JPS6095885A - Thin film el element - Google Patents
Thin film el elementInfo
- Publication number
- JPS6095885A JPS6095885A JP58203372A JP20337283A JPS6095885A JP S6095885 A JPS6095885 A JP S6095885A JP 58203372 A JP58203372 A JP 58203372A JP 20337283 A JP20337283 A JP 20337283A JP S6095885 A JPS6095885 A JP S6095885A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent electrode
- film
- electrode
- transparent
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
発明の分野
この発明は、交流”電解の印加・・によってEL’、(
Electro L uminescence ) ・
“発光11を呈する簿111IEI−素子の44造の改
良に口“目し、特に透明電極からの躍極取出椛造が改良
された解111EL素子に関する。。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention This invention relates to the application of alternating current electrolysis to EL', (
Electroluminescence) ・
The present invention aims to "improve the structure of the 111IEI-element which exhibits light emission of 11", and particularly relates to the 111EL element in which the structure of extracting the active electrode from the transparent electrode is improved. .
先行技1イ:x(1)説明
第1図は、従来の薄R嶋ヒI−木子にilj I=jる
電梢取出桐迫条説明づるIL“めの部分切欠斜視図であ
る。Prior Art 1 A:x(1) Explanation FIG. 1 is a partially cutaway perspective view of IL" which explains the electric top extraction paulownia strip in the conventional thin R Shima Hi I-Kiko.
第1図を参照しで、粋胞E l−素子け、刀ラス基板1
と、ガラス基扱1土に形成されt、透明型1−2と、透
明型′(÷12のさらに上方に積層された第1絶R,膜
3、L l−冗JCIK /1および第2絶縁蕨5から
なるEL冗光部ど、El−発光部の1.而にさらにび+
R’J 2Fれ1、、:背・・11電樹6とを備える
。この種・のEL発光素子では、透明′?f1横2・J
3 J:び背面電極6は、てれぞれ′f!!数本の帯状
電1匂から溝底されており、かつ相互に交:仁丈ろよう
に配置されて71−刀ツクス71.’極nYを慣成しで
いる1、この相互に交艶覆る位粧庖表示画面の]絵素と
して1そ示を12行−づ・るもの(゛ある。Referring to FIG.
, a transparent mold 1-2 formed on a glass substrate 1, a transparent mold 1-2, and a first film 3, a film 3, and a second film laminated further above the transparent mold' (÷12). The EL redundant light section consisting of the insulating bracken 5, etc., and the EL light emitting section 1.
R'J 2F Re1,...: Back...11 Electric tree 6. This type of EL light emitting device is transparent. f1 horizontal 2・J
3 J: and back electrode 6 are respectively 'f! ! Several strips of electric wire are arranged at the bottom of the groove, and intersect with each other. There are 12 rows of 1 picture elements on this mutually intersecting makeup display screen, which are customary for poles n and Y.
・と・ころで□、従来の薄膜E1−稟子ては、透明型シ
〜2は、I n 、o8’lおよび:5nO7からなる
ITOB%(l ndluml−In O×fdJl
)により構成されている。またこの透明fl12t!2
から外部へ電極を取出Jために、基板1上にp、監−N
i積層膜7が蒸着およびフォトエツチングにより第1図
に示すように形成されている。同様にAllからなる背
面電極6にもAfL−1’jifl1層膜7が接続され
ており、電極取出用端子として機能している。・By the way, □, the conventional thin film E1-Rinko, the transparent type S-2 is ITOB% (lndluml-InOxfdJl) consisting of In, o8'l and :5nO7.
). This transparent fl12t again! 2
In order to take out the electrodes from
An i-laminated film 7 is formed by vapor deposition and photoetching as shown in FIG. Similarly, an AfL-1'jifl1 layer film 7 is connected to the back electrode 6 made of All Al, and functions as an electrode extraction terminal.
第2図は、第1図に示した従来の薄膜EL素子にお1プ
る問題点を説明するための略図的部分切欠断面図である
。第2図から明らかなように、上述したAu−Nim層
膜7の蒸着端縁8は、I −1−0膜からなる透明Wi
極2上に接触して形成されている。ところが、このよう
なAfl−Ni積層膜7は蒸贋により形成されるもので
あるため、蒸着端縁8近傍では股のf3着条件が異なり
、必ずしも安定な膜とならず、それによって透明電極2
が変質し高抵抗化することがある。このため薄膜EL素
子を駆動した際に、駆動電流により、第2図の矢印Aで
示す部分においてITO膜の断線による接続不良が頻繁
に発生づるという欠点があった。FIG. 2 is a schematic partial cutaway sectional view for explaining the problems encountered in the conventional thin film EL element shown in FIG. As is clear from FIG. 2, the vapor deposition edge 8 of the above-mentioned Au-Nim layer 7 is a transparent Wi
It is formed in contact with the pole 2. However, since such an Afl-Ni laminated film 7 is formed by vapor deposition, the deposition conditions of the crotch f3 are different near the vapor deposition edge 8, and the film is not necessarily stable.
may deteriorate and become highly resistive. For this reason, when driving the thin film EL element, the drive current frequently causes connection failures due to disconnection of the ITO film in the area indicated by arrow A in FIG. 2, which is a drawback.
