JPS6068667U - 回路盤 - Google Patents

回路盤

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Publication number
JPS6068667U
JPS6068667U JP13800484U JP13800484U JPS6068667U JP S6068667 U JPS6068667 U JP S6068667U JP 13800484 U JP13800484 U JP 13800484U JP 13800484 U JP13800484 U JP 13800484U JP S6068667 U JPS6068667 U JP S6068667U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
porcelain layer
capacitive coupling
conductive element
circuit board
electrical circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13800484U
Other languages
English (en)
Inventor
ガイ・ジヨン・チヤプト
エドワード・マチユー・シク
Original Assignee
ノーザン・テレコム・リミテツド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ノーザン・テレコム・リミテツド filed Critical ノーザン・テレコム・リミテツド
Publication of JPS6068667U publication Critical patent/JPS6068667U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の第１実施例による回路盤の平面図であ
る。第２図は第１図の■−■線にそって切断したときの
第１図の盤の断面図であり、材料の厚さは自由尺度で示
されている。第３図は第１実施例を変更したときの選択
的プリント回路を示している第１図に類似した図である
。第４図は第２実施例による回路盤の平面図である。第
５図は第４図の■−■線に沿って切断した断面図である
。第６図は第３実施例による回路盤の平面図である。第
７図は他の実施例による回路盤に組込まれている電話ダ
イヤルのための押ボタン組立体の分解等大図である。第
８図は第６図の組立体に組込まれた回路盤の下部平面図
である。 １０．３４・・・・・・回路盤、１２・・・・・・支持
体、１４・・・・・・磁器層、１５・・・・・・アース
リード線、１６，３０・・・・・・集積回路、１８・・
・・・・導体、２２・・・・・・導体領域、１３，２６
・・・・・・金属基材、３３・・・・・・抵抗体、３９
・・・・・・プレート、４１・・・・・・ベゼル、４４
・・・・・・キープレート、４９・・・・・・ストリッ
プ、５６・・曲回路盤、５９・・・・・・スイッチ接点
回路、６２・・・・・・回路、６３・・・・・・集積回
路。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 少なくとも１つの表面に磁器層を有する電気的導体金属
    基材と、該磁器層上のプリントされたプリント電気回路
    と、該磁器層によって支持されており且つ該磁器層によ
    って該金属基材から離間せしめられている導体要素とを
    具備し、該導体要素と該プリント電気回路とが直接的に
    は電気的に接続されておらず、そして更に、該導体要素
    を接地して、該プリント電気回路から該金属基材への１
    つの容量カップリングと、該１つの容量カップリングに
    直列である、該金属基材から該導体要素への他の容量カ
    ップリングを提供する手段を具備し、該１つの容量カッ
    プリングの値が、該プリント電気回路と該磁器層との間
    の接触領域及び該磁′　　　器層の厚さによって決定さ
    れていることを特徴とする回路盤。
JP13800484U 1980-07-10 1984-09-13 回路盤 Pending JPS6068667U (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CA3558766 1980-07-10
CA355876 1980-07-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6068667U true JPS6068667U (ja) 1985-05-15

Family

ID=30121084

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13800484U Pending JPS6068667U (ja) 1980-07-10 1984-09-13 回路盤

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6068667U (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5441966U (ja) * 1977-08-31 1979-03-20

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5441966U (ja) * 1977-08-31 1979-03-20

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