JPS6078144U - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS6078144U JPS6078144U JP17065383U JP17065383U JPS6078144U JP S6078144 U JPS6078144 U JP S6078144U JP 17065383 U JP17065383 U JP 17065383U JP 17065383 U JP17065383 U JP 17065383U JP S6078144 U JPS6078144 U JP S6078144U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- metal material
- electronic components
- lead wires
- component according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の電子部品の取外し状態を示す側面図、第
２図及び第３図は本考案の電子部品のリード線の一実施
例を示す側面図である。 ５・・・部品、６，６′・・・リード線。
２図及び第３図は本考案の電子部品のリード線の一実施
例を示す側面図である。 ５・・・部品、６，６′・・・リード線。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 基板の同一面上にリード線を半田付する電子部品に
おいて、このリード線を半田付温度より高い温度になる
と湾曲する金属材料としてなる電子部品。 ２ 前記金属材料をあらかじめ湾曲状態を記憶した形状
記憶合金としてなる前記実用新案登録請求の範囲第１項
記載の電子部品。 ３ 前記金属材料をバイメタルとしてなる前記実用新案
登録請求の範囲第１項記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17065383U JPS6078144U (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17065383U JPS6078144U (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6078144U true JPS6078144U (ja) | 1985-05-31 |
Family
ID=30372486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17065383U Pending JPS6078144U (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6078144U (ja) |
-
1983
- 1983-11-01 JP JP17065383U patent/JPS6078144U/ja active Pending
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