JPS6067126A - Injection molding apparatus - Google Patents
Injection molding apparatusInfo
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- JPS6067126A JPS6067126A JP17570583A JP17570583A JPS6067126A JP S6067126 A JPS6067126 A JP S6067126A JP 17570583 A JP17570583 A JP 17570583A JP 17570583 A JP17570583 A JP 17570583A JP S6067126 A JPS6067126 A JP S6067126A
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- movable
- fixed
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- resin
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Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/561—Injection-compression moulding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、溶融された熱可塑性または熱硬化性の樹脂を
固定金型と可動金型の型穴に射出して固化した後に固定
金型から可動金型を離隔して成型品をHgり出す&1出
hV励赫借に閣する。Detailed Description of the Invention Technical Field The present invention relates to a method of injecting molten thermoplastic or thermosetting resin into mold cavities of a fixed mold and a movable mold, solidifying the resin, and then transferring the resin from the fixed mold to the movable mold. Take out the molded product at a distance and use the 1-output hV excitation.
従来技術
固定金型と可動金型の型穴に溶融された樹脂を射出し、
かつ、型穴の容積を変えることな(固定金型および可動
金型で樹脂を固化する射出成型装置が知られている。Conventional technology Molten resin is injected into the mold holes of a fixed mold and a movable mold.
In addition, an injection molding apparatus is known that solidifies the resin using a fixed mold and a movable mold without changing the volume of the mold cavity.
しかし、この射出成型装置は、成型品の内部に小さい空
洞ができ、また、成型品の表面に(ぼみができる場合が
あるという欠点がある。However, this injection molding apparatus has the disadvantage that small cavities may be formed inside the molded product, and dents may be formed on the surface of the molded product.
目的
本発明の目的は、成型品の内部に空洞ができるのを有効
に防止し、かつ、成型品の表面にくぼみができるのを有
効に防止することができる射出成型装置を提供すること
にある。Purpose An object of the present invention is to provide an injection molding device that can effectively prevent the formation of cavities inside a molded product and also effectively prevent the formation of depressions on the surface of a molded product. .
構成
次に本発明の構成を図示した実施例に基づいて説明する
。Configuration Next, the configuration of the present invention will be explained based on illustrated embodiments.
第1図において符号1は所定位置に固定されている固定
金型を示している。この固定金型1に対し接触および離
隔する方向へ移動可能に可動金型2が配置されている。In FIG. 1, reference numeral 1 indicates a stationary mold that is fixed at a predetermined position. A movable mold 2 is arranged so as to be movable in the direction of contacting and separating from the fixed mold 1.
上記固定金IJilと可動金型2の対向する部分に型穴
3が形成される。上記固定金型IVcは、第2図に示す
ように樹脂射出手段(図示してない)から射出される加
熱溶融された熱可塑性の樹脂を型穴3へ導くためのスゲ
ルー4およびランナー5が形成されている。上記可動金
型2.には、上記ランナー5と連通ずるランナー6およ
びゲート7が形成されている。A mold cavity 3 is formed in a portion where the fixed metal IJil and the movable mold 2 face each other. As shown in FIG. 2, the fixed mold IVc is formed with a glue 4 and a runner 5 for guiding the heated and melted thermoplastic resin injected from a resin injection means (not shown) to the mold cavity 3. has been done. The above movable mold 2. A runner 6 and a gate 7 communicating with the runner 5 are formed therein.
上記固定金型IKは、型穴3と連通している孔8と、こ
の孔8と連通している大きい孔9とが形成されている。The fixed mold IK has a hole 8 communicating with the mold cavity 3 and a large hole 9 communicating with the hole 8.
上記孔8,9および型穴3Vcは可動ブロック10が移
動可能に配置されている。この可動ブロック1oの一面
は型穴3の一壁面をなしている。A movable block 10 is movably arranged in the holes 8 and 9 and the mold cavity 3Vc. One surface of this movable block 1o constitutes one wall surface of the mold cavity 3.
