JPS6050396A - 下向き凝縮伝熱面 - Google Patents

下向き凝縮伝熱面

Info

Publication number
JPS6050396A
JPS6050396A JP15783683A JP15783683A JPS6050396A JP S6050396 A JPS6050396 A JP S6050396A JP 15783683 A JP15783683 A JP 15783683A JP 15783683 A JP15783683 A JP 15783683A JP S6050396 A JPS6050396 A JP S6050396A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat transfer
downward
transfer surface
liquid film
condensing heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15783683A
Other languages
English (en)
Inventor
Michio Yanatori
梁取 美智雄
Kunio Hijikata
土方 邦夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP15783683A priority Critical patent/JPS6050396A/ja
Publication of JPS6050396A publication Critical patent/JPS6050396A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/04Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by preventing the formation of continuous films of condensate on heat-exchange surfaces, e.g. by promoting droplet formation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、電子素子や電子機器の冷却に、液体の沸騰−
凝縮作用を利用する際、しばしば用いる下向き凝縮伝熱
面の熱伝達率の向上に関する。
〔発明の背景〕
第1図は従来の下向き凝縮伝熱面の構成を示したもので
ある。銅やアルミニューム等の金属でできている下向き
凝縮伝熱面1の下側に、フロン。
アルコール、水等の蒸発性液体の蒸気が露点に達して凝
縮し、液膜2を形成している。この液膜2は波状となっ
ていて、図示のごとく厚い液膜部3と薄い液膜部4から
成っている。この厚い液膜部3の間隔(あるいは薄い液
膜部4の間隔)λは、一般に次式によって表され゛る。
ここでσは液体の表面張力、γI は液体の比重量。
γ、は蒸気の比重量でおる。液体がフロンR113の場
合間隔Tは6.8 rtan 、メタノールの場合λは
10.5m、水の場合λは17配となる。この従来の下
向き凝縮伝熱面の形成する液膜2の内、図示のごとく厚
い液膜部3の占有する面積が大きく、しかもその厚−g
tが厚いので、液膜2の表面より下向き凝縮伝熱面1へ
の凝縮熱伝達率は極めて小さかった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、下向き凝縮伝熱面に形成する厚い液膜
部を薄くすることにより、全体として凝縮熱伝達率を向
上−rることを目的としている。
〔発明の概要〕
本発明の要点は、下向き凝縮伝熱面の下側に、その伝熱
面に垂直に排除板を設け、厚い液膜部をこの排除板によ
り排除して広い薄膜部の面積を多くシ、もって凝縮熱伝
達率を促進することにあるが、この排除板の間隔、高さ
、および形状と伝熱面への取付は方法に工夫をするもの
である。
〔発明の実施例〕
第2図から第7図までは本発明の詳細な説明する図であ
る。第2図に示すごとく、下向き凝縮伝熱面1(以下伝
熱面という)下側に、その面と垂直に複数枚の排除板5
が設けである。この排除板5は伝熱面1の材料と同一で
、一体成形しても良いが、別個の材料(たとえばプラス
チック、テフロン、ベークライト等の非金属物質)を用
いて、排除板5の根元6宿、伝熱面1に接着剤で強固に
接着しても良い。このように排除板5を伝熱面1に設け
ると、液膜2の一部または全部は排除板5をったって降
下し、液滴8となって落下するようになる。7は排除板
5部の液膜を示している。したがって第1図に示す厚い
液膜部3のふくらみは小さくなシ、排除板5間には、比
較的薄くなった液膜部3′が生じ、結果゛として熱伝達
率が大きくなる。この液膜部3′の厚さtは排除板5の
間隔Bによって著しく異なり、液膜3′の挙動もまた著
しく変化することが、実験的に明らかになった。
第3図は間隔Bを変えて凝縮熱伝達率α、を測定した結
果である。横軸に間隔Bを液膜波長λで無次元化したB
/λをとり、たて軸に各凝縮熱伝達率α、を排除板を全
く設けない場合の凝縮熱伝達率α0で無次元化したα、
/αokとって示しである。B/λが3以上の場合には
、第4図に示すごとく、伝熱面1の伝熱面積に対し排除
板5の数が少ないので、排除板5をったって落下する液
滴8が少なく、厚い液膜部3の厚さtは、第2図に示す
液膜部3′のように薄くならない。この場合、厚い液膜
部3は直接液滴8′となって落下する。このような場合
には熱伝達率はほとんど大きくならない。B/λが3以
下になると、排除板5の間の厚い液膜部3の数が減少し
、排除板5の根元6近辺の薄膜部4′と厚い液膜部3間
に生ずる薄膜部40面積が増加し熱伝達率は大きくなシ
始める。さらにB/λが小さくなると、厚い液膜部3の
厚さtは薄くなシ、第2図に示す状態になり熱伝達率は
