JPS608712B2 - Resin composition for plating - Google Patents

Resin composition for plating

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JPS608712B2
JPS608712B2 JP9122477A JP9122477A JPS608712B2 JP S608712 B2 JPS608712 B2 JP S608712B2 JP 9122477 A JP9122477 A JP 9122477A JP 9122477 A JP9122477 A JP 9122477A JP S608712 B2 JPS608712 B2 JP S608712B2
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元 阪野
幹男 児玉
明敏 伊藤
俊洋 小路
美幸 寺田
功 吉田
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Sumika Polycarbonate Ltd
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は無電解〆ッキ処理を施すことなくメッキを行な
えるメッキ用樹脂組成物に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a plating resin composition that can be plated without electroless lacquering.

従来からプラスチックはメッキ製品の材料として各方面
で用いられているが、これらプラスチックは、不導体で
あり直接電気メッキを行なうことができず、下記に示す
如く、複雑な前処理工程を必要とする。
Traditionally, plastics have been used in various fields as materials for plated products, but these plastics are nonconductors and cannot be electroplated directly, requiring complex pretreatment processes as shown below. .

以上のように多く、複雑で、しかも、薬品管理の困難な
各処理工程を必要とするプラスチックメッキ‘ま金属の
メッキに比較すれば、各処理工程よりの廃液等による公
害、工程の複雑さによる製品の品質のバラッキ及び経費
上昇等の問題が多い。
Compared to plastic plating and metal plating, which require many, complex, and difficult-to-manage processing steps as described above, they are more difficult to manage due to pollution caused by waste liquid from each processing step and the complexity of the process. There are many problems such as variations in product quality and rising costs.

本発明者らは、従来のメッキ方法と比べより簡単で経済
面で有利な方法にてメッキを行うことができるメッキ用
樹脂組成物について鋭意研究した結果、本発明に達した
ものである。本発明は、従来のメッキ用樹脂組成物に対
しては必要不可欠であった無電鱗メッキを施すことなく
メッキを行うことができるメッキ樹脂組成物に関するも
のである。
The present inventors have arrived at the present invention as a result of extensive research into a resin composition for plating that allows plating to be performed in a simpler and more economically advantageous method than conventional plating methods. The present invention relates to a plating resin composition that can be plated without electroless scale plating, which is indispensable for conventional plating resin compositions.

すなわち本発明は、一種又はこ種以上の熱可塑性樹脂凶
10の重量部と、吸油量200M(DBP)/100タ
以上であり、かつ表面積が窒素吸着法で500〆′タ以
上である。
That is, in the present invention, the thermoplastic resin contains 10 parts by weight of one or more thermoplastic resins, has an oil absorption of 200 M (DBP)/100 parts or more, and has a surface area of 500 parts or more by nitrogen adsorption method.

カーボンブラック‘B}3〜10の重量部よりなりさら
に、体積固有抵抗値が1ぴ○・伽以下であり、ァクセレ
ーター又はアクチべ一ティング処理後、直接電気メッキ
を施すことができることを特徴とするメッキ用樹脂組成
物である。
The carbon black 'B' is composed of 3 to 10 parts by weight, and is further characterized in that it has a volume resistivity value of 1 pi or less, and can be electroplated directly after an accelerator or activating treatment. This is a resin composition for plating.

さらに詳しく本発明について説明すると、本発明で用い
られる熱可塑性樹脂は、シアン化ビニル、芳香族ビニル
及び共役ジェン系ゴムからなる共重合体(ABS樹脂)
、ポリプロピレン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン
樹脂、ポリカーボネート樹脂、メタクリル樹脂、ポリス
ルホン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、
ポリァミド樹脂、AS(芳香族ピニルーシァン化ビニル
)樹脂、ポリフェニレンオキサィド樹脂およびBVA(
エチレン−酢酸ビニル)樹脂、ポリエチレン樹脂等であ
り、一種又は二種以上で用いることができる。
To explain the present invention in more detail, the thermoplastic resin used in the present invention is a copolymer (ABS resin) consisting of vinyl cyanide, aromatic vinyl, and conjugated diene rubber.
, polypropylene resin, vinyl chloride resin, polystyrene resin, polycarbonate resin, methacrylic resin, polysulfone resin, polyester resin, polyacetal resin,
Polyamide resin, AS (vinyl aromatic pinylucyanide) resin, polyphenylene oxide resin and BVA (
These include ethylene-vinyl acetate) resin, polyethylene resin, etc., and can be used alone or in combination of two or more.