上記同定金型1の孔9には複数のガイド軸1工が配置さ
れており、これらのガイド軸11の両端部は孔9の壁に
固定されている。上記ガイド軸11にはプI/−ト12
が移動可能に取り付けられている。このフレート12に
は可動ブロック10が固定されている。上記プレー)1
2と孔9の壁の間には抑圧用のスプリング13がガイド
軸11に巻回された状態で配置されている。これらのス
プリング13はプレー)12を可動金型2の方向へ付勢
している。A plurality of guide shafts 11 are arranged in the hole 9 of the identification mold 1, and both ends of these guide shafts 11 are fixed to the wall of the hole 9. The guide shaft 11 has a port 12.
is movably mounted. A movable block 10 is fixed to this plate 12. Above play) 1
A suppressing spring 13 is arranged between the guide shaft 2 and the wall of the hole 9 in a state where it is wound around the guide shaft 11. These springs 13 urge the plate 12 toward the movable mold 2.
上記可動金型2には孔14が形成されて(・る。A hole 14 is formed in the movable mold 2.
この孔14は、固定金型l側に位置する大径部と、こn
と段差を有するように形成されている小役部とからなる
。上記可動金型2の孔14の大径部にはエジェクタプレ
ート15が配置されている。このエジェクタプレート1
5にはエジェクタビン16が固定されている。上記可動
金型2の固定金8!!lに近い前部には型穴3と孔14
を連通する小孔17が形成されている。この小孔17に
エジェクタビン16の先部が配置さ扛ている。This hole 14 is connected to the large diameter part located on the fixed mold l side.
and a small part formed to have a step. An ejector plate 15 is arranged in the large diameter portion of the hole 14 of the movable mold 2. This ejector plate 1
An ejector bin 16 is fixed to 5. Fixed metal 8 of the movable mold 2 above! ! The front part near l has mold hole 3 and hole 14.
A small hole 17 is formed to communicate with each other. The tip of the ejector pin 16 is disposed in this small hole 17.
上記可動金型2の孔14には、エジェクタプレート15
の固定金型lと反対側に抑圧プレート18が移動可能に
配置されている。上記可動金型2の後部には、孔14と
外部とを連通ずる孔19が形成されている。この可動金
型2の孔19には押圧ロッド20が挿通するように配置
されている。An ejector plate 15 is provided in the hole 14 of the movable mold 2.
A suppression plate 18 is movably arranged on the opposite side of the fixed mold l. A hole 19 is formed in the rear part of the movable mold 2 to communicate the hole 14 with the outside. A press rod 20 is inserted into the hole 19 of the movable mold 2 .
この押圧ロッド20の先部には押圧プレー)18が固定
されている。この押圧ロッド20は、油圧などを利用す
る駆動手段(図示してない)により矢印a方向およびこ
れと反対方向へ往復動される。A pressing plate 18 is fixed to the tip of the pressing rod 20. This pressing rod 20 is reciprocated in the direction of arrow a and in the opposite direction by a driving means (not shown) using hydraulic pressure or the like.
上記抑圧プレート18には、複数の抑圧ピン21が固定
されている。上記エジェクタプレート15゜可動金型2
および固定金型lには、それぞf’L小孔22.23.
24が形成されている。これらの小孔22,23.24
を挿通するように抑圧ビン21が配置されている。これ
らの押圧ビン21の先端部には、グレート12がスプリ
ング13の押圧力により圧接されている。A plurality of suppression pins 21 are fixed to the suppression plate 18 . Above ejector plate 15° movable mold 2
and the fixed mold l has f'L small holes 22, 23, respectively.
24 is formed. These small holes 22, 23, 24
The suppression bottle 21 is arranged so as to be inserted through it. A grate 12 is pressed against the tips of these press bottles 21 by the pressing force of a spring 13.
