JPS60172374U - 回路ユニツト - Google Patents

回路ユニツト

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Publication number
JPS60172374U
JPS60172374U JP6040984U JP6040984U JPS60172374U JP S60172374 U JPS60172374 U JP S60172374U JP 6040984 U JP6040984 U JP 6040984U JP 6040984 U JP6040984 U JP 6040984U JP S60172374 U JPS60172374 U JP S60172374U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
resin case
circuit unit
lead terminal
resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP6040984U
Other languages
English (en)
Inventor
三島　薫
和彦 高橋
Original Assignee
株式会社　指月電機製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社　指月電機製作所 filed Critical 株式会社　指月電機製作所
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はプリント基盤に対する各素子の従来の配置例を
示す説明図、第２図はこの考案の回路ユニットの一実施
例を説明するための分解斜視図、第３図はその装着状態
を示す斜視図である。 １１・・・・・・樹脂ケース、１４・・・単位基盤、１
５・・・・・・コンデンサ素子、１６・・・・・・抵抗
素子、１７・・・・・・単位回路、１８・・・・・・リ
ード端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 樹脂ケースと、この樹脂ケース内に配置された単位基盤
    とを有し、上記各単位基盤には、コンデンサ素子や抵抗
    素子等の各素子によって構成される単位回路を装着する
    と共に、上記単位基盤にはこの単位基盤とは略平行に延
    びるリード端子を接続し、このリード端子を上記樹脂ケ
    ースから外方へと導出し、さらに上記単位基盤を上記樹
    脂ケース内に一体的に樹脂モールドしたことを特徴とす
    る回路ユニット。
JP6040984U 1984-04-23 1984-04-23 回路ユニツト Pending JPS60172374U (ja)

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JP6040984U JPS60172374U (ja) 1984-04-23 1984-04-23 回路ユニツト

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JPS60172374U true JPS60172374U (ja) 1985-11-15

Family

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JP6040984U Pending JPS60172374U (ja) 1984-04-23 1984-04-23 回路ユニツト

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JP (1) JPS60172374U (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5076563A (ja) * 1973-11-12 1975-06-23
JPS5126356B2 (ja) * 1973-03-13 1976-08-05
JPS5458870A (en) * 1977-10-18 1979-05-11 Omron Tateisi Electronics Co Method of molding mold of electronic device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5126356B2 (ja) * 1973-03-13 1976-08-05
JPS5076563A (ja) * 1973-11-12 1975-06-23
JPS5458870A (en) * 1977-10-18 1979-05-11 Omron Tateisi Electronics Co Method of molding mold of electronic device

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