二種以上の場合には、ポリフェニレンオキサィド樹脂と
ポリスチレン樹脂との混合、ポリプロピレン樹脂とポリ
エチレン樹脂との混合、さらには、シアン化ピニル、芳
香族ビニル及び共役ジェン系ゴムからなる共重合体と、
塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、メタァクリル
樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリアセタール樹脂、芳香族
ビニルーシアン化ビニル樹脂およびボリフェニレンオキ
サィド樹脂からなる群より選ばれた一種又は二種以上の
樹脂との混合等が挙げられる。
In the case of two or more types, a mixture of polyphenylene oxide resin and polystyrene resin, a mixture of polypropylene resin and polyethylene resin, and a copolymer consisting of pynyl cyanide, aromatic vinyl, and conjugated diene rubber can be used. ,
Examples include mixing with one or more resins selected from the group consisting of vinyl chloride resin, polycarbonate resin, methacrylic resin, polysulfone resin, polyacetal resin, aromatic vinyl cyanide resin, and polyphenylene oxide resin. .

又、糟剤、酸化防止剤、可塑剤、充填剤等の通常の助剤
を添加してもよい。
Further, usual auxiliary agents such as a paste, an antioxidant, a plasticizer, a filler, etc. may be added.

本発明で用いられるカーボンブラック曲は、吸油量が2
00の【/100タ以上であり、かつ表面積が500〆
/タ以上であることが必要である。
The carbon black curve used in the present invention has an oil absorption of 2
00/100 ta or more, and the surface area needs to be 500/ta or more.

この範囲外のカーボンブラックでは、いずれの熱可塑性
樹脂と用いても、アクセレーター又はアクチべ−ティン
グ処理後、直接電気メッキを施しても露看破膜が出来な
かったり、出来ても良好なメッキ製品が得られない。熱
可塑性樹脂凶10の重量部に対するカーボンブラック【
Bーの量は3〜10の重量部であり、3重量部以下では
、吸油量200の【/1002以上であり、かつ、表面
積500〆/タ以上のカーボンブラックであっても亀着
被膜が出釆ない。
With carbon black outside this range, no matter which thermoplastic resin is used, even if directly electroplated after accelerator or activating treatment, a transparent film may not be formed, or even if it is, a good plated product may not be formed. is not obtained. Carbon black relative to 10 parts by weight of thermoplastic resin
The amount of B is from 3 to 10 parts by weight, and if it is less than 3 parts by weight, even if the carbon black has an oil absorption of 200/1002 or more and a surface area of 500/ta or more, a glaze film will form. No staff available.

又、10の重量部以上では成形品の物性が著しく劣り、
実用に供しえないものである。さらに好ましくは、5〜
7の重量部であり、最も好ましくは8〜25重量部であ
る。なお、吸油量とは、JISK−6221−1975
に準じて測定された値を意味し、アブソープトメーター
により測定されたDBP(ジブチルフタレート)量を泌
/100夕の単位で示される。表面積とは、ASTMD
3037一73に準じて測定された値であり、〆′夕の
単位で示される。
Moreover, if it exceeds 10 parts by weight, the physical properties of the molded product will be significantly inferior,
It cannot be put to practical use. More preferably, 5 to
7 parts by weight, most preferably 8 to 25 parts by weight. Note that oil absorption is defined in JISK-6221-1975.
It means the value measured according to the following, and is the amount of DBP (dibutyl phthalate) measured by an absorptometer in units of secretion/100 hours. What is surface area? ASTM
This is a value measured in accordance with 3037-73, and is expressed in units of 〆'.

