head, 45... Optical focusing system, 46... Collimator lens, 47A... Half mirror 147B... Convex lens, 48...・Inspection beam, 49...Reflected light, 50
...Photodetector.

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)記録媒体を構成するディスクに所定断面形状の検
査ビームを投射し、この検査ビームの前記ディスクから
の反射ビームを捕捉して反射ビームの断面に生じた形状
変化を検出し、検出された形状変化信号に基づいてディ
スクに存在する欠陥に関する情報を検出するようにした
ことを特徴とする記録媒体の非接触式欠陥検出方法。
(1) A test beam with a predetermined cross-sectional shape is projected onto a disk constituting a recording medium, and a reflected beam of the test beam from the disk is captured to detect a change in shape that occurs in the cross section of the reflected beam. A non-contact defect detection method for a recording medium, characterized in that information regarding a defect existing in a disk is detected based on a shape change signal.
(2)ディスクの半径方向の複数の異なる位置にそれぞ
れ検査ビームを投射するようにしたことを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の記録媒体の非接触式欠陥検出
方法。
(2) A non-contact defect detection method for a recording medium according to claim 1, wherein the inspection beam is projected at a plurality of different positions in the radial direction of the disk.
(3)記録媒体を構成するディスクに所定断面形状の検
査ビームを投射し、この検査ビームの前記ディスクから
の反射ビームを捕捉して反射ビームのレベル変化とその
断面に生じた形状変化を検出し、検出されたレベル変化
信号と形状変化信号の両者に基づいてディスクに存在す
る欠陥に関する情報を検出するようにしたことを特徴と
する記録媒体の非接触式欠陥検出方法。
(3) Projecting an inspection beam with a predetermined cross-sectional shape onto a disk constituting a recording medium, capturing the reflected beam of this inspection beam from the disk, and detecting changes in the level of the reflected beam and changes in shape that occur in its cross section. A non-contact defect detection method for a recording medium, characterized in that information regarding a defect existing in a disk is detected based on both the detected level change signal and shape change signal.
(4)ディスクの半径方向の複数の異なる位置にそれぞ
れ検査ビームを投射するようにしたことを特徴とする特
許請求の範囲第3項記載の記録媒体の非接触式欠陥検出
方法。
(4) A non-contact defect detection method for a recording medium according to claim 3, characterized in that the inspection beam is projected at a plurality of different positions in the radial direction of the disk.
(5)記録媒体を構成するディスクと、このディスクに
所定断面形状の検査ビームを投射する検査ビーム発生手
段と、前記検査ビームの前記ディスクからの反射ビーム
を複数の検出素子により捕捉してそれぞれ検出信号を発
生するビーム検出手段と、前記複数の検出素子からの検
出信号を論理演算して反射ビームの形状変化に対応する
形状変化信号を発生する論理演算手段と、この形状変化
信号に基づいてディスクに存在する欠陥に関する情報を
検出する手段を備えたことを特徴とする記録媒体の非接
触式欠陥検出装置。
(5) A disk constituting a recording medium, a test beam generating means for projecting a test beam with a predetermined cross-sectional shape onto the disk, and a plurality of detection elements that capture and detect the reflected beams of the test beam from the disk, respectively. beam detection means for generating a signal; logical operation means for generating a shape change signal corresponding to a change in the shape of the reflected beam by performing a logical operation on the detection signals from the plurality of detection elements; 1. A non-contact defect detection device for a recording medium, comprising means for detecting information regarding defects existing in the recording medium.
(6)前記検査ビーム発生手段が、ディスクの半径方向
の複数の異なる位置において検査ビームを投射するもの
であることを特徴とする特許請求の範囲第5項記載の記
録媒体の非接触式欠陥検出装置。
(6) Non-contact defect detection of a recording medium according to claim 5, wherein the inspection beam generating means projects an inspection beam at a plurality of different positions in the radial direction of the disk. Device.
(7)記録媒体を構成するディスクと、このディスクに
所定断面形状の検査ビームを投射する検査ビーム発生手
段と、前記検査ビームの前記ディスクからの反射ビーム
を複数の検出素子により捕捉してそれぞれ検出信号を発
生するビーム検出手段と、前記複数の検出素子からの検
出信号を論理演算して反射ビームのレベル変化に対応す
るレベル変化信号及び反射ビームの断面形状変化に対応
する形状変化信号を発生する論理演算手段と、前記レベ
ル変化信号及び形状変化信号の両者に基づいてディスク
に存在する欠陥に関する情報を検出する手段を備えたこ
とを特徴とする記録媒体の非接触式欠陥検出装置。
(7) A disk constituting a recording medium, a test beam generating means for projecting a test beam with a predetermined cross-sectional shape onto the disk, and a plurality of detection elements that capture and detect the reflected beams of the test beam from the disk, respectively. a beam detection means for generating a signal; and a logical operation of the detection signals from the plurality of detection elements to generate a level change signal corresponding to a change in the level of the reflected beam and a shape change signal corresponding to a change in the cross-sectional shape of the reflected beam. A non-contact defect detection device for a recording medium, comprising a logic operation means and a means for detecting information regarding a defect existing in a disk based on both the level change signal and the shape change signal.
(8)前記検査ビーム発生手段が、ディスクの半径方向
の複数の異なる位置において検査ビームを投射するもの
であることを特徴とする特許請求の範囲第7項記載の記
録媒体の非接触式欠陥検出装置。
(8) Non-contact defect detection of a recording medium according to claim 7, wherein the inspection beam generating means projects an inspection beam at a plurality of different positions in the radial direction of the disk. Device.
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