JPS6071159A - 両面ポリッシング装置 - Google Patents
両面ポリッシング装置Info
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- JPS6071159A JPS6071159A JP58178469A JP17846983A JPS6071159A JP S6071159 A JPS6071159 A JP S6071159A JP 58178469 A JP58178469 A JP 58178469A JP 17846983 A JP17846983 A JP 17846983A JP S6071159 A JPS6071159 A JP S6071159A
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- JP
- Japan
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- polishing
- plate
- substrate
- polishing plate
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- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ｌａｌ 発明の孜１ｉ１：ｓ分野
本発明は両面ポリッシング装置に係り、特に自動化，イ
ンライン化が可能な一枚埴りの両面ポリッシング装置に
関する。
ンライン化が可能な一枚埴りの両面ポリッシング装置に
関する。
ｌｂｌ 技術の背景
半導体装置のウェーハプロセス６こ於で精品の完全性と
高精度な平面性が要求される千碍体基板のポリッシング
手段には、シリカの微粉末をアルカリ性溶液Ｃこ懸濁し
た研摩剤（スラリー）とポリウレタン等を素材にした＠
摩Ｊｉを用い、シリカ微粉末による機械的除去作用と、
アルカリによる化学的除去作用の複合によって高速でω
Ｆ摩損暢の少ないボリッンング面を得ることができるメ
カノケミカルポリッンング技術が用いられる。又該技術
に於けるポリッシンク方法には片面ボＩ１ツンンク方法
と両面ポリッシング方法とがあるが、片面ポリシンンク
方法に於では仮加工基板をアルミナ焼結体基板やガラス
基鈑にワックス等で接層してポリッシングが行われるの
で、量並性が悪＜■１つ巌廼精度のばらつきによってホ
リッンング後の厚さがばらつき、更に被接着面の汚染が
まねかれないという欠点がある。そこで上記欠点を解消
するために両面ポリッシング装置が開発された。
高精度な平面性が要求される千碍体基板のポリッシング
手段には、シリカの微粉末をアルカリ性溶液Ｃこ懸濁し
た研摩剤（スラリー）とポリウレタン等を素材にした＠
摩Ｊｉを用い、シリカ微粉末による機械的除去作用と、
アルカリによる化学的除去作用の複合によって高速でω
Ｆ摩損暢の少ないボリッンング面を得ることができるメ
カノケミカルポリッンング技術が用いられる。又該技術
に於けるポリッシンク方法には片面ボＩ１ツンンク方法
と両面ポリッシング方法とがあるが、片面ポリシンンク
方法に於では仮加工基板をアルミナ焼結体基板やガラス
基鈑にワックス等で接層してポリッシングが行われるの
で、量並性が悪＜■１つ巌廼精度のばらつきによってホ
リッンング後の厚さがばらつき、更に被接着面の汚染が
まねかれないという欠点がある。そこで上記欠点を解消
するために両面ポリッシング装置が開発された。
一方半導体装置の製造品質や製造歩留まりを向上安定化
させ、且つ装造費用の削減、製造手番の短縮を図る手段
として、つ上−ノ１プロセス工程の自動化、インライン
化が強力ｌこ進められているのが現状である。
させ、且つ装造費用の削減、製造手番の短縮を図る手段
として、つ上−ノ１プロセス工程の自動化、インライン
化が強力ｌこ進められているのが現状である。
Ｉｃｌ 従来技術と問題点
従来の両面ボＩＩ ｙシンク装置は１５〜２０〔枚〕程