発明の目的
それゆえに、この発明の目的は、ITO膜からなる透明
電極の劣化を生じさせない電極取出構造を備えた薄11
EL素子を提供することにある。OBJECTS OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a thin film 11 having an electrode extraction structure that does not cause deterioration of a transparent electrode made of an ITO film.
The purpose of the present invention is to provide an EL element.
発明の構成
この発明は、簡単に言えば、基板と、基板上に形成され
たIn2O5および5nOzよりなる透明電極と、該透
明電極上に積層されたE1発光部および背面電極と、該
透明電極を外部に取出プために基板上に蒸着により形成
されたAm−Ni積層躾とを備える1llllEL素子
において、A fL−N1積wR膜の蒸着端縁が透明電
極に接触しないように、透明電極保護膜が透明電極の少
なくとも一部を覆い、A11−Nl積W4膜の蒸着端縁
が透明電極保護膜」二に位置するように形成されている
ことを特徴とりる、薄膜EL素子である。Structure of the Invention Simply put, the present invention comprises a substrate, a transparent electrode made of In2O5 and 5nOz formed on the substrate, an E1 light emitting part and a back electrode laminated on the transparent electrode, and the transparent electrode. In a 1111 EL device equipped with an Am-Ni laminated layer formed by vapor deposition on a substrate for extraction to the outside, a transparent electrode protective film is used to prevent the vapor-deposited edge of the A fL-N1 product WR film from contacting the transparent electrode. This thin film EL device is characterized in that it covers at least a portion of the transparent electrode, and the evaporated edge of the A11-Nl product W4 film is located on the transparent electrode protective film.
この発明のその他の特徴は、以下の実施例の説明により
明らかとなろう。Other features of the invention will become clear from the following description of the embodiments.
実施例の説明
第3図ないし第5図は、この発明の一実施例における電
極取出構造を製作するための各工程を示す略図的部分切
欠断面図である。′is3図を参照して、背面電極(図
示せず)としてAu1sを蒸着する際に、同時に透明電
極2を覆うようにAfJ、からなる透明電極保護膜11
を蒸着形成する。次に、第4図に示すように、透明電極
保護膜11の上面であり、□かつ透明電極2が下方に存
在しない位置にAQ、−1積層膜7を蒸着により形成1
゛る。さらに、第5図に示すように、フォトエツチング
などの公知の方法により、透明電極保!11211の一
部を削除し、この発明の第1の*流側のII取出構造が
完成される。、第5図から明らかなように、AQ−’N
i積層膜7の蒸着端縁8は透明電極2とは直接接触・し
ておらず、透明電極保護:膜11の上面に接触している
ことがわかる。しだ、がって、Au・−NivAll躾
7の蒸着端縁8による透明電極2の劣化1はもはや発生
しない。なお、この第1の実施例では、透明電極保護1
1111はAfLから形成されているため、透明電極2
とAu−Nim層膜7とを電気的に接続する機能も果た
す。DESCRIPTION OF EMBODIMENTS FIGS. 3 to 5 are schematic partial cutaway sectional views showing each process for manufacturing an electrode extraction structure in an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
Formed by vapor deposition. Next, as shown in FIG. 4, an AQ, -1 laminated film 7 is formed by vapor deposition on the upper surface of the transparent electrode protective film 11, and at a position where the transparent electrode 2 is not present below.
It's true. Furthermore, as shown in FIG. 5, the transparent electrode is fixed by a known method such as photo etching. By deleting a part of 11211, the first *stream side II extraction structure of the present invention is completed. , as is clear from Fig. 5, AQ-'N
It can be seen that the vapor deposition edge 8 of the i-laminated film 7 is not in direct contact with the transparent electrode 2, but is in contact with the upper surface of the transparent electrode protection film 11. Therefore, the deterioration 1 of the transparent electrode 2 due to the vapor deposition edge 8 of the Au.--NivAll layer 7 no longer occurs. Note that in this first embodiment, the transparent electrode protection 1
Since 1111 is made of AfL, the transparent electrode 2
It also functions to electrically connect the and Au-Nim layer film 7.