上記押圧ロッド20が固定金型1から離れる方向すなわ
ち矢印a方向へ往動されてこれと一体の抑圧プレート1
8および押圧ビン21が往動すると、スプリング13が
プレー)12を押圧して往動させるので、プレート12
と一体の可動ブロック10が第1図の実線で示す位置か
ら一点鎖線Aで示す位置まで往動きれて型穴3の容積が
縮小される。次に上記押圧ロッド20が矢印a方向と反
ト18および押圧ビン21が復動されるから、プレート
12および可動ブロック10がスプリング13の押圧力
に抗して復動ざ扛るので、型穴3の容積が拡大さ扛る。The pressing rod 20 is moved forward in the direction away from the fixed mold 1, that is, in the direction of arrow a, and the suppressing plate 1 is integrated with the pressing rod 20.
When the plate 12 and the press bottle 21 move forward, the spring 13 presses the plate 12 and moves the plate 12 forward.
The movable block 10 integrated with the mold cavity 3 is moved back and forth from the position shown by the solid line in FIG. 1 to the position shown by the dashed line A, and the volume of the mold cavity 3 is reduced. Next, the pressing rod 20 is moved back in the direction of the arrow a, and the counter 18 and the pressing bottle 21 are moved back, so the plate 12 and the movable block 10 are moved back against the pressing force of the spring 13, so that the mold hole is removed. The volume of 3 is expanded.
上記抑圧ロッド20、これを往復動させる駆動手段、押
圧プレート18、抑圧ピン21.プレート12、ガイド
軸11およびスプリング13は、可動ブロック10を移
動させるブロック駆動手段Bを構成している。The above-mentioned suppression rod 20, drive means for reciprocating the same, press plate 18, suppression pin 21. The plate 12, the guide shaft 11, and the spring 13 constitute block driving means B for moving the movable block 10.
上記固定金型IK対し可動金型2が離隔された状態から
固定金型1に対し可動金型2を型締手段(図示してない
)により接近させて第1図に示すように所定圧力で圧接
させる。この場合に上記可動ブロック10の型穴3の一
壁面7なす一面は実線で示す位置に配置されている9、
この状態で上記型穴3に樹脂射出手段により加熱溶融さ
れた熱可塑性の樹脂がスプルー4、ランナー5,6およ
びゲート7を経て射出される。この樹脂が固定金型1お
よび可動金型2により冷却固化される前に、すtr +
七−樹脂が液体である時間内に、町動ブロツク10かブ
ロック駆動手段Bにより実線で示す位置から一点鎖線A
で示す位置まで往動されて型穴3の容積が縮小され樹脂
が圧縮される。From the state where the movable mold 2 is separated from the fixed mold IK, the movable mold 2 is brought closer to the fixed mold 1 by mold clamping means (not shown), and a predetermined pressure is applied as shown in FIG. Apply pressure. In this case, one wall surface 7 of the mold cavity 3 of the movable block 10 is located at a position 9 indicated by a solid line,
In this state, thermoplastic resin heated and melted by the resin injection means is injected into the mold cavity 3 through the sprue 4, runners 5, 6, and gate 7. Before this resin is cooled and solidified by the fixed mold 1 and the movable mold 2, str +
7- While the resin is in liquid state, the moving block 10 or the block driving means B moves the resin from the position shown by the solid line to the dashed dot line A.
The mold cavity 3 is moved forward to the position indicated by , the volume of the mold cavity 3 is reduced, and the resin is compressed.
上記固定金型lおよび可動金型2には水を通すパイプが
配設されており、これらのパイプに外部から水が供給さ
れてパイプ内を通って外部へ排出さ九る。これらのパイ
プF1′3を通る水け、型穴3に射出された樹脂を冷#
する際に固定金型1および、可動金型2に与えられる熱
を外部へ放出して固定金型1および可動金型2を所定温
度に維持する。Pipes through which water passes are arranged in the fixed mold 1 and the movable mold 2, and water is supplied from the outside to these pipes, passes through the pipes, and is discharged to the outside. The water flowing through these pipes F1'3 cools the resin injected into the mold cavity 3.
