JPS6063970U - チツプ部品実装構造 - Google Patents

チツプ部品実装構造

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Publication number
JPS6063970U
JPS6063970U JP15439783U JP15439783U JPS6063970U JP S6063970 U JPS6063970 U JP S6063970U JP 15439783 U JP15439783 U JP 15439783U JP 15439783 U JP15439783 U JP 15439783U JP S6063970 U JPS6063970 U JP S6063970U
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JP
Japan
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chip component
component mounting
substrate
leg
chip
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Pending
Application number
JP15439783U
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English (en)
Inventor
清 内田
Original Assignee
沖電気工業株式会社
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Publication date
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Priority to JP15439783U priority Critical patent/JPS6063970U/ja
Publication of JPS6063970U publication Critical patent/JPS6063970U/ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のチップ部品の基板上への実装を示す斜視
図、第２図は第１図における基板の正面図、第３図は本
考案の実施例を示す斜視図、第４図は第３図における基
板の正面図、第５図は第３図におけるチップ部品搭載金
具の斜視図。 １：基板、１ａ：チップランド、１ｂ：接合ランド、２
：接着剤、３，４：チップ部品、５：半田付け、６：チ
ップ部品搭載金具、６ａ：接合部、６ｂ＝チップ部品搭
載部、６ｃ：脚部、６ｄ：固定足。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　基板１上に複数のチップ部品３，４を実装する構造
    において、脚部６ｃと該脚部６ｃの上部に設けられたチ
    ップ部品４を搭載・接合するチップ部品搭載部６ｂと該
    脚部６ｃの下部に設けられた前記基板１と接合する接合
    部６ａとからなるチップ部品搭載金具６と、基板に直接
    実装されたチップ部品３の近傍で前記チップ部品搭載金
    具６を前記接合部６ａで前記基板１に接合し、前記チッ
    プ部品搭載金具６のチップ部品搭載部６ｂにチップ部品
    ４を搭載・接合して該チップ部品４が前記基板１に直接
    実装されたチップ部品３の上方に位置するよう実装する
    ことを特徴とするチップ部品実装構造。 ２　板状に形成された脚部６ｃと、該脚部６ｃの上部よ
    り直角に延出して該脚部６ｃとＬ字断面をなすよう設け
    られた板状のチップ部品搭載部６ｂと、前記脚部６ｃの
    下辺と該下辺の略中心から下方に突設した固定足６ｄと
    から成る接合部６ａとにより構成されるチップ部品搭載
    金具６を２個１組として用いることを特徴とする実用新
    案登録請求の範囲第１項記載のチップ部品実装構造。
JP15439783U 1983-10-06 1983-10-06 チツプ部品実装構造 Pending JPS6063970U (ja)

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JP15439783U JPS6063970U (ja) 1983-10-06 1983-10-06 チツプ部品実装構造

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JPS6063970U true JPS6063970U (ja) 1985-05-07

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