度の被加工基板を同時に処理するバッチ式であり、８１
図に示す模式断面図のような基本的構造を有してなって
いた。即ち従来からある両面ラッピング装置と同じく四
軸独立部Ｉｉ！＋（上定盤１．下定盤２．太陽歯車３Ｉ
インターナル歯車４のそれぞれの柵が独立シこ鹿励する
）となっており、被加工基板（牛心体ウェーハ）５は、
太陽歯車３とイングーナル歯車４とにかみ合っているガ
ラスエポキシキャリヤ６内に自由な状態で保持される。
度の被加工基板を同時に処理するバッチ式であり、８１
図に示す模式断面図のような基本的構造を有してなって
いた。即ち従来からある両面ラッピング装置と同じく四
軸独立部Ｉｉ！＋（上定盤１．下定盤２．太陽歯車３Ｉ
インターナル歯車４のそれぞれの柵が独立シこ鹿励する
）となっており、被加工基板（牛心体ウェーハ）５は、
太陽歯車３とイングーナル歯車４とにかみ合っているガ
ラスエポキシキャリヤ６内に自由な状態で保持される。
そしてキャリヤ６に両歯車３及び４の回転によって遊星
運動（自公転運＃Ｊが与えられ、これに伴りて板刃ロエ
基板５が遊里運動を行う。この状態でキャリヤ６を前記
研摩布７を貼った上下定盤ｌ及び２で挾み、前記研摩剤
を注下しつつ該定盤を回転させてポリッシングがなされ
る。
運動（自公転運＃Ｊが与えられ、これに伴りて板刃ロエ
基板５が遊里運動を行う。この状態でキャリヤ６を前記
研摩布７を貼った上下定盤ｌ及び２で挾み、前記研摩剤
を注下しつつ該定盤を回転させてポリッシングがなされ
る。
しかしかかる従来方式の両面ポリッシンク装置は山間時
に処理する被加工基板の厚さを揃えないと正確な平面ポ
リッシングがなされない、（２）キャリヤが自公転用の
歯車にかみ合って固持されているため伝加工基板のハン
ドリングがしにくい、（３）装置が大型で且つ大重量に
なるため大きなスペースを要し設置場所が制限される、
等の点から研摩精度が不充分て且つ自動化、インライン
化が極めて田畑であるという問題を弔−シていた。
に処理する被加工基板の厚さを揃えないと正確な平面ポ
リッシングがなされない、（２）キャリヤが自公転用の
歯車にかみ合って固持されているため伝加工基板のハン
ドリングがしにくい、（３）装置が大型で且つ大重量に
なるため大きなスペースを要し設置場所が制限される、
等の点から研摩精度が不充分て且つ自動化、インライン
化が極めて田畑であるという問題を弔−シていた。
１ｄ＋ 発明の目的
本発明の目的は、上記問題点を除去し、充分な研摩精度
な■し且つ自動化、インライン化が容易な両面ポリッシ
ング装置を提供することにある０１ｅｌ 発明の構成 即ち本発明は両面が１４ 、シンク装置−こ於て、平行
に対向して配設され、相互に圧接する手段を有し、且つ
偏心若しくは同心の軸を中心にして互いに逆方向に回転
する平板状の上面研摩板と下面研摩板よりなる研摩手段
と、加圧が解除さｎている該上面研摩板と下面研摩板の
間に被加工基板を誘等し、圧接され且つ回転している該
上面研摩板と下面研摩板のｊｉｉｊで被加工基板を往復
称遅動せしめ、加圧の解除された該上面研摩板と下面研
摩板の間から被加工基板を引出１−一迎の掠作乞−貞し
て行う被加工基板以下の厚さの礒＆＋）動手段とを具備
してなることを特徴とする。
な■し且つ自動化、インライン化が容易な両面ポリッシ
ング装置を提供することにある０１ｅｌ 発明の構成 即ち本発明は両面が１４ 、シンク装置−こ於て、平行
に対向して配設され、相互に圧接する手段を有し、且つ
偏心若しくは同心の軸を中心にして互いに逆方向に回転
する平板状の上面研摩板と下面研摩板よりなる研摩手段
と、加圧が解除さｎている該上面研摩板と下面研摩板の
間に被加工基板を誘等し、圧接され且つ回転している該
上面研摩板と下面研摩板のｊｉｉｊで被加工基板を往復
称遅動せしめ、加圧の解除された該上面研摩板と下面研
摩板の間から被加工基板を引出１−一迎の掠作乞−貞し
て行う被加工基板以下の厚さの礒＆＋）動手段とを具備
してなることを特徴とする。
（ｆ＋ 発明の実施例