The heat applied to the fixed mold 1 and the movable mold 2 during this process is released to the outside to maintain the fixed mold 1 and the movable mold 2 at a predetermined temperature.
上記型穴3Vc射出さ扛た樹脂が固定金型1および可動
金型2により冷却固化された後に、固定金型1から可動
金型2を型開手段(図示してない)により離隔させる。After the resin injected into the mold cavity 3Vc is cooled and solidified by the fixed mold 1 and the movable mold 2, the movable mold 2 is separated from the fixed mold 1 by a mold opening means (not shown).
この可動金型2を固定金型lから離隔させる場合には可
動金型2の型穴3の壁面に成型品が付着した状態で可動
金型2とともに移動する。When the movable mold 2 is separated from the fixed mold l, the molded product is moved together with the movable mold 2 while being attached to the wall surface of the mold cavity 3 of the movable mold 2.
次に、上記可動金型2を固定金型lから所定間隔だけ離
隔した後に、押圧ロッド2oが矢印a方向と反対方向へ
移動され、これと一体の抑圧プレー 1−18が移動さ
れてエジェクタプレート15に当接シてこれを抑圧移動
きせる。このエジェクタプレート15が移動されるζ、
これと一体のエジェクタピン16が移動されて型穴3の
壁面に付着している成型品を押圧して可動金型2から分
離する。Next, after the movable mold 2 is separated from the fixed mold l by a predetermined distance, the press rod 2o is moved in the direction opposite to the direction of the arrow a, and the suppression plate 1-18 integrated therewith is moved to move the ejector plate. 15 and suppress it. This ejector plate 15 is moved ζ,
An ejector pin 16 integrated therewith is moved to press the molded product adhering to the wall surface of the mold cavity 3 and separate it from the movable mold 2.
上記抑圧ロッド20は可動金型2から成型品がエジェク
タビニ/21により分N1すれた後、矢印a方向へ移動
されこれと一体の抑圧グレート18も移動されて待機位
置へ復帰する。上記エジェクタプレート15およびエジ
ェクタビン16は、可動金型2を固定金型1に接触させ
る際にエジェクタプレート15に設けられているリター
ンピンなどにより第1図に示す待機位置すなわち可動金
型2の孔14の段差部に当接した位置に復帰する。After the molded product is removed from the movable mold 2 by a distance of N1 by the ejector vinyl 21, the suppression rod 20 is moved in the direction of arrow a, and the suppression grating 18 integrated therewith is also moved to return to the standby position. When the movable mold 2 is brought into contact with the fixed mold 1, the ejector plate 15 and the ejector bin 16 are moved to the standby position shown in FIG. It returns to the position where it abuts the stepped portion of No.14.
第3図に本発明の他の実施例が示されているので、次に
これを説明する。Another embodiment of the invention is shown in FIG. 3 and will now be described.
第3図に示す実施例は、可動金型2に型穴3と連通する
孔25を形成すると共にこの孔25に可動ブロック10
を配置してなるものである。上記可動ブロック10を移
動するブロック駆動手段Bは、可動金型2の孔14の壁
に両端部が固定された複数のガイド軸26と、これらの
ガイド軸26に移動可能に取り付けられていると共に可
動ブロックlOが固定されているプレート27と、ガイ
ド軸26に巻回されていてプレート27を可動金型2の
後方向へ付勢する抑圧用のスプリング28と、孔14の
小径部に配置されている押圧プレート18と、この押圧
プレート181C固定されていると共に先端部がグレー
ト27KBE接している抑圧ビン29と、可動金型2の
後部の孔19に挿通するように配置されていると共に先
端部に押圧プ1/−)1.8が固定されている押圧ロッ
ド20と、コノ押圧ロッド2oを矢印す方向およびこれ
と反対方向へ往復動させる駆動手段(図示してない)と
からなる。この場合には上記可動金型2の前部に複数の
ガイド孔3oが形成されていると共にプレート27に複
数のカイトビン31が固定されており、かつ、これらの
ガイドピン31の先部がガイド孔30&C挿入されてい
る。In the embodiment shown in FIG.