カーボンブラック【B}の吸油量が200泌/100タ
未満又は表面積が500〆/タ未満であれば満足な亀着
被膜を有する製品が得られない。′本発明では組成物の
体積固有抵抗値が1ぴ○・即以下でなくてはならない。
If the oil absorption amount of carbon black [B] is less than 200 l/100 ta or the surface area is less than 500 l/ta, a product with a satisfactory deposited coating cannot be obtained. 'In the present invention, the volume resistivity of the composition must be less than or equal to 1 pi.

1ぴQ・伽を超えると満足な亀着被膜を有する製品が得
られない。
If it exceeds 1 piQ.g, a product with a satisfactory tortoise coating cannot be obtained.

さらに好ましくは1びQ・抑以下である。なお、体積固
有抵抗値とはBritishSねndard2044(
Method2)に準じて測定された値を賢味する。
More preferably, it is less than 1 and Q. The volume resistivity value is defined by British Snendard 2044 (
The values measured according to Method 2) are evaluated.

本発明によれば、アクセレーター又はアクチべーティン
グ処理後、直接電気メッキを施すことができるため、従
釆のメッキ製品の製造方法では必要不可決であった無電
解〆ッキの工程を略することができる。
According to the present invention, electroplating can be performed directly after the accelerator or activating treatment, thereby omitting the electroless plating step that was not necessary in the conventional manufacturing method of plated products. be able to.

よって無電解〆ッキ工程で必要とされる無電解〆ッキ液
を全く必要とせず、試薬の経費が大幅に節減できるばか
りでなく、廃液処理に用する費用も全くかからない。
Therefore, there is no need for the electroless lacquering liquid required in the electroless lacquering process, and not only can the cost of reagents be greatly reduced, but there is also no cost for waste liquid treatment.

従来の処理工程と比べ簡単であるため処理液の管理が容
易となり、生産量の増大が計られる。又、低クロム濃度
のエッチング処理液で十分エッチング処理ができるので
公害対策上有利である。
Since it is simpler than conventional treatment processes, it is easier to manage the treatment liquid and increase production. Further, since the etching treatment can be performed sufficiently with an etching treatment solution having a low chromium concentration, it is advantageous in terms of pollution control.

以下に実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらによ
って何ら制限されるものではない。
Examples will be described below, but the present invention is not limited thereto.

実施例 1熱可塑性樹脂およびカーボンブラックを表1
■〜■に示す割合で、バンバリーミキサーにて200℃
、8分間鷹練し、組成物を得た。
Example 1 Thermoplastic resin and carbon black are shown in Table 1.
200℃ in a Banbury mixer at the ratio shown in ■~■
, and kneaded for 8 minutes to obtain a composition.

その後、組成物より70側×14仇蚊×2側の平板を成
形し、無水クロム酸3M/そ、濃硫酸500の【/その
エッチング液によるエッチング処理(75q0×10分
)、奥野製薬社製D−25中和剤による中和処理、奥野
製薬社製A−30キャタリスト液によるキャタリスト処
理、及び、奥野製薬社製D−25アクセレータ液による
アクセレータ処理し、その直後、硫酸鋼200夕/夕、
硫酸50多/その電気鋼〆ッキ浴でIA′d〆の電流密
度によるストライクメッキを行い、次いで3.5A/d
〆に電流密度を上げ本メッキを行った。
Thereafter, a flat plate of 70 x 14 x 2 sides was formed from the composition and etched with an etching solution of 3M chromic anhydride/500 concentrated sulfuric acid (75q0 x 10 minutes), manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. Neutralization treatment with D-25 neutralizing agent, catalyst treatment with A-30 catalyst liquid manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., and accelerator treatment with D-25 accelerator liquid manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., and immediately after that, sulfuric acid steel 200 / evening,
Strike plating is performed at a current density of IA'd in a 50% sulfuric acid/electric steel plating bath, and then 3.5A/d.
Finally, the current density was increased and main plating was performed.