以下本発明を実施例について図を用いて説明する。
第２図は本発明の両面ポリッシング装置の一実施例に於
（する装置全体の主侠構成を示１−上面模式図（イｌ、
Ａ−Ａ矢視断面図模式図１０１ 、 Ｂ −Ｂ矢視断面
模式図ｔ”、第３図は同実施例に於ける表部を示す上面
模式図（イ１及びＡ−Ａ矢祝断面俣式図（四で、累４図
（イ１乃至日は同実力と例の装置の動作説明図である。
（する装置全体の主侠構成を示１−上面模式図（イｌ、
Ａ−Ａ矢視断面図模式図１０１ 、 Ｂ −Ｂ矢視断面
模式図ｔ”、第３図は同実施例に於ける表部を示す上面
模式図（イ１及びＡ−Ａ矢祝断面俣式図（四で、累４図
（イ１乃至日は同実力と例の装置の動作説明図である。
本発明の両面ボ’Ｉ Ｚンンゲ装ｇｔは一枚取りの装置
であり、６・匂えば第２図に示す模式上面図（イｌ 、
Ａ−Ａ矢視断面図（・ｌ、及びＢ−Ｂ矢視〆珀謔銚よ
うζこ構成される。即ち同図に於て１１は装置全台、１
２は上面朗摩板（上定盤）、１３は上面研摩板回転軸、
１４は上面研摩板支持基板、１５は上面１ｖｉ厚板駆動
モーグ、１６は下面研摩板（下尼盤）、１７は下面研摩
板回転ｒａｓ１８は下面ωｒ厚板支持鮎台、１９は下面
研摩板駆動モータ、２０ａ、２０ｂ、２０Ｃ。
であり、６・匂えば第２図に示す模式上面図（イｌ 、
Ａ−Ａ矢視断面図（・ｌ、及びＢ−Ｂ矢視〆珀謔銚よ
うζこ構成される。即ち同図に於て１１は装置全台、１
２は上面朗摩板（上定盤）、１３は上面研摩板回転軸、
１４は上面研摩板支持基板、１５は上面１ｖｉ厚板駆動
モーグ、１６は下面研摩板（下尼盤）、１７は下面研摩
板回転ｒａｓ１８は下面ωｒ厚板支持鮎台、１９は下面
研摩板駆動モータ、２０ａ、２０ｂ、２０Ｃ。
２０ｄは支柱、２１ａ、２１ｂ、２１Ｃはカラー、２２
ａ。
ａ。
２２ｂは加圧板、２３ａ、２３ｂ、２３ｃは緩衝バネ、
２４は上面研摩板上下動及び加圧手段（例えばにロフラ
ムシリンク使用）、２５ａ、２５＋３はポリｙンンダ液
（スラリー）注入手段、２６はポリッシングパツドの変
換の除等に用（・られる上ｍ目ｍｒｆ−板開閉手段（バ
ワーンリンタ使用〕、２７はキャリヤープレート、２８
ａ、２８ｂは回動軸にリンクされたキヤ＋ｌｌヤープレ
−１・の前後移動手段、２９はキャリヤー移動＋段駆動
用モータ、３０はテーブル（防滴カバー）、３１はベル
ト、３２はホリッンングパッド、３３はベアリング機能
を有するカラー、３４は被加工基板をボしている〇本実
施例に於ける要部の材料として、上面研摩板（上定盤）
１２及び下面研摩板（下足盤）１６には例えばステンレ
ス等の耐スラリー性を有する金属若しくはアルミナセラ
ミックスが用いられ、千ヤリャープレートには例えばグ
ラスファイバー繊維入りエポキシ＆ｌ脂（カラスエポキ
シ少が、又ポリッシングパッドにはポリウレタン布等が
用いられる。
２４は上面研摩板上下動及び加圧手段（例えばにロフラ
ムシリンク使用）、２５ａ、２５＋３はポリｙンンダ液
（スラリー）注入手段、２６はポリッシングパツドの変
換の除等に用（・られる上ｍ目ｍｒｆ−板開閉手段（バ
ワーンリンタ使用〕、２７はキャリヤープレート、２８
ａ、２８ｂは回動軸にリンクされたキヤ＋ｌｌヤープレ
−１・の前後移動手段、２９はキャリヤー移動＋段駆動
用モータ、３０はテーブル（防滴カバー）、３１はベル
ト、３２はホリッンングパッド、３３はベアリング機能
を有するカラー、３４は被加工基板をボしている〇本実
施例に於ける要部の材料として、上面研摩板（上定盤）
１２及び下面研摩板（下足盤）１６には例えばステンレ
ス等の耐スラリー性を有する金属若しくはアルミナセラ
ミックスが用いられ、千ヤリャープレートには例えばグ
ラスファイバー繊維入りエポキシ＆ｌ脂（カラスエポキ
シ少が、又ポリッシングパッドにはポリウレタン布等が
用いられる。
第４図（イ１．（向は上記実施例の要部ζこついて更に
詳しく示したもので、図中１２は上面研摩板（上定盤）
、１３は同回転軸、１６は下面研摩板（下定盤）、１７