It is made by arranging. The block driving means B for moving the movable block 10 includes a plurality of guide shafts 26 whose both ends are fixed to the wall of the hole 14 of the movable mold 2, and is movably attached to these guide shafts 26. A plate 27 to which the movable block IO is fixed, a suppressing spring 28 which is wound around the guide shaft 26 and biases the plate 27 in the rearward direction of the movable mold 2, and a spring 28 arranged in the small diameter part of the hole 14. a pressing plate 18 that is fixed to the pressing plate 181C and whose tip end is in contact with the grating 27KBE; and a suppressing bottle 29 that is arranged to be inserted through the hole 19 at the rear of the movable mold 2 and whose tip end is in contact with the grating 27KBE. It consists of a pressing rod 20 to which a pressing rod 1/-) 1.8 is fixed, and a driving means (not shown) for reciprocating the pressing rod 2o in the direction indicated by the arrow and in the opposite direction. In this case, a plurality of guide holes 3o are formed in the front part of the movable mold 2, a plurality of kite bins 31 are fixed to the plate 27, and the tips of these guide pins 31 are formed in the guide holes. 30&C has been inserted.
第3図に示す上記可動ブロック10およびこれを移動す
るブロック駆動手段Bは、可動金型2に付着している成
型品を押圧して可動金型2から分離するエジェクタ手段
も兼ねている。The movable block 10 shown in FIG. 3 and the block drive means B for moving it also serve as ejector means for pressing the molded product attached to the movable mold 2 and separating it from the movable mold 2.
第3図に示す実施例の上述の構成以外の構成は第1図お
よび第2図に示す実施例と同じである。The structure of the embodiment shown in FIG. 3 other than the above-mentioned structure is the same as the embodiment shown in FIGS. 1 and 2.
第4図に本発明の他の実施例が示されているので、次に
これを説明する。Another embodiment of the invention is shown in FIG. 4, which will now be described.
第4図に示す実施例は、可動金型2に型穴3と連通する
孔25を形成すると共にこの孔25に可動ブロック10
を配置してなるものである。上記可動ブロック10を移
動させるブロック駆動手段Bは、可動金型2の後部の孔
19に挿通するように配置されている押圧ロッド20と
、この押圧ロッド20を矢印す方向およびこれと反対方
向へ往復動させる駆動手段(図示してない)と、抑圧ロ
ッド20の先端部に固定されているプレート32と、こ
のプレート32に後端部が固定されていると共に先端部
に可動ブロックlOが固定されている連結ロッド33と
からなる。In the embodiment shown in FIG. 4, a hole 25 communicating with the mold cavity 3 is formed in the movable mold 2, and a movable block 10 is inserted into the hole 25.
It is made by arranging. The block driving means B for moving the movable block 10 includes a press rod 20 arranged to be inserted into the hole 19 at the rear of the movable mold 2, and a press rod 20 that moves the press rod 20 in the direction indicated by the arrow and in the opposite direction. A reciprocating drive means (not shown), a plate 32 fixed to the distal end of the suppression rod 20, a rear end fixed to the plate 32, and a movable block IO fixed to the distal end. and a connecting rod 33.