第5図に示した実施例では、Δ見−N1積層膜7の全体
が・透・明電極保護膜11上に形成されていたが、第6
図に示すように1,4jf−Ni積層膜7は、透明電極
保護膜11の外側で基板1土に直接接触していてもよい
。In the embodiment shown in FIG.
As shown in the figure, the 1,4jf-Ni laminated film 7 may be in direct contact with the substrate 1 outside the transparent electrode protective film 11.
第7図ないし第9図は、この発明の第2の実施例の電極
取出構造の製作工程を示ず略図的部分切欠断面図である
。第7図を参照して、第3図に示した第1の実施例にお
ける工程と同様に、背面電極(図示せず)となるAu膜
を蒸着する際に、同時にAuからなる透明電極保護ll
1111を蒸着により形成する。次に、第8図に示すよ
うに、/1−N1積層膜7を、そのWA肴端縁8が透明
電極保護m11の上方であり、透明電elii2の上方
に位置する点にくるように蒸着により形成する。次に、
第9図に示すようにたとえばフォトエツチングにより、
透明電極保護膜11および/1l−Nl積層膜7の一部
を除去し、この発明の一実施例のff1Ij取出構造が
得られる。第9図から明らかなように、この実施例にお
いても、A11−Nl積RIIを蒸着形成する際にff
l薯端縁8と透明電極2の間にはAuからなる透明電極
像11膜11が存在する。したかってl ’−r O國
/、、l’ lう・Jる透明R極2の劣化を確実に防止
Tるごとができる。7 to 9 are schematic partially cutaway sectional views showing the manufacturing process of an electrode extraction structure according to a second embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, similar to the process in the first embodiment shown in FIG.
1111 is formed by vapor deposition. Next, as shown in FIG. 8, a /1-N1 laminated film 7 is deposited so that its WA edge 8 is above the transparent electrode protection m11 and is located above the transparent electrode elii2. Formed by next,
As shown in FIG. 9, for example, by photo-etching,
By removing a portion of the transparent electrode protective film 11 and the /1l-Nl laminated film 7, an ff1Ij extraction structure according to an embodiment of the present invention is obtained. As is clear from FIG. 9, in this example as well, when forming the A11-Nl product RII by vapor deposition, ff
A transparent electrode image 11 film 11 made of Au is present between the potato edge 8 and the transparent electrode 2. Therefore, it is possible to reliably prevent deterioration of the transparent R pole 2.
なd3.上述した工程に限らず、第8図に示した状態か
らフA1〜エツf−ングにより第10図に同じく部分!
〃欠lIη血図C示づような構造に形成してもよい、、
孟[なわ7:i iち明電極保t!!膜11の端縁とl
\弘−NilA層膜7の蒸着端縁8とが段違いどなるよ
うに構成しCbj、い。Na d3. Not limited to the steps described above, the same portion as shown in FIG. 10 can be obtained by changing the state shown in FIG.
〃It may be formed into a structure as shown in the blood diagram C.
Meng [Nawa 7: i ichimei electrode maintenance! ! The edge of the membrane 11 and l
\Hiro-NilA layer film 7 is configured so that the vapor deposition edge 8 and Cbj are different from each other.
1 ’I ”1図は、とU)発明の第3の丈7ii!i
例を説明するたダノの部分切欠断面図Cある。ここでは
、基板1上に形成された透明電極2上に、第1絶縁膜3
を通出゛より広めに形成しくJ3<。この第1絶縁膜3
の一部をも買うように、A fL−ru梢層111J7
を蒸椙により形成−4る。このようにすればAfl−N
1偵M膜7の蒸着端縁8は第1絶縁膜3上に位置される
。したがフU A見−Nl積層膜7の蒸着端縁8は第1
88縁股3と接触し、透明電極2とは直接接触しないた
め、透明電極2の劣化が発生することはない。この実施
例では、前述した各実施例における透明電極保護膜11
としで独自の部材は存在せず、第1絶縁l113が透明
電極保1膜11としての機能をも果たすことになる。ま
た、第1絶縁膜の代りに第2絶縁膜を用いてもよい。1 'I'' 1 Figure and U) Third length of the invention 7ii!i
There is a partially cutaway cross-sectional view C of a treadmill explaining an example. Here, a first insulating film 3 is placed on a transparent electrode 2 formed on a substrate 1.
