JPS6099591U - 回路ユニツト - Google Patents

回路ユニツト

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Publication number
JPS6099591U
JPS6099591U JP19141183U JP19141183U JPS6099591U JP S6099591 U JPS6099591 U JP S6099591U JP 19141183 U JP19141183 U JP 19141183U JP 19141183 U JP19141183 U JP 19141183U JP S6099591 U JPS6099591 U JP S6099591U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin case
unit
circuit unit
resin
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19141183U
Other languages
English (en)
Inventor
裕啓 江原
和彦 高橋
Original Assignee
株式会社　指月電機製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社　指月電機製作所 filed Critical 株式会社　指月電機製作所
Priority to JP19141183U priority Critical patent/JPS6099591U/ja
Publication of JPS6099591U publication Critical patent/JPS6099591U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はプリント基盤に対する各素子の従来の配置例を
示す説明図、第２図はこの考案の回路ユニットの一実施
例を説明するための分解斜視図、第３図はプリント基盤
に対する回路ユニットの配置例を示す説明図である。 １１・・・樹脂ケース、１４・・・単位基盤、１５・・
・コンデンサ素子、１６・・・抵抗素子、１７・・・単
位回路、１８・・・リード端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 樹脂ケースと、この樹脂ケース内に互いに平行でかつ等
    間隔に配置された複数の単位基盤とを有し、上記各単位
    基盤には、コンデンサ素子や抵抗素子等の各素子によつ
    ｔ構成される単位回路が装着されると共に、上記各単位
    基盤には上記樹脂ケースから外方へと導出されたリード
    端子が接続され、さらに上記各単位基盤は上記樹脂ケー
    ス内に一体的に樹脂モールドされていることを特徴とす
    る回路ユニット。
JP19141183U 1983-12-12 1983-12-12 回路ユニツト Pending JPS6099591U (ja)

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JP19141183U JPS6099591U (ja) 1983-12-12 1983-12-12 回路ユニツト

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JP19141183U JPS6099591U (ja) 1983-12-12 1983-12-12 回路ユニツト

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Publication Number Publication Date
JPS6099591U true JPS6099591U (ja) 1985-07-06

Family

ID=30412191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19141183U Pending JPS6099591U (ja) 1983-12-12 1983-12-12 回路ユニツト

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5458870A (en) * 1977-10-18 1979-05-11 Omron Tateisi Electronics Co Method of molding mold of electronic device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5458870A (en) * 1977-10-18 1979-05-11 Omron Tateisi Electronics Co Method of molding mold of electronic device

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