高まる。B/λが1以下になると第5図に示すように、
排除板5間の中央部には広い薄膜部4が生じ、厚い液膜
部3,3′は全く無くなり、液膜はすべて排除板5ft
、つたって落下するようになる。このような場合は熱伝
達率は著しく高まる。しかしさらにB/λが小さくなり
0.3以下になると、第6図に示すように、排除板5間
には厚い液膜10でつまるよりになり、熱伝達率Vまか
えって小さくなる。これは第5図に示す対面する排除板
5の根元6の液膜9が互にくっつき厚い液膜10となる
ものでをンる。第3図のグラフより領域b(0,1〈B
/λ〈3)の範囲に間隔Bをとれば、何も排除板5を設
けない場合よυ熱伝達率は高まり、領域a(0,3(B
/λ〈1)の範囲では熱伝達率は著しく高まり2倍以上
となる。
第7図は排除板の高さHを変えて実験を行った結果であ
るが、B/λが第3図に示すaの領域では、Hが311
I+11以上では熱伝達率tま著しく高く、しかもHに
は依存しない。Hが3削以下になると第5図に示す排除
板5の根元6の液膜9が伝熱面に大きく広がり始め、熱
伝達率は著しく小さくなる。
また排除板5の厚さは余り厚いと有効伝熱面積が減少す
るので0.1〜3mm程度が良く、この厚さの範囲内で
は凝縮熱伝達率に対する厚さの依存性はほとんど無い。
前述したように、本発明を具体的に実施するには、排除
板5は伝熱面1の材料と同一で、一体成形しても良い。
しかし一体成形では、排除板5の高さHの余り高いもの
は加工できなく、加工できたとしてもコストの高いもの
となってしまう。このためには、排除板5は伝熱面1と
別個に作シ、これを伝熱面1に垂直に立てるようにして
、その接触面を接着材で強固に接着しても良い。しかし
、接着剤は長年使用している間には弱くなってはがれて
しまうことがある。特に伝熱面1が金属で、排除板5が
プラスチック等で金属より熱膨張率の高い場合では、接
着剤部ではがれてしまうことが多い。これを解決するに
は、第8図に示すように、止め具11とネジ12を用い
て排除板5を伝熱面1に固定するのが良い。止め具11
部には排除板5の入る溝15が設けてあり、この溝15
に排除板5を納めた後、排除板5の他端を伝熱面1に接
触させ、ネジ12を用いて止め具11とともに排除板5
を伝熱面に強固に締め上げる。第9図は第8図の八−へ
′矢視図である。この実施例では、止め具11は2枚で
一組になっていて、それらはスペーサ13によって所定
の間隔をあけて接着されている。スペーサ13と止め具
には同一材質のものが良く、場合によっては一体成形す
るのが良い。このスペーサ13による2つの止め具11
間にネジ12が入るようになっている。
この排除板5は第9図に示すごとく直根でなくても、第
10図に示すように波形のものであっても良い。第11
図は第10図の側面図である。また第12図に示すよう
に、直根の面に溝14を切ったものであっても良い。第
13図は第12図の側面図である。
今まではどちらかというと、短形状の伝熱面lに複数枚
の排除板5が所定間隔で、しかも平行に設けた場合につ
いて述べて来た。しかし本発明は以下に述べるように、
円板状の伝熱面にも適用できるものである。
第14図は他の実施例であり、第15図は第14図のC
−C/矢視図である。こJlは円板状の伝熱面1に放射
状に排除板5.5′を設けたものであり、11′は排除
板5.5′を補強するためのリブである。このリブ11
′は排除板5と一体成形しても良く、第8図の止め具1
1と同様に溝を設けて、後で差し込むようにして止めて
も良いものである。ここで排除板5,5′は図示のごと
く放射状に伸びているので、間隔が半径方向に変化して
いる。しかしその平均間隔B】およびB2が第3図の領
域B1望ましくは領域a内に入っていれば良い。または
、狭い部分の間隔および広い部分の間隔のいづれも前述
の範囲内に入っていれば良い。
第16図は他の実施例である。これは直径の異なる円環
状の排除板5−a、 5−b、 5−c、 5−dを図
示のごとくそれらの軸心を全て同心にして配置したもの
でおる。図示のごとくリブ11′を用いて排除板間の間
隔Bは前述の範囲内に入るようにすれば良い。
第17図は他の実施例である。こt′Lは一本の長い排
除板5を図示のごとくうず巻き状に巻き回して第16図
と同様の効果を生じるようにしたものである。この場合
には第16図より製作工数が減少する。
第18図は他の実施例である。これは複数個の円筒状の
排除板5+5’e図示のごとく、それらの軸心が伝熱面
1に垂直になるようにして並置したものである。゛円筒
状の排除板5.5′の内直径B+、B3およびそれら排
除板5,5′間の間隔B2 、B4が前述の範囲内に入
るようにすれば良い。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、下向き凝縮伝熱
面の凝縮熱伝達率が著しく向上するとともに、排除板の
取付けと製作が簡単に行なえ、実用に供して便利となっ
た。
【図面の簡単な説明】
第、1図は従来の下向き凝縮伝熱面の構成図、第2図か
ら第7図までは本発明の原理と効果を説明する図、第8
図は本発明の実施例の側面図、第9図は第8図のA−A
’矢視図、第10図及び第12図は排除板の他の実施例
の正面図、第11図及び第13図は第10図、第12図
の側面図、第14図は本発明の他の実施例の側面図、第
15図は第14図のc−c’矢視図、第16図、第17
図、第18図は他の実施例の平面図である。 1・・・下向き凝縮伝熱面、2・・・液膜、3・・・厚
い液膜部、4.4’・・・薄い液膜部、5・・・排除板
、6・・・根元、7・・・排除板部の液膜%8,81・
・・液滴、11・・・止め具、11′・・・リプ、12
・・・ネジ% 13・・・スペーサ、14・・・溝。 代理人 弁理士 高橋明夫 第1日 lj/入 $4閃(13ム〉3) H(爪m2 茅 2圀 茅14日