は同回転軸、２７はキャリヤープレート、２８ａ、２８
ｂはキャリヤープレート移動手段、３０はテーブル、３
２はポリ、シングバッド、３４は被加工基板、３５はス
ラリー注入孔、ｉｔ、。
詳しく示したもので、図中１２は上面研摩板（上定盤）
、１３は同回転軸、１６は下面研摩板（下定盤）、１７
は同回転軸、２７はキャリヤープレート、２８ａ、２８
ｂはキャリヤープレート移動手段、３０はテーブル、３
２はポリ、シングバッド、３４は被加工基板、３５はス
ラリー注入孔、ｉｔ、。
Ｒ２は＠厚板回転方向矢印し、ｍ（・まキャリヤープレ
ート移動方向矢印し、Ｐは加圧方向矢印しを示す。即ち
上面研屋板１２と下面ｔｕｔ摩板１６の回転は逆方向で
δ５る。この回転数は必らすしも等しくなくても良く、
例えは−万の研摩板の回転数な上げればＣれに対する被
加工基板面がより多く研摩される。ぞして上面研摩板１
２と下面研摩板１６には矢印Ｐで示したように被加工基
板３４を挾む方向に所望の加重が加えられる。この加重
の大きさは被加工基板面の仕上げの程度を考慮して決め
られる。
ート移動方向矢印し、Ｐは加圧方向矢印しを示す。即ち
上面研屋板１２と下面ｔｕｔ摩板１６の回転は逆方向で
δ５る。この回転数は必らすしも等しくなくても良く、
例えは−万の研摩板の回転数な上げればＣれに対する被
加工基板面がより多く研摩される。ぞして上面研摩板１
２と下面研摩板１６には矢印Ｐで示したように被加工基
板３４を挾む方向に所望の加重が加えられる。この加重
の大きさは被加工基板面の仕上げの程度を考慮して決め
られる。
又キャリヤープレート２７は前記回動１抽にリンクされ
た移動手段２８ａ 、２１１ｊｂの爪に引っかけられて
テーブル３０上をスライドして例えば矢印ｍに示す直線
方向に往復移動する。この移動速度は被ωｆ摩面の仕上
り状態を見て決められる。又この移動方向は前後、左右
の直線方向に限らず、円弧状の往復運動であっても良い
。
た移動手段２８ａ 、２１１ｊｂの爪に引っかけられて
テーブル３０上をスライドして例えば矢印ｍに示す直線
方向に往復移動する。この移動速度は被ωｆ摩面の仕上
り状態を見て決められる。又この移動方向は前後、左右
の直線方向に限らず、円弧状の往復運動であっても良い
。
そして被加工基板３４は該キャリヤープレート２７のガ
イド穴３６σこ挿入されテーブル３０７ｍに沿って摺動
する。この際被加工基板３４は回転１−るポリッシング
パッド（研摩板に固着されている］３２との摩擦によっ
て自転する。この自転の回転数は被加工基板が内接する
円周と被加工基板の円周との比率によって法談り、例え
は研摩板の回転数をＮ、被加工基板が内接する円周２π
ｒＩｎ被加工基板の円周２πｒ２＋自転の効率０．５と
すると自お上面研摩板と下面研摩板が偏心していない場
合には自転は生じない。
イド穴３６σこ挿入されテーブル３０７ｍに沿って摺動
する。この際被加工基板３４は回転１−るポリッシング
パッド（研摩板に固着されている］３２との摩擦によっ
て自転する。この自転の回転数は被加工基板が内接する
円周と被加工基板の円周との比率によって法談り、例え
は研摩板の回転数をＮ、被加工基板が内接する円周２π
ｒＩｎ被加工基板の円周２πｒ２＋自転の効率０．５と
すると自お上面研摩板と下面研摩板が偏心していない場
合には自転は生じない。
第５図（イ）乃至（詞は上記実施例の装置の動作を示し
たものである。即ち先ず第５図（イ）に示すよろに上面
ω１厚板１２及び下面研摩板１６の回転が停止で示すよ
うに引出されているキャリヤープレート２７の基板ガイ
ド孔３６に仮加工基板（例えばシリコン基板９３４をセ
ットする。このセットは図ン 示しｆ４いハイドラ−等ζこよって行われる。（３０は
デープル、３２はポリッシングパッド）次いで第５図（
０１ｌこ示すように＼前肥千ヤリャープレート移動手段
（図示せす月こより矢印Ｐｕ５ｈの方向にキャリヤープ
レート２７が押込まれ、上面ωＦ厚板１２が下向し更に
上面研摩板１２と下面研り板１６の間に前記加圧手段に