なお、ポリプロピレン及びポリエステルを用いたC、0
、K、SおよびTに対しては、キヤタリスト処理のかわ
り‘こ奥野製薬社製TM円センシタイザーによるセンシ
タイジング処理およびアクセレーター処理のかわりに奥
野製薬社製TM円アクチベーターによるアクチベーテイ
ング処理を行った。
In addition, C, 0 using polypropylene and polyester
, K, S, and T, sensitizing processing using TM yen sensitizer manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. instead of catalyst processing, and activation processing using TM yen activator manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. instead of accelerator processing. I did it.

実施例1 表1−■ 実施例1 表1−■ 実施例1 表1−■ 実施例 2 表2、3に示す様に各種の熱可塑性樹脂組成物とカーボ
ンブラックを実施例1と同様に溢練し、平板を成形した
Example 1 Table 1-■ Example 1 Table 1-■ Example 1 Table 1-■ Example 2 As shown in Tables 2 and 3, various thermoplastic resin compositions and carbon black were flooded in the same manner as in Example 1. The mixture was kneaded and formed into a flat plate.

それら平板は、実施例1と同機にアクセレーター処理を
施され、その後直接ストライクメッキおよび本メッキが
施された。
These flat plates were subjected to the same accelerator treatment as in Example 1, and then directly subjected to strike plating and main plating.