Make the opening wider than J3. This first insulating film 3
Also buy some of the A fL-ru tree top layer 111J7
Formed by steaming -4. In this way, Afl-N
A deposition edge 8 of the first M film 7 is located on the first insulating film 3 . However, the vapor deposition edge 8 of the Nl laminated film 7 is
Since it contacts the 88 edge crotch 3 and does not directly contact the transparent electrode 2, the transparent electrode 2 does not deteriorate. In this embodiment, the transparent electrode protective film 11 in each of the embodiments described above is
There is no unique member, and the first insulator 113 also functions as the transparent electrode holding film 11. Further, a second insulating film may be used instead of the first insulating film.
なお、上述した各実施例における膜厚は、実験によれば
、背面電極としての/Ig!が2000〜10000A
、A見−N1積層膜7のΔ見力焚は第6図の構造のとき
には2000〜10000△、第5図、第9図および第
10図の構造のときには1.000 A以上、背面電極
のAfL膜との総膜厚が10000A以下が適当である
ことが確められた。According to experiments, the film thickness in each of the above-mentioned examples is /Ig! as the back electrode. is 2000~10000A
, the Δ visual power of the A-N1 laminated film 7 is 2000 to 10000 Δ in the structure shown in FIG. 6, 1.000 A or more in the structures shown in FIGS. 5, 9, and 10, and the It was confirmed that a total thickness of 10,000 A or less including the AfL film is appropriate.
これは、端子接続部のA見IlI厚が厚すぎると、端子
の信頼性が低下するためである。なお、Au−N1積層
Il!J7にお番プるNi膜の膜厚は、1000〜10
0’O,OAが適当であることが確められている。This is because if the A-view IlI thickness of the terminal connection portion is too thick, the reliability of the terminal will decrease. In addition, Au-N1 laminated Il! The thickness of the Ni film applied to J7 is 1000 to 10
It has been confirmed that 0'O,OA is suitable.
発明の効果
以上のように、この発明によれば、A a −Nl積層
膜の蒸着端縁が、透11′Fi極と直接接触しないよう
に、透明電極保armが透明電極の少なくとも一部を覆
い、へ見−N1梢m膜の蒸着端株が該透明電極保護股上
に位置するように形成され”(いるため、/’l Q
−N f積H躾の蒸着端縁に起因する透明電極の劣1ヒ
が生じない13め、透明電極と電極取出用A u−N
l積WI躾との接続の信頼性を飛躍的に改善することが
可能となる。Effects of the Invention As described above, according to the present invention, the transparent electrode retaining arm covers at least a portion of the transparent electrode so that the vapor deposition edge of the A a -Nl laminated film does not come into direct contact with the transparent 11′ Fi electrode. Cover it, and the vapor deposited end of the N1 top layer is formed so that it is located above the transparent electrode protection crotch.
-N 13th A u-N for transparent electrode and electrode extraction, which will not cause inferiority of the transparent electrode due to the vapor deposition edge of the product H.
It becomes possible to dramatically improve the reliability of the connection with the product WI.
第1図は、従来の薄膜EL素子のN1造を説明)るため
の略1j的部分切欠斜視図である。第2図は、第1図に
示した薄1131EL素子の電極取出構造を説明するた
めの部分切欠断面図である。第3図ないし第5図は、こ
の発明の第1の実施例の製造工程を説明するlこめの各
部分切欠断面図である。第6図は、第5図に示した実施
例の重接取出1fI造の変形例を承り部分切欠断面図で
ある。第7図ないし第91.、L、この発明の第2の実
−例の電極取出構造を製作する各」稈をポリ部分切欠断
面図である。
第10図は、第7図ないし第9図に示した実施例の変形
例を説明Jるための部分切欠断面図である。
第11図は、Cの発明の第3の実施例の電極取出!!造
を説明するための部分切欠断面図Cある。
1・・・基板、2・・・透明′m極、3・・・[L発光
部を形成する第1絶縁膜、4・・・EL発光部を形成す
るEL発光層、5・・・EL発光部を形成する第2絶縁
躾、6・・・背面11tii、 7・A u−Nl積層
膜、8・・・蒸着端縁、11・・・)透明電極保護膜。
n許出願人 シャープ株式会社
代 理 人 弁理士 深 兄 久 部 ツ、::コ、
、・(ばか2名)−°′パ・−・”FIG. 1 is a partially cutaway perspective view of approximately 1j for explaining the N1 structure of a conventional thin film EL element. FIG. 2 is a partially cutaway sectional view for explaining the electrode extraction structure of the thin 1131EL element shown in FIG. 3 to 5 are partially cutaway sectional views illustrating the manufacturing process of the first embodiment of the present invention. FIG. 6 is a partially cutaway sectional view of a modification of the embodiment shown in FIG. Figures 7 to 91. , L is a partially cutaway sectional view of each culm for manufacturing the electrode extraction structure of the second example of the present invention. FIG. 10 is a partially cutaway sectional view for explaining a modification of the embodiment shown in FIGS. 7 to 9. FIG. FIG. 11 shows the electrode extraction of the third embodiment of the invention of C! ! There is a partially cutaway sectional view C for explaining the structure. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Substrate, 2...Transparent pole, 3...[First insulating film forming L light emitting part, 4...EL light emitting layer forming EL light emitting part, 5...EL 2nd insulation layer forming a light emitting part, 6... Back surface 11tii, 7. Au-Nl laminated film, 8... Evaporation edge, 11...) Transparent electrode protective film. n Patent Applicant Sharp Co., Ltd. Representative Patent Attorney Fuka Brother Kube Tsu::ko