より所定の圧力Ｐが加えられ、且つ上面研摩板１２と下
面研摩板１６が互に逆のＲ，、Ｒ，の方″向ｌこＰｆｒ
足の回転数で回転せしめられる。なお上面研摩板１２と
下面研摩板１６が回転している状態に於ては、図示して
ないが谷研摩板の回転軸の中心に設けられた孔から仮加
工基板面に向って絶えずスラリー（研摩剤］が送込まれ
る。
たものである。即ち先ず第５図（イ）に示すよろに上面
ω１厚板１２及び下面研摩板１６の回転が停止で示すよ
うに引出されているキャリヤープレート２７の基板ガイ
ド孔３６に仮加工基板（例えばシリコン基板９３４をセ
ットする。このセットは図ン 示しｆ４いハイドラ−等ζこよって行われる。（３０は
デープル、３２はポリッシングパッド）次いで第５図（
０１ｌこ示すように＼前肥千ヤリャープレート移動手段
（図示せす月こより矢印Ｐｕ５ｈの方向にキャリヤープ
レート２７が押込まれ、上面ωＦ厚板１２が下向し更に
上面研摩板１２と下面研り板１６の間に前記加圧手段に
より所定の圧力Ｐが加えられ、且つ上面研摩板１２と下
面研摩板１６が互に逆のＲ，、Ｒ，の方″向ｌこＰｆｒ
足の回転数で回転せしめられる。なお上面研摩板１２と
下面研摩板１６が回転している状態に於ては、図示して
ないが谷研摩板の回転軸の中心に設けられた孔から仮加
工基板面に向って絶えずスラリー（研摩剤］が送込まれ
る。
次いで第５図１／ｊに示すように回転する下面研摩板１
２と下面ＱＦ摩板１６との間にポリッシングパッド３２
を弁して所定の圧力Ｐで私込まＩｔている被加工基板３
４を、図示しない移動手段により往復移動するキャリヤ
ープレート２７により、ｒｊｔ定の速度で例えば前後方
向に研摩板の重なり合っている領域内を所定の距離反復
移動せしめながらその両面をボリッンングする。この前
後方向の移動が前述した従来のポリッシング装置に於け
る公転運動ｌこ相当する。又この際前述したように被加
工基板３４はポリッシングパッド３２との間の摩擦力に
よって自転運動をする。
２と下面ＱＦ摩板１６との間にポリッシングパッド３２
を弁して所定の圧力Ｐで私込まＩｔている被加工基板３
４を、図示しない移動手段により往復移動するキャリヤ
ープレート２７により、ｒｊｔ定の速度で例えば前後方
向に研摩板の重なり合っている領域内を所定の距離反復
移動せしめながらその両面をボリッンングする。この前
後方向の移動が前述した従来のポリッシング装置に於け
る公転運動ｌこ相当する。又この際前述したように被加
工基板３４はポリッシングパッド３２との間の摩擦力に
よって自転運動をする。
所定の時間即ち所定の厚さのボ’Ｉ ｙソングが完了し
Ｊこならば第５図Ｐに示すように、上面研摩板１２及び
下面研摩板１６の回転を停止し、上面研摩板１２の矢印
ＵＰｒこ示ずようｌこ上昇し、図示し１ ないキャリヤープレート移動手段により矢印択演の示す
ようにキャリヤープレート２７が引出され１こｌ”Ｌに
伴って被加工基也３４が上面研摩板」２σ）下部から引
出される。そして以後該両面ポリッシングを蔽りた仏〃
■工基板３４は真空チャック或（・はベルヌーイチャッ
ク等を具備した／１ンドラーにより自動洗浄装置等に運
はれる。
Ｊこならば第５図Ｐに示すように、上面研摩板１２及び
下面研摩板１６の回転を停止し、上面研摩板１２の矢印
ＵＰｒこ示ずようｌこ上昇し、図示し１ ないキャリヤープレート移動手段により矢印択演の示す
ようにキャリヤープレート２７が引出され１こｌ”Ｌに
伴って被加工基也３４が上面研摩板」２σ）下部から引
出される。そして以後該両面ポリッシングを蔽りた仏〃
■工基板３４は真空チャック或（・はベルヌーイチャッ
ク等を具備した／１ンドラーにより自動洗浄装置等に運
はれる。
なお上ｄ己実施例の１Ｉｆ１１面がリツンング装ｕｉｉ
こより、片（（＋ｌ１２〔μ訃／ ｍ ｉ ｎ ′１１
度の光分インライン化が可能な研摩速度がイυられ、且
つ被加工基板面全域にわたって０．２〜０．３（μ、）
程度以内の高ωＦ早ざ３度がイ０られている。