上記可動金型2の孔14の大径部にはエジェクタプレー
ト15が配置されている。このエジェクタプレー)15
の中央部には孔34が形成されており、この孔34を連
結ロッド33が挿通している。上記エジェクタプレート
15vcはエジェクタビン16が固定されていると共に
ガイドビン35が固定されている。上記可動ブロックl
OKは小りタピン16の先部は小孔36に配置されてお
り、ガイドビン35の先部はガイド孔37に配置されて
いる。上記プレート32とエジェクタプレート15との
間には、押圧用のスプリング38が配置されている。こ
れらのスプリング38はエジェクタプレート15を固定
金型1の方向へ押圧している。上記固定金型lK可動金
型2が圧接している場合には、ガイドビン35が固定金
型lにより停止されてエジェクタプレー)15およびエ
ジェクタピン16は第1図に示す位置に静止している。An ejector plate 15 is arranged in the large diameter portion of the hole 14 of the movable mold 2. This ejector play) 15
A hole 34 is formed in the center of the hole 34, and a connecting rod 33 is inserted through this hole 34. The ejector plate 15vc has an ejector bin 16 fixed thereto and a guide bin 35 fixed thereto. The above movable block l
OK, the tip of the small tap pin 16 is placed in the small hole 36, and the tip of the guide bin 35 is placed in the guide hole 37. A pressing spring 38 is arranged between the plate 32 and the ejector plate 15. These springs 38 press the ejector plate 15 toward the stationary mold 1 . When the fixed mold 1 and the movable mold 2 are in pressure contact, the guide bin 35 is stopped by the fixed mold 1, and the ejector plate 15 and ejector pin 16 remain stationary at the position shown in FIG. .
上記固定金型lおよび可動金型2により型穴3の樹脂が
冷却固化された後に、固定金型1から可動金型2を離隔
する場合には、ガイドビン35に対する停止力が解除さ
れ−るから、スプリング38の押圧力によりエジェクタ
プレート15およびエジェクタビン16が固定金型1の
方向へ移動して型穴3の壁面に付着している成型品を押
圧することにより可動金型2から成型品を分離する。When the movable mold 2 is separated from the fixed mold 1 after the resin in the mold cavity 3 is cooled and solidified by the fixed mold 1 and the movable mold 2, the stopping force on the guide bin 35 is released. Then, the ejector plate 15 and ejector bin 16 move toward the fixed mold 1 due to the pressing force of the spring 38, and press the molded product attached to the wall surface of the mold cavity 3, thereby releasing the molded product from the movable mold 2. Separate.
第4図に示す実施例の上述の構成以外の構成は第1図お
よび第2図に示す実施例と同じである。The structure of the embodiment shown in FIG. 4 other than the above-mentioned structure is the same as that of the embodiment shown in FIGS. 1 and 2.
第5図に本発明の他の実施例の要部が示されているので
、次にこれを説明する。FIG. 5 shows the main part of another embodiment of the present invention, which will be explained next.
第5図に示す実施例は、固定金型1に型穴3と連通する
孔8を形成すると共にこの孔8に可動ブロック10を配
置してなるものである。上記可動ブロック10を移動さ
せるブロック駆動手段Bは、(2)足金型lの孔9の壁
に両端部が固定されている被数のガイド軸11と、これ
らのガイド軸11に移動可能に取り付けられていると共
に可動ブロック10が固定されているグレート12と、
このプレート12と孔9の壁との間にガイドl1IIl
IVc巻回して配置されていてプレート12を可動金型
2から離れる方向へ付勢している抑圧用のスプリング3
9と、孔9のプレート120近くに配置されている回転
軸40と、この回転軸40に固定されていると共にプレ
ー)12がスプリング39の押圧力により圧接されてい
るカム41と、回転軸40を回転させる駆動手段(図示
してない)とからなる。In the embodiment shown in FIG. 5, a hole 8 communicating with a mold cavity 3 is formed in a fixed mold 1, and a movable block 10 is disposed in this hole 8. The block driving means B for moving the movable block 10 includes (2) a plurality of guide shafts 11 whose both ends are fixed to the wall of the hole 9 of the foot mold l, and a block drive means B that is movable to these guide shafts 11; a grate 12 to which the movable block 10 is fixed while being attached;
Between this plate 12 and the wall of the hole 9 there is a guide l1IIl
A suppressing spring 3 is wound around the IVc and biases the plate 12 in the direction away from the movable mold 2.