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、下向きに保持された伝熱面を凝縮面として用いる下
    向き凝縮伝熱面において、下向き面の下部に液膜を排除
    する排除板を設け、隣接する排除板との間隔を、下向き
    凝縮伝熱面の下部に凝縮する液体の液膜波長の0.1〜
    3倍にした下向き凝縮伝熱面。 2、排除板が、下向き凝縮伝熱面とは別個の部材ででき
    ていて、該排除板を止め具によって下向き凝縮伝熱面に
    取付けるようにした特許請求範囲第一項の下向き凝縮伝
    熱面。 3、円板状下向き凝縮伝熱面に、複数個の排除板を放射
    状に設けた、特許請求範囲第一項下向き凝縮伝熱面。 4、 円°板状下向き凝縮伝熱面に、複数個の円環状排
    除板をその軸心が同心であるように設けた、特許請求範
    囲第一項の下向き凝縮伝熱面。 5、 円板状下向き凝縮伝熱面に、うす巻き状排除板金
    設けた、特許請求範囲第一項下向き凝縮伝熱面。 6、複数個の円筒状排除板を、その軸心が下向き面に垂
    直になるようにし並置した特許請求範囲第一項の下向き
    凝縮伝熱面。 7、排除板の高さを、3間以上とした、特許請求範囲第
    一項の下向き凝縮伝熱面。
JP15783683A 1983-08-31 1983-08-31 下向き凝縮伝熱面 Pending JPS6050396A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15783683A JPS6050396A (ja) 1983-08-31 1983-08-31 下向き凝縮伝熱面

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15783683A JPS6050396A (ja) 1983-08-31 1983-08-31 下向き凝縮伝熱面

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6050396A true JPS6050396A (ja) 1985-03-20

Family

ID=15658395

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15783683A Pending JPS6050396A (ja) 1983-08-31 1983-08-31 下向き凝縮伝熱面

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6050396A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022105497A1 (de) 2022-03-09 2023-09-14 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Batterieanordnung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022105497A1 (de) 2022-03-09 2023-09-14 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Batterieanordnung

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4798639A (en) Method of laminating plastic resin sheets
EP0676087A1 (en) Fabricating stacks of ic chips by segmenting a larger stack
JPS60243495A (ja) 水用クーリングタワーのためのフイルム装填シートおよびフイルム装填パツク
EP1625599B1 (en) High power resistor having an improved operating temperature range and method for making same
JP7292068B2 (ja) 薄膜フィルタ、薄膜フィルタ基板、薄膜フィルタの製造方法および薄膜フィルタ基板の製造方法並びにmemsマイクロフォンおよびmemsマイクロフォンの製造方法
KR850007716A (ko) 반도체 집적회로 장치와 그에 관한 제조방법
JPS6050396A (ja) 下向き凝縮伝熱面
US8895363B2 (en) Die preparation for wafer-level chip scale package (WLCSP)
US4322234A (en) Mist eliminator and wet deck pack
KR870010225A (ko) 양극성 산화알루미늄막
CN114559369B (zh) 一种红外探测器背减薄的限位粘接模具
SE421164B (sv) Induktor for induktionssvetsning samt sett att tillverka densamma
CN208949179U (zh) 一种用于锂离子电池的胶带
EP0053829B1 (en) A pack for cooling towers
SU422059A1 (ru) Коммутационный элемент термоэлектрическойбатареи
CN216311927U (zh) 一种电池及电子设备
JPS5949045B2 (ja) エリミネ−タ
US20040202834A1 (en) Thin-sheet resin-coated carrier
JPH0322926Y2 (ja)
JPH1044270A (ja) 積層造形方法
JPS60101488A (ja) 積層型熱交換器
TW411755B (en) Assembled heat exchanger and method of assembling the same
JPS5916494A (ja) スピ−カ用振動板
EP1381261A2 (en) Thin-sheet resin-coated carrier
JPH0229754Y2 (ja)