JPS6099062U - 半田リフロ−装置 - Google Patents

半田リフロ−装置

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JPS6099062U
JPS6099062U JP19159383U JP19159383U JPS6099062U JP S6099062 U JPS6099062 U JP S6099062U JP 19159383 U JP19159383 U JP 19159383U JP 19159383 U JP19159383 U JP 19159383U JP S6099062 U JPS6099062 U JP S6099062U
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
solder reflow
support
solder
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JP19159383U
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JPS6317581Y2 (ja
Inventor
吉田安雄
岩永　照夫
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岩崎電気株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来の半田リフロー装置におけるプ
リント基板支持部の斜視図及び側面図、第３図及び第４
図は本考案に係る半田リフロー装置におけるプリント基
板支持部の斜視図及び側面図、第５図乃至第７図は本考
案におけるプリント基板支持部の変形例の斜視図である
。 第３図乃び第４図において、１ａ〜１ｄ・・・・・・支
持金具、２・・・・・・支持部、３・・・・・・プリン
ト基板、４ａ〜４ｄ・・・・・・プレ防止用ピン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数の支持金具１ａ〜１ｄ・・・・・・の先端部にプリ
    ント基板３を載置したうえ、該プリント基板３上の半田
    ペーストを加熱溶融させて同プリント基板３上にチップ
    状の部品を電気的・機械的に接続する装置において、前
    記支持金具１ａ〜１ｄ・・・・・・の先端部に点状又は
    線状の支持部２を形成し、該支持部２にてプリント基板
    ３を支持するように構成したことを特徴とする半田リフ
    ロー装置。
JP19159383U 1983-12-14 1983-12-14 半田リフロ−装置 Granted JPS6099062U (ja)

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JP19159383U JPS6099062U (ja) 1983-12-14 1983-12-14 半田リフロ−装置

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Publication Number Publication Date
JPS6099062U true JPS6099062U (ja) 1985-07-05
JPS6317581Y2 JPS6317581Y2 (ja) 1988-05-18

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ID=30412541

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5092358U (ja) * 1973-12-25 1975-08-04

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5092358U (ja) * 1973-12-25 1975-08-04

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JPS6317581Y2 (ja) 1988-05-18

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