9, a rotating shaft 40 disposed near the plate 120 in the hole 9, a cam 41 fixed to the rotating shaft 40 and having a plate 12 pressed against it by the pressing force of a spring 39, and a rotating shaft 40. and a driving means (not shown) for rotating the .
上記回転軸40を矢印C方向へ回転させると、これと一
体のカム41が回転されてプレート12および可動ブロ
ック10が矢印a方向およびこれと反対方向へ往復動さ
れる。When the rotating shaft 40 is rotated in the direction of arrow C, the cam 41 integrated therewith is rotated, and the plate 12 and movable block 10 are reciprocated in the direction of arrow a and the opposite direction.
第5図に示す実施例の上述の構成以外の構成は第1図お
よび第2図に示す実施例と同じである。The structure of the embodiment shown in FIG. 5 other than the above-mentioned structure is the same as that of the embodiment shown in FIGS. 1 and 2.
第6図に本発明の他の実施例の要部が示されているので
、次にこれを説明する。FIG. 6 shows the main part of another embodiment of the present invention, which will be explained next.
第6図に示す実施例は、固定金型1に型穴3と連通する
孔8を形成すると共にこの孔に可動ブロック10を配置
してなるものである。上記可動プ、 、、 7 l 1
1 +ff1ItI+(訃スブロ、、 /7 f!ji
lit −E= 9 Bけ一固足金ff1lの孔9の壁
に両端部が固定されている複数のガイド軸11と、これ
らのガイド軸11に移動可能に取り付けられていると共
に可動ブロックlOが固定されているグレート12と、
このプレート12と孔9の壁との間にガイド軸111C
巻回して配置されていてプレート12を可動金型2の方
向へ付勢している抑圧用のスプリング13と、プレート
12に固定されている環状部材42と、固定金型1の後
部の孔43から孔9へ挿入されていると共に先部が環状
部材42の孔42aに挿通されている楔状部材44と、
この楔状部材44を矢印d方向およびこれと反対方向へ
往復動させる駆動手段(図示してない)とからなる。In the embodiment shown in FIG. 6, a hole 8 communicating with a mold cavity 3 is formed in a fixed mold 1, and a movable block 10 is arranged in this hole. The above movable plate, ,, 7 l 1
1 +ff1ItI+(訃subro,, /7 f!ji
lit -E=9 B A plurality of guide shafts 11 whose both ends are fixed to the wall of the hole 9 of the fixed foot ff1l, and a movable block lO which is movably attached to these guide shafts 11. Fixed Great 12 and
A guide shaft 111C is provided between this plate 12 and the wall of the hole 9.
A suppressing spring 13 that is wound around and urges the plate 12 toward the movable mold 2, an annular member 42 fixed to the plate 12, and a hole 43 at the rear of the fixed mold 1. a wedge-shaped member 44 that is inserted into the hole 9 from above and whose tip is inserted into the hole 42a of the annular member 42;
It comprises a driving means (not shown) for reciprocating the wedge-shaped member 44 in the direction of arrow d and in the opposite direction.
上記礫状部材44が矢印d方向へ往動されると、スプリ
ング13がプレート12を押圧して可動金型2の方向へ
移動略せるので可動ブロック10が矢印a方向へ往動さ
れる。次に上記楔状部材44が矢印d方向と反対方向へ
復動されると、楔状部材44がスプリング13の押圧力
に抗して環状部材42’&可動金型2から離れる方向へ
移動させるので可動ブロック10は矢印a方向と反対方
向へ復動される。When the gravel member 44 is moved forward in the direction of the arrow d, the spring 13 presses the plate 12 and is moved toward the movable mold 2, so that the movable block 10 is moved forward in the direction of the arrow a. Next, when the wedge-shaped member 44 is moved back in the direction opposite to the direction of the arrow d, the wedge-shaped member 44 moves in the direction away from the annular member 42' and the movable mold 2 against the pressing force of the spring 13. The block 10 is moved back in the direction opposite to the direction of arrow a.