,・(2 idiots)−°′Pa・・・”
Claims (1)
n O2よりなる透明電極と、該透明電極上に積層され
たU:l−発光部および背面、電極と、該透明電極を9
i部に取出1)ために基板上□に蒸着により形成された
AC−NI稍居膜どを佑える薄膜E十素子におい11 前記A Q −N i積層膜の蒸着端縁が前記透明電極
に接神しないように、透明電::極保m′膜が、前記透
明電極の少なくとも一部を覆い、前記A 1−N1積層
躾の蒸着端縁が該透明電極保護、gI上に位置するよう
に形成されていること:を特徴□とする、薄膜E L素
子。[Claims] A substrate and an In2'0.6 onibi 3 formed on the substrate.
A transparent electrode made of nO2, a U:l-emitting part and back surface laminated on the transparent electrode, an electrode, and a transparent electrode made of 9
A thin film containing an AC-NI thin film formed by vapor deposition on the substrate □ for taking out to the i part 1). A transparent electrode film covers at least a portion of the transparent electrode so as to avoid contact with the transparent electrode, and the evaporated edge of the A1-N1 laminated layer is positioned on the transparent electrode protection gI. A thin film EL element characterized by: □.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58203372A JPS6095885A (en) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | Thin film el element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58203372A JPS6095885A (en) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | Thin film el element |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6095885A true JPS6095885A (en) | 1985-05-29 |
JPS64800B2 JPS64800B2 (en) | 1989-01-09 |
Family
ID=16472939
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58203372A Granted JPS6095885A (en) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | Thin film el element |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6095885A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03250586A (en) * | 1990-01-11 | 1991-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for electrode formation of thin film el panel |
-
1983
- 1983-10-28 JP JP58203372A patent/JPS6095885A/en active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03250586A (en) * | 1990-01-11 | 1991-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for electrode formation of thin film el panel |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS64800B2 (en) | 1989-01-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR890008886A (en) | Display means by an electron source having a micropoint emission cathode and a cathode luminescence excited by field emission using the electron source | |
KR950702088A (en) | LOW RESISTANCE, THERMALLY STABLE ELECTRODE STRUCTURE FOR ELECTROLUMINESCENT DISPLAYS | |
JP2007280920A (en) | Organic electroluminescence element and manufacturing method thereof | |
JP2770717B2 (en) | Gallium nitride based compound semiconductor light emitting device | |
JP2000243577A (en) | Organic thin film light emitting element | |
KR100736576B1 (en) | Light emitting diode and method for manufacturing the same | |
JPS6095885A (en) | Thin film el element | |
JPH029519Y2 (en) | ||
JP6612406B2 (en) | Light emitting device | |
JPS60126687A (en) | Solid video display plate and manufacture thereof | |
JP7219391B2 (en) | light emitting element | |
JPS63100427A (en) | Liquid crystal display element | |
US4570030A (en) | Solar cell device | |
JPS6214954B2 (en) | ||
CN110164933B (en) | Display panel and display device | |
JPH0442944Y2 (en) | ||
CN114188448A (en) | LED chip and manufacturing method thereof | |
JPWO2017158767A1 (en) | Light emitting device | |
JPH03234066A (en) | Photovolataic device | |
JPS62165895A (en) | Thin film el display device | |
JP2819538B2 (en) | Method for manufacturing photovoltaic device | |
KR970005102B1 (en) | Thin film type electro luminescense display device | |
JPH0416917B2 (en) | ||
JPH0373083B2 (en) | ||
JPH04120773A (en) | Element structure for thin film solar cell |