JPS606262U - 半導体レ−ザ装置 - Google Patents
半導体レ−ザ装置Info
- Publication number
- JPS606262U JPS606262U JP9988183U JP9988183U JPS606262U JP S606262 U JPS606262 U JP S606262U JP 9988183 U JP9988183 U JP 9988183U JP 9988183 U JP9988183 U JP 9988183U JP S606262 U JPS606262 U JP S606262U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- laser equipment
- case
- base
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来例を示す断面図、第2図は本考案の一実施
例を示す断面図、第3図A、 Bはビーム広がり特性を
示す特性図である。 1・・・・・・基台、2・・・・・・ケース、7・・・
・・・半導体レーザ素子、20・・・・・・凹凸。
例を示す断面図、第3図A、 Bはビーム広がり特性を
示す特性図である。 1・・・・・・基台、2・・・・・・ケース、7・・・
・・・半導体レーザ素子、20・・・・・・凹凸。
Claims (1)
- 導電性の基台、該基台の一生面を被覆するケース、該ケ
ース内に配設された半導体レーザ素子からなり、上記ケ
ース内面には凹凸が形成されていることを特徴とする半
導体レーザ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9988183U JPS606262U (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体レ−ザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9988183U JPS606262U (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体レ−ザ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS606262U true JPS606262U (ja) | 1985-01-17 |
Family
ID=30236513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9988183U Pending JPS606262U (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体レ−ザ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS606262U (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55148482A (en) * | 1979-05-08 | 1980-11-19 | Canon Inc | Semiconductor laser device |
JPS5858368B2 (ja) * | 1979-02-22 | 1983-12-24 | 旭化成株式会社 | 圧縮強度の改良されたポリエチレンブレンド発泡体の製造方法 |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP9988183U patent/JPS606262U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5858368B2 (ja) * | 1979-02-22 | 1983-12-24 | 旭化成株式会社 | 圧縮強度の改良されたポリエチレンブレンド発泡体の製造方法 |
JPS55148482A (en) * | 1979-05-08 | 1980-11-19 | Canon Inc | Semiconductor laser device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS606262U (ja) | 半導体レ−ザ装置 | |
JPS58124444U (ja) | 導電性粘着テ−プ | |
JPS605125U (ja) | 半導体装置組み立て用ヒ−タブロツク | |
JPS59128756U (ja) | 半導体レ−ザ装置 | |
JPS59145053U (ja) | 半導体レ−ザ装置 | |
JPS5872839U (ja) | 導電性ペ−ストの供給装置 | |
JPS5984835U (ja) | 半導体ペレツト | |
JPS607610U (ja) | ガス絶縁機器 | |
JPS58148764U (ja) | テ−プレコ−ダのカセツト位置出しピン装置 | |
JPS6134733U (ja) | 半導体ウエハ | |
JPS59159276U (ja) | 殺虫剤含浸層を有する樹木用粘着テ−プ | |
JPS59189277U (ja) | レベルフツト | |
JPS6087926U (ja) | 天井板 | |
JPS59145054U (ja) | 半導体レ−ザ | |
JPS5830225U (ja) | 接点端子 | |
JPS59169047U (ja) | 集積回路素子 | |
JPS60114427U (ja) | 圧電振動子実装構造 | |
JPS6099551U (ja) | 半導体装置 | |
JPS59145055U (ja) | 半導体レ−ザ用ヒ−トシンク | |
JPS598201U (ja) | 電気機器取付板 | |
JPS5950430U (ja) | コンデンサ | |
JPS59123341U (ja) | Icソケツト | |
JPS60120439U (ja) | テレビジヨンカメラ装置 | |
JPS58150849U (ja) | 半導体装置 | |
JPS587354U (ja) | 半導体装置 |