第6図に示す実施例の上述の構成以外の構成は第1図お
よび第2図に示す実施例と同じである。The structure of the embodiment shown in FIG. 6 other than the above-mentioned structure is the same as that of the embodiment shown in FIGS. 1 and 2.
なお、本発明は、熱硬化性の樹脂を用いて成型品を作製
する場合にも適用することができる。Note that the present invention can also be applied to the case where a molded product is produced using a thermosetting resin.
効果
本発明の射出成型装置は、成型品の内部に空洞かできる
のを有効に防止し、かつ、成型品の表面にくぼみができ
るのを有効に防止することができる。Effects The injection molding apparatus of the present invention can effectively prevent the formation of cavities inside the molded product, and can also effectively prevent the formation of depressions on the surface of the molded product.
第1図は本発明の射出成型装置を示す一部切欠平面図、
第2図は同上射出成型装置の要部を拡大して示す断面図
、第3図および第4図は本発明め他の実施例を示す一部
切欠平面図、並びに、第5図および第6図は本発明の他
の実施例の□要部を示す一部切欠平面図である。
1・・・固定金型、2・・・可動金型、3・・・型穴、
lO・・・可動ブロック、B・・・プpツク駆動手段FIG. 1 is a partially cutaway plan view showing an injection molding apparatus of the present invention;
FIG. 2 is an enlarged sectional view of the main parts of the injection molding apparatus, FIGS. 3 and 4 are partially cutaway plan views showing other embodiments of the present invention, and FIGS. The figure is a partially cutaway plan view showing the main part of another embodiment of the present invention. 1...Fixed mold, 2...Movable mold, 3...Mold hole,
lO...Movable block, B...Putsuk driving means
Claims (1)
接触および離隔する方向へ移動可能に配置されている可
動金型と、これらの固定金型と可動金型とで形成される
型穴と連通ずるように固定金型または可動金型に形成さ
れている孔と、この孔および型穴に移動可能に配置され
ていて一面が型穴の一壁面をなす可動ブロックと、この
可動ブロックを移動させるブロック駆動手段とを具備し
、上記型穴に樹脂を射出した後に、樹脂が固化される前
に可動ブロックを移動して型穴の容積を縮小することを
特徴とする射出成型装置。A fixed mold that is fixed at a predetermined position, a movable mold that is movable in contact with and away from the fixed mold, and a mold formed by these fixed molds and the movable mold. A hole formed in a fixed mold or a movable mold so as to communicate with the hole, a movable block which is movably arranged in the hole and the mold cavity and whose one side forms one wall of the mold cavity, and this movable block. and a block driving means for moving the movable block, and after injecting resin into the mold cavity, the movable block is moved before the resin is solidified to reduce the volume of the mold cavity.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17570583A JPS6067126A (en) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | Injection molding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17570583A JPS6067126A (en) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | Injection molding apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6067126A true JPS6067126A (en) | 1985-04-17 |
Family
ID=16000802
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17570583A Pending JPS6067126A (en) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | Injection molding apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6067126A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04334425A (en) * | 1991-05-10 | 1992-11-20 | Fanuc Ltd | Compression device for injection compression molding machine |
-
1983
- 1983-09-22 JP JP17570583A patent/JPS6067126A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04334425A (en) * | 1991-05-10 | 1992-11-20 | Fanuc Ltd | Compression device for injection compression molding machine |
JP2597929B2 (en) * | 1991-05-10 | 1997-04-09 | ファナック株式会社 | Compression device in injection compression molding machine |
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