こより、片（（＋ｌ１２〔μ訃／ ｍ ｉ ｎ ′１１
度の光分インライン化が可能な研摩速度がイυられ、且
つ被加工基板面全域にわたって０．２〜０．３（μ、）
程度以内の高ωＦ早ざ３度がイ０られている。
本発明の両面ポリッシング装置に於ては上頗災施例のよ
うに上下面研摩板を偏ＩＬ？させず、これらを同心に配
設しても扱い。但しこの場合被加工基板が自転しないの
で均一ポリッシング性に於て上記実施例よりも多少不利
になる。
うに上下面研摩板を偏ＩＬ？させず、これらを同心に配
設しても扱い。但しこの場合被加工基板が自転しないの
で均一ポリッシング性に於て上記実施例よりも多少不利
になる。
上ｄ己笑確例により説明した、本発明の円匍ボリッシン
ク装置に於ては、例えば１３０ 〔ｒｔｒ・＋ｑ’］瞥
１里の被加工基板を処理する場合研摩板の直伎は３００
〜４００ ［Ｉｔｌ１ｌｌ：］程度あれは充分であり、
装置全体の配設スペースが従来ｌこ比べ大幅に躬６小さ
２％る。又被加工基板の押入、取出しくロート、アン０
−１つは研摩板の外でハンドラー等【こより容易イこイ
１うＣとができる。そして前述（７たように光分運いＩ
ＩＪＩ 岸迷度と高研屡精度が得り孔る。
ク装置に於ては、例えば１３０ 〔ｒｔｒ・＋ｑ’］瞥
１里の被加工基板を処理する場合研摩板の直伎は３００
〜４００ ［Ｉｔｌ１ｌｌ：］程度あれは充分であり、
装置全体の配設スペースが従来ｌこ比べ大幅に躬６小さ
２％る。又被加工基板の押入、取出しくロート、アン０
−１つは研摩板の外でハンドラー等【こより容易イこイ
１うＣとができる。そして前述（７たように光分運いＩ
ＩＪＩ 岸迷度と高研屡精度が得り孔る。
これらの点から本発明の装置を用いることにより、両面
ポリッシング工程の自動化、インライン化が０］能にな
る。
ポリッシング工程の自動化、インライン化が０］能にな
る。
従って本発明は、例えば牛尋体装置の表造品質や製遺夛
留まりを向上安定化させ、且つ攻遺費用（Ｉｔ） ｉＱ
減、夷造手番の短縮乞図る上に極めてイ１幼である。
留まりを向上安定化させ、且つ攻遺費用（Ｉｔ） ｉＱ
減、夷造手番の短縮乞図る上に極めてイ１幼である。
第１図は従来の両面ボ’Ｉ ｙシング装値の根式断面図
、第２図は本発明の両面ポリッシンク装該の一実施例に
於ける装置全体の主要構成を示す上面模式図（イ＋、Ａ
−Ａ矢視断面模式図（ｏ＋、Ｂ−Ｂ矢視断面模式図−、
第３図は同笑施例に於ける要部を示す上面模式図１イ１
及びＡ−Ａ矢視断面模式図を口）第４図（イｌ乃至日は
同支雇例の妓匝の動作説明図である。 図に於て、１２は上面研摩板（上定盤）、１３は上面研
厚板回転−１１６は下面研摩板（下足故人１７は下面研
摩根回転着、２７はキャリヤープレート、２８ａ、２８
ｂはキャリヤープレート５動手段、３０はテーブル、３
２はホ１１ノンンクバツド１３４は仮ガ１工恭根、３；
５はスジ１１−注入孔、Ｒ，。 ′ｆＬ２はＮｆ 厚板回転方向矢印し、ｍはキャリヤー
プレート０劾方向矢印し、Ｐは〃１圧方向矢印しを示−
１−、、 湊； 回
、第２図は本発明の両面ポリッシンク装該の一実施例に
於ける装置全体の主要構成を示す上面模式図（イ＋、Ａ
−Ａ矢視断面模式図（ｏ＋、Ｂ−Ｂ矢視断面模式図−、
第３図は同笑施例に於ける要部を示す上面模式図１イ１
及びＡ−Ａ矢視断面模式図を口）第４図（イｌ乃至日は
同支雇例の妓匝の動作説明図である。 図に於て、１２は上面研摩板（上定盤）、１３は上面研
厚板回転−１１６は下面研摩板（下足故人１７は下面研
摩根回転着、２７はキャリヤープレート、２８ａ、２８
ｂはキャリヤープレート５動手段、３０はテーブル、３
２はホ１１ノンンクバツド１３４は仮ガ１工恭根、３；
５はスジ１１−注入孔、Ｒ，。 ′ｆＬ２はＮｆ 厚板回転方向矢印し、ｍはキャリヤー
プレート０劾方向矢印し、Ｐは〃１圧方向矢印しを示−
１−、、 湊； 回
Claims (1)
- 平行に対向して配設され、相互に圧政する手段を具備し
且つ偏心若しくは同心の軸を中心にして互いに逆方向に