実施例2 表2 実施例2 表3Example 2 Table 2 Example 2 Table 3

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 一種又は二種以上の熱可塑性樹脂(A)100重量
部と、吸油量200ml(DBP)/100g以上であ
り、かつ表面積が窒素吸着法で500m^2/g以上で
あるカーボンブラツク(B)3〜100重量部よりなり
、さらに、体積固有抵抗値が10^3Ω・cm以下であ
り、アクセレーター又はアクチベーテイング処理後、直
接電気メツキを施すことができることを特徴とするメツ
キ用樹脂組成物。 2 熱可塑性樹脂がシアン化ビニル、芳香族ビニル及び
共役ジエン系ゴムからなる共重合体である前記第1項記
載のメツキ用樹脂組成物。 3 熱可塑性樹脂がポリプロピレン樹脂である前記第1
項記載のメツキ用樹脂組成物。 4 熱可塑性樹脂が塩化ビニル樹脂である前記第1項記
載のメツキ用樹脂組成物。 5 熱可塑性樹脂がポリスチレン樹脂である前記第1項
記載のメツキ用樹脂組成物。 6 熱可塑性樹脂がポリカーボネート樹脂である前記第
1項記載のメツキ用樹脂組成物。 7 熱可塑性樹脂がメタクリル樹脂である前記第1項記
載のメツキ用樹脂組成物。 8 熱可塑性樹脂がポリスルホン樹脂である前記第1項
記載のメツキ用樹脂組成物。 9 熱可塑性樹脂がポリアセタール樹脂である前記第1
項記載のメツキ用樹脂組成物。 10 熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂である前記第1項
記載のメツキ用樹脂組成物。 11 熱可塑性樹脂が芳香族ビニル−シアン化ビニル樹
脂である前記第1項記載のメツキ用樹脂組成物。 12 熱可塑性樹脂がポリフエニレンオキサイド樹脂で
ある前記第1項記載のメツキ用樹脂組成物。 13 熱可塑性樹脂がエチレン−酢酸ビニル樹脂である
前記第1項記載のメツキ用樹脂組成物。 14 熱可塑性樹脂がポリエチレン樹脂である前記第1
項記載のメツキ用樹脂組成物。 15 熱可塑性樹脂がポリフエニレンオキサイド樹脂と
ポリスチレン樹脂とを混合した樹脂である前記第1項記
載のメツキ用樹脂組成物。 16 熱可塑性樹脂がポリプロピレン樹脂とポリエチレ
ン樹脂とを混合した樹脂である前記第1項記載のメツキ
用樹脂組成物。 17 熱可塑性樹脂がシアン化ビニル、芳香族ビニル及
び共役ジエン系ゴムからなる共重合体と、塩化ビニル樹
脂、ポリカーボネート樹脂、メタクリル樹脂、ポリスル
ホン樹脂、ポリアセタール樹脂、芳香族ビニル−シアン
化ビニル樹脂およびポリフエニレンオキサイド樹脂から
なる群より選ばれた一種又は二種以上の樹脂とを混合し
た樹脂である前記第1項記載のメツキ用樹脂組成物。 18 カーボンブラツク(B)が5〜70重量部である
前記第2〜17項記載のメツキ用樹脂組成物。 19 体積固有抵抗値が10^2Ω・cm以下である前
記第18項記載のメツキ用樹脂組成物。
[Claims] 1. 100 parts by weight of one or more thermoplastic resins (A), an oil absorption of 200 ml (DBP)/100 g or more, and a surface area of 500 m^2/g or more by nitrogen adsorption method. It is characterized by comprising 3 to 100 parts by weight of certain carbon black (B), having a volume resistivity of 10^3 Ωcm or less, and being able to be directly electroplated after accelerator or activating treatment. Resin composition for plating. 2. The resin composition for plating according to item 1 above, wherein the thermoplastic resin is a copolymer consisting of vinyl cyanide, aromatic vinyl, and conjugated diene rubber. 3. The first above, wherein the thermoplastic resin is a polypropylene resin.
The resin composition for plating as described in . 4. The resin composition for plating according to item 1 above, wherein the thermoplastic resin is a vinyl chloride resin. 5. The resin composition for plating according to item 1 above, wherein the thermoplastic resin is a polystyrene resin. 6. The resin composition for plating according to item 1 above, wherein the thermoplastic resin is a polycarbonate resin. 7. The resin composition for plating according to item 1 above, wherein the thermoplastic resin is a methacrylic resin. 8. The resin composition for plating according to item 1 above, wherein the thermoplastic resin is a polysulfone resin. 9. The first above, wherein the thermoplastic resin is a polyacetal resin.
The resin composition for plating as described in . 10. The resin composition for plating according to item 1 above, wherein the thermoplastic resin is a polyamide resin. 11. The resin composition for plating according to item 1 above, wherein the thermoplastic resin is an aromatic vinyl-cyanide vinyl resin. 12. The resin composition for plating according to item 1 above, wherein the thermoplastic resin is a polyphenylene oxide resin. 13. The resin composition for plating according to item 1 above, wherein the thermoplastic resin is an ethylene-vinyl acetate resin. 14 The first above, wherein the thermoplastic resin is a polyethylene resin.
The resin composition for plating as described in . 15. The resin composition for plating according to item 1 above, wherein the thermoplastic resin is a mixture of polyphenylene oxide resin and polystyrene resin. 16. The resin composition for plating according to item 1 above, wherein the thermoplastic resin is a mixture of polypropylene resin and polyethylene resin. 17 A copolymer in which the thermoplastic resin is made of vinyl cyanide, vinyl aromatic and conjugated diene rubber, vinyl chloride resin, polycarbonate resin, methacrylic resin, polysulfone resin, polyacetal resin, aromatic vinyl-vinyl cyanide resin and poly The resin composition for plating according to the above item 1, which is a resin mixed with one or more resins selected from the group consisting of phenylene oxide resins. 18. The resin composition for plating according to items 2 to 17 above, wherein the carbon black (B) is 5 to 70 parts by weight. 19. The resin composition for plating according to item 18 above, which has a volume resistivity of 10^2 Ω·cm or less.
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