JPS6083251U - 集積回路実装構造 - Google Patents
集積回路実装構造Info
- Publication number
- JPS6083251U JPS6083251U JP17602983U JP17602983U JPS6083251U JP S6083251 U JPS6083251 U JP S6083251U JP 17602983 U JP17602983 U JP 17602983U JP 17602983 U JP17602983 U JP 17602983U JP S6083251 U JPS6083251 U JP S6083251U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- mounting structure
- circuit mounting
- display element
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図はこの考案の交換用ＩＣの実装を示す一部を断面
とした斜視図、第２図はこの考案の一実施例を示すプリ
ント配線板の一部底面図、第３図ａ、 ｂ、 ＣはＩ
Ｃ交換を図示した説明図である。 図中、１はプリント配線板、２はＩＣ，３は表示素子、
１ｃは捨て基板を示す。
とした斜視図、第２図はこの考案の一実施例を示すプリ
ント配線板の一部底面図、第３図ａ、 ｂ、 ＣはＩ
Ｃ交換を図示した説明図である。 図中、１はプリント配線板、２はＩＣ，３は表示素子、
１ｃは捨て基板を示す。
Claims (1)
- 表示素子と、該表示素子を駆動する集積回路が重畳して
取り付けられているプリント配線板において、前記集積
回路の底面よりやや大きい領域が容易に切り離し可能と
されている捨て基板とされていることを特徴とする集積
回路実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17602983U JPS6083251U (ja) | 1983-11-16 | 1983-11-16 | 集積回路実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17602983U JPS6083251U (ja) | 1983-11-16 | 1983-11-16 | 集積回路実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6083251U true JPS6083251U (ja) | 1985-06-08 |
Family
ID=30382809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17602983U Pending JPS6083251U (ja) | 1983-11-16 | 1983-11-16 | 集積回路実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6083251U (ja) |
-
1983
- 1983-11-16 JP JP17602983U patent/JPS6083251U/ja active Pending
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