回転する平板状の上面研摩板と下面研Ｊダ板よりなる研
摩手段と、加圧が解除されている該上面１ｄｆ殿板と下
面研摩板の間に被加工基板を誘ヰし、加圧され且つ回転
している該上面仙厚板と下面研厚板の間で被加工基板を
往復κス運動ぜしめ１７ＩＯ圧の解除さ孔た該上面１θ
↑Ｊ喰板と下’ｉｌｉｉｉ研摩板の間から被加工基板を
引出す一連の操作を一旦して行う根加工基板以下のＪ！
’Ｊさの基板移動手段とを共働してなることを特徴とす
る両面ポリッシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58178469A JPS6071159A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | 両面ポリッシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58178469A JPS6071159A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | 両面ポリッシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6071159A true JPS6071159A (ja) | 1985-04-23 |
Family
ID=16049049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58178469A Pending JPS6071159A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | 両面ポリッシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6071159A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03117560A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-20 | Hamai Sangyo Kk | 両面同時研磨装置 |
| JPH06206159A (ja) * | 1993-01-12 | 1994-07-26 | Joichi Takada | 研磨装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5565069A (en) * | 1978-10-30 | 1980-05-16 | Shibayama Kikai Kk | Carrier system in both surfaces lapping machine and fine grinding machine |
-
1983
- 1983-09-27 JP JP58178469A patent/JPS6071159A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5565069A (en) * | 1978-10-30 | 1980-05-16 | Shibayama Kikai Kk | Carrier system in both surfaces lapping machine and fine grinding machine |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03117560A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-20 | Hamai Sangyo Kk | 両面同時研磨装置 |
| JPH06206159A (ja) * | 1993-01-12 | 1994-07-26 | Joichi Takada | 研磨装置 |
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